JPH0310176A - プロービング装置 - Google Patents
プロービング装置Info
- Publication number
- JPH0310176A JPH0310176A JP14641189A JP14641189A JPH0310176A JP H0310176 A JPH0310176 A JP H0310176A JP 14641189 A JP14641189 A JP 14641189A JP 14641189 A JP14641189 A JP 14641189A JP H0310176 A JPH0310176 A JP H0310176A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- contact resistance
- board
- resistance value
- probing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置製造におけるウェーハ上に形成され
た半導体電子回路（以下ベレッと言う）の特性試験（以
下Ｐ／Ｗチエツクという）を行なうときに使用するプロ
ービング装置に関する。
た半導体電子回路（以下ベレッと言う）の特性試験（以
下Ｐ／Ｗチエツクという）を行なうときに使用するプロ
ービング装置に関する。
従来、この種のプロービング装置には、プローブカード
の接触抵抗値を低減させる装置、例えばブロームカード
の接触面を研磨する研磨板が備えられていた６通常、Ｐ
／Ｗチエツク中に、このプローブカードの接触抵抗値を
測定するのに、プローブカードのみをプロービング装置
より取り外し、このプロービング装置とは別に設けられ
た接触抵抗測定装置に持って行き、プローブカードの接
触抵抗を測定し、所定の接触抵抗値を越えたとき、この
プローブカードを研磨板で研磨修正を行っていた。また
、このプローブカードを定期的に研磨することにより、
プロービング装置の正常な運転を維持していた。
の接触抵抗値を低減させる装置、例えばブロームカード
の接触面を研磨する研磨板が備えられていた６通常、Ｐ
／Ｗチエツク中に、このプローブカードの接触抵抗値を
測定するのに、プローブカードのみをプロービング装置
より取り外し、このプロービング装置とは別に設けられ
た接触抵抗測定装置に持って行き、プローブカードの接
触抵抗を測定し、所定の接触抵抗値を越えたとき、この
プローブカードを研磨板で研磨修正を行っていた。また
、このプローブカードを定期的に研磨することにより、
プロービング装置の正常な運転を維持していた。
上述した従来のプロービング装置では、ブローブカード
の接触抵抗値チエツクは、人が関与したオフライン作業
となるため、その間プロービング装置が停止する。この
ため、検査システムを−・時的に停止しなければならな
いという欠点がある。
の接触抵抗値チエツクは、人が関与したオフライン作業
となるため、その間プロービング装置が停止する。この
ため、検査システムを−・時的に停止しなければならな
いという欠点がある。
また、定期的に研磨を行うにしても、検査システムの稼
働率が低下することは、いなめない。本発明の目的は、
検査ラインを停止することなく稼働率の高いプロービン
グ装置を提供することである。
働率が低下することは、いなめない。本発明の目的は、
検査ラインを停止することなく稼働率の高いプロービン
グ装置を提供することである。
本発明のプロービング装置は、ウェーハ上に形成された
半導体電子回路の特性を測定する検査システムの一部で
あるプロービング装置において、プローブカードの接触
抵抗値を測定する手段と、前記プローブカードの接触抵
抗値が所定値を越えたときに前記プロービング装置より
前記プローブカードを取外す手段と、前記プローブカー
ドを機械的に研磨する手段と、研磨された前記プローブ
カードを前記プローブ装置に取付ける手段と、これら手
段をシーケンシャルに制御する制御装置とを備え構成さ
れる。
半導体電子回路の特性を測定する検査システムの一部で
あるプロービング装置において、プローブカードの接触
抵抗値を測定する手段と、前記プローブカードの接触抵
抗値が所定値を越えたときに前記プロービング装置より
前記プローブカードを取外す手段と、前記プローブカー
ドを機械的に研磨する手段と、研磨された前記プローブ
カードを前記プローブ装置に取付ける手段と、これら手
段をシーケンシャルに制御する制御装置とを備え構成さ
れる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すプロービング装置の一
ブロック図である。このプロービング装置１は、テスタ
ー１２と接続されるＰ／Ｗ用ボード２及び接触抵抗測定
用ボード６と、それぞれのボードに対応して、ウェーハ
４を積載するウェーハステージ５及びアルミ板７と研磨
板８が固定された研磨板用ステージつと、これらボード
よりプローブカード３を着脱するプローブカード脱装置
１０及びプローブカード着装置１１と、これらボード及
びステージを制御する制御装置１３とで構成されている
。
ブロック図である。このプロービング装置１は、テスタ
ー１２と接続されるＰ／Ｗ用ボード２及び接触抵抗測定
用ボード６と、それぞれのボードに対応して、ウェーハ
４を積載するウェーハステージ５及びアルミ板７と研磨
板８が固定された研磨板用ステージつと、これらボード
よりプローブカード３を着脱するプローブカード脱装置
１０及びプローブカード着装置１１と、これらボード及
びステージを制御する制御装置１３とで構成されている
。
プロービング装置のプローブカードを研磨する場合には
、まずＰ／Ｗ用ボード２よりプローブカード脱装置１０
にてプローブカード３を押し出し、プローブカード着装
置１１上にプローブカード３を外す。次に、プローブカ
ード着装置１１にて接触抵抗測定用ボード６にプローブ
カード３を取り付ける。次に、研磨板用ステージ９を上
昇させることによりアルミ板７をプローブカード３に接
触させ、接触抵抗測定用ボード６を介して接触抵抗値を
測定する。測定値が所定値を越えた場合は、研磨板８の
付いているステージ９を上・下させることにより、プロ
ーブカード３の接触面を研磨する。第２図はプロービン
グ装置の動作を示すフローチャートである。まず、「基
準及び規格を設定」で、接触抵抗を測定するための基準
（枚数Ｏｒコンタクト回数）を設定する。次に、「ＳＴ
Ａ ＲＴ 、１でプロービング装置へ作業開始の指示を
出す。次に、「研磨」でプローブカード３を研磨する０
次に「カウンターリセット」で、プローブカード３をＰ
／Ｗ用ボード２に取付け、Ｐ／Ｗ実施前の準備を完了さ
せる。準備が終了したら、装置の動作により、「接触抵
抗値を測定」でプローブカードの接触抵抗を測定する。
、まずＰ／Ｗ用ボード２よりプローブカード脱装置１０
にてプローブカード３を押し出し、プローブカード着装
置１１上にプローブカード３を外す。次に、プローブカ
ード着装置１１にて接触抵抗測定用ボード６にプローブ
カード３を取り付ける。次に、研磨板用ステージ９を上
昇させることによりアルミ板７をプローブカード３に接
触させ、接触抵抗測定用ボード６を介して接触抵抗値を
測定する。測定値が所定値を越えた場合は、研磨板８の
付いているステージ９を上・下させることにより、プロ
ーブカード３の接触面を研磨する。第２図はプロービン
グ装置の動作を示すフローチャートである。まず、「基
準及び規格を設定」で、接触抵抗を測定するための基準
（枚数Ｏｒコンタクト回数）を設定する。次に、「ＳＴ
Ａ ＲＴ 、１でプロービング装置へ作業開始の指示を
出す。次に、「研磨」でプローブカード３を研磨する０
次に「カウンターリセット」で、プローブカード３をＰ
／Ｗ用ボード２に取付け、Ｐ／Ｗ実施前の準備を完了さ
せる。準備が終了したら、装置の動作により、「接触抵
抗値を測定」でプローブカードの接触抵抗を測定する。
この接触抵抗値が所定値内の場合は、「カウンターリセ
ット」で、再度Ｐ／Ｗ実施の作業を繰り返す、また接触
抵抗値が所定値を越えた場合は、プローブカードの研磨
を行い、接触抵抗値が規定値以下になるまで接触抵抗の
測定と研磨を繰り返す。以上の様にして一連のＰ／Ｗ作
業を進めてゆく。
ット」で、再度Ｐ／Ｗ実施の作業を繰り返す、また接触
抵抗値が所定値を越えた場合は、プローブカードの研磨
を行い、接触抵抗値が規定値以下になるまで接触抵抗の
測定と研磨を繰り返す。以上の様にして一連のＰ／Ｗ作
業を進めてゆく。
以上説明したように本発明は、プローブカードの接触抵
抗値を自動的に測定し、接触抵抗値が所定値以下になる
ようにプローブカードを研磨し、オンラインでプローブ
カードを管理することによって、検査システムを停止す
ることなく稼働させるプロービング装置が得られるとい
う効果がある。
抗値を自動的に測定し、接触抵抗値が所定値以下になる
ようにプローブカードを研磨し、オンラインでプローブ
カードを管理することによって、検査システムを停止す
ることなく稼働させるプロービング装置が得られるとい
う効果がある。
断作業で設定基準に達したか、あるいは達しない 図
面の簡単な説明かの判断を行う、もし、達した場合は、
直ちにＰ 第１図は本発明の一実施例を示すプロー
ビング／前作業を中止し、先に説明したプロービング装
装置のブロック図、第２図はプロービング装置の動
作を示すフローチャートである。
面の簡単な説明かの判断を行う、もし、達した場合は、
直ちにＰ 第１図は本発明の一実施例を示すプロー
ビング／前作業を中止し、先に説明したプロービング装
装置のブロック図、第２図はプロービング装置の動
作を示すフローチャートである。
１・・・プロービング装置、２・・・Ｐ／Ｗ用ボード、
３・・・プローブカード、４・・・ウェーハ、５・・・
ウェーハステージ、６・・・接触抵抗測定用ボード、７
・・・アルミ板、８・・・研磨板、９・・・研磨板用ス
テージ、１０・・・プローブカード脱装置、１１・・・
プローブカード着装置、１２・・・テスタ、１３・・・
制御装置。
３・・・プローブカード、４・・・ウェーハ、５・・・
ウェーハステージ、６・・・接触抵抗測定用ボード、７
・・・アルミ板、８・・・研磨板、９・・・研磨板用ス
テージ、１０・・・プローブカード脱装置、１１・・・
プローブカード着装置、１２・・・テスタ、１３・・・
制御装置。
Claims (1)
- ウェーハ上に形成された半導体電子回路の特性を測定す
る検査システムの一部であるプロービング装置において
、プローブカードの接触抵抗値を測定する手段と、前記
プローブカードの接触抵抗値が所定値を越えたときに前
記プロービング装置より前記プローブカードを取外す手
段と、前記プローブカードを機械的に研磨する手段と、
研磨された前記プローブカードを前記プローブ装置に取
付ける手段と、これら手段をシーケンシャルに制御する
制御装置とを備えることを特徴とするプロービング装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14641189A JPH0310176A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | プロービング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14641189A JPH0310176A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | プロービング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0310176A true JPH0310176A (ja) | 1991-01-17 |
Family
ID=15407088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14641189A Pending JPH0310176A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | プロービング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0310176A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05166893A (ja) * | 1991-12-17 | 1993-07-02 | Tokyo Kasoode Kenkyusho:Kk | プローブカード検査装置 |
| US6306187B1 (en) | 1997-04-22 | 2001-10-23 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive material for the needle point of a probe card |
| US6503065B2 (en) | 1999-11-12 | 2003-01-07 | Tanaka Kogyo Co., Ltd. | Engine blower |
| CN102928761A (zh) * | 2012-11-20 | 2013-02-13 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 晶圆测试系统及晶圆测试方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61152034A (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | ウエハプロ−バ装置 |
| JPS63170933A (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-14 | Nec Corp | ウエ−ハプロ−バ |
-
1989
- 1989-06-07 JP JP14641189A patent/JPH0310176A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61152034A (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | ウエハプロ−バ装置 |
| JPS63170933A (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-14 | Nec Corp | ウエ−ハプロ−バ |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05166893A (ja) * | 1991-12-17 | 1993-07-02 | Tokyo Kasoode Kenkyusho:Kk | プローブカード検査装置 |
| US6306187B1 (en) | 1997-04-22 | 2001-10-23 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive material for the needle point of a probe card |
| US6503065B2 (en) | 1999-11-12 | 2003-01-07 | Tanaka Kogyo Co., Ltd. | Engine blower |
| CN102928761A (zh) * | 2012-11-20 | 2013-02-13 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 晶圆测试系统及晶圆测试方法 |
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