JPH0513011Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、回路基板上に面搭載型電子部品を
配置するのみで、所定の電子回路が構成される導
体パターン型回路基板に関し、特に、面搭載型半
導体チツプの電極金属と回路基板の一部とをワイ
ヤボンデイングする場合に好適な導体パターン型
回路基板に関するものである。

［従来の技術］ 半導体素子、抵抗、コンデンサ等の電子部品お
よび外部接続導体としのリード線等を搭載し、所
定の電子回路を形成した電子機器を製作するに当
り、従来では、上記のような電子部品およびリー
ド線等を搭載するために、一般にプリント配線基
板が用いられいた。このプリント配線基板は高価
であり、また、リード線を別部材として使用する
ために部品点数も多くなり、しかも各電子部品の
位置決めや半田付け作業等に手数がかかる等の問
題点があつた。

そこで、本考案者等は、上記のように問題点を
解消するために、第２図ａ，ｂに示すような回路
基板を特願昭61−79285号として提案した。

すなわち、この回路基板は、リードフレーム１
自体が導体パターン型にその各部が形成されてい
て、直接該当部分に面搭載型の電子部品２，３，
４を搭載できるようにするとともに、リード線に
該当する部分５もリードフレーム１自体に形成し
ておき、最後にリードフレーム１の連結部６や支
持部７などの不要部分を切除し、第２図の鎖線で
示す部分８を樹脂封止して所定の電子機器を得る
ようにしたものである。

その後、本考案者等は第３図に示すように、リ
ードフレーム１に、半導体チツプ１０自体を直接
半田付けできるように広幅部９を形成し、その半
導体チツプ１０の上面の電極金属と、上記リード
フレーム１の所定部分１１，１２とをアルミニユ
ーム製の金属細線１３を用いてワイヤボンデイン
グする構造の回路基板も開発した。

［考案が解決しようとする問題点］ 半導体チツプ１０を直接上記回路基板に搭載す
るものにおいて、ワイヤボンデイングの際に次の
ような問題点がある。

すなわち、半導体チツプ１０の電極金属上に金
属細線１３をワイヤボンデイングする場合には、
電極金属および金属細線とも同じアルミニユーム
金属であるために、互いに強固に溶接されるが、
金属細線１３の他端は、回路基板上の一部分１
１，１２に接続され、その回路基板の表面には半
田メツキが施されているために溶接強度が低い。
上記の半田メツキは回路基板の素材が銅板である
ために、搭載する電子部品の半田付けを良好にす
るためのものであり、金属細線１３をワイヤボン
デイングする部分１１，１２は、特別に半田メツ
キを除去し、銅板自体の表面にワイヤボンデイン
グするようにしているが、未だ溶接強度が低いと
いう問題点があつた。

［考案の目的］ この考案は上記のような問題点を解消するため
になされたもので、ワイヤボンデイングの溶接強
度が従来のものに比較し、格段と向上した回路基
板を得ることを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ この考案の回路基板は、そのワイヤボンデイン
グされる箇所に、アルミニユーム製のボンデイン
グパツドを備えたものである。

［作用］ この考案の回路基板においては、銅製の回路基
板上にアルミニユーム製のボンデイングパツドを
有するために、ワイヤボンデイングする金属細線
と同じ金属となり、溶接強度が格段と向上する。

［実施例］ 以下、この考案の実施例を第１図に基づいて説
明する。

まず、回路基板２０の素材は従来と同様に銅板
であり、その表面には半田メツキが施されてい
る。

上記の回路基板２０の一方の部分２２上には、
半導体チツプ２１が半田付けされる。回路基板２
０の他方の部分２３上にはアルミニユーム製のボ
ンデイングパツド２４が半田付けされる。

なお、上記のボンデイングパツド２４の半田付
けは、半導体チツプ２１や他の搭載電子部品の半
田付け時に一緒に行なうようにしても良い。

次に、半導体チツプ２１の表面のアルミニユー
ム製の電極金属２１ａとボンデイングパツド２４
との間をアルミニユーム製の金属細線２５を用い
てワイヤボンデイングする。このワイヤボンデイ
ング後は、半導体チツプ２１の全体および金属細
線２５の一部に対して表面保護剤を塗布する。

［考案の効果］ この考案によれば、上記のように構成したの
で、概略次のような効果がある。

(1) アルミニユーム製の金属細線は、同一金属の
ボンデイングパツド上に溶接されるので、溶接
強度が従来に比較して強くなる。

(2) ワイヤボンデイングする部分の半田メツキを
除去する工程が不要となるので、製造原価を低
減させることができる。

(3) ボンデイングパツドは、半導体チツプや他の
電子部品の半田付け時に同時に半田付けを行な
うことができるので、特に工数を増加させるこ
とがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例を示す回路基板
の一部切欠断面図、第２図ａ，ｂは、従来の回路
基板の構成図、第３図は、上記回路基板を用いて
製作した電子機器の構成図である。 ２０……回路基板、２１……半導体チツプ、２
１ａ……電極金属、２２，２３……回路基板上の
部分、２４……ボンデイングパツド、２５……金
属細線。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 あらかじめ導体パターン状に形成された銅材か
   らなり、その表面に半田メツキされた回路基板上
   に面搭載型電子部品を配置するのみで所定の電子
   回路が構成される導体パターン型電子回路基板に
   おいて、 面搭載型電子部品と混載される半導体チツプを
   有し、該半導体チツプ表面の電極金属と前記回路
   基板の表面の一部とをアルミ材からなるボンデイ
   ングワイヤにより接続するために、前記回路基板
   のワイヤボンデイングすべき箇所に、アルミ材か
   らなるボンデイングパツドを備えたことを特徴と
   する導体パターン型回路基板。