JPS63178549A - 極薄基板 - Google Patents
極薄基板Info
- Publication number
- JPS63178549A JPS63178549A JP62008914A JP891487A JPS63178549A JP S63178549 A JPS63178549 A JP S63178549A JP 62008914 A JP62008914 A JP 62008914A JP 891487 A JP891487 A JP 891487A JP S63178549 A JPS63178549 A JP S63178549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin substrate
- substrate
- yttrium oxide
- thin
- extremely thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は極薄基板に関し、さらには酸化イツトリウムを
含有するジルコニアからなり、高弾力性を有する極薄基
板に関する。
含有するジルコニアからなり、高弾力性を有する極薄基
板に関する。
[従来の技術]
近年、回路の設計、形成上あるいはシステムの構成上、
厚膜または1膜用基板としては、150μm程度以下の
極薄基板が望まれることが少なくない。
厚膜または1膜用基板としては、150μm程度以下の
極薄基板が望まれることが少なくない。
従来よりIC基板材料として汎用されているアルミナ基
板をドクターブレード法で製造した例は多くみられるが
、アルミナ基板は脆く、靭性に乏しいため、極薄化する
と割れ易くなり、印刷、スパッタリング等による回路形
成が難しかった。
板をドクターブレード法で製造した例は多くみられるが
、アルミナ基板は脆く、靭性に乏しいため、極薄化する
と割れ易くなり、印刷、スパッタリング等による回路形
成が難しかった。
特に、このような極薄基板には弾力性が要求されてきて
いるが、従来より用いられているこれらアルミナ基板は
、弾力性を有するものではない。
いるが、従来より用いられているこれらアルミナ基板は
、弾力性を有するものではない。
また、基板としてジルコニア基板を用いることも提案さ
れているが(特開昭58−62003号公報)、この方
法は、CVD法により50μm以上のジルコニア薄板を
製造するものであり、用途としてLSI基板を考慮して
いるが、低廉、簡単でしかも大型のものは製造すること
ができない。
れているが(特開昭58−62003号公報)、この方
法は、CVD法により50μm以上のジルコニア薄板を
製造するものであり、用途としてLSI基板を考慮して
いるが、低廉、簡単でしかも大型のものは製造すること
ができない。
さらに、ドクターブレード法によりジルコニア薄板を製
造することも提案されているが(特開昭60−4227
5号公報)、この薄板の用途は、カミソリ、カッター等
の薄刃(ブレード)であり、基板材料としての用途を示
唆するものではない。しかも、薄板化した場合の良好な
弾力性については何ら開示されていない。
造することも提案されているが(特開昭60−4227
5号公報)、この薄板の用途は、カミソリ、カッター等
の薄刃(ブレード)であり、基板材料としての用途を示
唆するものではない。しかも、薄板化した場合の良好な
弾力性については何ら開示されていない。
[発明が解決しようとする問題点]
本発明はかかる従来技術に鑑み、弾力性に優れ、しかも
高い破壊強度を有する極薄基板を提供することを目的と
す°る。
高い破壊強度を有する極薄基板を提供することを目的と
す°る。
本発明のこの目的は、ドクターブレード法により得られ
る、酸化イツトリウムを含有するジルコニアからなる極
薄基板により達成される。
る、酸化イツトリウムを含有するジルコニアからなる極
薄基板により達成される。
[問題点を解決するための手段]
すなわち本発明は、酸化イツトリウムを2.0〜6.0
モル%含有するジルコニアからなる極薄基板である。
モル%含有するジルコニアからなる極薄基板である。
本発明のFi薄基板には、酸化イツトリウム(Y203
>を2.0〜6.0モル%を含有することが必要であ
り、上記範囲を外れると弾力性に劣る。
>を2.0〜6.0モル%を含有することが必要であ
り、上記範囲を外れると弾力性に劣る。
また、極薄基板の厚みは、150μm以下であることが
望ましく、厚みが150μmを越えた場合には、基板と
しての所望の弾力性が得られない。
望ましく、厚みが150μmを越えた場合には、基板と
しての所望の弾力性が得られない。
このような特定範囲の酸化イツトリウムを含有するジル
コニアからなる極薄基板の製造方法としては、ドクター
ブレード法が用いられる。この方法として、例えば平均
粒径1.0μm以下、好ましくは0.5μm以下の安定
化剤としての酸化イツトリウムが均一に分散した平均結
晶粒径1.2μm以下のジルコニア粉末を用い、ドクタ
ーブレード法で焼結後の成形体の厚さが150μm以下
になるように成形し、次いで必要に応じ乾燥した後、1
300〜1600℃で焼結し、基板とする。このような
ドクターブレード法の製造にあっては、ジルコニウムの
平均結晶粒径を調整したり、安定化剤としての酸化イツ
トリウムに加えて、ポリビニルブチラール等の結合剤、
トリオレイン等の解膠剤、可塑剤、メチルエチルケトン
等の有機溶剤を適宜選択し、適量配合することによって
、細かい欠陥や肉厚の不均一がなく、しかも高弾力性を
有する極薄基板が得られる。なお、前述した特開昭58
−62003号公報に開示のCVD法においては、本発
明の酸化イツトリウムを含有するジルコニアからなる極
薄基板の製造は不可能である。
コニアからなる極薄基板の製造方法としては、ドクター
ブレード法が用いられる。この方法として、例えば平均
粒径1.0μm以下、好ましくは0.5μm以下の安定
化剤としての酸化イツトリウムが均一に分散した平均結
晶粒径1.2μm以下のジルコニア粉末を用い、ドクタ
ーブレード法で焼結後の成形体の厚さが150μm以下
になるように成形し、次いで必要に応じ乾燥した後、1
300〜1600℃で焼結し、基板とする。このような
ドクターブレード法の製造にあっては、ジルコニウムの
平均結晶粒径を調整したり、安定化剤としての酸化イツ
トリウムに加えて、ポリビニルブチラール等の結合剤、
トリオレイン等の解膠剤、可塑剤、メチルエチルケトン
等の有機溶剤を適宜選択し、適量配合することによって
、細かい欠陥や肉厚の不均一がなく、しかも高弾力性を
有する極薄基板が得られる。なお、前述した特開昭58
−62003号公報に開示のCVD法においては、本発
明の酸化イツトリウムを含有するジルコニアからなる極
薄基板の製造は不可能である。
[実施例1
以下、実施例および比較例に基づき本発明を具体的に説
明する。
明する。
実施例1〜4
酸化イツトリウムを3.0モル%含有するジルコニアグ
リーンシートを鋳込み成形により 4種作成した。この
グリーンシートの厚みは、150μm以下であった。
リーンシートを鋳込み成形により 4種作成した。この
グリーンシートの厚みは、150μm以下であった。
このグリーンシートを約1600℃、1時間以上、大気
中で加熱、焼成し、極薄基板を得た。このようにして得
られた基板の長さは200M、幅は10M。
中で加熱、焼成し、極薄基板を得た。このようにして得
られた基板の長さは200M、幅は10M。
厚さは、それぞれ40μm150μm、100μm11
30μmであった。
30μmであった。
この極薄基板を第1図に示す方法により曲げ、折れる時
の限界曲げ巾(H:aw)を測定した結果を第1表に示
した。
の限界曲げ巾(H:aw)を測定した結果を第1表に示
した。
第 1 表
工1」」−
蒸着法によって、ジルコニアからなる長さ200鯛、巾
10IIIIR1厚さ50μmの極薄基板を作成した。
10IIIIR1厚さ50μmの極薄基板を作成した。
この極薄基板に関し、実施例1と同様に限界曲げ巾(H
)を調べたところ約500Mであった。
)を調べたところ約500Mであった。
衷1」LにJ−
酸化イツトリウムの含有層を2.0モル%、6.0モル
%とした以外は実施例2と同様にして、長さ200m、
巾10m、厚さ50μmの極薄基板を作成した。
%とした以外は実施例2と同様にして、長さ200m、
巾10m、厚さ50μmの極薄基板を作成した。
この極薄基板に関し、実施例1と同様に限界曲げ巾(H
)を測定したところ、第2表に示すごとくであった。な
お、参考のために、実施例2の値も併せて第2表に示し
た。
)を測定したところ、第2表に示すごとくであった。な
お、参考のために、実施例2の値も併せて第2表に示し
た。
第 2 表
[発明の効果]
以上のように、酸化イツトリウムを特定量含有するジル
コニア基板からなる本発明の極薄基板は、以下に示すよ
うな効果を秦する。
コニア基板からなる本発明の極薄基板は、以下に示すよ
うな効果を秦する。
1、本発明の極薄基板は、IC基板として必要な特性を
備え、特に機械的性質においては、他のセラミックス基
板より優れるため、150μm以下の極薄基板としての
用途は大いに期待できる。
備え、特に機械的性質においては、他のセラミックス基
板より優れるため、150μm以下の極薄基板としての
用途は大いに期待できる。
2、アルミナ基板は150μm以下に極薄化すると割れ
易くなり、回路を形成するために印刷やスパッタする際
、ホルダーへの固定やスキージによる加圧等の負荷応力
で割れることがしばしばあるが、本発明の極薄基板は、
この状態でも弾力性があって割れにくく、取扱いが容易
であることから、一般に使用されているアルミナ基板と
代替することによって歩留りの向上が期待できる。
易くなり、回路を形成するために印刷やスパッタする際
、ホルダーへの固定やスキージによる加圧等の負荷応力
で割れることがしばしばあるが、本発明の極薄基板は、
この状態でも弾力性があって割れにくく、取扱いが容易
であることから、一般に使用されているアルミナ基板と
代替することによって歩留りの向上が期待できる。
3、極薄基板の製造はドクターブレード法によるため、
他の方法にくらべ大量生産に好都合で、コスト的メリッ
トが大きい。
他の方法にくらべ大量生産に好都合で、コスト的メリッ
トが大きい。
従って、本発明の極薄基板は、厚膜または薄膜用基板と
して広範な用途を有するものである。
して広範な用途を有するものである。
第1図は、実施例および比較例にお(プる限界曲げ巾(
[」)を測定した状態を示す図。
[」)を測定した状態を示す図。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、酸化イットリウムを2.0〜6.0モル%含有する
ジルコニアからなる極薄基板。 2、厚みが150μm以下である特許請求の範囲第1項
記載の極薄基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62008914A JPS63178549A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 極薄基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62008914A JPS63178549A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 極薄基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63178549A true JPS63178549A (ja) | 1988-07-22 |
| JPH0468779B2 JPH0468779B2 (ja) | 1992-11-04 |
Family
ID=11705924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62008914A Granted JPS63178549A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 極薄基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63178549A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5102483A (en) * | 1989-02-27 | 1992-04-07 | Jgc Corporation | Method for production of elongated ceramic sheets |
| US6001761A (en) * | 1994-09-27 | 1999-12-14 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Ceramics sheet and production method for same |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP62008914A patent/JPS63178549A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5102483A (en) * | 1989-02-27 | 1992-04-07 | Jgc Corporation | Method for production of elongated ceramic sheets |
| US6001761A (en) * | 1994-09-27 | 1999-12-14 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Ceramics sheet and production method for same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0468779B2 (ja) | 1992-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW425435B (en) | Sputtering target of dielectrics with high strength and a method for manufacturing the same | |
| JPH03174350A (ja) | 薄い柔軟性焼結構造およびその製造方法 | |
| EP1582509B1 (en) | Dense cordierite based sintered body | |
| JPS61138486A (ja) | 板状セラミツクスヒ−タ | |
| JPH0582550B2 (ja) | ||
| JPS63178549A (ja) | 極薄基板 | |
| KR0155186B1 (ko) | 세라믹 기판과 그 제조방법 및 세라믹 흡착기판을 사용한 박판흡착장치 | |
| JPH059393B2 (ja) | ||
| JPH09295871A (ja) | 配向した柱状粒子からなる窒化ケイ素多孔体とその製造方法 | |
| JPS63285175A (ja) | セラミックス焼結体の製造方法 | |
| US3103441A (en) | Ceramic materials having flat temperature characteristics | |
| JPH0826860A (ja) | 焼成用治具 | |
| JP3117535B2 (ja) | アルミナ基板の製造方法 | |
| JPH1129378A (ja) | セラミックス複合部材 | |
| Nagai et al. | Semiconducting barium titanate films by a modified doctor blade method | |
| JP2001194250A (ja) | ロードセル及びその製造方法 | |
| JPH0583511B2 (ja) | ||
| JP2862189B2 (ja) | 高温熱処理用治具 | |
| JPH06191930A (ja) | グリーンシートの製造方法およびアルミナ基板 | |
| JPH04293290A (ja) | 平滑セラミック基板およびその製造方法 | |
| JPH0558714A (ja) | セラミツク基板およびその製造方法 | |
| JPH08125002A (ja) | 静電チャック及びその製造方法 | |
| JP2001302351A (ja) | AlN−Al2O3複合材料 | |
| JP2556518B2 (ja) | セラミックス製品の焼成用離型シート | |
| JPH0350149A (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |