JPH03194995A - 両面リフロー方法とその装置 - Google Patents
両面リフロー方法とその装置Info
- Publication number
- JPH03194995A JPH03194995A JP33395789A JP33395789A JPH03194995A JP H03194995 A JPH03194995 A JP H03194995A JP 33395789 A JP33395789 A JP 33395789A JP 33395789 A JP33395789 A JP 33395789A JP H03194995 A JPH03194995 A JP H03194995A
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- JP
- Japan
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- reflow
- circuit board
- primary
- board
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- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［ａ業上の利用分野］
本発明は、電子回路基板の実装において、その基板の両
面にリフロー半田付けをする方法と装置に関するもので
、とりわけ、該基板の保持方式に関するものである。
面にリフロー半田付けをする方法と装置に関するもので
、とりわけ、該基板の保持方式に関するものである。
［従来の技術］
従来、両面リフローは、たとえば、第５図に示すように
、搬送部１により、電気部品３を実装した回路基板２の
端部を保持し、リフローしていた。そして、１次リフロ
ーおよび２次リフローとも、同じ方法によって行なわれ
るのが通常であった。それは、２次リフロー時に、すで
に実装されている電気部品３を有する１次面に悪影響を
与えるのを避けるためであった。
、搬送部１により、電気部品３を実装した回路基板２の
端部を保持し、リフローしていた。そして、１次リフロ
ーおよび２次リフローとも、同じ方法によって行なわれ
るのが通常であった。それは、２次リフロー時に、すで
に実装されている電気部品３を有する１次面に悪影響を
与えるのを避けるためであった。
［発明が解決しようとする課題］
通常リフローは、その温度を２００〜２６０ｔ、１０〜
３０秒の保持によって行なわれる。このような温度下で
は、電子回路の回路基板２は軟化し、搭載された電気部
品３の重量と相まつて、第６図に示すように凹状に変形
することが知られている。いま、 １２０ｍｍｘ １２
０ｍｍ ｘ ０．４ｍｍｔのガラエボ基板のりフローを
例にとると、この基板は第５図のように、１次リフロー
することにより、２．５ｍｍ 〜３．Ｏｍｍ下に凹状に
変形することが観測されている。また第７図に示すよう
に、電子回路基板部４の中央および基板端部５の付近に
設けられた基板分割用の溝のミシン目６は、さらに、第
６図の凹状を大きなものにしている。すなわち、従来の
技術においては、２次面の半田ペーストの印刷が困難に
なり、マウンターによるマウントが困難になり、さらに
は、印刷及びマウント時に回路基板２が変形し、１次面
に半田付けされた電気部品３などが破損する等の問題点
があった。
３０秒の保持によって行なわれる。このような温度下で
は、電子回路の回路基板２は軟化し、搭載された電気部
品３の重量と相まつて、第６図に示すように凹状に変形
することが知られている。いま、 １２０ｍｍｘ １２
０ｍｍ ｘ ０．４ｍｍｔのガラエボ基板のりフローを
例にとると、この基板は第５図のように、１次リフロー
することにより、２．５ｍｍ 〜３．Ｏｍｍ下に凹状に
変形することが観測されている。また第７図に示すよう
に、電子回路基板部４の中央および基板端部５の付近に
設けられた基板分割用の溝のミシン目６は、さらに、第
６図の凹状を大きなものにしている。すなわち、従来の
技術においては、２次面の半田ペーストの印刷が困難に
なり、マウンターによるマウントが困難になり、さらに
は、印刷及びマウント時に回路基板２が変形し、１次面
に半田付けされた電気部品３などが破損する等の問題点
があった。
本発明は、上記のような問題点を解決しようとするもの
である。すなわち、本発明は、回路基板が凹状に変形す
ることを防止でき、これにより、２次面の部品実装も、
１次面と同様に、円滑に行なうことができる両面リフロ
ー方法とその装置を提供することを目的とするものであ
る。
である。すなわち、本発明は、回路基板が凹状に変形す
ることを防止でき、これにより、２次面の部品実装も、
１次面と同様に、円滑に行なうことができる両面リフロ
ー方法とその装置を提供することを目的とするものであ
る。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明の両面リフロー方法
は、両面リフローにて半田付けされる回路基板において
、１次リフローでは、該回路基板を裏面から平面状にな
るように保持して行ない、２次リフローでは、該回路基
板を端部で保持して行なうようにした。また本発明の両
面リフロー装置は、両面リフローにて半田付けされる回
路基板を搬送する１次面用搬送部と２次面用搬送部とを
備え、かつ、前記１次面用搬送部には、該回路基板を裏
面から平面状に保持する手段を有し、前記２次面用搬送
部には、該回路基板を端部で保持する手段を有するもの
とした。
は、両面リフローにて半田付けされる回路基板において
、１次リフローでは、該回路基板を裏面から平面状にな
るように保持して行ない、２次リフローでは、該回路基
板を端部で保持して行なうようにした。また本発明の両
面リフロー装置は、両面リフローにて半田付けされる回
路基板を搬送する１次面用搬送部と２次面用搬送部とを
備え、かつ、前記１次面用搬送部には、該回路基板を裏
面から平面状に保持する手段を有し、前記２次面用搬送
部には、該回路基板を端部で保持する手段を有するもの
とした。
［作 用］
本発明によれば、１次面のりフロー時に、回路基板を裏
面から平面状に保持することにより、回路基板が凹状に
変形することを防止できるようになる。このため、２次
面の部品実装も、１次面と同様に、円滑に行なうことが
できるようになる。２次面のりフローにおいては、１次
面に搭載された部品にふれないように、従来のとおり、
回路基板端部の保持によりリフローがなされる。
面から平面状に保持することにより、回路基板が凹状に
変形することを防止できるようになる。このため、２次
面の部品実装も、１次面と同様に、円滑に行なうことが
できるようになる。２次面のりフローにおいては、１次
面に搭載された部品にふれないように、従来のとおり、
回路基板端部の保持によりリフローがなされる。
［実 施 例］
第１図は本発明の第１実施例を示しており、つまり、両
面リフロー装置の搬送部を示している。
面リフロー装置の搬送部を示している。
第１図において、９は１次面用搬送部で、平面部１１か
らなっている。１０は２次面用搬送部で、両端部にのみ
突起１２を有している。
らなっている。１０は２次面用搬送部で、両端部にのみ
突起１２を有している。
したがって、１次リフローでは、図示されていない回路
基板が、平面部１１を有する１次面用搬送部９により、
裏面から平板状になるように保持されるので、該回路基
板が凹状に変形されることが防止される。また２次リフ
ローでは、該回路基板の両端部のみが、２次面用搬送部
ＩＯの両端部の突起１２により保持されるので、１次面
に悪影響を与えることがなく、２次リフローが円滑に行
なわれる。
基板が、平面部１１を有する１次面用搬送部９により、
裏面から平板状になるように保持されるので、該回路基
板が凹状に変形されることが防止される。また２次リフ
ローでは、該回路基板の両端部のみが、２次面用搬送部
ＩＯの両端部の突起１２により保持されるので、１次面
に悪影響を与えることがなく、２次リフローが円滑に行
なわれる。
第２図は第１図に示した装置の運転シーケンスを示して
いる。
いる。
通常、リフロー装置は、第８図に示すように、回路基板
搬送部７と空送部８（間隔）を有し、リフローされる回
路基板の間隔は、その回路基板のサイズより充分に大き
い。しかるに、第１図に示すように、１次面用搬送部９
と２次面用搬送部１０を合せもつことは、実施上に何の
問題もない。
搬送部７と空送部８（間隔）を有し、リフローされる回
路基板の間隔は、その回路基板のサイズより充分に大き
い。しかるに、第１図に示すように、１次面用搬送部９
と２次面用搬送部１０を合せもつことは、実施上に何の
問題もない。
第３図は本発明の第２実施例の両面リフロー装置の搬送
部を示している。
部を示している。
この第２実施例では、１次面用搬送部９には多数の横棒
１３を有し、２次面用搬送部１０は、第１図の場合と同
様である。
１３を有し、２次面用搬送部１０は、第１図の場合と同
様である。
第４図は本発明の第３実施例の両面リフロー装置の搬送
部を示している。
部を示している。
この第３実施例では、１次面用搬送部９には多数のワイ
ヤー１４を有し、２次面用搬送部１０は、第１図の場合
と同様である。
ヤー１４を有し、２次面用搬送部１０は、第１図の場合
と同様である。
なお第３図では、１次面用搬送部９に横棒１３を設け、
第４図では、１次面用搬送部９にワイヤー１４を設けて
おり、これらは、いずれも、平面の板ではないが、回路
基板を裏面から平面状に保持する役目をする。
第４図では、１次面用搬送部９にワイヤー１４を設けて
おり、これらは、いずれも、平面の板ではないが、回路
基板を裏面から平面状に保持する役目をする。
［発明の効果コ
以上説明したように、本発明によれば、１次面のりフロ
ー時に、回路基板を裏面から平面状に保持することによ
り、回路基板が凹状に変形することを防止できるように
なる。このため、２次面の、さらなる高密度化および高
歩留まりを期待できることはもちろん、１次面の実装品
質の向上も図れる。また２次面の半田付はランドの半田
ずれや劣化もなくなる。
ー時に、回路基板を裏面から平面状に保持することによ
り、回路基板が凹状に変形することを防止できるように
なる。このため、２次面の、さらなる高密度化および高
歩留まりを期待できることはもちろん、１次面の実装品
質の向上も図れる。また２次面の半田付はランドの半田
ずれや劣化もなくなる。
第１図は本発明の装置の第１実施例を示した斜視図、第
２図は第１図の装置の運転シーケンスの説明図、第３図
は本発明の装置の第２実施例を示した斜視図、第４図は
同じく第３実施例を示した斜視図、第５図は従来の技術
の一例を示した斜視図、第６図は第５図の方法による回
路基板の変形状態を示した斜視図、第７図は従来の回路
基板の一例を示した平面図、第８図はりリフロー装置の
全体図である。 １・・・搬送部 ２・・・回路基板３・・・
電気部品 ４・・・電子回路用基板部５・・・
基板端部 ６・・・ミシン目７・・・基板搬送
部 ８・・・空送部９・・・１次面用搬送部
１０・・・２次面用搬送部１１・・・平面部
１２・・・突起１３・・・横棒 １４・・・
ワイヤー第１図 第２図 第５図 第６図 第７図 第３図
２図は第１図の装置の運転シーケンスの説明図、第３図
は本発明の装置の第２実施例を示した斜視図、第４図は
同じく第３実施例を示した斜視図、第５図は従来の技術
の一例を示した斜視図、第６図は第５図の方法による回
路基板の変形状態を示した斜視図、第７図は従来の回路
基板の一例を示した平面図、第８図はりリフロー装置の
全体図である。 １・・・搬送部 ２・・・回路基板３・・・
電気部品 ４・・・電子回路用基板部５・・・
基板端部 ６・・・ミシン目７・・・基板搬送
部 ８・・・空送部９・・・１次面用搬送部
１０・・・２次面用搬送部１１・・・平面部
１２・・・突起１３・・・横棒 １４・・・
ワイヤー第１図 第２図 第５図 第６図 第７図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 両面リフローにて半田付けされる回路基板において
、１次リフローでは、該回路基板を裏面から平面状にな
るように保持して行ない、２次リフローでは、該回路基
板を端部で保持して行なうことを特徴とする両面リフロ
ー方法。 ２ 両面リフローにて半田付けされる回路基板を搬送す
る１次面用搬送部と２次面用搬送部とを備え、かつ、前
記１次面用搬送部には、該回路基板を裏面から平面状に
保持する手段を有し、前記２次面用搬送部には、該回路
基板を端部で保持する手段を有することを特徴とする両
面リフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33395789A JPH03194995A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 両面リフロー方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33395789A JPH03194995A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 両面リフロー方法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03194995A true JPH03194995A (ja) | 1991-08-26 |
Family
ID=18271878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33395789A Pending JPH03194995A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 両面リフロー方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03194995A (ja) |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP33395789A patent/JPH03194995A/ja active Pending
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