JPS6318272A - 圧電形加速度検出器 - Google Patents

圧電形加速度検出器

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JPS6318272A
JPS6318272A JP16242686A JP16242686A JPS6318272A JP S6318272 A JPS6318272 A JP S6318272A JP 16242686 A JP16242686 A JP 16242686A JP 16242686 A JP16242686 A JP 16242686A JP S6318272 A JPS6318272 A JP S6318272A
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JP
Japan
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film
piezoelectric
acceleration
mass body
fet
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JP16242686A
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English (en)
Inventor
Kouichirou Ikutome
幾留 浩一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、圧電体の圧電効果を利用して加速度あるいは
機械的振動を検出する検出器に関するものである。
(従来の技術) 従来から多く使用されている圧電形加速度検出器は、−
面をケースに固定した圧電体の他面に慣性質量を乗せた
構造を持つ。その加速度検出のメカニズムは、慣性質量
に加わった加速度に比例した力が圧電体表面に電荷を発
生させ、これを信号ケーブルでつながれたチャージアン
プで電圧信号に変換することで加速度を検出するもので
、その具体的構造は例えば特開昭55−95871号公
報、特開昭58−123464号公報に記載されている
(発明が解決しようとする問題点) ところでこのような加速度検出器において、圧電体とし
て用いられるジルコン・チタン酸鉛などのセラミックの
特性をそろえ、個々の部品を機械的に組み立てて検出器
を作るには高精度の機械加工、調整技術を必要とし、か
つ生産性もよくないことからどうしても高価になり、ま
た小形化にもS/Nの問題で限界がある等の問題点を有
している。さらにこの形式の検出器においては出力イン
ピーダンスが非常に高いため、その出力信号を信号ケー
ブルのキセノ5シタンスなどに影響されずにS/Nよく
検出するために高性能で高価なチャージアンプを必要と
するものであるが、このチャージアンプの問題点に関し
ては、例えば実開昭57−24551号公報、実開昭6
0−102674号公報等にあるように、高入力インピ
ーダンスアンプとしてFETを検出器のケースに内蔵し
て、検出器出力におけるS/Nをよくシ、外部のチャー
ジアンプを不要としたものが提案されているが、この場
合においても前記製造上の生産性の低さは解決されてお
らずかつ加速度検出器自体はFFTを内蔵していないも
のよりさらに高価である。
本発明はこのような問題点を解決することを目的とした
もので、超小形で製品品質が安定しかつ生産性がよく安
価な加速度検出器を提供するものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明の加速度検出器は、基体に接合したMOS−FE
Tのゲート酸化膜上に、直接に又はゲート電極を介して
間接に、圧電体を接合し、この圧電体の表面に慣性質量
体を接合したものとする。
(作用) これによれば、加速度又は振動が慣性質量体に加わると
、圧電体に、慣性質量体側の面を一極とし、ゲート酸化
膜側の面をもう一極とする電荷が誘起される。すなわち
圧電体が、加速度又は振動の強さに対応する電圧を発生
する。これし:よる電界がゲート酸化膜に接するチャン
ネル(ソースとドレイン間の半導体N)の表面(すなわ
ちゲート酸化膜直下)に電荷を誘起し該チャンネルのコ
ンダクタンスがこの電荷に対応した値となる。すなわち
、圧電体の、加速度又は振動に対応した発生電荷が、電
気リードを介することなく直接にMOS −FETのチ
ャンネルに作用し、!’IO3−FETのソース/ドレ
イン間のコンダクタンスが該発生電荷に対応した値とな
る。
この加速度検出器は、従来別々に組み立てていた圧電体
の部分とFETの部分を一体化した構造であるので、従
来の、圧電体とFETなどの電気処理回路要素との電気
リード接続の、リード線および接続工程が省略となるな
ど、製造工程数が低減すると共に小形化と製造コストの
低減が達成される。また、圧電体の発生電圧は一般に高
いが、従来はそれに接続された電気リードにおける、浮
遊容量やリーク等により電圧低下が大きく、発生電圧が
変動し易い。本発明の加速度検出器では、電気リードを
介さずに圧電体の発生電圧が直接にFETのゲートに作
用するので、検出信号の変動が低減する。したがって圧
電体は発生電圧が比較的に低い、極く小形のものにし得
る。
(実施例) 以下図示の実施例にもとずいて本発明の詳細な説明する
。第1図は本発明の一実施例の要部の断面図である。第
1図において、10がMOS−FET、20が圧電体、
30が慣性質量体である。
40は検出器ケース、50は検出器基体である。
MOS−FET  10は、半導体基板11.ソース電
極16.ドレイン電極17.ゲート酸化膜15およびゲ
ート電極14を有する。これらの部分は、典型的な’v
10 S −F E Tの構造をなすものであり、従来
より公知のMOSI造プロセスで作られたものである。
すなわち、P型St基板11に、n“ のソース領域1
2およびドレイン領域13を、拡散操作によって形成し
、これらのn+領領域上に金属を蒸着して、これにソー
ス電極16およびドレイン電極17を接合し、ソース電
極16とドレイン電l117の間のP型半導体の表面に
0.1〜1.0μm程度の厚さの酸化薄膜5i02を作
る。これがゲート酸化膜15である。この酸化薄膜の上
に金属を蒸着してゲート電極14としている。これは典
型的なMOS−FETである。
この実施例の特徴は、このMOS−FET10のゲート
電極14を有する面上に圧電体膜20と慣性質量体30
を付加して慣性質量体3〇−圧電体膜2〇−酸化膜15
−半導体11の多層構造としたことにある。MOS−F
ET  10の、ゲート電極14を有する面上に圧電体
膜20を被着させる方法としては、圧電性セラミック(
ZnOやPbTi0aなど)をスパッタリングして薄膜
を形成するか、あるいは圧電性高分子膜(ポリフッ化ビ
リニデンなど)を接着する方法がある。スパッタリング
では数μ層厚までの圧電性セラミックの薄膜を形成する
ことが可能で、焼結し分極処理を施した圧電性セラミッ
クを機械加工するよりも、膜厚や圧電特性を比較的容易
にコントロールでき生産性がよい。また圧電性高分子膜
は数μm〜数+μmのものを簡単し;入手でき、一般し
;圧電性セラミックに比べ圧電定数は小さいが、比誘電
率が2桁程度1弾性率も1〜2術小さいため、電圧感度
がよくかつ軟かいので半導体基板への機械的な負担が少
なく加工がやりやすい等の利点を持つ。
この実施例に本発明をするものではないが、第1図に示
す実施例では、圧電性高分子膜20を用いて本発明を実
現した。前述のMOS−FET10のゲート電極14の
上に数μm厚のエポキシ系接着材で約30μm厚の圧電
性高分子膜(ポリフッ化ビニリデン)20を接着し、さ
らに、その厚みはその下部にある圧電体膜20やゲート
酸化膜15の厚みに比べ十分に大きく加速度検出用の慣
性質量体として働くようにした銅片30を接着しこの銅
片30を細いリード線31で基体50の導体部へ電気的
に接続し慣性質量体30も基準(アース)電位としてい
る。そしてこれらを一体的に一点鎖線でしめずアルミニ
ウム製のケース40に納めている。
第1図に示す検出器による加速度検出のメカニズムを説
明する。これは周知のMOS  FETの動作と基本的
には同じであるものの、FETのゲート電圧の代りに圧
電効果で発生した電荷をソース、ドレイン間のチャンネ
ルの制御に直接利用するところが異なる。まず慣性質量
体30に加速度が加わると圧電体膜20に応力が加わり
、圧電効果により圧電体膜20の、ゲート酸化膜15側
の面にその応力に比例した電荷が発生する。圧電体膜2
0の、質量体30側の面を、質量体30およびリードを
介して基体の基準電位(アース)導体に接続しているの
で、圧電体膜20の、ゲート酸化膜15側の面の電位が
、前記応力に比例したものとなる。この電荷により、ゲ
ート酸化膜15中に電界が発生し、そのためその終端に
続いている半導体基板11の酸化膜15側界面に自由電
子が誘導されて、ソース領域12とドレイン領域13の
間に電流の流れるチャンネルができ、圧電体膜20の電
荷量が変化すると、このチャンネル幅が変化しソース〜
ドレイン間のコンダクタンスが変わる。
すなわち加速度を慣性質量体30が力とし、それを圧電
体20が電荷に変え、発生した電荷は直接ソース12〜
ドレイン13間のコンダクタンスを操作する、というよ
うなメカニズムで加速度を検出するわけである。
なお、第1図に示す実施例では、ゲート酸化膜15と圧
電体20の間に、従来のゲート電極14をそのまま形成
しているが、このゲート電極14を省略して、圧電体2
0の一端面を直接にゲート酸化膜15に接合してもよい
(発明の効果) 以上述べたように本発明になる加速度検出器は、M O
S −F E Tと圧電体を一体化しこれに慣性質量体
を接合した構造としたもので次のような効果が挙げられ
る。
(1)加わった加速度によって圧電体の電荷が直接FE
Tのソースとドレイン間のチャンネル幅をコントロール
するため、S/Nがよい。
(2)小形化できる。
(3)MOS半導体製造技術を利用して極めて能率的に
製造できるため安価にできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の主要部の構造を示す断面図
である。 10 : MOS−FET      11 :半導体
基板12:ソース領域    13ニドレイン領域14
:ゲート電極    15:ゲート酸化膜16:ソース
電極    17:ドレイン電極20:圧電体膜(圧電
体)30:銅片(慣性質量体)31:リード線    
 40:ケース50:基体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  基体に接合したMOS−FET、このMOS−FET
    のゲート酸化膜上に、直接に又はゲート電極を介して間
    接に、接合した圧電体、および、この圧電体の表面に接
    合した慣性質量体、を備える圧電形加速度検出器。
JP16242686A 1986-07-10 1986-07-10 圧電形加速度検出器 Pending JPS6318272A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03231158A (ja) * 1990-02-06 1991-10-15 Honda Motor Co Ltd 半導体センサ
US5279162A (en) * 1988-09-02 1994-01-18 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Semiconductor sensor
US20130187201A1 (en) * 2012-01-25 2013-07-25 Infineon Technologies Ag Sensor Device and Method

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