JPH0450868B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0450868B2 JPH0450868B2 JP62010705A JP1070587A JPH0450868B2 JP H0450868 B2 JPH0450868 B2 JP H0450868B2 JP 62010705 A JP62010705 A JP 62010705A JP 1070587 A JP1070587 A JP 1070587A JP H0450868 B2 JPH0450868 B2 JP H0450868B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzles
- levers
- adhesive
- cam
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
イ 産業上の利用分野
本発明は印刷配線基板に予め電子部品を固着す
るために用いる接着剤の塗布装置に関する。
るために用いる接着剤の塗布装置に関する。
ロ 従来の技術
一般に印刷配線基板に対し、電子部品、特にチ
ツプ部品と呼ばれるチツプ状の抵抗、コンデン
サ、トランジスタ、ダイオード等の電子部品を装
着する場合、その各電極を前記印刷配線基板の所
定個所の銅箔にデイツピング等による半田付作業
の前に予め接着剤にて仮固定する方法が採用され
ている。
ツプ部品と呼ばれるチツプ状の抵抗、コンデン
サ、トランジスタ、ダイオード等の電子部品を装
着する場合、その各電極を前記印刷配線基板の所
定個所の銅箔にデイツピング等による半田付作業
の前に予め接着剤にて仮固定する方法が採用され
ている。
このような仮固定時における基板上へ接着材を
塗布する塗布装置としては、例えば特開昭61−
18196号のように口径の異なる複数のノズルを並
設し、これ等のノズルを選択的に使用することに
より大小異なる部品の仮固定に対応するよう接着
材を塗布するものがある。このような従来の塗布
装置を第５図に側面図、第６図の斜視図、及び第
７図の要部正面図を用いて説明する。これ等の図
において１は平面上左右縦横方向に可動なXYテ
ーブルであつて、印刷配線基板２が配設される。
３，４はこのXYテーブル１上に位置する第１、
第２のノズルであり、口径の異なるものが用いら
れる。５，６は夫々これ等、第１、第２のノズル
３，４へ供給する接着材の入つた第１、第２のタ
ンクを示し、これ等の第１、第２のノズル３，４
及び第１、第２のタンク５，６は夫々、ローラ受
７，８及びローラ９，１０を介して第１，第２の
カムレバー１１，１２で保持されている。１３は
このようなカムレバー１１，１２の支点、１４は
例えば半円毎に円弧の径が変化するカムであつ
て、上記第１、第２のカムレバー１１，１２のノ
ズル支持部と支点１３との中間にあるカムフオロ
ワ部１５を支持するようになつている。そして、
このカム１４の駆動軸１６を中心にした回転によ
り第１、第２のカムレバー１１，１２が上下し、
ノズル３，４が基板２上に接して接着材がこの基
板２上に供給されるようになつている。また、こ
うした塗布装置には第８図、第９図のように第
１、第２のカムレバー１１，１２を選択的に保持
するストツパーレバー１７があり、ソレノイド１
８及びバネ１９の力により、選択的に第１、第２
のカムレバー１１，１２が保持されていずれか一
方のノズル３，４においてのみ接着剤供給が可能
となる。即ち、第８図では第２のカムレバー１２
が保持され、第９図では第１のカムレバー３が保
持されている。
塗布する塗布装置としては、例えば特開昭61−
18196号のように口径の異なる複数のノズルを並
設し、これ等のノズルを選択的に使用することに
より大小異なる部品の仮固定に対応するよう接着
材を塗布するものがある。このような従来の塗布
装置を第５図に側面図、第６図の斜視図、及び第
７図の要部正面図を用いて説明する。これ等の図
において１は平面上左右縦横方向に可動なXYテ
ーブルであつて、印刷配線基板２が配設される。
３，４はこのXYテーブル１上に位置する第１、
第２のノズルであり、口径の異なるものが用いら
れる。５，６は夫々これ等、第１、第２のノズル
３，４へ供給する接着材の入つた第１、第２のタ
ンクを示し、これ等の第１、第２のノズル３，４
及び第１、第２のタンク５，６は夫々、ローラ受
７，８及びローラ９，１０を介して第１，第２の
カムレバー１１，１２で保持されている。１３は
このようなカムレバー１１，１２の支点、１４は
例えば半円毎に円弧の径が変化するカムであつ
て、上記第１、第２のカムレバー１１，１２のノ
ズル支持部と支点１３との中間にあるカムフオロ
ワ部１５を支持するようになつている。そして、
このカム１４の駆動軸１６を中心にした回転によ
り第１、第２のカムレバー１１，１２が上下し、
ノズル３，４が基板２上に接して接着材がこの基
板２上に供給されるようになつている。また、こ
うした塗布装置には第８図、第９図のように第
１、第２のカムレバー１１，１２を選択的に保持
するストツパーレバー１７があり、ソレノイド１
８及びバネ１９の力により、選択的に第１、第２
のカムレバー１１，１２が保持されていずれか一
方のノズル３，４においてのみ接着剤供給が可能
となる。即ち、第８図では第２のカムレバー１２
が保持され、第９図では第１のカムレバー３が保
持されている。
ハ 発明が解決しようとする問題点
ところで、このような塗布装置においては、ソ
レノイド及びバネにより動作するストツパーレバ
ー１７で選択的にカムレバー１１，１２を保持す
るようにしているので、両方のノズルを同時に使
用して基板上のより大きな領域に接着材を供給し
てさらに大きな電気部品の仮固定に対応すること
が出来なかつた。
レノイド及びバネにより動作するストツパーレバ
ー１７で選択的にカムレバー１１，１２を保持す
るようにしているので、両方のノズルを同時に使
用して基板上のより大きな領域に接着材を供給し
てさらに大きな電気部品の仮固定に対応すること
が出来なかつた。
また、第１図のように第１、第２のノズル２
０，２１及び第３、第４のゾズル２２，２３から
成る複数対のノズルを用いてXYテーブル１上に
ある複数の基板チツプ２４，２４…から成る複数
の基板２５，２５に同時に接着剤を塗布する構成
にして、作業の効率化を図る場合には、各基板チ
ツプ２４，２４…が不良かどうかを予め付された
バツドマーク２６（不良マーク）をフオトセンサ
から成るバツドマークセンサ２７，２８で検知し
て、不良基板２４，２４には接着材の供給を断つ
て、接着材の無駄な使用を抑制することが考えら
れる。ところが上述した従来の構成では１対のノ
ズルの内１方のノズルに使用を禁止するだけなの
で、このような不良基板にも無駄に接着材を供給
してしまうと云う問題があつた。
０，２１及び第３、第４のゾズル２２，２３から
成る複数対のノズルを用いてXYテーブル１上に
ある複数の基板チツプ２４，２４…から成る複数
の基板２５，２５に同時に接着剤を塗布する構成
にして、作業の効率化を図る場合には、各基板チ
ツプ２４，２４…が不良かどうかを予め付された
バツドマーク２６（不良マーク）をフオトセンサ
から成るバツドマークセンサ２７，２８で検知し
て、不良基板２４，２４には接着材の供給を断つ
て、接着材の無駄な使用を抑制することが考えら
れる。ところが上述した従来の構成では１対のノ
ズルの内１方のノズルに使用を禁止するだけなの
で、このような不良基板にも無駄に接着材を供給
してしまうと云う問題があつた。
ニ 問題点を解決するための手段
本発明はこのような点に鑑みて為されたもので
あつて、適数個の基板が保持されるテーブルと、
このテーブルの各基板配置位置に設けられ、基板
上に接着剤を供給する複数組のノズルと、これ等
のノズルを夫々支持するレバーと、これ等のレバ
ーを同時に上下させる上下機構と、上記各レバー
に夫々対応して設けられ、各レバーの下降を禁止
する禁止手段と、を有している。
あつて、適数個の基板が保持されるテーブルと、
このテーブルの各基板配置位置に設けられ、基板
上に接着剤を供給する複数組のノズルと、これ等
のノズルを夫々支持するレバーと、これ等のレバ
ーを同時に上下させる上下機構と、上記各レバー
に夫々対応して設けられ、各レバーの下降を禁止
する禁止手段と、を有している。
ホ 作用
上述の構成にすることにより、ノズルを１個ま
たは、複数個利用するかが選択出来、大小様々な
電子部品の仮固定に対応出来る。また、複数の基
板チツプを有する基板に同時に接着材の塗布を行
う場合でも、部分的に不良が生じてもその部分に
は接着材を供給しないように制御出来、接着材を
無駄に使用することなく塗布作業の効率化が図れ
る。
たは、複数個利用するかが選択出来、大小様々な
電子部品の仮固定に対応出来る。また、複数の基
板チツプを有する基板に同時に接着材の塗布を行
う場合でも、部分的に不良が生じてもその部分に
は接着材を供給しないように制御出来、接着材を
無駄に使用することなく塗布作業の効率化が図れ
る。
ヘ 実施例
本発明の塗布装置は、第１図の斜視図で示すよ
うな複数の基板に同時に接着材塗布を行うものに
おいて第２図の上面図で示す位置に第１、第２、
第３、第４のカムレバー２９，３０，３１，３２
の降下を禁止するストツパーレバー３３，３４，
３５，３６を夫々設けている。これ等の図におい
てXYテーブル１は上述と同様平面上左右縦横可
動になつていて、その上に複数基板チツプ２４，
２４…から成る基板２５，２５が複数配置され
る。第１、第２のノズル２０，２１及び第３、第
４のノズル２２，２３夫々対になつていて、各々
の基板２５，２５載置位置上に保持されるように
なつている。そして各第１、第２、第３、第４の
ノズル２０，２１，２２，２３には接着材の入つ
た第１、第２、第３、第４のタンク３７，３８，
３９，４０が夫々付設されていて、これ等はロー
ラ受４１，４２，４３，４４及びローラ４５，４
６，４７，４８を介して第１、第２、第３、第４
のカムレバー２９，３０，３１，３２で支持され
ている。４９，５０はこれ等のカムレバー２９，
３０，３１，３２の他端に設けられた支点軸、５
１，５２には上述したカム１４と同形状のカムで
あつて、共通の駆動軸５３を回転させることで同
時に回転するようになつている。またカム５１は
カムフオロワ５４，５５を介して夫々第１、第２
のカムレバー２９，３０を保持するとともに、カ
ム５２はカムフオロワ５６，５７を介して夫々第
３、第４のカムレバー３１，３２を保持してい
る。そしてストツパレバー３３，３４，３５，３
６は各々第１、第２、第３、第４のカムレバー２
９，３０，３１，３２のノズル支持部とカムとの
当接部の中間位置に配置されていて、各第１、第
２、第３、第４のカムレバー２９，３０，３１，
３２を個別に選択的に保持することが出来るよう
になつている。５８はカム５１，５２の駆動源と
なるモータを示し、クラツチブレーキユニツト５
９、減速機６０を介して上記駆動軸５３に回転力
を与える。
うな複数の基板に同時に接着材塗布を行うものに
おいて第２図の上面図で示す位置に第１、第２、
第３、第４のカムレバー２９，３０，３１，３２
の降下を禁止するストツパーレバー３３，３４，
３５，３６を夫々設けている。これ等の図におい
てXYテーブル１は上述と同様平面上左右縦横可
動になつていて、その上に複数基板チツプ２４，
２４…から成る基板２５，２５が複数配置され
る。第１、第２のノズル２０，２１及び第３、第
４のノズル２２，２３夫々対になつていて、各々
の基板２５，２５載置位置上に保持されるように
なつている。そして各第１、第２、第３、第４の
ノズル２０，２１，２２，２３には接着材の入つ
た第１、第２、第３、第４のタンク３７，３８，
３９，４０が夫々付設されていて、これ等はロー
ラ受４１，４２，４３，４４及びローラ４５，４
６，４７，４８を介して第１、第２、第３、第４
のカムレバー２９，３０，３１，３２で支持され
ている。４９，５０はこれ等のカムレバー２９，
３０，３１，３２の他端に設けられた支点軸、５
１，５２には上述したカム１４と同形状のカムで
あつて、共通の駆動軸５３を回転させることで同
時に回転するようになつている。またカム５１は
カムフオロワ５４，５５を介して夫々第１、第２
のカムレバー２９，３０を保持するとともに、カ
ム５２はカムフオロワ５６，５７を介して夫々第
３、第４のカムレバー３１，３２を保持してい
る。そしてストツパレバー３３，３４，３５，３
６は各々第１、第２、第３、第４のカムレバー２
９，３０，３１，３２のノズル支持部とカムとの
当接部の中間位置に配置されていて、各第１、第
２、第３、第４のカムレバー２９，３０，３１，
３２を個別に選択的に保持することが出来るよう
になつている。５８はカム５１，５２の駆動源と
なるモータを示し、クラツチブレーキユニツト５
９、減速機６０を介して上記駆動軸５３に回転力
を与える。
このような塗布装置において、モータ５８の回
転によりカム５１，５２が同時に回転する。休止
状態のときはソレノイド６１，６２，６３，６４
は働かず、第３図のようにバネ６５，６６，６
７，６８の力により全てのストツパーレバー３
３，３４，３５，３６はカムレバー２９，３０，
３１，３２を保持するようになる。そして各対の
ノズルの内第１のノズル２０と第３のノズル２２
が選択された場合は、第４図のようにソレノイド
６１，６３が働き、バネ６５，６７に抗してスト
ツパーレバー３３，３５による第１、第３のカム
レバー２９，３１の保持が解除され、カム５１，
５２の小径部がカムフオロワ５４，５６に位置す
るタイミングでノズル２０，２２が基板２５に近
接して接着材が供給される。基板２５，２５位置
の変更はカム５１，５２大径部でノズル２０，２
１，２２，２３が上方へ上げられたとき、XYテ
ーブル１を平行移動することにより行われる。ま
た、このとき、ノズル２９，３０，３１，３２先
端への接着材の供給や、ソレノイド６１，６２，
６３，６４によるストツパレバー３３，３４，３
５，３６の切換操作も行う。
転によりカム５１，５２が同時に回転する。休止
状態のときはソレノイド６１，６２，６３，６４
は働かず、第３図のようにバネ６５，６６，６
７，６８の力により全てのストツパーレバー３
３，３４，３５，３６はカムレバー２９，３０，
３１，３２を保持するようになる。そして各対の
ノズルの内第１のノズル２０と第３のノズル２２
が選択された場合は、第４図のようにソレノイド
６１，６３が働き、バネ６５，６７に抗してスト
ツパーレバー３３，３５による第１、第３のカム
レバー２９，３１の保持が解除され、カム５１，
５２の小径部がカムフオロワ５４，５６に位置す
るタイミングでノズル２０，２２が基板２５に近
接して接着材が供給される。基板２５，２５位置
の変更はカム５１，５２大径部でノズル２０，２
１，２２，２３が上方へ上げられたとき、XYテ
ーブル１を平行移動することにより行われる。ま
た、このとき、ノズル２９，３０，３１，３２先
端への接着材の供給や、ソレノイド６１，６２，
６３，６４によるストツパレバー３３，３４，３
５，３６の切換操作も行う。
ところで、こうした塗布装置の接着材塗布工程
において、各基板２５，２５内の基板チツプ２
４，２４，２４…毎に接着材の塗布を行うが各チ
ツプ２４，２４…への接着材塗布前にバツドマー
クセンサ２７，２８でバツドマークの検出を行
う。そして例えばバツドマークセンサ２７がバツ
ドマーク２６を検出すると、ストツプレバー３
３，３４は第１、第２のカムレバー２９，３０の
降下を禁止するようになり、第３、第４のノズル
に２２，２３により片側の基板２５の基板チツプ
２４にのみ接着材供給が為される。また、図示は
していないが、XYテーブル１上には各々の基板
載置位置に基板センサが設けられていて、片側に
しか基板が供給されていないときは基板の供給さ
れていない側のノズルの降下は上述と同様に禁止
される。
において、各基板２５，２５内の基板チツプ２
４，２４，２４…毎に接着材の塗布を行うが各チ
ツプ２４，２４…への接着材塗布前にバツドマー
クセンサ２７，２８でバツドマークの検出を行
う。そして例えばバツドマークセンサ２７がバツ
ドマーク２６を検出すると、ストツプレバー３
３，３４は第１、第２のカムレバー２９，３０の
降下を禁止するようになり、第３、第４のノズル
に２２，２３により片側の基板２５の基板チツプ
２４にのみ接着材供給が為される。また、図示は
していないが、XYテーブル１上には各々の基板
載置位置に基板センサが設けられていて、片側に
しか基板が供給されていないときは基板の供給さ
れていない側のノズルの降下は上述と同様に禁止
される。
さらに、このような塗布装置には各ストツパー
レバー３３，３４，３５，３６の状態を検知する
フオトセンサから成る状態センサ６９，７０，７
１，７２があり、ストツパーレバー３３，３４，
３５，３６の状態が所定の状態になつているかど
うかを検知するようになつている。そして、例え
ばバネ６５，６６，６７，６８の引つかかりや、
ソレノイド６１，６２，６３，６４の誤動作によ
つてストツパーレバー３３，３４，３５，３６所
定の状態になつていないときは上記クラツチ・ブ
レーキユニツト５９でカム５１，５２の回転が緊
急停止され、誤動作が防がれる。
レバー３３，３４，３５，３６の状態を検知する
フオトセンサから成る状態センサ６９，７０，７
１，７２があり、ストツパーレバー３３，３４，
３５，３６の状態が所定の状態になつているかど
うかを検知するようになつている。そして、例え
ばバネ６５，６６，６７，６８の引つかかりや、
ソレノイド６１，６２，６３，６４の誤動作によ
つてストツパーレバー３３，３４，３５，３６所
定の状態になつていないときは上記クラツチ・ブ
レーキユニツト５９でカム５１，５２の回転が緊
急停止され、誤動作が防がれる。
ト 発明の効果
以上述べた如く、本発明塗布装置は適数個の基
板が保持されるテーブルと、このテーブルの各基
板配置位置に設けられ、基板上に接着剤を供給す
る複数組のノズルと、これ等のノズルを夫々支持
するレバーと、これ等のレバーを同時に上下させ
る上下機構と、上記各レバーに夫々対応して設け
られ、各レバーの下降を禁止する禁止手段と、を
有しているので、ノズルを１個または、複数個利
用するかが選択出来、大小様々な電子部品の仮固
定に対応出来る。また、複数の基板チツプから成
る基板に同時に接着材の塗布を行う場合でも、部
分的に不良が生じてもその部分には接着材を供給
しないように制御出来、接着材を無駄に使用する
ことなく塗布作業の効率化が図れる。
板が保持されるテーブルと、このテーブルの各基
板配置位置に設けられ、基板上に接着剤を供給す
る複数組のノズルと、これ等のノズルを夫々支持
するレバーと、これ等のレバーを同時に上下させ
る上下機構と、上記各レバーに夫々対応して設け
られ、各レバーの下降を禁止する禁止手段と、を
有しているので、ノズルを１個または、複数個利
用するかが選択出来、大小様々な電子部品の仮固
定に対応出来る。また、複数の基板チツプから成
る基板に同時に接着材の塗布を行う場合でも、部
分的に不良が生じてもその部分には接着材を供給
しないように制御出来、接着材を無駄に使用する
ことなく塗布作業の効率化が図れる。
第１図、第２図は本発明塗布装置の構成を説明
するための斜視図、第３図、第４図は本発明塗布
装置の動作を説明するための模式図、第５図、第
６図、第７図は夫々従来の塗布装置の構成を説明
するための斜視図、正面図、側面図、第８図、第
９図従来の塗布装置の動作を説明する模式図であ
る。 １……XYテーブル、２０，２１，２２，２３
……ノズル、２４，２４……基板チツプ、２５，
２５…基板、２６……バツドマーク、２７，２８
……バツドマークセンサ、２９，３０，３１，３
２……カムレバー、３３，３４，３５，３６……
ストツパーレバー、３７，３８、３９，４０……
タンク、４９，５０……支点軸、５１，５２……
カム、５３……駆動軸、５４，５５，５６，５７
……カムホロワ、５８……モータ、５９……クラ
ツチ・ブレーキユニツト、６０……減速機、６
１，６２，６３，６４……ソレノイド、６５，６
６，６７，６８……バネ、６９，７０，７１，７
２……状態センサ。
するための斜視図、第３図、第４図は本発明塗布
装置の動作を説明するための模式図、第５図、第
６図、第７図は夫々従来の塗布装置の構成を説明
するための斜視図、正面図、側面図、第８図、第
９図従来の塗布装置の動作を説明する模式図であ
る。 １……XYテーブル、２０，２１，２２，２３
……ノズル、２４，２４……基板チツプ、２５，
２５…基板、２６……バツドマーク、２７，２８
……バツドマークセンサ、２９，３０，３１，３
２……カムレバー、３３，３４，３５，３６……
ストツパーレバー、３７，３８、３９，４０……
タンク、４９，５０……支点軸、５１，５２……
カム、５３……駆動軸、５４，５５，５６，５７
……カムホロワ、５８……モータ、５９……クラ
ツチ・ブレーキユニツト、６０……減速機、６
１，６２，６３，６４……ソレノイド、６５，６
６，６７，６８……バネ、６９，７０，７１，７
２……状態センサ。
Claims (1)
- １ 適数個の基板が配置されるテーブルと、この
テーブル上の基板配置位置に設けられ、上記基板
上に接着剤を供給する複数組のノズルと、これ等
のノズルを夫々支持するレバーと、これ等のレバ
ーを同時に上下させる上下機構と、上記各レバー
に夫々対応して設けられ、各レバーの下降を禁止
する禁止手段と、を有して成る塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62010705A JPS63178870A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62010705A JPS63178870A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63178870A JPS63178870A (ja) | 1988-07-22 |
| JPH0450868B2 true JPH0450868B2 (ja) | 1992-08-17 |
Family
ID=11757711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62010705A Granted JPS63178870A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63178870A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4974617B2 (ja) * | 2006-09-04 | 2012-07-11 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 溶液塗布装置 |
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| CN102699472B (zh) * | 2012-05-09 | 2015-10-28 | 深圳市福智软件技术有限公司 | 一种排线焊接定位治具 |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP62010705A patent/JPS63178870A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63178870A (ja) | 1988-07-22 |
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