JPH0350149A - セラミックグリーンシートの製造方法 - Google Patents
セラミックグリーンシートの製造方法Info
- Publication number
- JPH0350149A JPH0350149A JP1186856A JP18685689A JPH0350149A JP H0350149 A JPH0350149 A JP H0350149A JP 1186856 A JP1186856 A JP 1186856A JP 18685689 A JP18685689 A JP 18685689A JP H0350149 A JPH0350149 A JP H0350149A
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- JP
- Japan
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- powder
- green sheet
- solvent
- sheet
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は１例えばセラミック多層配線回路基板に用い
られるセラミックグリーンシートのｍ遣方法に係り、特
にＡｕ、＾ｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕなどの低融点金属を導
体に用いるための低温焼成基板用のグリーンシートの製
造方法に関する。
られるセラミックグリーンシートのｍ遣方法に係り、特
にＡｕ、＾ｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕなどの低融点金属を導
体に用いるための低温焼成基板用のグリーンシートの製
造方法に関する。
［従来の技術］
従来例えば特開昭５７−２０６０８８号公報に示されて
いるように、セラミックグリーンシートは、主成分であ
るアルミナ粉末と焼結助剤としてのガラス粉末に分散剤
と溶剤とを加えて２４ｈｒボールミルして粉砕、混合を
行った後、バインダーと可塑剤とを加えて再び２４ｈｒ
ボールミルして混合を行いスラリーとし、その後、脱泡
してスラリーの粘度を調整し、これをシリコンでコーテ
ィングしたマイラーシート上に流しドクターブレードと
上記のシートのギャップによりグリーンシート厚を調整
して作られる。低温焼成基板に用いられているセラミッ
クグリーンシートの組成は、アルミナ粉末４０〜６０重
量％、ガラス粉末６０〜４０重量％、バインダーとてメ
タクリル系のＩＢＭＡ（イソブチルメタアクリレート）
、可塑剤としてＤＢＰ（ジブチルメタアクリレート）、
溶剤として使用されているのがトルエンである。
いるように、セラミックグリーンシートは、主成分であ
るアルミナ粉末と焼結助剤としてのガラス粉末に分散剤
と溶剤とを加えて２４ｈｒボールミルして粉砕、混合を
行った後、バインダーと可塑剤とを加えて再び２４ｈｒ
ボールミルして混合を行いスラリーとし、その後、脱泡
してスラリーの粘度を調整し、これをシリコンでコーテ
ィングしたマイラーシート上に流しドクターブレードと
上記のシートのギャップによりグリーンシート厚を調整
して作られる。低温焼成基板に用いられているセラミッ
クグリーンシートの組成は、アルミナ粉末４０〜６０重
量％、ガラス粉末６０〜４０重量％、バインダーとてメ
タクリル系のＩＢＭＡ（イソブチルメタアクリレート）
、可塑剤としてＤＢＰ（ジブチルメタアクリレート）、
溶剤として使用されているのがトルエンである。
セラミック多層配線回路基板では、上記の方法で作成し
たグリーンシートに層間導通をはかるためにスルーホー
ルを形成し、スクリーン印刷によってスルーホール部へ
導体ペーストを充填し、配線パタ−ンもスクリーン印刷
で形成する。そして、所望の枚数のグリーンシートを積
層し加熱圧着（１２０℃１５０にに１ｃｍ２）すること
で一体化し、約９００℃で焼成してセラミック多層配線
基板としていた。
たグリーンシートに層間導通をはかるためにスルーホー
ルを形成し、スクリーン印刷によってスルーホール部へ
導体ペーストを充填し、配線パタ−ンもスクリーン印刷
で形成する。そして、所望の枚数のグリーンシートを積
層し加熱圧着（１２０℃１５０にに１ｃｍ２）すること
で一体化し、約９００℃で焼成してセラミック多層配線
基板としていた。
［発明が解決しようとする課題］
従来のセラミック多層回路基板は上記の方法で作成され
るので、グリーンシートの厚さの均一性や表面粗さの小
さいことが必要となるが、上記に記した低温焼成基板用
の組成では、溶剤としてトルエンを使用するため、グリ
ーンシートの乾燥速度が早く、表面粗さが大きくなりや
すく、また、ピンホールもできやすくなると共に、取り
扱う上でもベンゼンに近い毒性をもち安全の面からみて
も好ましくないなどの課題があった。
るので、グリーンシートの厚さの均一性や表面粗さの小
さいことが必要となるが、上記に記した低温焼成基板用
の組成では、溶剤としてトルエンを使用するため、グリ
ーンシートの乾燥速度が早く、表面粗さが大きくなりや
すく、また、ピンホールもできやすくなると共に、取り
扱う上でもベンゼンに近い毒性をもち安全の面からみて
も好ましくないなどの課題があった。
この発明は、かかる課題を解消するためになされたもの
で、表面がより平坦になり、焼成後の表面粗さも向上し
、白板として使用する場合においても研磨をする必要が
なく経済性もよくなり、例えば多層基板として用いるこ
とのできるセラミックグリーンシートの製造方法を得る
ことを目的とする。
で、表面がより平坦になり、焼成後の表面粗さも向上し
、白板として使用する場合においても研磨をする必要が
なく経済性もよくなり、例えば多層基板として用いるこ
とのできるセラミックグリーンシートの製造方法を得る
ことを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明のセラミックグリーンシートの製造方法は、ガ
ラス粉末４０〜６０重量％、アルミナ粉末およびムライ
ト粉末の内の少なくとも一種のセラミックス粉末６０〜
４０重量％、バインダーとしてＩＢＭＡ（イソブチルメ
タアクリレート）、可塑剤としてＤＢＰ （ジブチルフ
タレート）およびＤＯＰ （ジオクチルフタレート）の
内の少なくとも一種、並びに溶剤として酢酸イソブチル
で構成されたスラリーを用いるものである。
ラス粉末４０〜６０重量％、アルミナ粉末およびムライ
ト粉末の内の少なくとも一種のセラミックス粉末６０〜
４０重量％、バインダーとしてＩＢＭＡ（イソブチルメ
タアクリレート）、可塑剤としてＤＢＰ （ジブチルフ
タレート）およびＤＯＰ （ジオクチルフタレート）の
内の少なくとも一種、並びに溶剤として酢酸イソブチル
で構成されたスラリーを用いるものである。
［作用］
従来、溶剤として用いていたトルエンを酢酸イソブチル
に代えることによりグリーンシートの表面粗さが向上し
、それに伴い焼成後のセラミック多層回路基板の表面粗
さも向上し、この基板の上に写真製版法による微細配線
が可能な数μｍ厚の銅−ポリイミド配線の形成が容易と
なる。
に代えることによりグリーンシートの表面粗さが向上し
、それに伴い焼成後のセラミック多層回路基板の表面粗
さも向上し、この基板の上に写真製版法による微細配線
が可能な数μｍ厚の銅−ポリイミド配線の形成が容易と
なる。
［実施例］
以下、この発明を実施例により具体的に説明する。
実施例１
アルミナ粉末（商品名人ＣＬＭ−２７．住友アルミニウ
ム製）を２５０ｇ、ガラス粉末（ＳｉＯ，ＡＩＯ，Ｃａ
Ｏ，ＢＯ，ＢａＯ。
ム製）を２５０ｇ、ガラス粉末（ＳｉＯ，ＡＩＯ，Ｃａ
Ｏ，ＢＯ，ＢａＯ。
ＭｇＯ，ＺｒＯにより構成されたガラス粉末）を２５０
ｇ、そして溶剤の酢酸イソブチルを２５０ｇ加えてボー
ルミルにより２４時間粉砕した。その後、バインダーと
してメタクリル系のＩＩ３ＭＡを１３５ｇ、可塑剤とし
てＤＢＰを１５．加えて再びボールミルを２４時間行い
混合し、スラリーを作成した０次に、このスラリーをシ
ート成形が可能な粘度に脱泡（脱溶剤量は１２０ｃｃ）
シて。
ｇ、そして溶剤の酢酸イソブチルを２５０ｇ加えてボー
ルミルにより２４時間粉砕した。その後、バインダーと
してメタクリル系のＩＩ３ＭＡを１３５ｇ、可塑剤とし
てＤＢＰを１５．加えて再びボールミルを２４時間行い
混合し、スラリーを作成した０次に、このスラリーをシ
ート成形が可能な粘度に脱泡（脱溶剤量は１２０ｃｃ）
シて。
ドクターブレード法により厚さ０．２０〜０．２５層ｍ
０この発明の一実施例によるセラミックグリーンシート
を得、その表面粗さを表１に示す。
０この発明の一実施例によるセラミックグリーンシート
を得、その表面粗さを表１に示す。
比較例１〜３
セラミックグリーンシートを作製する際、溶剤の違いに
よってグリーンシートの表面粗さにどのような差が生じ
るかを調べた。即ち、トルエン（比較例１）、メチルエ
チルケトン（比較例２）、およびセルソルブアセテート
（比較例３）の溶剤をそれぞれ用いる他は実施例１と同
様にして各々セラミックグリーンシートを作成し、その
表面粗さを表１に示す、なお、ここで使用した溶剤は、
溶剤としての条件であるバインダー材料（ＩＢＭＡ）を
完全に溶解させ、かつシート成形上の問題から沸点が８
０℃から１５０℃の間であることを満たすものである。
よってグリーンシートの表面粗さにどのような差が生じ
るかを調べた。即ち、トルエン（比較例１）、メチルエ
チルケトン（比較例２）、およびセルソルブアセテート
（比較例３）の溶剤をそれぞれ用いる他は実施例１と同
様にして各々セラミックグリーンシートを作成し、その
表面粗さを表１に示す、なお、ここで使用した溶剤は、
溶剤としての条件であるバインダー材料（ＩＢＭＡ）を
完全に溶解させ、かつシート成形上の問題から沸点が８
０℃から１５０℃の間であることを満たすものである。
表１
上記実施例１と比較例１〜３の結果より、＃酸イソブチ
ルを溶剤として用いたグリーンシートが表面粗さの小さ
いことがわかり、プロセスの面からみると、セルソルブ
アセテートを使用した場合、沸点が高いために脱泡に時
間がかかり、シート成形時にもシートがなかなか乾燥し
ない欠点をもち、取り扱いの面からみると、トルエンと
メチルエチルケトンは劇物に指定されているので生産に
用いるのは好ましくない、また、上記実施例１および比
較例１〜３のグリーンシートを大気中９００℃で１時間
焼成して得られた焼結体の表面粗さを表２に示したが、
やはりグリーンシートの表面粗さが焼結体へも影響して
いるのがわかる。
ルを溶剤として用いたグリーンシートが表面粗さの小さ
いことがわかり、プロセスの面からみると、セルソルブ
アセテートを使用した場合、沸点が高いために脱泡に時
間がかかり、シート成形時にもシートがなかなか乾燥し
ない欠点をもち、取り扱いの面からみると、トルエンと
メチルエチルケトンは劇物に指定されているので生産に
用いるのは好ましくない、また、上記実施例１および比
較例１〜３のグリーンシートを大気中９００℃で１時間
焼成して得られた焼結体の表面粗さを表２に示したが、
やはりグリーンシートの表面粗さが焼結体へも影響して
いるのがわかる。
表２
実施例２
次に、実施例１におけるアルミナ粉末の代わりにムライ
ト粉末を使用する他は実施例１と同様にしてスラリーを
作製してグリーンシート成形を行い、その表面粗さを表
３に示す。
ト粉末を使用する他は実施例１と同様にしてスラリーを
作製してグリーンシート成形を行い、その表面粗さを表
３に示す。
比較例４〜６
比較例１〜３におけるアルミナ粉末の代わりにムライト
粉末を使用しする他は各々比較例１〜３と同様にしてセ
ラミックグリーンシートを作成し、その表面粗さを表３
に示す。
粉末を使用しする他は各々比較例１〜３と同様にしてセ
ラミックグリーンシートを作成し、その表面粗さを表３
に示す。
表３
実施例２と比較例４〜６の結果から、＃酸イソブチルを
使用した場合が、他の溶剤、トルエン、メチルエチルケ
トン、セルソルブアセテートを使用した場合に比べて最
も小さいことが解る。
使用した場合が、他の溶剤、トルエン、メチルエチルケ
トン、セルソルブアセテートを使用した場合に比べて最
も小さいことが解る。
又、上記実施例では可里剤としてＤＢＰ （ジブチルフ
タレート）を用いた場合を示したが、ＤＯＰ（ジオクチ
ルフタレート）を用いてもよい。
タレート）を用いた場合を示したが、ＤＯＰ（ジオクチ
ルフタレート）を用いてもよい。
なお、ガラス粉末およびセラミック粉末の混合量が上記
範囲以外ではグリーンシートの特性が低下する。
範囲以外ではグリーンシートの特性が低下する。
［発明の効果］
以上説明した通り、この発明は、ガラス粉末４０〜６０
重量％、アルミナ粉末およびムライト粉末の内の少なく
とも一種のセラミックス粉末６０〜４０重量％、バイン
ダーとしてＩＢＭＡ（イソブチルメタアクリレート）、
可塑剤としてＤＢＰ （ジブチルフタレート）およびＤ
ＯＰ （ジオクチルフタレート）の内の少なくとも一種
、並びに溶剤として＃酸イソブチルで構成されたスラリ
ーを用いることにより、表面がより平坦になり、焼成後
の表面粗さも向上し、白板として使用する場合において
も研磨をする必要がなく経済性もよくなり１例えば多Ｊ
Ｗ基板として泪いる場合には、微細配線が可能な銅−ポ
リイミド配線の形成を容易にできるセラミックグリーン
シートの製造方法を得ることができる。
重量％、アルミナ粉末およびムライト粉末の内の少なく
とも一種のセラミックス粉末６０〜４０重量％、バイン
ダーとしてＩＢＭＡ（イソブチルメタアクリレート）、
可塑剤としてＤＢＰ （ジブチルフタレート）およびＤ
ＯＰ （ジオクチルフタレート）の内の少なくとも一種
、並びに溶剤として＃酸イソブチルで構成されたスラリ
ーを用いることにより、表面がより平坦になり、焼成後
の表面粗さも向上し、白板として使用する場合において
も研磨をする必要がなく経済性もよくなり１例えば多Ｊ
Ｗ基板として泪いる場合には、微細配線が可能な銅−ポ
リイミド配線の形成を容易にできるセラミックグリーン
シートの製造方法を得ることができる。
Claims (1)
- ガラス粉末４０〜６０重量％、アルミナ粉末およびム
ライト粉末の内の少なくとも一種のセラミツクス粉末６
０〜４０重量％、バインダーとしてＩＢＭＡ（イソブチ
ルメタアクリレート）、可塑剤としてＤＢＰ（ジブチル
フタレート）およびＤＯＰ（ジオクチルフタレート）の
内の少なくとも一種、並びに溶剤として酢酸イソブチル
で構成されたスラリーを用いるセラミックグリーンシー
トの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1186856A JPH0350149A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | セラミックグリーンシートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1186856A JPH0350149A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | セラミックグリーンシートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350149A true JPH0350149A (ja) | 1991-03-04 |
Family
ID=16195851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1186856A Pending JPH0350149A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | セラミックグリーンシートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350149A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07162150A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラスセラミックス多層基板 |
| JP2002241201A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-28 | Fumakilla Ltd | 防虫能表示機能性防虫剤 |
| JP2003078245A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Kyocera Corp | 多層配線基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-07-18 JP JP1186856A patent/JPH0350149A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07162150A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラスセラミックス多層基板 |
| JP2002241201A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-28 | Fumakilla Ltd | 防虫能表示機能性防虫剤 |
| JP2003078245A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Kyocera Corp | 多層配線基板の製造方法 |
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