JPS6316918B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6316918B2 JPS6316918B2 JP53013843A JP1384378A JPS6316918B2 JP S6316918 B2 JPS6316918 B2 JP S6316918B2 JP 53013843 A JP53013843 A JP 53013843A JP 1384378 A JP1384378 A JP 1384378A JP S6316918 B2 JPS6316918 B2 JP S6316918B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- board
- wiring board
- press
- punching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、とくに
連接した基板を有する印刷配線板の分割方法に関
する。
連接した基板を有する印刷配線板の分割方法に関
する。
従来連接した基板を有する印刷線板の分割方法
は、第１図の如く充分な余白部を単数基板２の外
形枠部をもつて連接した印刷配線板をプレス金型
で分割するか、第２図の如くミシン目と称する貫
通孔４を板の外形枠部に一定の間隔をおいてクラ
ツク分割し易いように連続した孔を設け、この孔
（ミシン目）にそつて剪断力を加えて折り曲げて
分割させていた。前者のプレス金型で分割する方
法では、外形枠部のスクラツプ分が多くなり材料
費の無駄が多かつた。また後者のミシン目による
分割方法では剪断面のおうとつが連なり仕上り面
が悪く取扱い上不便であつた。
は、第１図の如く充分な余白部を単数基板２の外
形枠部をもつて連接した印刷配線板をプレス金型
で分割するか、第２図の如くミシン目と称する貫
通孔４を板の外形枠部に一定の間隔をおいてクラ
ツク分割し易いように連続した孔を設け、この孔
（ミシン目）にそつて剪断力を加えて折り曲げて
分割させていた。前者のプレス金型で分割する方
法では、外形枠部のスクラツプ分が多くなり材料
費の無駄が多かつた。また後者のミシン目による
分割方法では剪断面のおうとつが連なり仕上り面
が悪く取扱い上不便であつた。
本発明の目的はかゝる従来の製造方法の欠点を
解決した印刷配線板の製造方法を提供することに
ある。
解決した印刷配線板の製造方法を提供することに
ある。
本発明は、互に連接した複数個の配線基板を各
配線基板ごとに分割する方法において、前記各配
線基板の枠コーナー部に貫通孔を穿設したのち、
前記貫通孔同志を結んだ線上でプレス抜きする際
に、前記線をはさんで隣接しない独立の配線基板
を同時にプレス抜きする第１の工程と、該第１の
工程で残された連接する複数個の配線基板を前記
線上でプレス抜きして互いに分離する第２の工程
とを有することを特徴とする。
配線基板ごとに分割する方法において、前記各配
線基板の枠コーナー部に貫通孔を穿設したのち、
前記貫通孔同志を結んだ線上でプレス抜きする際
に、前記線をはさんで隣接しない独立の配線基板
を同時にプレス抜きする第１の工程と、該第１の
工程で残された連接する複数個の配線基板を前記
線上でプレス抜きして互いに分離する第２の工程
とを有することを特徴とする。
次に本発明による印刷配線板の分割方法の一実
施例を、第３図〜第７図を参照して説明する。第
５図に示す印刷配線板１は多数個にそれぞれ分割
される単数基板（以下基板２と略称）が連接して
編集されている。次に各基板２の外形枠コーナー
部３に貫通孔４を穿設したのち印刷配線板１の板
端左側（部）１ａおよび板端右側部１ｂの切欠き
除去を行なう。
施例を、第３図〜第７図を参照して説明する。第
５図に示す印刷配線板１は多数個にそれぞれ分割
される単数基板（以下基板２と略称）が連接して
編集されている。次に各基板２の外形枠コーナー
部３に貫通孔４を穿設したのち印刷配線板１の板
端左側（部）１ａおよび板端右側部１ｂの切欠き
除去を行なう。
次に第４図に示す如く金型の打抜き基準のパイ
ロツトピン５ａを配列させた平面図のうち配列パ
ターンl2の打抜き部を用いて印刷配線板１を第５
図に示す５ｂのパイロツト孔に合せ第６図の×印
部分の基板（９箇所）とその上下斜線で示す耳落
し部分６ａ（２箇所）の第１のプレス抜きをする。
このとき第４図のl2部より左側の配列パターン部
l3およびl1の金型部分は空打ちとなり打抜きを行
つていない。
ロツトピン５ａを配列させた平面図のうち配列パ
ターンl2の打抜き部を用いて印刷配線板１を第５
図に示す５ｂのパイロツト孔に合せ第６図の×印
部分の基板（９箇所）とその上下斜線で示す耳落
し部分６ａ（２箇所）の第１のプレス抜きをする。
このとき第４図のl2部より左側の配列パターン部
l3およびl1の金型部分は空打ちとなり打抜きを行
つていない。
次に印刷配線板１の基板編集パターンを１ピツ
チ右から左へ金型に送り、第７図のパターン図の
如く○印部の基板と第２図の耳落し部６ｂ（２箇
所）に一致させ金型の配列パターン部l2＋l3によ
り第２回のプレス打抜きを行う。このとき第１回
打抜きで残つたＡ部分の33箇所の基板中の12箇所
とその右側のＢ部分中の○印部分の基板９箇所と
が打抜かれるが、この時点でＡ部の基板は全て分
割される。
チ右から左へ金型に送り、第７図のパターン図の
如く○印部の基板と第２図の耳落し部６ｂ（２箇
所）に一致させ金型の配列パターン部l2＋l3によ
り第２回のプレス打抜きを行う。このとき第１回
打抜きで残つたＡ部分の33箇所の基板中の12箇所
とその右側のＢ部分中の○印部分の基板９箇所と
が打抜かれるが、この時点でＡ部の基板は全て分
割される。
次に印刷配線板１の基板編集パターンを１ピツ
チ分右から左へ金型に送り、第７図のパターンの
Ｃ部分中の△印の基板９箇所およびＢ部分中の基
板12箇所を金型のl2＋l3部分を用いて第２回のプ
レス抜きと同様の手順により第３回の打抜きを行
う。
チ分右から左へ金型に送り、第７図のパターンの
Ｃ部分中の△印の基板９箇所およびＢ部分中の基
板12箇所を金型のl2＋l3部分を用いて第２回のプ
レス抜きと同様の手順により第３回の打抜きを行
う。
次にＤ部分およびＣ部分の残りを同様に第４回
のプレス打抜きを行う。さらにＥ部分およびＤ部
分の残りを第５回のプレス抜きで行う。従つて合
計５回で第５図に示す基板全てを分割することが
できる。なおこのとき最後のプレス抜きすなわち
第５回目の打抜きでは金型のl3部の右側に位置す
るl2（第４図参照）は空打ちとなるので打抜きは
行なわれていない。
のプレス打抜きを行う。さらにＥ部分およびＤ部
分の残りを第５回のプレス抜きで行う。従つて合
計５回で第５図に示す基板全てを分割することが
できる。なおこのとき最後のプレス抜きすなわち
第５回目の打抜きでは金型のl3部の右側に位置す
るl2（第４図参照）は空打ちとなるので打抜きは
行なわれていない。
本発明の実施例では長方形状の分割基板で説明
したが、第８図〜第１０図に示す多角形を有する
基板での連接した分割基板も同様な手段でプレス
抜きできることは勿論である。
したが、第８図〜第１０図に示す多角形を有する
基板での連接した分割基板も同様な手段でプレス
抜きできることは勿論である。
以上本発明によれば外形枠部分のスクラツプを
減少することができ、材料の有効活用が出来る。
かつプレス金型の加工誤差及び印刷配線板のパイ
ロツト送りピツチ誤差のプレス抜き時に外形コー
ナー部に抜き滓がヒゲ状になつて残ることも防止
出来る。
減少することができ、材料の有効活用が出来る。
かつプレス金型の加工誤差及び印刷配線板のパイ
ロツト送りピツチ誤差のプレス抜き時に外形コー
ナー部に抜き滓がヒゲ状になつて残ることも防止
出来る。
又、外形枠のコーナーに貫通孔を設けることに
より、プレス加工に要する剪断荷重が貫通孔を設
けた分だけ減少できるので、プレス装置の剪断力
が低くなり、その分だけランク下げした打抜き装
置が使用できる利点がある。
より、プレス加工に要する剪断荷重が貫通孔を設
けた分だけ減少できるので、プレス装置の剪断力
が低くなり、その分だけランク下げした打抜き装
置が使用できる利点がある。
なお基板の製造工程には孔明工程があるので新
らたに貫通孔を設ける工程を特別に追加すること
なく、孔明工程を付加できる利点もある。
らたに貫通孔を設ける工程を特別に追加すること
なく、孔明工程を付加できる利点もある。
第１図は従来の印刷配線板のパターン編集平面
図。第２図は従来のミシン目を設けたパターン編
集平面図。第３図は本発明に用いる印刷配線板の
パターン編集平面図。第４図は第３図の印刷配線
板を分割打抜き工程を示す金型の平面図。第５
図，第６図および第７図は本発明により順次分割
されていく状態を示す印刷配線板の打抜き工程平
面図。第８図，第９図および第１０図は本発明の
他の実施例で多角形を有する分割基板の連接した
印刷配線板の平面図。 図中の符号、１……印刷配線板、１ａ……板端
左側部、１ｂ……板端右側部、２……基板、３…
…外形枠コーナー部、４……貫通孔、５ａ……金
型パイロツトピン、５ｂ……印刷配線板パイロツ
ト孔、６ａ，６ｂ……耳落し部分。
図。第２図は従来のミシン目を設けたパターン編
集平面図。第３図は本発明に用いる印刷配線板の
パターン編集平面図。第４図は第３図の印刷配線
板を分割打抜き工程を示す金型の平面図。第５
図，第６図および第７図は本発明により順次分割
されていく状態を示す印刷配線板の打抜き工程平
面図。第８図，第９図および第１０図は本発明の
他の実施例で多角形を有する分割基板の連接した
印刷配線板の平面図。 図中の符号、１……印刷配線板、１ａ……板端
左側部、１ｂ……板端右側部、２……基板、３…
…外形枠コーナー部、４……貫通孔、５ａ……金
型パイロツトピン、５ｂ……印刷配線板パイロツ
ト孔、６ａ，６ｂ……耳落し部分。
Claims (1)
- １ 互に連接した複数個の配線基板を有する印刷
配線板を各配線基板ごとに分割する方法におい
て、前記各配線板の枠コーナー部に貫通孔を穿設
したのち、前記貫通孔同志を結んだ線上でプレス
抜きする際に、前記線をはさんで隣接しない独立
の配線基板を同時にプレス抜きする第１の工程
と、該第１の工程で残された連接する複数個の配
線基板を前記線上でプレス抜きして互いに分離す
る第２の工程とを有することを特徴とする印刷配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1384378A JPS54106875A (en) | 1978-02-08 | 1978-02-08 | Method of producing printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1384378A JPS54106875A (en) | 1978-02-08 | 1978-02-08 | Method of producing printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54106875A JPS54106875A (en) | 1979-08-22 |
| JPS6316918B2 true JPS6316918B2 (ja) | 1988-04-11 |
Family
ID=11844548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1384378A Granted JPS54106875A (en) | 1978-02-08 | 1978-02-08 | Method of producing printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS54106875A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0457417U (ja) * | 1990-09-26 | 1992-05-18 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5040779A (ja) * | 1973-08-03 | 1975-04-14 | ||
| JPS5064770A (ja) * | 1973-10-11 | 1975-06-02 |
-
1978
- 1978-02-08 JP JP1384378A patent/JPS54106875A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0457417U (ja) * | 1990-09-26 | 1992-05-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54106875A (en) | 1979-08-22 |
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