JPS63174385A - プリント基板の改造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 プリント基板の回路変更等によるプリント基板の改造方
法であって、該プリント基板の回路変更に伴なう布線に
対応するリード線（８）を平面的に位置付けし、これを
樹脂等で固着してリード線の端部に前記プリント基板に
対応するパッドを形成したマルチワイヤプリント板のパ
ッドと、前記プリント基板のパッドとを半田付は等で一
体化するので、作業能率及び信頼性が向上する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、プリント基板の回路変更に伴なう布線を平面
的に固着したマルチワイヤプリント板に組込んで、これ
をプリント基板に複合化するプリント基板の改造方法に
関する。

プリント基板は一度製作されたのち、設計ミスや、機能
の追加等による回路変更に伴なう改造は、プリント基板
のパターンをカットしてパッド間にリード線を布線する
作業が手作業により行なわれているので、自動化の可能
なプリント基板の改造方法の出現が強く要望されている
。

〔従来の技術〕

第２図は、従来のプリント基板の改造方法を説明する図
で、同図（ａｌは要部側断面図、（ｂ）は要部平面図、
（Ｃ）は要部布線図である。

図において、実装部品４のリード４１を挿入する複数の
スルーホール２を形成し、該スルーホール２にパッド３
を図示しない導体パターンとともに印刷形成してプリン
ト基板１の、前記スルーホール２に実装部品４のリード
４１を挿入して半田ディツプにより接着を行なうが、前
記プリント基板１に機能の追加等による回路変更を行な
う時は、該プリント基板」の図示しない導体パターンを
カットして、回路変更に伴なうバッド３間の布線をリー
ド線を用い手作業により行なっている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来のプリント基板の改造方法にあっては、回路変
更による導体パターンをカットしたのち、バッド間の布
線は手作業によりリード線の半田付けが行なわれている
が、この布線が輻轢するとリード線の布線ミス、あるい
は半田付は強度の不足等により信頼性が低下するととも
に、多大の工数を要するという問題点があった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、上記の問題点を解決して自動化が可能で信頼
性の向上を図ったプリント基板の改造方法を提供するも
のである。

すなわち、プリント基板の回路変更によるプリント基板
の改造を、このプリント基板の改造に伴なう布線に対応
するリード線を平面的に位置付けし、この位置付けされ
たリード線を樹脂で固着して、前記リード線の端部に前
記プリント基板に対応するバンドを形成して、このパッ
ドにリード線を半田付けしたマルチワイヤプリント板の
パッドと、前記プリント基板のパッドとを半田付けして
一体化したことによって解決される。

〔作用〕

このようにしたプリント基板の改造方法は、予め改造に
伴なう布線に対応するリード線を平面的に位置付けして
これを樹脂で固着し、このリード線の端部に前記プリン
ト基板に対応するパッドを形成してリード線を半田付け
したマルチワイヤプリント板のパッドと、前記プリント
基板のパッドとを半田付けして一体化するので、回路変
更に伴なうプリント基板の改造を簡易に行なうことがで
きる。

〔実施例〕

第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
ｌは要部外観斜視図、（ｂ）は要部側断面図、（Ｃ）は
要部平面図、（ｄ）は要部布線図で、第２図と同等の部
分については同一符合を付している。

図において、実装部品４のリード４１を挿入する複数の
スルーホール２を形成し、該スルーポール２にパッド３
を図示しない導体パターンとともに印刷形成してプリン
ト基板１の、前記スルーホール２に実装部品４のリード
４１を挿入して半田ディツプにより接着を行なうが、前
記プリント基板１に機能の追加等による回路変更を行な
う時は、該プリント基板１の図示しない導体パターンを
カットして、回路変更に伴なうパッド３間に行なう布線
（第２図（ｂ）に示す如く交錯している）に対応するリ
ード線８を、第１図（Ｃ）に示す如く平面的な位置付け
を行なって、該リード線８を樹脂等により固着する。

そうして、リード線８を固着した樹脂のリード線８の端
部に対応し、かつプリント基板１のパッド３に対応する
位置に複数のパッド７を形成して、それぞれをリード線
８の端部と前記パッド７とを半田等で接着したマルチワ
イヤプリント基＠６のパッド７と、前記プリント基板１
のパッド３を対向せしめた状態でパッド７とパッド３を
半田により接着して一体化している。

このような構造としたことにより、布線ミス。

半田付は強度の不足が解消できる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば布線ミ
ス、半田付は強度の不足が解消され信頼性が向上すると
ともに自動化が期待でき、作業能率の向上に極めて有効
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
）は要部外観斜視図、（ｂ）は要部側断面図、（Ｃ）は
要部平面図、（ｄ）は要部布線図、 第２図は、従来のプリント基板の改造方法を説明する図
で、同図（ａｌは要部側断面図、（ｂ）は要部平面図、
（Ｃ）は要部布線図である。 図において、１はプリント基板、２はスルーホール、３
．７はパッド、４は実装部品、５，８はリード線、６は
マルチワイヤプリント基板、４１はリード、をそれぞれ
示す。 （Ｑ） ｔｄ＞ ＄発明−−文拍例 第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　プリント基板（１）の回路変更によるプリント基板の
   改造方法において、 前記プリント基板（１）の改造に伴なう布線に対応する
   リード線（８）を平面的に位置付けし、該位置付けした
   リード線（８）を樹脂で固着して、前記リード線（８）
   の端部に前記プリント基板（１）に対応するパッド（７
   ）を形成して、該パッド（７）にリード線（８）を半田
   付けしたマルチワイヤプリント板（６）のパッド（７）
   と、前記プリント基板（１）のパッド（３）とを半田付
   けして一体化したことを特徴とするプリント基板の改造
   方法。