JPS63169083A - トンネル型ジヨセフソン接合 - Google Patents
トンネル型ジヨセフソン接合Info
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- JPS63169083A JPS63169083A JP62000062A JP6287A JPS63169083A JP S63169083 A JPS63169083 A JP S63169083A JP 62000062 A JP62000062 A JP 62000062A JP 6287 A JP6287 A JP 6287A JP S63169083 A JPS63169083 A JP S63169083A
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- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 14
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005324 grain boundary diffusion Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000009916 joint effect Effects 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/10—Junction-based devices
- H10N60/12—Josephson-effect devices
Landscapes
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、超伝導集積回路等に用いるトンネル型ジョセ
フソン接合の構造に関する。
フソン接合の構造に関する。
(従来の技術)
ニオブを電極材料として用いたトンネル型ジョセフソン
接合においては、第3図に示すように下部電極22上に
ニオブとぬれ性が良く、しかも酸化物の誘電率がニオブ
酸化物の誘電率より低いアルミニウム等の金属層23を
成膜し、この金属層23表面を酸化してトンネル障壁層
24とする、アーティフィシャルバリア接合が用いられ
ている。このアーティフィシャルバリア接合においては
、下部電極膜22中の内部応力によって、膜のはがれや
微小接合での特性劣化が生じる。このため第18回固−
’を 庄素子材料コンファレンス予稿集(Extendedに
、スパッタ時のガス圧力を調節することによって、電極
膜にはできるだけ内部応力の小さい膜を用いていた。
接合においては、第3図に示すように下部電極22上に
ニオブとぬれ性が良く、しかも酸化物の誘電率がニオブ
酸化物の誘電率より低いアルミニウム等の金属層23を
成膜し、この金属層23表面を酸化してトンネル障壁層
24とする、アーティフィシャルバリア接合が用いられ
ている。このアーティフィシャルバリア接合においては
、下部電極膜22中の内部応力によって、膜のはがれや
微小接合での特性劣化が生じる。このため第18回固−
’を 庄素子材料コンファレンス予稿集(Extendedに
、スパッタ時のガス圧力を調節することによって、電極
膜にはできるだけ内部応力の小さい膜を用いていた。
(発明が解決しようとする問題点)
従来の技術の項で述べたアーティフィシャルバリア接合
に熱処理を施した場合、電子通信学会技術報告5CE8
6−27.1986年にあるように第3図の金属府23
が下部電極22中に拡散することによって接合特性の劣
化が生じる。前記拡散は、比較的低温で生じることから
下部電極の結晶粒界にそっておこる粒界拡散である。
に熱処理を施した場合、電子通信学会技術報告5CE8
6−27.1986年にあるように第3図の金属府23
が下部電極22中に拡散することによって接合特性の劣
化が生じる。前記拡散は、比較的低温で生じることから
下部電極の結晶粒界にそっておこる粒界拡散である。
一方スイン・ソリッド・フィルムス(Thin Sol
idFilms)第64巻、第103頁、1979年に
あるように、スパッタで成膜したニオブ膜はスパッタ時
のガス圧力が高くなるにつれて柱状構造が顕著となる。
idFilms)第64巻、第103頁、1979年に
あるように、スパッタで成膜したニオブ膜はスパッタ時
のガス圧力が高くなるにつれて柱状構造が顕著となる。
内部応力が最小値を示すニオブ膜では、はっきりとした
柱状構造を有する。このため従来の技術の項で述べた内
部応力の小さなニオブ膜を電極として用いたアーティフ
ィシャルバリア接合に対して熱処理を施した場合、柱状
構造を有する下部電極22の各柱間の隙間を通して金属
府23が容易に粒界拡散するため、接合の耐熱性が低い
という欠点を有していた。また前記内部応力の小さいニ
オブ膜は柱状構造のため表面形状が粗くなるという欠点
も有していた。逆に熱耐性の高い緻密な膜は、内部応力
が大きく接合特性に悪影響を与えていた。
柱状構造を有する。このため従来の技術の項で述べた内
部応力の小さなニオブ膜を電極として用いたアーティフ
ィシャルバリア接合に対して熱処理を施した場合、柱状
構造を有する下部電極22の各柱間の隙間を通して金属
府23が容易に粒界拡散するため、接合の耐熱性が低い
という欠点を有していた。また前記内部応力の小さいニ
オブ膜は柱状構造のため表面形状が粗くなるという欠点
も有していた。逆に熱耐性の高い緻密な膜は、内部応力
が大きく接合特性に悪影響を与えていた。
本発明は従来例の上記欠点を克服し、電極膜の内部応力
の影響が小さく、しかも熱処理に対する耐性が高い高品
質のアーティフィシャルバリア接合を提供することを目
的としている。
の影響が小さく、しかも熱処理に対する耐性が高い高品
質のアーティフィシャルバリア接合を提供することを目
的としている。
(問題点を改善するための手段)
本発明によれば、超伝導体からなる下部電極と上部電極
がトンネル障壁層を介して結合したトンネル型ジョセフ
ソン接合において、前記下部電極が、内部応力が接合特
性に影響を与えない程度に小さい第1の超伝導層と、前
記第1の超伝導層と前記トンネル障壁層の間に位置し、
前記第1の超伝導層より薄く、しかも前記第1の超伝導
層より緻密な構造を有する第2の超伝導層とからなるこ
とを特徴とするトンネル型ジョセフソン接合が得られる
。
がトンネル障壁層を介して結合したトンネル型ジョセフ
ソン接合において、前記下部電極が、内部応力が接合特
性に影響を与えない程度に小さい第1の超伝導層と、前
記第1の超伝導層と前記トンネル障壁層の間に位置し、
前記第1の超伝導層より薄く、しかも前記第1の超伝導
層より緻密な構造を有する第2の超伝導層とからなるこ
とを特徴とするトンネル型ジョセフソン接合が得られる
。
(作用)
本発明によるアーティフィシャルバリア接合のp造にお
いては、下部電極を2層とし、たとえば下側を内部応力
の小さい膜(第1の超伝導層)とし、上側を単位l断面
積あたりの内部応力は大きいが、より緻密な膜(第2の
超伝導層)としている。しかも上側の緻密な膜は下側の
内部応力の小さい膜よりずっと薄くする。膜中の内部応
力は膜厚に比例するため、第2の超伝導層の単位断面積
あたりの内部応力が大きくしてもその膜厚が薄ければ、
下部電極全体としての内部応力は小さく保たれる。この
ため内部応力が小さく、しかもトンネル障壁層を形成す
る金属と接触する部分は粒界拡散のおこりにくい緻密な
構造を持つ下部電極を用いることで、内部応力の影響を
受けずしかも熱処理に対する耐性の高いアーティフィシ
ャルバリア接合が得られる。
いては、下部電極を2層とし、たとえば下側を内部応力
の小さい膜(第1の超伝導層)とし、上側を単位l断面
積あたりの内部応力は大きいが、より緻密な膜(第2の
超伝導層)としている。しかも上側の緻密な膜は下側の
内部応力の小さい膜よりずっと薄くする。膜中の内部応
力は膜厚に比例するため、第2の超伝導層の単位断面積
あたりの内部応力が大きくしてもその膜厚が薄ければ、
下部電極全体としての内部応力は小さく保たれる。この
ため内部応力が小さく、しかもトンネル障壁層を形成す
る金属と接触する部分は粒界拡散のおこりにくい緻密な
構造を持つ下部電極を用いることで、内部応力の影響を
受けずしかも熱処理に対する耐性の高いアーティフィシ
ャルバリア接合が得られる。
面積の小さい接合では大きい接合に比べて内部応力が接
合特性に及ぼす影響が大きい。従ってその接合の面積を
考慮して第1、第2の超伝導層の膜厚その他のパラメー
タを決めればよい。
合特性に及ぼす影響が大きい。従ってその接合の面積を
考慮して第1、第2の超伝導層の膜厚その他のパラメー
タを決めればよい。
また接合が複数個形成されている集積回路では最も面積
の小さい接合に合わせてパラメータを決めるとよい。
の小さい接合に合わせてパラメータを決めるとよい。
なお、以上述べた内部応力や構造が異なる膜において、
超伝導転移温度Tcは広い範囲にわたって一定に保たれ
ているため、膜質を変えることで接合特性が劣化するこ
とはない。
超伝導転移温度Tcは広い範囲にわたって一定に保たれ
ているため、膜質を変えることで接合特性が劣化するこ
とはない。
(実施例1)
本実施例においては、第1の発明の実施例につき説明を
行う。第1図は本発明によるアーティフィシャルバリア
接合を示したもので、基板11上に、第1の超伝導層1
2として、単位断面積あたりの内部応力1.OX 10
9dyn/cm2のニオブ膜が膜厚270nmある。こ
の第1の超伝導層12は、柱状構造を有する膜である。
行う。第1図は本発明によるアーティフィシャルバリア
接合を示したもので、基板11上に、第1の超伝導層1
2として、単位断面積あたりの内部応力1.OX 10
9dyn/cm2のニオブ膜が膜厚270nmある。こ
の第1の超伝導層12は、柱状構造を有する膜である。
第1の超伝導層12上には、第2の超伝導層13として
単位[断面積あたりの内部応力6゜0×109dyn/
cm2のニオブ膜が膜厚30nmある。この第2の超伝
導層13は柱状構造を有しないより緻密な膜である。こ
れら第1、第2の超伝導層12.13が接合の下部電極
となる。この下部電極の長さ1cmあたりの内部応力は
、 1、OX 109X270X 10−7+6.OX 1
09X30X 1O−7= 4.5 X 104dyn となり、下部電極300nmを全部第2の超伝導層で形
成した場合の内部応力18X104dynに比べ約4分
の1に低減される。
単位[断面積あたりの内部応力6゜0×109dyn/
cm2のニオブ膜が膜厚30nmある。この第2の超伝
導層13は柱状構造を有しないより緻密な膜である。こ
れら第1、第2の超伝導層12.13が接合の下部電極
となる。この下部電極の長さ1cmあたりの内部応力は
、 1、OX 109X270X 10−7+6.OX 1
09X30X 1O−7= 4.5 X 104dyn となり、下部電極300nmを全部第2の超伝導層で形
成した場合の内部応力18X104dynに比べ約4分
の1に低減される。
第1図に示す接合には、前記第2の超伝導層13上から
なる上部電極16がある。
なる上部電極16がある。
第1図に示す構造を有する接合に熱処理を施した場合、
金属層14と接して、第1の超伝導層12より緻密な構
造を有する第2の超伝導層13があるため、金属層14
の下部電極中への波数は、第2の超伝導層13がない場
合に比べて起こりにくくなり、結果として接合の耐熱性
が向上する。
金属層14と接して、第1の超伝導層12より緻密な構
造を有する第2の超伝導層13があるため、金属層14
の下部電極中への波数は、第2の超伝導層13がない場
合に比べて起こりにくくなり、結果として接合の耐熱性
が向上する。
次に、第1図に示す構造を示すジョセフソン接合の形成
方法について説明する。第2図は、スパッタによるニオ
ブ成膜時のアルゴンガス圧とニオブ膜の格子間距離の関
係を示したものである。第2図において、格子間距離は
スパッタ時のアルゴンガス1五カーに昇とともに小さく
なっている。格子間距gIがバルクの値3.307Aよ
り大きい膜は圧縮応力が、小さい膜は引張り応力が膜中
に存在することを示している。
方法について説明する。第2図は、スパッタによるニオ
ブ成膜時のアルゴンガス圧とニオブ膜の格子間距離の関
係を示したものである。第2図において、格子間距離は
スパッタ時のアルゴンガス1五カーに昇とともに小さく
なっている。格子間距gIがバルクの値3.307Aよ
り大きい膜は圧縮応力が、小さい膜は引張り応力が膜中
に存在することを示している。
第1図に示す様に、表面を熱酸化したシリコン基板11
上に、第1の超伝導層12として、アルゴンガス圧25
mTorrの条件でニオブを厚さ270nmスパッタで
層13を厚さ30nmスパッタで成膜する。アルゴンガ
ス圧5mTorrで成膜したニオブ1漠は、第2図から
、格子間距離3.336人の圧縮応力の強い膜であるが
、膜の構造は25mTorrのアルゴンガス圧でスパッ
タした膜が柱状構造を有しているのに対して注状構造を
示さずより緻密な膜である。以上述べた第1、第2の超
伏F、JiN12,13がこの接合の下部電極となる。
上に、第1の超伝導層12として、アルゴンガス圧25
mTorrの条件でニオブを厚さ270nmスパッタで
層13を厚さ30nmスパッタで成膜する。アルゴンガ
ス圧5mTorrで成膜したニオブ1漠は、第2図から
、格子間距離3.336人の圧縮応力の強い膜であるが
、膜の構造は25mTorrのアルゴンガス圧でスパッ
タした膜が柱状構造を有しているのに対して注状構造を
示さずより緻密な膜である。以上述べた第1、第2の超
伏F、JiN12,13がこの接合の下部電極となる。
アルゴンガス圧5mTorrのまま、第2の超伝導層上
にアルミニウムを6nmスパッタで成膜し、金属層14
とする。酸素圧力300mTorr、10分間の熱酸化
を行い、金属層14表面を酸化し、アルミニウム酸化物
からなるトンネル障壁R15を形成する。アルゴンガス
圧25mTorrの条件でトンネル障壁府15上に上部
電極16としてニオブを250nm成膜する。
にアルミニウムを6nmスパッタで成膜し、金属層14
とする。酸素圧力300mTorr、10分間の熱酸化
を行い、金属層14表面を酸化し、アルミニウム酸化物
からなるトンネル障壁R15を形成する。アルゴンガス
圧25mTorrの条件でトンネル障壁府15上に上部
電極16としてニオブを250nm成膜する。
以上述べたように、本実施例の構造を用いれば、熱処理
に対する耐性が高く、しかも電極膜中の内部応力が小さ
く、はがれや微小接合での特性劣化の生じないアーティ
フィシャルバリア接合が通常のスパッタ装置を用いて容
易に得られろ。
に対する耐性が高く、しかも電極膜中の内部応力が小さ
く、はがれや微小接合での特性劣化の生じないアーティ
フィシャルバリア接合が通常のスパッタ装置を用いて容
易に得られろ。
−また、以上述べた効果の外に、アルゴンガス圧パを有
する膜より、表面の凹凸が少ない、より平坦な膜である
ため、より高品質な接合が得られるという効果も有する
。
する膜より、表面の凹凸が少ない、より平坦な膜である
ため、より高品質な接合が得られるという効果も有する
。
(発明の効果)
以上説明したように本発明によるトンネル型ジョセフソ
ン接合を用いれば、熱処理に対する耐性が高く、しかも
電極膜の内部応力による接合時(’IE %化の少ない
、高品質のトンネル型ジョセフソン接合が得られるとい
う効果を有する。
ン接合を用いれば、熱処理に対する耐性が高く、しかも
電極膜の内部応力による接合時(’IE %化の少ない
、高品質のトンネル型ジョセフソン接合が得られるとい
う効果を有する。
図面の筒ijLな説明
第1図は、本発明によるトンネル型ジョセフソン接合を
説明するための接合の断面図、第2図はニオブスパッタ
時のアルゴンガス圧とニオブ膜の格子間距離の関係を示
した特性図、第3図は従来例を説明するための接合の1
折面図。
説明するための接合の断面図、第2図はニオブスパッタ
時のアルゴンガス圧とニオブ膜の格子間距離の関係を示
した特性図、第3図は従来例を説明するための接合の1
折面図。
図において、
11・・・基板1.12・・・第1の超伝導層、13・
・・第2の超伝導層、14・・・金属層、15・・・ト
ンネル障壁居、16・・・上部電極、21・・・基板、
22・・・下部電極、23・・・金属層、24.)ンネ
ル障壁層、25・・・」二部電極。
・・第2の超伝導層、14・・・金属層、15・・・ト
ンネル障壁居、16・・・上部電極、21・・・基板、
22・・・下部電極、23・・・金属層、24.)ンネ
ル障壁層、25・・・」二部電極。
Claims (1)
- 超伝導体からなる下部電極と上部電極がトンネル障壁層
を介して結合したトンネル型ジョセフソン接合において
、前記下部電極が、内部応力が接合特性に影響を与えな
い程度に小さい第1の超伝導層と、前記第1の超伝導層
と前記トンネル障壁層の間に位置し、前記第1の超伝導
層より薄く、しかも前記第1の超伝導層より緻密な構造
を有する第2の超伝導層とからなることを特徴とするト
ンネル型ジョセフソン接合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62000062A JPS63169083A (ja) | 1987-01-05 | 1987-01-05 | トンネル型ジヨセフソン接合 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62000062A JPS63169083A (ja) | 1987-01-05 | 1987-01-05 | トンネル型ジヨセフソン接合 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63169083A true JPS63169083A (ja) | 1988-07-13 |
Family
ID=11463706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62000062A Pending JPS63169083A (ja) | 1987-01-05 | 1987-01-05 | トンネル型ジヨセフソン接合 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63169083A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111066150A (zh) * | 2017-09-15 | 2020-04-24 | 国际商业机器公司 | 平面微波谐振器电路的微制造的空气桥 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS586188A (ja) * | 1981-07-02 | 1983-01-13 | Nec Corp | ジヨセフソン接合素子 |
-
1987
- 1987-01-05 JP JP62000062A patent/JPS63169083A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS586188A (ja) * | 1981-07-02 | 1983-01-13 | Nec Corp | ジヨセフソン接合素子 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111066150A (zh) * | 2017-09-15 | 2020-04-24 | 国际商业机器公司 | 平面微波谐振器电路的微制造的空气桥 |
| EP3682480A4 (en) * | 2017-09-15 | 2020-12-30 | International Business Machines Corporation | MICROFABRICATED AIR BRIDGES FOR PLANAR HYPER FREQUENCY RESONATORS CIRCUITS |
| CN111066150B (zh) * | 2017-09-15 | 2024-04-26 | 国际商业机器公司 | 平面微波谐振器电路的微制造的空气桥 |
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