JPS63178870A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPS63178870A JPS63178870A JP62010705A JP1070587A JPS63178870A JP S63178870 A JPS63178870 A JP S63178870A JP 62010705 A JP62010705 A JP 62010705A JP 1070587 A JP1070587 A JP 1070587A JP S63178870 A JPS63178870 A JP S63178870A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- substrate
- nozzles
- levers
- cam
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- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ）産業上の利用分野
本発明は印刷配線基板に予め電子部品を固着するために
用いる接着剤の塗布装置に関する。
用いる接着剤の塗布装置に関する。
口）従来の技術
一般に印刷配線基板に対し、電子部品、特にチップ部品
と呼ばｎるチッグ状の抵抗、コンデンサ、トランジヌタ
、ダイオード等の電子部品を装着する場合、その各電極
を前記印刷配線基板の所定個所の銅箔にディッピング憂
による牛田付作業の前に予め接着剤にて仮固定する方法
が採用さｎている。
と呼ばｎるチッグ状の抵抗、コンデンサ、トランジヌタ
、ダイオード等の電子部品を装着する場合、その各電極
を前記印刷配線基板の所定個所の銅箔にディッピング憂
による牛田付作業の前に予め接着剤にて仮固定する方法
が採用さｎている。
このよプな仮−延時に２ける基板上へ接着材を塗布する
塗布装置としては、例えば特開昭６１−１８１９６号の
ように口径の異なる複数のノズルを並設し、これ等のノ
ズルを選択的に使用することにより大小異なる部品の仮
固定に対応するよう接着材ｆｔ塗布するものがある。こ
のＬ５な従来の塗布装置ｉｃを第５図の側面図、第６図
の斜視図、及び第７図の要部正面図を用いて説明する。
塗布装置としては、例えば特開昭６１−１８１９６号の
ように口径の異なる複数のノズルを並設し、これ等のノ
ズルを選択的に使用することにより大小異なる部品の仮
固定に対応するよう接着材ｆｔ塗布するものがある。こ
のＬ５な従来の塗布装置ｉｃを第５図の側面図、第６図
の斜視図、及び第７図の要部正面図を用いて説明する。
これ等の図において（１）は平面上左右縦横方間に可動
なＸＹテーブルでめりて、印刷配線基板（２）が配役さ
れる。（３）（４）はこのＸＹテーブル（１）上に位置
する第１、第２のノズルでめり、口径の異なるものが用
いらｎ机ｆ５ハロ７は犬々これ等、ｓｌｓ ｉ２のノズ
ル（３１（４〕へ供給する接着材の入った第４、第２の
タンクを示し、これ等の第１、第２のノズル（３７（４
Ｊ及び第１１第２のタンク（５］（６）は大々、ローラ
受（７）（８）及びローラ（９）αＱｋ介して第１、第
２のカムレバーσ几４で保持さｎている。（Ｌ３Ｉハこ
のようなカムレバーαυ（１２１の支点、σ４Ｉに例え
ば牛円毎に円弧の径が変化するカムであって、上記第１
、第２のカムレバーσＤａ４のノズル支持部と支点ａ３
との中間に６るカム７オロワｌＢ５１１−支持するよ５
になっている。そしてこのカム例の駆動軸（１６１全中
心にした回転により第１、第２のカムレバーα肛４が上
下し、ノズル（３Ｊ（４Ｊが基板（２）上に接して接着
材がこの基板（２）上に供給されるよりになりている。
なＸＹテーブルでめりて、印刷配線基板（２）が配役さ
れる。（３）（４）はこのＸＹテーブル（１）上に位置
する第１、第２のノズルでめり、口径の異なるものが用
いらｎ机ｆ５ハロ７は犬々これ等、ｓｌｓ ｉ２のノズ
ル（３１（４〕へ供給する接着材の入った第４、第２の
タンクを示し、これ等の第１、第２のノズル（３７（４
Ｊ及び第１１第２のタンク（５］（６）は大々、ローラ
受（７）（８）及びローラ（９）αＱｋ介して第１、第
２のカムレバーσ几４で保持さｎている。（Ｌ３Ｉハこ
のようなカムレバーαυ（１２１の支点、σ４Ｉに例え
ば牛円毎に円弧の径が変化するカムであって、上記第１
、第２のカムレバーσＤａ４のノズル支持部と支点ａ３
との中間に６るカム７オロワｌＢ５１１−支持するよ５
になっている。そしてこのカム例の駆動軸（１６１全中
心にした回転により第１、第２のカムレバーα肛４が上
下し、ノズル（３Ｊ（４Ｊが基板（２）上に接して接着
材がこの基板（２）上に供給されるよりになりている。
また、こうした塗布装置には第８図、第９図のように第
１、第２のカムレバーＵＯを選択的に′ｆ３Ｎ、持する
ストッパーレバー１１７ｊがあり、ソレノイドσ〜及び
バネα■の力にニジ、選択的に第１．第２のカムレバー
ｕｌｌ圓が保持さｎていずｎか一万のノズル（３）（４
）においてのみ接着剤供給が可能となる。ａち、第８図
では第２のカムＬ／ バー ｕ’ｌＪが保持さｎ、第９
図では第１のカムレバー（３）が保持さ扛ている。
１、第２のカムレバーＵＯを選択的に′ｆ３Ｎ、持する
ストッパーレバー１１７ｊがあり、ソレノイドσ〜及び
バネα■の力にニジ、選択的に第１．第２のカムレバー
ｕｌｌ圓が保持さｎていずｎか一万のノズル（３）（４
）においてのみ接着剤供給が可能となる。ａち、第８図
では第２のカムＬ／ バー ｕ’ｌＪが保持さｎ、第９
図では第１のカムレバー（３）が保持さ扛ている。
ハ）発明が解決しよりとする問題点
ところで、この、Ｃ）な塗布装置に２いては、ソレノイ
ド及びバネによシ動作するＪストッパーレバーσ力で選
択的にカムレバーｕｕ２１’ｉ保持するようにしている
ので、両方のノズル全同時に使用して基板上のより人さ
な領域に接着材？供給してさらに太さな４気部品の仮固
定に対応することが出来なかつた。
ド及びバネによシ動作するＪストッパーレバーσ力で選
択的にカムレバーｕｕ２１’ｉ保持するようにしている
ので、両方のノズル全同時に使用して基板上のより人さ
な領域に接着材？供給してさらに太さな４気部品の仮固
定に対応することが出来なかつた。
また、第１図のように第１、第２のノズル囚（２］Ｊ及
び第３、第４のノズル囚のから成る複数対のノズルを用
いてＸＹテーブル（ＩＪ上にある複数の基板チップは＠
・・・カムら成る複数の基板１２５１−に同時に接着材
ヲ塗布する構成にして、作業の効率化を図る場合には、
各基板テップｆ２４１ ＋２４１−・・が不良かどうか
を予め付さｆしたバンドマーク＠（不良マーク）全フォ
ト上／す刀１ｂ成るバンドマークセンサＣ１７）１１８
４で検知して、不良基板Ｃ！札４には接層材の供給を断
ボつて、接層材の無駄な使用を抑制することが考えらね
る。ところが上述した従来の構成では１対のノズルの内
１方のノズルの使用を禁止するだけなので、このよ５な
不良基板にも無駄に接着材を供給してしまうと云９問題
があった。
び第３、第４のノズル囚のから成る複数対のノズルを用
いてＸＹテーブル（ＩＪ上にある複数の基板チップは＠
・・・カムら成る複数の基板１２５１−に同時に接着材
ヲ塗布する構成にして、作業の効率化を図る場合には、
各基板テップｆ２４１ ＋２４１−・・が不良かどうか
を予め付さｆしたバンドマーク＠（不良マーク）全フォ
ト上／す刀１ｂ成るバンドマークセンサＣ１７）１１８
４で検知して、不良基板Ｃ！札４には接層材の供給を断
ボつて、接層材の無駄な使用を抑制することが考えらね
る。ところが上述した従来の構成では１対のノズルの内
１方のノズルの使用を禁止するだけなので、このよ５な
不良基板にも無駄に接着材を供給してしまうと云９問題
があった。
二）問題点を解決するための手段
本発明はこのような点に鑑みて為さｎたちのであって、
適数個の基板が保持さ几るチーグルと、このテーブルの
各基板配置位置に設けられ、基板上に接着剤を供給する
複数組のノズルと、これ等のノズル金夫々支持するレバ
ーと、こ′ｎ専の７バ一金同時に上下させる上下機構と
、上記各レバーに大々対応して設Ｃすら扛、各レバーの
下降を禁止する禁止手段と、を有している。
適数個の基板が保持さ几るチーグルと、このテーブルの
各基板配置位置に設けられ、基板上に接着剤を供給する
複数組のノズルと、これ等のノズル金夫々支持するレバ
ーと、こ′ｎ専の７バ一金同時に上下させる上下機構と
、上記各レバーに大々対応して設Ｃすら扛、各レバーの
下降を禁止する禁止手段と、を有している。
ホ）作 用
上述の構成にすることにより、ノズルを１個または、複
数を固オＵ用するかが遠択出来、大小様々な亀子部品の
仮固定に対応出来る。また、複数の基板ｔラグを有する
基板に同時に接着材の塗布？行う場合でも、部分的に不
良が生じてもその部分ＶＣは接層材を供給しないように
制御出来、接着材を無駄に便用テることなく塗布作業の
効率化が図れる。
数を固オＵ用するかが遠択出来、大小様々な亀子部品の
仮固定に対応出来る。また、複数の基板ｔラグを有する
基板に同時に接着材の塗布？行う場合でも、部分的に不
良が生じてもその部分ＶＣは接層材を供給しないように
制御出来、接着材を無駄に便用テることなく塗布作業の
効率化が図れる。
へ）芙 ｈ 例
本発明塗布装置は、第１図の斜視図で示すような複数の
基板に同時に接層材塗布金行９ものに２いて第２図の上
聞図で示す位置に第１Ｓ第２、第３、謁４のカムレバー
７！Ｊ閃Ｇυ３功の降下を宗止するヌトツパーレバーＱ
例しく至）を大々設けている。
基板に同時に接層材塗布金行９ものに２いて第２図の上
聞図で示す位置に第１Ｓ第２、第３、謁４のカムレバー
７！Ｊ閃Ｇυ３功の降下を宗止するヌトツパーレバーＱ
例しく至）を大々設けている。
これ等の図においてＸＹテーブル（１）は上述と同様平
面上左右縦横可動になっていて、その上に複数基板チッ
プ圓■・・・から成る基板（２５１ＣＩ！５１が複数配
置される。第１、第２のノズルｃ！Ｇ（２ｉＩ及び第３
、第４の各第１、第２、第３、第４のノズル四１（２１
１ｆ２３（ハ）には接層材の人りたＮｌ、第２、第３、
第４のタンクＣ（７１３８に１（４Ｃ）が大々付設さｎ
ていて、これ等はローラ受（４Ｕ ＋４２１４４３１
＋４４１及びＣ’ −２（４５１（ｑｂＪ（４７１１４
ＦＪ ｋ介して第１、第２、第３、第４のカムレバ一部
ボＵＧａで支ｊ守さｎし七１ ている。＋４９１（５（ｌｌこれ等のカムレバーｃｌ！
！１閃硼６２の他端へ に設けらｆ′した叉点軸、５ｎｂａは上述したカムｌと
同形状のカムであって、共通の駆動軸ｎｔ−回転させる
ことで同時に回転する工うになりでいる。またカム例は
カムフォロワＩ！５優６ω金介して大々第１、第２のカ
ムレバー１；！！１１ＪＩ保持するとともに、カム６ａ
ｆＨ力Ａ７オロワ６６）６ｎｋ弁して大々第３、第４の
カムレバーＧＩＫａ’に保持している。そしてストッパ
レバーＷｍＳＯ１圓は各々第１１第２、第３、第４のカ
ムレバー（２３閃ｃ３υＳりのノズル叉待郡とカムとの
当接部の中間位置に配置さｎていて、各第１、第２、第
３、第４のカムレバー凶ｑ硼６２１ヲ個別に選択的に保
持することが出来る工うになりている。曹はカム（５１
１いＪ（Ｄ駆動源となるモータを示し、クラッチブレー
キユニット時、減速機拓Ｏ１を介して上記駆動軸５四に
回転力を与える。
面上左右縦横可動になっていて、その上に複数基板チッ
プ圓■・・・から成る基板（２５１ＣＩ！５１が複数配
置される。第１、第２のノズルｃ！Ｇ（２ｉＩ及び第３
、第４の各第１、第２、第３、第４のノズル四１（２１
１ｆ２３（ハ）には接層材の人りたＮｌ、第２、第３、
第４のタンクＣ（７１３８に１（４Ｃ）が大々付設さｎ
ていて、これ等はローラ受（４Ｕ ＋４２１４４３１
＋４４１及びＣ’ −２（４５１（ｑｂＪ（４７１１４
ＦＪ ｋ介して第１、第２、第３、第４のカムレバ一部
ボＵＧａで支ｊ守さｎし七１ ている。＋４９１（５（ｌｌこれ等のカムレバーｃｌ！
！１閃硼６２の他端へ に設けらｆ′した叉点軸、５ｎｂａは上述したカムｌと
同形状のカムであって、共通の駆動軸ｎｔ−回転させる
ことで同時に回転する工うになりでいる。またカム例は
カムフォロワＩ！５優６ω金介して大々第１、第２のカ
ムレバー１；！！１１ＪＩ保持するとともに、カム６ａ
ｆＨ力Ａ７オロワ６６）６ｎｋ弁して大々第３、第４の
カムレバーＧＩＫａ’に保持している。そしてストッパ
レバーＷｍＳＯ１圓は各々第１１第２、第３、第４のカ
ムレバー（２３閃ｃ３υＳりのノズル叉待郡とカムとの
当接部の中間位置に配置さｎていて、各第１、第２、第
３、第４のカムレバー凶ｑ硼６２１ヲ個別に選択的に保
持することが出来る工うになりている。曹はカム（５１
１いＪ（Ｄ駆動源となるモータを示し、クラッチブレー
キユニット時、減速機拓Ｏ１を介して上記駆動軸５四に
回転力を与える。
このよりな塗布装置に２いて、モータ曹の＠転によりカ
ムｅｉｌＪ５２１が同時に回転する。休止状態のとさは
ソレノイド６υ姉（６皺（−は働かず、第３図のように
バネ（６５１（ｔ＋ω（６０費の力により全てのストッ
パーレバー曹（ロ）（ハ）（至）はカムＶバーー審、（
（１１己υ６４を保持するよ５になる。七して谷対のノ
ズルの同第１のノズル囚と第３のノズル囚が選択さｎた
場合は、第４図のエフにソレノイド（６ｖ（−が鋤さ、
バネ霞（６ηに抗してストッパーレバー−命による第１
１第３のカムレバー（ハ）Ｃ１υの保持が層成ざｎ、カ
ム６Ｄ６２の小径部カ四心２が基板−に近接して接着材
が供給される。基板ムー位置の変更はカム５１）ｆ５２
１大径部でノズル■（２１１囚（至）が上方へ上げらｎ
’ＩＣとさ、ＸＹテーブル（１）を平行移ｄ’ｊること
により行わｎる。また、このとさ、ノズルＵ罎閃匈ｃ１
つ先端への接着材の供給や、ソレノイド１υい２１貧−
によるストッパレバー關■−廁の切換操作も行う。
ムｅｉｌＪ５２１が同時に回転する。休止状態のとさは
ソレノイド６υ姉（６皺（−は働かず、第３図のように
バネ（６５１（ｔ＋ω（６０費の力により全てのストッ
パーレバー曹（ロ）（ハ）（至）はカムＶバーー審、（
（１１己υ６４を保持するよ５になる。七して谷対のノ
ズルの同第１のノズル囚と第３のノズル囚が選択さｎた
場合は、第４図のエフにソレノイド（６ｖ（−が鋤さ、
バネ霞（６ηに抗してストッパーレバー−命による第１
１第３のカムレバー（ハ）Ｃ１υの保持が層成ざｎ、カ
ム６Ｄ６２の小径部カ四心２が基板−に近接して接着材
が供給される。基板ムー位置の変更はカム５１）ｆ５２
１大径部でノズル■（２１１囚（至）が上方へ上げらｎ
’ＩＣとさ、ＸＹテーブル（１）を平行移ｄ’ｊること
により行わｎる。また、このとさ、ノズルＵ罎閃匈ｃ１
つ先端への接着材の供給や、ソレノイド１υい２１貧−
によるストッパレバー關■−廁の切換操作も行う。
ところで、こプした塗布装置の接着材塗布工程において
、各基板ムー内の基板チップｃ！４１は□・・・毎に接
着材の塗布を行うが各ｔツブ１（２）・・・への接着材
塗布前にバッドマークセンナ（２７ｊ−榎でバッドマー
クの検出全行う。そして例えばバンドマークセンｆＱ’
７７ｄｆハツトマーク（至）を検出すると、ヌトッグレ
バーＱ−は第１、第２のカムレバーシ３因の降下を禁止
するＬうにな９、第３、第４のノズルのＣ４により片側
の基板内の基板チップ（２）にのみ接層材供給が為され
る。また、図示はしていないが、ＸＹテーブル（１）上
には各々の基板載置位置に基板センナが設（すらｎてい
て、片側にしか基板が供給さｎていないとぎは基板の供
給さｎていない側のノズルの降下は上述と同様に禁止さ
れる。
、各基板ムー内の基板チップｃ！４１は□・・・毎に接
着材の塗布を行うが各ｔツブ１（２）・・・への接着材
塗布前にバッドマークセンナ（２７ｊ−榎でバッドマー
クの検出全行う。そして例えばバンドマークセンｆＱ’
７７ｄｆハツトマーク（至）を検出すると、ヌトッグレ
バーＱ−は第１、第２のカムレバーシ３因の降下を禁止
するＬうにな９、第３、第４のノズルのＣ４により片側
の基板内の基板チップ（２）にのみ接層材供給が為され
る。また、図示はしていないが、ＸＹテーブル（１）上
には各々の基板載置位置に基板センナが設（すらｎてい
て、片側にしか基板が供給さｎていないとぎは基板の供
給さｎていない側のノズルの降下は上述と同様に禁止さ
れる。
さらに、このエフな塗布装置には各ストッパーレバー山
ｃ！ｌ４Ｊ−（至）の状態全検知するフ才）−２ンサか
ら成る状態センサ（ｆｉＨＱｌｔ／］）（７ａがあり、
ストッパーレバー曽図田圓の状態が所属の状態になりて
いるかどうかを検知するよりになっている。そして、例
えばバネ１６５１Ｔｏｅ但η−の引りかかりや、ソノノ
イド鱈〃い２１關−の誤動作によってヌトツパーレバー
曵（ロ）の圓Ｐｙｒ是の状態になりていないとさは上記
クラッチ・ブレーキユニット（５卸でカムｌ５Ｒ１３の
回転が緊急停止さｎ、誤動作が防がｎる。
ｃ！ｌ４Ｊ−（至）の状態全検知するフ才）−２ンサか
ら成る状態センサ（ｆｉＨＱｌｔ／］）（７ａがあり、
ストッパーレバー曽図田圓の状態が所属の状態になりて
いるかどうかを検知するよりになっている。そして、例
えばバネ１６５１Ｔｏｅ但η−の引りかかりや、ソノノ
イド鱈〃い２１關−の誤動作によってヌトツパーレバー
曵（ロ）の圓Ｐｙｒ是の状態になりていないとさは上記
クラッチ・ブレーキユニット（５卸でカムｌ５Ｒ１３の
回転が緊急停止さｎ、誤動作が防がｎる。
ト）発明の効果
以上述べた如く、本発明塗布装置は適数個の基叡が保持
されるテーブルと、このテーブルの各基板配置位置に設
けらｎ、基板上に接着剤を供給する複数組のノズルと、
これ等のノズルを大々支？４′ｊるレバーと、こ′ｎ−
専のツバ−を同時に上下させる上下機構と、上記各レバ
ーに大々対応して設けらｎ、谷レバーの下降を禁止する
禁止手段と、をゼしているので、ノズルを１個または、
複数個利用するかが選択出来、大小様々な電子部品の仮
固足に対応出来る。また、複数の基板チップから成る基
板に同時に接着材の塗布全行う場合でも、部分的に不良
が生じてもその部分には接着打金供給しないようにＩ！
ｉｌＪ御出来、接着材を無駄に使用することなく塗布作
業の効率化が図ｎる。
されるテーブルと、このテーブルの各基板配置位置に設
けらｎ、基板上に接着剤を供給する複数組のノズルと、
これ等のノズルを大々支？４′ｊるレバーと、こ′ｎ−
専のツバ−を同時に上下させる上下機構と、上記各レバ
ーに大々対応して設けらｎ、谷レバーの下降を禁止する
禁止手段と、をゼしているので、ノズルを１個または、
複数個利用するかが選択出来、大小様々な電子部品の仮
固足に対応出来る。また、複数の基板チップから成る基
板に同時に接着材の塗布全行う場合でも、部分的に不良
が生じてもその部分には接着打金供給しないようにＩ！
ｉｌＪ御出来、接着材を無駄に使用することなく塗布作
業の効率化が図ｎる。
第１図、第２図は木発Ｅ！Ａ塗７Ｆ５装置の構成を説明
するための斜視図、第３図、第４図は本発明塗布装置の
動作を説明するための模式図、ｇ５図、第６図、第７図
に大々従来の塗布装置の構成音説明するための斜視図、
正面崗、側囲図、第８囚、第９１は従来の塗布装置の動
作を説明する模式図でるる。 （Ｉ）・・・ＸＹテーブル、ＵＱｌｌａｔ２ａｔ２３１
・・・ノズル、例（２）・・・基板チップ、ムｊ・・・
基板、（至）・・・バッドマーク、＠（２）・・・バッ
ドマークセンサ、ｒ：ＭＪ）Ｃ；ＤＣ＋々・・・カムレ
バー、關ｌＡｗ廁・・・ストッパーレバー、ｔ３７Ｊｔ
３８１ｎ＋４（Ｄ・・・タンク、ｔ４ａ１１５１ｊ・・
・支点軸、硬口４・・・カム、ｌ５３）・・・駆動軸、
０４）時６印５７）・・・カムホロワ、い榎・・・モー
タ、６ω・・・クラッチ・ブレーキユニット、団・・・
威速機、わ］ＪＩＩ５罎（至）い炉・・ソレノイド、＋
６，１ｌｆｌｊｌ：ｉｔ＋６７）−・・・バネ、Ｔｏ優
ｔ７０Ｊ（／υｔｆ４・・・状態センサ。
するための斜視図、第３図、第４図は本発明塗布装置の
動作を説明するための模式図、ｇ５図、第６図、第７図
に大々従来の塗布装置の構成音説明するための斜視図、
正面崗、側囲図、第８囚、第９１は従来の塗布装置の動
作を説明する模式図でるる。 （Ｉ）・・・ＸＹテーブル、ＵＱｌｌａｔ２ａｔ２３１
・・・ノズル、例（２）・・・基板チップ、ムｊ・・・
基板、（至）・・・バッドマーク、＠（２）・・・バッ
ドマークセンサ、ｒ：ＭＪ）Ｃ；ＤＣ＋々・・・カムレ
バー、關ｌＡｗ廁・・・ストッパーレバー、ｔ３７Ｊｔ
３８１ｎ＋４（Ｄ・・・タンク、ｔ４ａ１１５１ｊ・・
・支点軸、硬口４・・・カム、ｌ５３）・・・駆動軸、
０４）時６印５７）・・・カムホロワ、い榎・・・モー
タ、６ω・・・クラッチ・ブレーキユニット、団・・・
威速機、わ］ＪＩＩ５罎（至）い炉・・ソレノイド、＋
６，１ｌｆｌｊｌ：ｉｔ＋６７）−・・・バネ、Ｔｏ優
ｔ７０Ｊ（／υｔｆ４・・・状態センサ。
Claims (1)
- １）適数個の基板が配置されるテーブルと、このテーブ
ル上の基板配置位置に設けられ、上記基板上に接着剤を
供給する複数組のノズルと、これ等のノズルを夫々支持
するレバーと、これ等のレバーを同時に上下させる上下
機構と、上記各レバーに夫々対応して設けられ、各レバ
ーの下降を禁止する禁止手段と、を有して成る塗布装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62010705A JPS63178870A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62010705A JPS63178870A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63178870A true JPS63178870A (ja) | 1988-07-22 |
| JPH0450868B2 JPH0450868B2 (ja) | 1992-08-17 |
Family
ID=11757711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62010705A Granted JPS63178870A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63178870A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299384A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-10-11 | Toray Eng Co Ltd | チップボンディング方法およびその装置 |
| JP2008062121A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-21 | Shibaura Mechatronics Corp | 溶液塗布装置 |
| JP2009006263A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Juki Corp | 接着剤塗布装置 |
| WO2013166968A1 (zh) * | 2012-05-09 | 2013-11-14 | 福兴达科技实业（深圳）有限公司 | 一种排线焊接定位治具 |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP62010705A patent/JPS63178870A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299384A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-10-11 | Toray Eng Co Ltd | チップボンディング方法およびその装置 |
| JP2008062121A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-21 | Shibaura Mechatronics Corp | 溶液塗布装置 |
| JP2009006263A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Juki Corp | 接着剤塗布装置 |
| WO2013166968A1 (zh) * | 2012-05-09 | 2013-11-14 | 福兴达科技实业（深圳）有限公司 | 一种排线焊接定位治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0450868B2 (ja) | 1992-08-17 |
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