JPS6317865B2 - - Google Patents
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- JPS6317865B2 JPS6317865B2 JP59279012A JP27901284A JPS6317865B2 JP S6317865 B2 JPS6317865 B2 JP S6317865B2 JP 59279012 A JP59279012 A JP 59279012A JP 27901284 A JP27901284 A JP 27901284A JP S6317865 B2 JPS6317865 B2 JP S6317865B2
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- Japan
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- electromagnetic wave
- wave shielding
- weight
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
〔発明の分野〕
本発明は電磁波遮蔽用に用いる導電性樹脂組成
物、特に従来の電磁波遮蔽用組成物に比較して良
好な電磁波遮蔽効果を有する電磁波遮蔽用組成物
に関するものである。 〔発明の背景〕 欧米諸国においては、電子機器の近傍に置かれ
た他の電子機器あるいは電気製品の誤動作および
電子機器を操作する人間の健康上の配慮から前記
の電子機器、すなわちコンピユータ、ワードプロ
セツサーなどのハウジングに前記電子機器の放射
する電磁波を遮蔽するような処理をしたものを用
いることが義務付けられている。 前述のような電子機器における電磁波遮蔽は、
我が国においても早晩義務付けられる傾向にあ
り、種々の電磁波遮蔽方法が検討されている。 前述のような電磁波の遮蔽は、基本的には電子
機器を覆うハウジングに適度の導電性を付与する
ことにより達成しえるわけであり、従来はハウジ
ング内壁に亜鉛を溶射して亜鉛被膜を形成させ、
ハウジングに導電性を付与する方法、またハウジ
ング内部に導電性塗料を塗布し、ハウジングに導
電性を付与する方法などが良く知られている。 さらに、ハウジングの本体となる熱可塑性樹脂
に導電性材料を導入し、ハウジング自体を導電性
にしたものも知られている。 しかしながら、前述の亜鉛溶射による方法ない
し導電性塗料をハウジング内壁に塗布する方法に
あつては、あらかじめ成型されたハウジング内壁
に亜鉛を溶射あるいは導電性塗料を塗布するわけ
であるから、製造上手間が掛かるとともに、特に
導電性塗料にあつては、導電性塗料自体が高価で
あるために、コスト高にならざるをえないという
欠点があつた。 また、導電性材料を熱可塑性樹脂に混合したハ
ウジングは、導電性を電磁波遮蔽効果のある、体
積固有抵抗10-1〜10-3Ωcmに保持しようとする
と、導電性材料の混入量を多くしなければならず
強度的に低下する欠点があり、一方充分な強度を
有するハウジングを製造しようとすると、導電性
が前記の値にならないという欠点があつた。この
ため、少ない導電性材料の添加量で良好な電磁波
遮蔽効果を有する電磁波遮蔽用組成物が希求され
ている。 〔発明の概要〕 本発明は上述の点に鑑みなされたものであり、
充分な強度と導電性を有する電磁波遮蔽用の製品
を製造しえる電磁波遮蔽用組成物を提供すること
を目的とする。 したがつて、本発明による電磁波遮蔽用組成物
は、熱可塑性樹脂に金属繊維を添加するととも
に、下記の一般式の酸化物粉体およびTiO2粉体
の一種以上（ただしTiO2粉体単独の場合を除く）
を熱可塑性樹脂100重量部に対し１〜80重量部添
加したことを特徴とするものである。 M1M2O3 （ただしM1はBa、Sr、Caを示し、M2はTi、Sn
を示す） また、本発明による第二の電磁波遮蔽用組成物
は、熱可塑性樹脂に金属繊維を添加するととも
に、下記の一般式の酸化物粉体およびTiO2粉体
の一種以上（ただしTiO2粉体単独の場合を除く）
を熱可塑性樹脂100重量部に対し１〜80重量部、
脂肪酸アミドおよび金属石鹸からなる群より選択
された滑剤の一種以上を0.1〜２重量部添加した
ことを特徴とする特徴としている。 M1M2O3 （ただしM1はBa、Sr、Caを示し、M2はTi、Sn
を示す） 本発明によれば、金属繊維と共に比誘電率が30
以上の粉体を適宜量添加しているので、電磁波遮
蔽用成形品の強度を低下せしめることなく、電磁
波遮蔽効果を良好にすることができるという利点
がある。 また、本発明による第二の電磁波遮蔽用組成物
によれば、前記粉体とともに、適宜量の滑剤を添
加し、さらに良好な電磁波遮蔽効果を達成できる
とともに、金属繊維のフアイバボールの形成を防
止できるため、前記金属繊維を均一に分散でき、
金属繊維を一度に多量に投入可能になる。したが
つて、作業性が著しく向上し、再現性が向上する
という利点がある。 〔発明の具体的説明〕 本発明を更に詳しく説明する。 本発明による電磁波遮蔽用組成物は、基本的に
は、熱可塑性樹脂中に金属繊維を混合したもので
あるが、このような熱可塑性樹脂は、基本的に限
定されるものではなく、従来この種の電子機器の
ハウジングなどに用いられる樹脂を有効に用いる
ことができる。たとえば、ポリプロピレン樹脂、
ABS樹脂、変性PPO樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、PPS樹脂などの一種以上で
あることができる。 本発明において用いられる導電性物質は、前述
のように金属繊維であるが、本発明に用いられる
金属繊維は基本的に限定されるものではない。た
とえば、びびり振動切削法、引抜き法あるいは溶
融紡糸法などによつて製造されたアルミニウム繊
維、ステンレス繊維、銅繊維、鉛繊維、タングス
テン繊維、モリブデン繊維、あるいはAl−Mgな
いしAl−CuなどのAl合金繊維、黄銅などのCu合
金繊維等の一種以上を有効に用いることができ
る。さらには完全焼鈍温度の85〜95％の焼鈍温度
で不完全に焼鈍された金属繊維などの一種以上を
用いることができる（特願昭59−183314号参照）。 本発明による熱可塑性樹脂への金属繊維の添加
量は、好ましくは金属繊維が５〜25容量％であ
り、単位体積あたりの存在本数は、好ましくは
500本／cm3以上である。金属繊維の添加量が５容
量％未満であると、充分な導電性を付与できない
虞があり、また25容量％を超えると、電磁波遮蔽
用組成物の成形が困難になる虞を生じるからであ
る。また、単位体積あたりの存在本数が500本／
cm3未満であると、充分な導電性を発揮できない虞
があるからである。 このような組成物に、本発明においては一般式
： M1M2O3 …… （ただしM1はBa、Sr、Caを示し、M2はTi、Sn
を示す） の金属酸化物を添加する。このような金属酸化物
は高誘電率を示す。たとえばSrTiO3は332（25℃、
1KHz）、BaTiO3は1000〜2000（25℃、1KHz）の
高い比誘電率を示す。 また、前記金属酸化物とともに使用される
TiO2も比誘電率は30〜90と比較的高い値を示す
ものである。 このような高誘電率の粉体を添加するとなぜ電
磁波遮蔽効果が向上するのか、必ずしも明らかで
はなく、種々の理由が考えられる。 電磁波遮蔽材料を仮りに単一の空間としてとら
えることができれば、この材料固有の電気的性質
（電気伝導度、誘電率および透磁率）を与える基
本法則がこの内に成り立つているはずである。現
実の系は樹脂、金属繊維と高誘電率粉体が複雑に
入りまじつた空間構成になつているが、理論的解
釈を試みるために、この空間を樹脂、金属繊維、
粉体それぞれの物質内の空間と、それぞれ物質相
互界面での空間とに簡単に別けて整理してみる
と、ここに電気的等価回路の形成を示すことがで
きる。すなわち、樹脂、金属繊維、粉体の表面抵
抗（Rs）、体積抵抗（Rb）、相互の界面での抵抗
（Rgb）および樹脂、金属繊維、粉体の容量
（Cb）と相互の界面での容量（Cgb）からなる模
式的な等価回路である。実際の回路は、第１図に
記載された回路（Ｒ：Rb、Rgb Ｃ：Cb、Cgb）
の並列、直列結合の多くの組合わせで構成されて
いるが、Ｃが大きくきいていることにかわりはな
い。TiO2やBaTiO3などのようにCb、Cgbが大き
く、一方半導体挙動よりRbが小さく、しかもCb
にしてもCgbに比べてはるかに小さいものを電磁
波遮蔽材料に充填することで、これらの物質が容
量性のコンデンサー的役割をはたしていることは
想像にかたくない。 電磁波遮蔽性に及ぼす効果は、この配合系がこ
のようにしてコンデンサーとして働くことから電
磁波の位相がずれ、電磁波の遮蔽が起こるものと
考えられる。 これとは別にこれらの高誘電率の粉体は、系内
の金属繊維間で反射された電磁波を吸収するのに
役立つている。以上の２つの効果が相乗的に作用
して電磁波遮蔽効果が向上するものと判断でき
る。 このような一般式に示される金属酸化物およ
びTiO2より選択された酸化物の一種以上（但し
TiO2単独の場合を除く）の粉体は熱可塑性樹脂
100重量部に対し、１〜80重量部添加する。粉体
の添加量が１重量部未満であると、粉体を添加し
た効果が表れず、一方80重量部を超えて添加して
もそれ以上電磁波遮蔽効果の向上は望めず、また
流動性が悪化するからである。最も好ましくは２
〜35重量部である。 このような粉体の粒径は好ましくは0.1〜10μｍ
であり、最も好ましくは0.2〜5μｍである。0.1μ
ｍより小さいと、樹に添加したときの溶融粘度を
上昇させるため、金属繊維の切断などを促進し、
添加効果が認め難くなり、また、10μｍより大き
いと、少量の添加により樹脂強度が低下し実用性
を損なう欠点を生じる可能性がある。 本発明による第二の電磁波遮蔽用組成物にあつ
ては、このような電磁波遮蔽用組成物にさらに、
脂肪酸アミドおよび金属石鹸からなる群より選択
された滑剤の一種以上を添加する。 このような滑剤は、金属繊維のフアイバボール
化、すなわち金属繊維が丸まつてボール状になる
ことを防止することにより、金属繊維および粉末
が樹脂中に均一に分散するように添加される。こ
のため、本発明による電磁波遮蔽用組成物を使用
して製造された成形品は安定な電磁波遮蔽効果を
示すことになり、再現性よく電磁波遮蔽用組成物
を製造できるようになる。また、この滑剤を添加
することにより金属繊維を一度に多量に添加可能
になるとともに、押出機のノズルの詰まりを防止
でき、また金属繊維の切断を防止できるので、電
磁波遮蔽効果も向上させることができる。このよ
うな脂肪酸アミドとしては、たとえばエチレンビ
スステアリン酸アミド、オキシステアリン酸アミ
ド、ステアリン酸アミド、パルミチン酸アミドな
どの一種以上を例として挙げることができ、また
金属石鹸としては、ステアリン酸カドミウム、ラ
ウリン酸カドミウム、リシノール酸カドミウム、
ナフテン酸カドミウム、２−エチルヘキソイン酸
カドミウム、ステアリン酸バリウム、ラウリン酸
バリウム、リシノール酸バリウム、ナフテン酸バ
リウム、２−エチルヘキソイン酸バリウム、ステ
アリン酸カルシウム、ラウリン酸カルシウム、リ
シノール酸カルシウム、ステアリン酸ストロンチ
ウム、ステアリン酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、リシ
ノール酸亜鉛、２−エチルヘキソイン酸亜鉛、ス
テアリン酸鉛、二塩基性ステアリン酸鉛、ナフテ
ン酸鉛、ステアリン酸スズ、ステアリン酸アルミ
ニウム、ステアリン酸マグネシウムなどの一種上
を挙げることができる。 このような脂肪酸アミドおよび金属石鹸からな
る群より選択された滑剤の一種以上は、熱可塑性
樹脂100重量部に対し、0.1〜２重量部、好ましく
は0.5〜1.5重量部添加される。滑剤の添加量が0.1
重量部未満であると、滑剤を添加した効果がな
く、一方２重量部を超えると、樹脂成形品に機械
強度が不足する虞を生じるからである。 次ぎに本発明の実施例について説明する。 実施例 １ ABS樹脂100重量部に対し、径30μｍ、長さ２
mm、アスペクト比67のAl繊維を22容量％（72重
量部）滑剤としてエチレンビスステアリン酸アミ
ド1.2重量部を添加するとともに、高誘電率粉体
として比誘電率が114のTiO2と約1500のBaTiO3
をそれぞれ添加量を変化させて添加し、電磁波遮
蔽効果を測定した。測定はタケダ現研製の近接界
電磁波遮蔽用シールド材評価器（TR−17301）
とスペクトルアナライザー（TR−4172）を併用
し、電界波および磁界波（SEH）〔それぞれ
100MHz〜600MHzの平均値で示す〕について行つ
た。 結果を第２図に示す。図中〇はBaTiO3、□は
TiO2の電磁波遮蔽効果を示す。また、BaTiO3、
TiO2の添加量が０のデータは従来の電磁波遮蔽
用組成物の電磁波遮蔽効果を示すものである。 この第２図より明らかなように、高誘電率粉体
を添加しない場合、電磁波遮蔽効果は磁界波で
42dBであつた。 これに対し本発明による電磁波遮蔽用組成物に
あつては磁界波にあつても70dB以上にも達する
ことができ、また比較的遮断の容易な電界波につ
いては、この測定装置の測定限界75dBを超える
値が得られ、電磁波遮蔽効果が著しく向上してい
ることがわかつた。 次ぎに、20℃／50％RH→50℃／85％RH→20
℃／50％→−20℃→20℃／50％RH→50℃／30％
RH→20℃／50％RH→−20℃の湿熱サイクルを
一工程２時間合計16時間で10サイクル行つたとき
の電磁波遮蔽効果の低下率を測定した。 結果を第３図に示す。図中〇はBaTiO3を樹脂
100重量部に対し17.2重量部添加した本発明によ
る電磁波遮蔽用組成物であり、×はBaTiO3を添
加していない従来の電磁波遮蔽用組成物の結果を
示すものである。なお、両組成物のAl繊維の添
加量は上述と同じ72重量部であつた。 この第３図より明らかなように、磁界波におけ
る従来の電磁波遮蔽用組成物の電磁波遮蔽効果は
湿熱サイクル後、42dBから13dB（31％に低下）
に低下しているが、本発明による電磁波遮蔽用組
成物においては、70dBから69dB（98％に低下）
と低下率が小さいことがわかつた。 実施例 ２ ABS樹脂100重量部に対し、径30μｍ、長さ２
mm、アスペクト比67のAl繊維を22容量％（72重
量部）を添加するとともに、高誘電率粉体として
比誘電率が約1500のBaTiO3粉末を17.2重量部添
加した電磁波遮蔽用組成物を製造した。このとき
のABS樹脂とAl繊維との混練速度は１Kgあたり
25分を要した。比較として実施例１のようにエチ
レンビスステアリン酸アミドを1.2重量部添加し
た場合は１Kgあたり12〜13分で良好に混練可能で
あつたから、滑剤の添加により混練時間は約半分
に短縮できることが明らかになつた。 このような電磁波遮蔽用組成物より試験片を製
造し、電磁遮蔽効果を測定した。結果を下記の第
１表に実施例１とともに示す。
物、特に従来の電磁波遮蔽用組成物に比較して良
好な電磁波遮蔽効果を有する電磁波遮蔽用組成物
に関するものである。 〔発明の背景〕 欧米諸国においては、電子機器の近傍に置かれ
た他の電子機器あるいは電気製品の誤動作および
電子機器を操作する人間の健康上の配慮から前記
の電子機器、すなわちコンピユータ、ワードプロ
セツサーなどのハウジングに前記電子機器の放射
する電磁波を遮蔽するような処理をしたものを用
いることが義務付けられている。 前述のような電子機器における電磁波遮蔽は、
我が国においても早晩義務付けられる傾向にあ
り、種々の電磁波遮蔽方法が検討されている。 前述のような電磁波の遮蔽は、基本的には電子
機器を覆うハウジングに適度の導電性を付与する
ことにより達成しえるわけであり、従来はハウジ
ング内壁に亜鉛を溶射して亜鉛被膜を形成させ、
ハウジングに導電性を付与する方法、またハウジ
ング内部に導電性塗料を塗布し、ハウジングに導
電性を付与する方法などが良く知られている。 さらに、ハウジングの本体となる熱可塑性樹脂
に導電性材料を導入し、ハウジング自体を導電性
にしたものも知られている。 しかしながら、前述の亜鉛溶射による方法ない
し導電性塗料をハウジング内壁に塗布する方法に
あつては、あらかじめ成型されたハウジング内壁
に亜鉛を溶射あるいは導電性塗料を塗布するわけ
であるから、製造上手間が掛かるとともに、特に
導電性塗料にあつては、導電性塗料自体が高価で
あるために、コスト高にならざるをえないという
欠点があつた。 また、導電性材料を熱可塑性樹脂に混合したハ
ウジングは、導電性を電磁波遮蔽効果のある、体
積固有抵抗10-1〜10-3Ωcmに保持しようとする
と、導電性材料の混入量を多くしなければならず
強度的に低下する欠点があり、一方充分な強度を
有するハウジングを製造しようとすると、導電性
が前記の値にならないという欠点があつた。この
ため、少ない導電性材料の添加量で良好な電磁波
遮蔽効果を有する電磁波遮蔽用組成物が希求され
ている。 〔発明の概要〕 本発明は上述の点に鑑みなされたものであり、
充分な強度と導電性を有する電磁波遮蔽用の製品
を製造しえる電磁波遮蔽用組成物を提供すること
を目的とする。 したがつて、本発明による電磁波遮蔽用組成物
は、熱可塑性樹脂に金属繊維を添加するととも
に、下記の一般式の酸化物粉体およびTiO2粉体
の一種以上（ただしTiO2粉体単独の場合を除く）
を熱可塑性樹脂100重量部に対し１〜80重量部添
加したことを特徴とするものである。 M1M2O3 （ただしM1はBa、Sr、Caを示し、M2はTi、Sn
を示す） また、本発明による第二の電磁波遮蔽用組成物
は、熱可塑性樹脂に金属繊維を添加するととも
に、下記の一般式の酸化物粉体およびTiO2粉体
の一種以上（ただしTiO2粉体単独の場合を除く）
を熱可塑性樹脂100重量部に対し１〜80重量部、
脂肪酸アミドおよび金属石鹸からなる群より選択
された滑剤の一種以上を0.1〜２重量部添加した
ことを特徴とする特徴としている。 M1M2O3 （ただしM1はBa、Sr、Caを示し、M2はTi、Sn
を示す） 本発明によれば、金属繊維と共に比誘電率が30
以上の粉体を適宜量添加しているので、電磁波遮
蔽用成形品の強度を低下せしめることなく、電磁
波遮蔽効果を良好にすることができるという利点
がある。 また、本発明による第二の電磁波遮蔽用組成物
によれば、前記粉体とともに、適宜量の滑剤を添
加し、さらに良好な電磁波遮蔽効果を達成できる
とともに、金属繊維のフアイバボールの形成を防
止できるため、前記金属繊維を均一に分散でき、
金属繊維を一度に多量に投入可能になる。したが
つて、作業性が著しく向上し、再現性が向上する
という利点がある。 〔発明の具体的説明〕 本発明を更に詳しく説明する。 本発明による電磁波遮蔽用組成物は、基本的に
は、熱可塑性樹脂中に金属繊維を混合したもので
あるが、このような熱可塑性樹脂は、基本的に限
定されるものではなく、従来この種の電子機器の
ハウジングなどに用いられる樹脂を有効に用いる
ことができる。たとえば、ポリプロピレン樹脂、
ABS樹脂、変性PPO樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、PPS樹脂などの一種以上で
あることができる。 本発明において用いられる導電性物質は、前述
のように金属繊維であるが、本発明に用いられる
金属繊維は基本的に限定されるものではない。た
とえば、びびり振動切削法、引抜き法あるいは溶
融紡糸法などによつて製造されたアルミニウム繊
維、ステンレス繊維、銅繊維、鉛繊維、タングス
テン繊維、モリブデン繊維、あるいはAl−Mgな
いしAl−CuなどのAl合金繊維、黄銅などのCu合
金繊維等の一種以上を有効に用いることができ
る。さらには完全焼鈍温度の85〜95％の焼鈍温度
で不完全に焼鈍された金属繊維などの一種以上を
用いることができる（特願昭59−183314号参照）。 本発明による熱可塑性樹脂への金属繊維の添加
量は、好ましくは金属繊維が５〜25容量％であ
り、単位体積あたりの存在本数は、好ましくは
500本／cm3以上である。金属繊維の添加量が５容
量％未満であると、充分な導電性を付与できない
虞があり、また25容量％を超えると、電磁波遮蔽
用組成物の成形が困難になる虞を生じるからであ
る。また、単位体積あたりの存在本数が500本／
cm3未満であると、充分な導電性を発揮できない虞
があるからである。 このような組成物に、本発明においては一般式
： M1M2O3 …… （ただしM1はBa、Sr、Caを示し、M2はTi、Sn
を示す） の金属酸化物を添加する。このような金属酸化物
は高誘電率を示す。たとえばSrTiO3は332（25℃、
1KHz）、BaTiO3は1000〜2000（25℃、1KHz）の
高い比誘電率を示す。 また、前記金属酸化物とともに使用される
TiO2も比誘電率は30〜90と比較的高い値を示す
ものである。 このような高誘電率の粉体を添加するとなぜ電
磁波遮蔽効果が向上するのか、必ずしも明らかで
はなく、種々の理由が考えられる。 電磁波遮蔽材料を仮りに単一の空間としてとら
えることができれば、この材料固有の電気的性質
（電気伝導度、誘電率および透磁率）を与える基
本法則がこの内に成り立つているはずである。現
実の系は樹脂、金属繊維と高誘電率粉体が複雑に
入りまじつた空間構成になつているが、理論的解
釈を試みるために、この空間を樹脂、金属繊維、
粉体それぞれの物質内の空間と、それぞれ物質相
互界面での空間とに簡単に別けて整理してみる
と、ここに電気的等価回路の形成を示すことがで
きる。すなわち、樹脂、金属繊維、粉体の表面抵
抗（Rs）、体積抵抗（Rb）、相互の界面での抵抗
（Rgb）および樹脂、金属繊維、粉体の容量
（Cb）と相互の界面での容量（Cgb）からなる模
式的な等価回路である。実際の回路は、第１図に
記載された回路（Ｒ：Rb、Rgb Ｃ：Cb、Cgb）
の並列、直列結合の多くの組合わせで構成されて
いるが、Ｃが大きくきいていることにかわりはな
い。TiO2やBaTiO3などのようにCb、Cgbが大き
く、一方半導体挙動よりRbが小さく、しかもCb
にしてもCgbに比べてはるかに小さいものを電磁
波遮蔽材料に充填することで、これらの物質が容
量性のコンデンサー的役割をはたしていることは
想像にかたくない。 電磁波遮蔽性に及ぼす効果は、この配合系がこ
のようにしてコンデンサーとして働くことから電
磁波の位相がずれ、電磁波の遮蔽が起こるものと
考えられる。 これとは別にこれらの高誘電率の粉体は、系内
の金属繊維間で反射された電磁波を吸収するのに
役立つている。以上の２つの効果が相乗的に作用
して電磁波遮蔽効果が向上するものと判断でき
る。 このような一般式に示される金属酸化物およ
びTiO2より選択された酸化物の一種以上（但し
TiO2単独の場合を除く）の粉体は熱可塑性樹脂
100重量部に対し、１〜80重量部添加する。粉体
の添加量が１重量部未満であると、粉体を添加し
た効果が表れず、一方80重量部を超えて添加して
もそれ以上電磁波遮蔽効果の向上は望めず、また
流動性が悪化するからである。最も好ましくは２
〜35重量部である。 このような粉体の粒径は好ましくは0.1〜10μｍ
であり、最も好ましくは0.2〜5μｍである。0.1μ
ｍより小さいと、樹に添加したときの溶融粘度を
上昇させるため、金属繊維の切断などを促進し、
添加効果が認め難くなり、また、10μｍより大き
いと、少量の添加により樹脂強度が低下し実用性
を損なう欠点を生じる可能性がある。 本発明による第二の電磁波遮蔽用組成物にあつ
ては、このような電磁波遮蔽用組成物にさらに、
脂肪酸アミドおよび金属石鹸からなる群より選択
された滑剤の一種以上を添加する。 このような滑剤は、金属繊維のフアイバボール
化、すなわち金属繊維が丸まつてボール状になる
ことを防止することにより、金属繊維および粉末
が樹脂中に均一に分散するように添加される。こ
のため、本発明による電磁波遮蔽用組成物を使用
して製造された成形品は安定な電磁波遮蔽効果を
示すことになり、再現性よく電磁波遮蔽用組成物
を製造できるようになる。また、この滑剤を添加
することにより金属繊維を一度に多量に添加可能
になるとともに、押出機のノズルの詰まりを防止
でき、また金属繊維の切断を防止できるので、電
磁波遮蔽効果も向上させることができる。このよ
うな脂肪酸アミドとしては、たとえばエチレンビ
スステアリン酸アミド、オキシステアリン酸アミ
ド、ステアリン酸アミド、パルミチン酸アミドな
どの一種以上を例として挙げることができ、また
金属石鹸としては、ステアリン酸カドミウム、ラ
ウリン酸カドミウム、リシノール酸カドミウム、
ナフテン酸カドミウム、２−エチルヘキソイン酸
カドミウム、ステアリン酸バリウム、ラウリン酸
バリウム、リシノール酸バリウム、ナフテン酸バ
リウム、２−エチルヘキソイン酸バリウム、ステ
アリン酸カルシウム、ラウリン酸カルシウム、リ
シノール酸カルシウム、ステアリン酸ストロンチ
ウム、ステアリン酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、リシ
ノール酸亜鉛、２−エチルヘキソイン酸亜鉛、ス
テアリン酸鉛、二塩基性ステアリン酸鉛、ナフテ
ン酸鉛、ステアリン酸スズ、ステアリン酸アルミ
ニウム、ステアリン酸マグネシウムなどの一種上
を挙げることができる。 このような脂肪酸アミドおよび金属石鹸からな
る群より選択された滑剤の一種以上は、熱可塑性
樹脂100重量部に対し、0.1〜２重量部、好ましく
は0.5〜1.5重量部添加される。滑剤の添加量が0.1
重量部未満であると、滑剤を添加した効果がな
く、一方２重量部を超えると、樹脂成形品に機械
強度が不足する虞を生じるからである。 次ぎに本発明の実施例について説明する。 実施例 １ ABS樹脂100重量部に対し、径30μｍ、長さ２
mm、アスペクト比67のAl繊維を22容量％（72重
量部）滑剤としてエチレンビスステアリン酸アミ
ド1.2重量部を添加するとともに、高誘電率粉体
として比誘電率が114のTiO2と約1500のBaTiO3
をそれぞれ添加量を変化させて添加し、電磁波遮
蔽効果を測定した。測定はタケダ現研製の近接界
電磁波遮蔽用シールド材評価器（TR−17301）
とスペクトルアナライザー（TR−4172）を併用
し、電界波および磁界波（SEH）〔それぞれ
100MHz〜600MHzの平均値で示す〕について行つ
た。 結果を第２図に示す。図中〇はBaTiO3、□は
TiO2の電磁波遮蔽効果を示す。また、BaTiO3、
TiO2の添加量が０のデータは従来の電磁波遮蔽
用組成物の電磁波遮蔽効果を示すものである。 この第２図より明らかなように、高誘電率粉体
を添加しない場合、電磁波遮蔽効果は磁界波で
42dBであつた。 これに対し本発明による電磁波遮蔽用組成物に
あつては磁界波にあつても70dB以上にも達する
ことができ、また比較的遮断の容易な電界波につ
いては、この測定装置の測定限界75dBを超える
値が得られ、電磁波遮蔽効果が著しく向上してい
ることがわかつた。 次ぎに、20℃／50％RH→50℃／85％RH→20
℃／50％→−20℃→20℃／50％RH→50℃／30％
RH→20℃／50％RH→−20℃の湿熱サイクルを
一工程２時間合計16時間で10サイクル行つたとき
の電磁波遮蔽効果の低下率を測定した。 結果を第３図に示す。図中〇はBaTiO3を樹脂
100重量部に対し17.2重量部添加した本発明によ
る電磁波遮蔽用組成物であり、×はBaTiO3を添
加していない従来の電磁波遮蔽用組成物の結果を
示すものである。なお、両組成物のAl繊維の添
加量は上述と同じ72重量部であつた。 この第３図より明らかなように、磁界波におけ
る従来の電磁波遮蔽用組成物の電磁波遮蔽効果は
湿熱サイクル後、42dBから13dB（31％に低下）
に低下しているが、本発明による電磁波遮蔽用組
成物においては、70dBから69dB（98％に低下）
と低下率が小さいことがわかつた。 実施例 ２ ABS樹脂100重量部に対し、径30μｍ、長さ２
mm、アスペクト比67のAl繊維を22容量％（72重
量部）を添加するとともに、高誘電率粉体として
比誘電率が約1500のBaTiO3粉末を17.2重量部添
加した電磁波遮蔽用組成物を製造した。このとき
のABS樹脂とAl繊維との混練速度は１Kgあたり
25分を要した。比較として実施例１のようにエチ
レンビスステアリン酸アミドを1.2重量部添加し
た場合は１Kgあたり12〜13分で良好に混練可能で
あつたから、滑剤の添加により混練時間は約半分
に短縮できることが明らかになつた。 このような電磁波遮蔽用組成物より試験片を製
造し、電磁遮蔽効果を測定した。結果を下記の第
１表に実施例１とともに示す。
以上説明したように、本発明による電磁波遮蔽
用組成物は、良好な電磁波遮蔽効果を有する電磁
波遮蔽用製品を製造することができるとともに、
滑剤を併用することにより作業性良く電磁波遮蔽
用組成物を製造することも可能になるという利点
がある
用組成物は、良好な電磁波遮蔽効果を有する電磁
波遮蔽用製品を製造することができるとともに、
滑剤を併用することにより作業性良く電磁波遮蔽
用組成物を製造することも可能になるという利点
がある
第１図は等価回路を示す図、第２図は本発明に
より電磁波遮蔽用組成物の電磁波遮蔽効果を測定
したときのグラフ、第３図は湿熱サイクルによる
電磁波遮蔽効果の低下を示すグラフである。
より電磁波遮蔽用組成物の電磁波遮蔽効果を測定
したときのグラフ、第３図は湿熱サイクルによる
電磁波遮蔽効果の低下を示すグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 熱可塑性樹脂に金属繊維を添加するととも
に、下記の一般式の酸化物粉体およびTiO2粉体
の一種以上（ただしTiO2粉体単独の場合を除く）
を熱可塑性樹脂100重量部に対し１〜80重量部添
加したことを特徴とする電磁波遮蔽用組成物。 M1M2O3 （ただしM1はBa、Sr、Caを示し、M2はTi、Sn
を示す） ２ 熱可塑性樹脂に金属繊維を添加するととも
に、下記の一般式の酸化物粉体およびTiO2粉体
の一種以上（ただしTiO2粉体単独の場合を除く）
を熱可塑性樹脂100重量部に対し１〜80重量部、
脂肪酸アミドおよび金属石鹸からなる群より選択
された滑剤の一種以上を0.1〜２重量部添加した
ことを特徴とする特徴とする電磁波遮蔽用組成
物。 M1M2O3 （ただしM1はBa、Sr、Caを示し、M2はTi、Sn
を示す）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27901284A JPS61155456A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 電磁波遮蔽用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27901284A JPS61155456A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 電磁波遮蔽用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61155456A JPS61155456A (ja) | 1986-07-15 |
| JPS6317865B2 true JPS6317865B2 (ja) | 1988-04-15 |
Family
ID=17605168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27901284A Granted JPS61155456A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 電磁波遮蔽用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61155456A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0411257U (ja) * | 1990-05-21 | 1992-01-30 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6040320A (en) * | 1997-06-30 | 2000-03-21 | Ortho-Mcneil Pharmaceutical, Inc. | 2-substituted imidazoles useful in the treatment of inflammatory diseases |
| GB0820819D0 (en) | 2008-11-13 | 2008-12-24 | Sareum Ltd | Pharmaceutical compounds |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5878499A (ja) * | 1981-11-05 | 1983-05-12 | アイシン精機株式会社 | 電磁波シ−ルド用樹脂材 |
-
1984
- 1984-12-27 JP JP27901284A patent/JPS61155456A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0411257U (ja) * | 1990-05-21 | 1992-01-30 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61155456A (ja) | 1986-07-15 |
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