JPS63184076A - 被試験ボードの取り付け装置 - Google Patents

被試験ボードの取り付け装置

Info

Publication number
JPS63184076A
JPS63184076A JP62253489A JP25348987A JPS63184076A JP S63184076 A JPS63184076 A JP S63184076A JP 62253489 A JP62253489 A JP 62253489A JP 25348987 A JP25348987 A JP 25348987A JP S63184076 A JPS63184076 A JP S63184076A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
under test
probe
board under
probe plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP62253489A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2585024B2 (ja
Inventor
Kei Kerusuchinaa Ronarudo
ロナルド・ケイ・ケルスチナー
Emu Haisu Jieemusu
ジェームス・エム・ハイス
Eru Barotsuku Mikaeru
ミカエル・エル・バロック
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hewlett Packard Japan Inc
Original Assignee
Yokogawa Hewlett Packard Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Hewlett Packard Ltd filed Critical Yokogawa Hewlett Packard Ltd
Publication of JPS63184076A publication Critical patent/JPS63184076A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2585024B2 publication Critical patent/JP2585024B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は実装回路の試験および機能試験中のボード(印
刷回路板)処理技術に関し、特に、被試験ボードを自動
処理および試験するための取り付け装置に関するもので
ある。
(従来の技術とその問題点) ボードの製造後で、それを組み立て品で使用し、または
取り付けが可能になる1)りに、該ボードは必要な電気
接続が全て適正に完了し、そして必要な電気部品がこの
ボードの適正な位置にかつ適正な方向で取り付けられ、
または据え付けられているかどうかを実証する試験(こ
れがいわゆるボード。
テスト→櫂→咄である)を行わなければならない。
なお、上記の実装試験を実施する別の理由としては、適
正な回路部品が使用され、かつそれらの数値が適正であ
るか否かを判定しこれを実証することである。また、各
部品が適正(すなわち、仕様書通り)に動作するか否か
の判定も必要である。
ここで上記電気部品のなかには据え付け後に調整の必要
なものもある。
また、実装ボードを試験するには更に手動的な処理、す
なわち、選別されたボードを試験用取り付け装置に送り
、そしてこの被試験ボードを実装試験にかけ、または何
等かの必要な調整を行うことによりこの検査を実施し、
次いでこのボードを試験用取り付け装置から引き離し、
そして前記被試験ボードに何等かの必要な修理票を取り
付けるとともに、該被試験ボードを合格、不合格にして
分離し、処理することは人手を必要とする。
勿論、被試験ボードの手動的な処理と調査にはいくつか
の欠点と制約がある。例えば、手動による調合はわずら
れしい仕事であり、また、人手によって1成される仕事
の速度は、人間の能力によりおのずから制限される。更
に、人はときとして良品のボードを誤って拒絶←4μH
したり、または欠点のあるボードを受は入れ、またはこ
れを認可するような誤りを冒すことがあり、そのために
費用の損失を招くことがある。また、電気的および機械
的な事故のように人間にとっての危険性も内在している
。人にはまた、ボードを正しくない方向(例えば回転ま
たは移行によるズレ)で試験用取り付け装置に装置する
ような場合に誤りをおかすことがある。例えば、操作者
が適切なアースをしていない場合に、静電気により電気
部品が損傷するというような危険もある。
上述の問題点および制約の結果として、試験に対するボ
ードの処理目的でそれぞれの取り付け装置が開発されて
きた。このような被試験ボードの取り付け装置のうち、
最も一般的なものは真空式取り付け装置である。この種
の取り付け装置は、バイロン社、コンタクト・プロダク
ツ社、パージニア・パネル社、テラダイン社、ジエン・
ラド社、テストロン社、OBテストグループ社等で製造
されている。しかし、上記の真空式取り付け装置には多
くの欠点がある。例えば、この真空式取り付け装置では
、大気圧がその下の方で真空となっている被試験ボード
に直接作用して、被試験ボードがばね力をかけた試験用
探針に対してこれを圧迫する。
ご噂問題は被試験ボードのまわりの密封を維持する必要
性から生じるものである。このような環境下で真空密封
を自動的に維持することは、なお一層やっかいである。
また、ゆがんだ被試験ボードに遭遇することもたびたび
あり、これらを取り付け用ガスケット材に押し込めて装
着するには別途の努力または作用が必要である。更に、
孔または開口部を備えた被試験ボードは一般に真空式取
り付け技術を複雑なものにする。また、接続点(ノード
)の密集状態は大気圧により制約される。上記のような
密封とガスケットには、更に多くの保守作業を必要とし
、そして真空の故に汚れその他の挟雑物が取り付け装置
に吸引されることもある−また、前記の真空式取り付け
装置にはいくつかの手動処理が必要であるから、人手に
よる誤りが生じることもある。例えばボードの不適切な
挿入や、操作者がアースを忘れた場合静電気により部品
が損傷することもある。また、L記の取り付け装置にお
けるボードを両側または多段式で検査する(これはすな
わち、かみ合い高さが異なる探針で被試験ボードを1ス
テップ以上で検査する)ことは困難である。
更に、機械的な取り付け装置はこれまで松下電器産業株
式会社等により提案されてきたが、このような装置には
多くの制約と欠点がある。例えば、テスターから取り付
け装置までの配線が長いこと。
また、コンベアは取り付け装置の縁または辺部で固定さ
れた位置に被試験ボードを移送するだけである。なお、
場合によっては被試験ボードを固定された試験位置に移
動するために、空気シリンダで駆動されるピンに適応し
た特別の孔を、被試験ボードの・定まった位置に設けな
ければならない。
更に、このような取り付け装置には上部探針板を下部探
針板に対して特定の垂直方向の位置へ移動させる能力が
ない。また、このような装置は異なる幅の被試験ボード
に対する調整が容易でない。
(発明の目的) 本発明の目的は、所定の位置に電子装置を備えた被試験
ボードを、この電子装置の位置に対応するボードの所定
位置で電気接点を有する単一または複数の探針板と結合
させる被試験ボードの取り付け装置を提供することであ
る。
(発明の概要) 本発明の一実施例によれば、被試験ボードの取り付け装
置は以下の部品(a)〜(g)から構成される。
(a)フレーム部材、 (b)前記フレート部材内に支持された少なくとら一個
の探針板、 (c)被試験ボードが探針装置と電気接触すると、該ボ
ード上の所定の位置から、または、所定の位置へ電気信
号を送、受信するようにされた、前記探針板により支持
された探針装置、 (d)被試験ボードを探針装置と接触させるために移動
するバイアス手段、 (e)被試験ボードを前記探針装置に配向させるために
適合した位置合わせ手段、 (r)被試験ボードと結合しそしてこれを前記フレーム
部材の外側位置から探針板の近傍位置まで移送するよう
にされ、そして被試験ボードを探針板の近傍位置からフ
レーム部材の外側の別の位置へ移送するのに適合したコ
ンベア手段、 (g)被試験ボードが探針板の近傍にあるときは、前記
被試験ボードをコンベア装置から離脱するのに適合した
離脱手段。
かくして、本発明による被試験ボードの取り付け装置は
、配線されそしてその表面に電気部品が装着されたボー
ドを自動的に試験するのにイf効である。
本発明は更にボードを試験用取り付け装置に移送するた
めの独自のコンベア装置を提供する。なお、被試験ボー
ドおよびコンベアに沿った被試験ボードの位置は、ソフ
トウェア・プログラミングによって制御することができ
る。また、」二部探針板の位置はプログラミングにより
制御することができる。更に、本装置は探針板の一つま
たは両方を相互的な特定の位置に移送する能力を備えて
いる。また、コンベア装置は異なる寸法の被試験ボード
に適合できる。なお、前記の探針板は相互にラブチして
カセットを形成するようにもできる。
更に大型の部品をボードの上に載置した印刷回路板を処
理することもできる。
(発明の実施例) 第1図は本発明の一実施例による被試験ボードの取り付
け装置IOを示す斜視図である。図において、取り付け
装置10は直立部材16によって各隅が連結された上部
フレーム12と下部フレーム14を含んでいる。また、
平行な一対のレール22と24とを備えたコンベア装置
は、下部フレーム14により支持されている。そして、
コンベア装置のベルト27はモータ13により駆動され
、これにより被試験ボード11はフレーム外側の位置か
ら上部フレーム12と下部フレーム14の間の試験位置
へ、そして再びフレームの外側位置へ移送するのに適合
している。
なお、この明細書で述べる“ボード”とは従来の印刷回
路板だけではなく、例えばセラミック基板、セラミック
・チップ等の回路群が支持される別の種類の基板をも含
むことを意図している。
上部探針板(これは後で詳細に説明し、そして図示する
)は」二部フレーム12に取り付けられている。そして
下部探針板は下部フレーム14により支持されるように
なっている。なお、前記下部探針板は支持構造物に確実
かつ強固に取り付けられるようになっている。例えば、
試験用取り付け装置が試験ヘッド上の位置で支持されて
いるとき、それは試験ヘッドにしっかりと固定される。
次に下部フレーム14の探針板が試験用の適切な位置に
置かれると、下部の探針板は試験ヘッドに取り外しがで
きるように固定される。
本発明の装置に使用されるそれぞれの探針板は、被試験
ボードが探針装置と電気的に接触するとき、被試験ボー
ド上の所定位置へ、または、この所定位置から電子信号
を送、受信するのに適合した伝送用の探針装置を含んで
いる。使用される探針装置の種類は例えばパイロン社、
QAテクノロジー社。
コンタクトプロダクツ社等から購入できるような従来型
のものでよい。
ここで、前記の上部探針板が降下され、これが被試験ボ
ードの上表面に対してバイアスされるようになっている
。このとき、第1図に示す実施例で直立部材16は、は
ぼその全長に沿ってねじ山が設けてあり、そして下部フ
レーム14により支持されているベアリング内でそれぞ
れ回転自在に保持されている。ここで、上部フレーム1
2にはねじ山つきの直立部材16を受は入れるブロック
17内にねじ穴が設けられている。このようにして、直
立部材16が一方向に回転するとこの上部フレーム12
は降下し、そして、直立部材16が反対方向に回転する
ときこの上部フレーム12は上昇する。このことは第2
図に関連して後に詳述する。
このようにして上部探針板が、被試験ボードの上方位置
に降下する。そして直立部材16を更に回転させると、
°上部探針板上の探針装置は、この探針装置と被試験ボ
ードとの間で良好な接触を確保するように、所望の角度
で該探針を偏移させつつ被試験ボードを押圧する。ここ
で、前記探針装置と被試験ボードとの良好な接触を確保
する一つの方法は、上部探針板を下部探針板からの距離
により定められる所定の位置まで降下させることである
。なお、前記定められた所定の距離とは、上部探針板の
探針装置が被試験ボードの上方における所望の接触領域
と固く接触し、そして下部探針板の探針装置が被試験ボ
ードの底部における所望の接触領域と固く接触するよう
な距離である。
なお、第1図は」一部と下部の各探針板の双方を使用で
きるような被試験ボードの取り付け装置を示しているが
、ある種のボードを試験するには、一つの探針板(これ
は」一部または下部いずれかの探針板でもよい)だけし
か必要でないことらある。
更に探針板を第1図に示すような水平面に向ける代わり
に、これを垂直面に向けることらできる。
また、下部探針板が垂直に移動している間、上部探針板
を固定位置に保持させることもできる。あるいは、双方
の探針板を垂直に移動できるようにしてらよい。
かくして、本発明による取り付け装置は探針板の一つの
位置を他の探針板の位置に対して極めて正確に制御する
ようにされている。例えば、上部探針板が固定され、そ
して−上部探針板が可動である場合、上部探針板は下部
探針板から所定の距離にある位置まで移動することがで
きる。その結果、探針装置は所望の制御された積だけ偏
移される。
これは大気圧を利用して探針板を被試験ボードへ接触さ
せる方法に比べて有利である。何故ならば、本装置にお
ける探針装置は被試験ボードと常に密若し、そして探針
装置の偏移の度合は、一つの被試験ボードから別のボー
ドに対しても同一に保たれるからである。
このような被試験ボードの処理装置は、各様の寸法をも
つ部品が被試験ボード上に載置されたものでも試験でき
るようになっている。例えば、本ボードの処理装置は部
品の高さがlol、6m+aあるいはそれ以上の場合で
も適応することができる。本取り付け装置は更に次の2
つのレベル(すなわら、これは両段)のブロービング(
探針計測)が実施できるようになっている。すなわち、
(a)実装回路の試験(すなわち、部品の正しい配置や
動作および方向を判定するための回路内の試験)、およ
び(b)機能試験(すなわち、回路が正しい機能を果た
すか否かを判定する回路試験)用である。この点は後に
より詳細に図示しかつ説明する。
なお、ボード・テスターと被試験ボード処理装置の間に
は米国検車のR5−232リンクが配置される。
このリンクはボード処理装置に動作環境をダウンロード
(移す)するため使用される。リンクはまた、被試験ボ
ードの種類に関するデータを人力するために使用される
。このデータには例えば部品の最大高さや、被試験ボー
ドが光学ビーム・センサを通過した後、コンベア・ベル
トにより移送された距離および多段ブロービングに必要
な探針の高さ等が含まれる。本ボードの処理装置は該ボ
ードの正しい位置や正しい向き等に関して制御装置と通
信することができる。
本発明による被試験ボードの処理装置は、ボードを製造
または組み立て段階のコンベア、またはボードの収納庫
から実回路テスターまたは機能テスターの試験ヘッドを
越えた位置へ移送するようにされている。そして被試験
ボードが取り付け装置内に入ると、探針板は被試験ボー
ドと適宜に接触して必要な試験を実施する。試験後、コ
ンベアはこの被試験ボードを取り付け装置の外側(例え
ば取り付け装置の反対側の位置またはこのボードが出発
した側と同じ位置)へ移送する。
このボード処理装置はまた、被試験ボードを手動的に装
填することもできる。この手動モードでは、操作者が被
試験ボードをコンベアの前段領域に装填する。すなわち
、被試験ボードがコンベアの外端に挿入され、次にコン
ベアが前記の被試験ボードを取り付け装置へ移送する。
そして試験後、この被試験ボードは前段領域まで戻され
て操作者により撤去されるか、または被試験ボードを前
段領域の反対側の取り付け装置から外に出すことができ
る。
第2図は上部フレーム板12が極めて精密にかつ制御さ
れた方法で垂直に移動できるようにされた本発明の一実
施例による要部の斜視図である。図において、取り付け
装置の上部フレーム12(点線で示す)は、はぼ全長に
わたってねじ山が設けられた直立部材16」二にて支持
されている。各直立部材16の下端は取り付け装置の下
部(図示せず)により回転自在に支持されている。また
、上記各直立部材16の上端は、上部フレーム12にて
保持されたブロックまたはハウジング17にねじ式で結
合されている。
前記各直立支持部材16の下端にはそれぞれギヤ18が
取り付けである。そしてエンドレスベルト19が、図の
ように各ギヤ18およびステップモータ20のギヤ20
aの周面に張られている。かくして、ステップモータ2
0がギヤ20a1ひいてはベルト19を駆動すると、直
立支持部材16の全てが同一方向に同じだけ回転する。
その結果、上部フレーム12(およびこれにより保持さ
れている探針板)は、制御された態、様で垂直方向に移
動する。ここで、モータ20のステップ数をプログラム
することによって、下部探針板に対する上部探針板の垂
直位置を極めて精密に定めることができる。
第3図はコンベア装置におけるーっのレール22の外端
部におけるピンチホイール25の機構を示す側面図であ
る。そして第4図は前記機構の平面図である。両図にお
いて、前記のピンチホイール機構は、可旋回的なアーム
29の端部に保持されたピンチホイール25を含み、そ
してギヤ26と25aはピンチホイール25と係合して
これを駆動する。コンベアベルト27はスプロケット・
ギヤ26aを介してギヤ26を駆動する。空気式ソレノ
イド28はアーム29を下方と上方位置の間でピボット
旋回させるようになっている。なお、上記ピンチホイー
ル25の上方位置は実線で、また、下方位置は点線で示
す。
コンベア装置の一実施例は光学ビームまたはフォトセン
サ34(第5図参照)でコンベアの外端に送られる被試
験ボードの前縁を検出する。ここで被試験ボードの前縁
が光ビームに当たると、空気式ソレノイド28が起動す
る。これによってピンチホイール25はその上方位置ま
で上昇して、その一端が被試験ボードの底部と接触し、
これにより被試験ボードがコンベアベルト27に対して
これを上方に押圧する。
次にコンベアベルト27はその運動を開始するようにプ
ログラムされる。ベルト27が運動するとギヤ26、更
にピンチホイール25が順次駆動される。
被試験ボードの後縁がピンチホイール25を通過すると
、被試験ボードはもはやピンチホイール25にては駆動
されない。なお、コンベアベルト27は運動しつづける
が、この時点で被試験ボードがベルト27に結合されて
いない。コンベアベルト27の表面上の突起タブまたは
突出部27aが被試験ボードの後縁を捕らえると、この
被試験ボードは前記取り付け装置へコンベア27に沿っ
て移動する。なお、別の実施例として、ピンチホイール
は駆動され乙のではなく自由に回転することもある。こ
の場合、ピンチホイールが被試験ボードに対して」一方
に押圧されると、この被試験ボードはベルト27に対し
てき、つく押圧され、その摩擦結合により前記の被試験
ボードがコンベアベルト27に沿って移動する。
次に、被試験ボードの後縁が光学ビームセンサ34を通
過すると、コンベアにおける被試験ボードの位置が正確
にわかる。そして、コンベアを駆動するステップモータ
のステップ数が被試験ボードの位置を監視するためにカ
ウントされる。
ここで前記の光学センサ34は、プラスチックのパッケ
ージに入っているIJD(発光ダイオード)を含む光フ
ァイバーおよびフォトトランジスタから成る光学的な断
続器である。前記の光ファイバーは、被試験ボードが通
過するように送信器と受信器との間にスペースを設けて
、コンベア27のレール22に取り付けられる。なお、
被試験ボードがセンサを通過すると、断続器の光路が遮
断され、それにより被試験ボードの位置が判定される。
なお、別の実施例においては、被試験ボードがコンベア
沿いで取り付け装置に入る前に、別の光学ビームセンサ
ー35が配設される。このセンサー35は被試験ボード
からの情報をピックアップし、この情報をマイクロプロ
セッサによって、(a)被試験ボードのコンベアに対す
る向きが正しいか否か(すなわち、被試験ボードが後向
き、または逆さまでないかどうか)および、(b)当該
の被試験ボード用の正しい探針板が取り付け装置内にあ
るかどうかをそれぞれ判断する。例えば、光学センサー
は一つの縁に沿った孔のパターンを読み取ることができ
る。このセンサーはまた、被試験ボードの長さを計測す
るとか、または、被試験ボードの縁から該ボード側部の
孔や溝までの距離を測ること等によって、被試験ボード
を識別することができる。
ここで上記コンベア装置におけるレール22の詳細を第
5図の側面図に示す。すなわち、コンベアベルト27は
レール22の両端にあるスプロケットギヤ26aの周面
に張られている。そしてベルト27の下方にはレール2
2の長さ方向に沿って延びているたな板30がある。移
送される被試験ボードの縁はたな仮30とベルト27の
表面との間の空隙に収納されるようになっている。そし
て前記たな板30は被試験ボードの縁を支持する。別の
レール24にも、被試験ボードがコンベアに沿って移送
される際に、この被試験ボードの両端を支持するために
対応するたな板がある(第5A図参照)。また、レール
22上におけるベルト27上のタブ27aは、被試験ボ
ードをコンベアベルト27に沿って押圧する。
レール22のたな板30は少なくとも一つの垂直に移動
できる部分31を含む。エンド・ツー・エンド(これは
・端と端とが接している状態を示す)の上記部分31が
複数個ある。これらの部分31は通常ばね32によって
」三方位置に偏移されているが、これは被試験ボードが
ベルト27から離脱するように下方に移動することもで
きる。レール24はまた第5AI’5に示すように、対
応するたな板30a1垂直に移動できる部分31aおよ
びばね32aを含み、これらは前記のレール22に関し
て述べたと同様の動作を行う。
被試験ボードが下部探針板の上方で適切な位置にくると
、ベルト27は停止し、そして取り付け装置の上部フレ
ーム12が降下し、そこで被試験ボードの上表面を押圧
する。上部フレーム12が更に降下すると、この上部フ
レームI2は被試験ボードを噴散または複数の部分31
に対して下方に押しくなお、各部分31の長さは、これ
に対する被試験ボードの長さに応じて変化する)、それ
により被試験ボードの底面が下部探針板の探針装置と接
触するまで前記の部分31が降下される。また、別個の
光学センサーは、移動する上部探針板のゼロまたはゼロ
位置を判定する。そしてプログラムの指令でステップモ
ータ20が所定のステップ数だけ動いて、下部探針板に
対する所定の位置まで上部探針板を所定距離だけ降下さ
せる。ここで上1m<探針板における押し込み部材が第
1図の下部探針板に向けて被試験ボードを押下する。
一つの被試験ボードを取り付け装置内で試験している間
、次段の別のボードが試験に対して墾備完了の状態でコ
ンベアにおかれる。これは萌述したように、ベルト27
のタブ27aが被試験ボードの後縁と接触し、そしてそ
れを取り付け装置に対して所定の位置(すなわち、これ
は被試験ボードの後縁がフォトセンサー34を通過した
後、モータ駆動ベルド27を所定の距離だけ前進するよ
うに指令することで定まる位;ξ)まで移動せしめるこ
とによって、別のボードをコンベアの外端へ前進させる
。第1のボード試験終了後、ステップモータ20が起動
され、そして上部探針板は所定位置に特定の距離だけ上
昇する。それにより部分31および31aは被試験ボー
ドの縁を上昇させることができ、そこでベルト27のタ
ブ27aは再度被試験ボードと結合する。次にベルト2
7は再び前方に移動を開始し、かつ被試験ボードを取り
付け装置の外側に移送する。そして同時に準備段階の被
試験ボードを取り付け装置の内部へ移動する。また、別
の光学ビームセンサー36により、被試験ボードが実際
に取り付け装置の外側に移送されたか否かを試験するこ
ともできる。上記の手順は試験される同一種類の全ての
ボードについて反復される。
試験される同一種類のボードが残っておらず、そして別
の種類のボードを試験する場合の動作態様例は次の通り
である。
■、マイクロプロセッサに対して異なる種類のボードが
試験される旨の指令がなされる。
2、プロセス制御コンピュータまたは操作者はどの種類
の探針板が必要であるかを判断する。
3、マイクロプロセツサはコンベア装置のレールに対し
て引き込む、すなわち、レール保持部に沿って相互に離
れる、ことを指令する。なお、レールは圧縮空気の手段
によって移動される。
4、取り付け装置の上部は、」二部探針板の柱が下部探
針板上のラッチ装置(第6図、第7図および第7A図参
照)でラッチ状態になり、これがカセットを形成するま
で降下される。
5゜探針板カセットが試験ヘッドから解放され、そして
上昇される。
6、探針板カセットが取り付け装置から取り出される。
7、新しい探針板カセットが取り付け装置に配置される
。
8、取り付け装置の上部フレームを降下させて、カセッ
トが試験ヘッド上の位置にクランプ(固定)されるまで
下方に移動する。
9、下部、探針板が所望の位置にある場合、コンベア装
置のレール22は下部探針板に向って内部に移動され、
そして下部探針板が上部探針板に保持されるラッチ機構
を解放する。
10、上部探針板が上昇する。
11、別のコンベア・レールは、それが新たな探針板装
置により被試験ボードに対して、その幅を規定する下部
探針板上に保持された機械的な停止部材に到達するまで
、前記第1のレールに向って移動する。
好適なレール位置センサーは、コンベアのレールが探針
板の挿入用に開いた後、再度閉じてこれが適正な位置に
あるかを検知するのに用いられる。
レール22上の光フアイバーセンサーおよびフレーム上
の刃は、レールが探針板の挿入に対して全開し、そして
試験のために閉鎖した時点を判定する。
また、レール24上の光フアイバーセンサーおよび下部
探針板」二の刃は、レールが探針板上の機械的な停止部
材と再度当たる時点を判定する。前記の刃はレール24
が全開位置にある時点を確認するために下部探針板上に
もある。双方のセンサの動作に関して、各月は開口部を
備えており、これによリセンサは暗−明一暗の状態にな
る。このパターンは、それぞれのレールが開位置にあり
、そして閉位置に停滞していないことを確認する。
76図は探針板用カセット装置の一実施例を示す分解斜
視図である。図において、−二部探針板は40で示し、
そして下部探針板は42で示す。ここで、上部探針板4
Gは両側の端部から下方に延びている柱41を含む。こ
れらの柱41は下部探針板42により保持されているラ
ッチ装置内にすべり式で収納され、これにより両者が結
合するようになっている。
第6図に示す実施例では、下部探針板42の両側の縁に
沿って二つのラッチ板43がある。各ラッチ板は」二部
と下部の探針板が合致したときに柱41を受は入れるよ
うな位置に開口部44がある。また、ラッチ板43はブ
ラケット43aによって下部探針板42に固定されてい
る。
第7A図は往41の構造を示す上部探針板40の正断面
図である。図において、6柱41の外端41aはテーパ
ー状、になっている。このテーパー状の端のすぐ」一部
には、柱の周囲に完全に延びているみぞまたは通路45
がある。なお、上記のみぞ45は連続する珂状みぞが好
適である。
第7B図は各ラッチ板43の下に位置するラッチ用スト
リップを示す斜視図である。図において、このラッチ用
ストリップは間隔をあけた平行な片持ストリップ48か
ら成る。そして上部探針板の柱41がラッチ板43内の
開口部44を通して下方に押圧されると、6柱41のテ
ーパ一部41aは間隔をあけたスI・リップ48の間を
貫通し、そして上記のストリップが柱41のみぞ45内
へ相互にばね式で嵌着されるまで、このストリップを偏
移させる。この時点で柱4Iはストリップ48に鎖錠(
ロック)される。しかして、このラッチ板43は上部探
針板が上昇したとき、片持ストリップが上方に偏移する
のを阻止する。すなわち、上部探針板と下部探針板は相
互に有効にロックされる。ここで前記端IE 41 a
におけるテーパ一部の角度は、柱41がストリップ48
へ挿入される力を左右する。
次に第7図は柱41とラッチ用ストリップ48により、
1一部探針板40が下部探針板42に鎖錠される状態を
示すカセット装置の正断面図である。そして第7図は上
部探針板40の探針46とその押し込み部材46aが、
下部探針板42の探針47とある間隔だけ離され、これ
により探針47との接触が防止される態様を示している
。また、下部探針板42と上部探針板40を隔離するた
め、ラッチ用ストリップ48は、このラッチ用ストリッ
プの拡幅部分49が柱41に到達するまでラッチ板43
の下で水平に移動できる。
この拡幅部分49はラッチ用ストリップの一部であり、
その部分49では片持ストリップ48が少なくとも柱4
1の直径に等しい間隔だけ相互に隔離され、それにより
ストリップ48は柱41内のみぞ45から解放される。
それぞれのラッチ用ストリップ48には、上部探針板4
0のそれぞれの柱41に対応して一つの上記拡幅部分4
9がある。ラッチ用ストリップ48の拡幅部分49が柱
41と心合わせされると、この柱41はラッチ用ストリ
ップ48から離れて垂直に移動することができる。ここ
で、前記ラッチ用ストリップ48を佳動する一方法は、
レール22により保持されたタブ48a(第5図参照)
を介したものである。
ずなわら、レール22が下部探針板42と向き合った位
置にあるとき、タブ48aがそれぞれのラッチ用ストリ
ップ48の端に向かって押圧され、これによりラッチ用
ストリップ48は、それぞれの拡幅部分49が柱41と
心合わせ状態になる位置まで移動する。
かくして、柱41は前記ストリップ48から分離される
。
第8図は探針板カセットの挿入前における第1図に示し
た被試験ボードの処理装置の一部正面図である。図にお
いて、上部フレーム12の両側端部からはI、型の総会
またはたな状部材55が懸架されている。そして上部探
針板の両側端部は、このたな状部材55の上方をすべっ
て支持されるようになっている。また、前記たな状部材
55内の半球状ピン56は上部探針板の縁の下側の孔と
結合するようになっている。かくして前記半球状のピン
56は適宜の位置でカセット・アブセンブリ−と上部フ
レーム12との心合わせをする機能を果たす。
第9A図および第9B図は上部探針板13が取り付け装
置における上部フレーム12のたな状部材55に取り外
しができるように固定される一態様を示した一部断面図
である。■7型のピン50は上部フレーム12から懸垂
されている。そしてピン50の下端51は図示のように
、ピン50の主軸に対して直角に曲げられている。また
、前記の端部51はたな状部材55内の適宜の形状のみ
ぞまたは切り欠き内に収納されるようになっている。こ
こで、上部フレーム12がその最上位置まで上昇される
と、ばね52が圧縮され、そしてピン50は下方に移動
して、たな状部材55のみぞまたは切り欠きから上部探
針板13を離脱させることができる。それによって上部
探針板13を妨害なくたな状部材55上に滑合させたり
、またはこれを外すことができる。
上部探針板13がたな状部材55へ完全に挿入された後
、上部フレーム12は再び降下する。それによって、ピ
ン50の端ff151はたな状部材55内における切り
欠きの上方に進み、次いで上部探針板13の下側に嵌合
する。それによって上部探針板13は上部フレーム、1
2に固定され、そして探針板13は半球状のピン56か
ら離脱する。第9c図はピン5oの端部51の、L部お
よび下部位置の状態を示す側断面図である。
」−述しそして図示したように探針板を取り付け装置か
ら離脱する代わりに、必要ならば永続的に該探針板を取
り付け装置に据え付けておくこともできる。更に、必要
ならば探針板は取り付け装置から別個に離脱することも
できる。
第10図は下部探針板62に探針装置63を配置し、そ
してその上にある被試験ボード60を示す正面図である
。図における上部探針板64は探針装置を備えていない
が、基準ピンまたは心合わせピン65と押込み部材66
とを備えている。いま、上部探針板64が下方に移動す
ると、基準ピン65は被試験ボード60における適宜の
開口部または工具孔を貫通し、そして、被試験ボード6
0が下部探針板62に対向するために正しい心合わせ状
態を保つ。次に上部探針板64が更に降下すると、この
上部探針板64に保持された押し込み部材66が第11
図に示すように被試験ボード60を押圧して探針装置6
3と確実に接触する。なお、被試験ボード60と上部探
針板64との接触を確実にするため、−L部探針板64
は下部探針板62に対して所定の距離だけ下方に移動さ
れる。
そして上部探針板64の基準ピン65(なお、第6図、
第7図、第7A図および第7B図ではこれを柱41とし
て既述した)は、上部と下部の両探針板64と62の心
合わせ状態を維持する機能を果たす。
次に第12図は本発明の被試験ボードの取り付け装置に
てこの被試験ボード70を、その頂部と底部の両側で挟
持している状態を示す正面図である。
図において、上部探針板74は探針装置71と、押し込
み部材76と、基準ピン78および伝送ピン75とを含
む。また下部探針板72は探針装置73と伝送ピン77
とを含む。そして下部探針板72の伝送ピン77は上;
π≦探針板74の伝送ピン75と同心であり、そして下
r1<探針板72から上部探針板74へ適宜の電気信号
を伝送する機能を果たす。なお、上記の伝送ピン75は
配線技術を用いて上:1り探針装置71に接続されてい
る。
また1、下部探針装置によって被試験ボード70上に加
えられる力は、上部探針装置によって被試験ボード70
に加えられる力よりも大きくなければならない。この条
件に合致したとき、押し込み部材76は被試験ボード7
0の平面を定める。
上述のように下部探針板72から一、hi探針板74へ
電気信号を伝送するために、伝送ピン77.75を用い
ているが、その代わりに上部探針板74を別個にそして
直接的に配線することもできる。しかし、探針板に対し
て上述のカセット装置を使用する場合は重連の伝送ピン
を使用する方が簡単である。
なお、別の実施例で片側のブロービングだけを実施する
場合には、上部探針板だけに探針装置を設けることがで
きる。このような場合、下部探針板には上部探針板に電
気信号を伝送するための伝送ピンと、被試験ボードを押
し込み部材に対してバイアスするためのばね押し込み部
材または止め部材を備えることができる。
第13図は上部探針板84と下部探針板82の間におけ
る被試験ボード80を示す正面図である。図において、
上部探針板84は両側の押し込み部材86、探針装置8
1、基準ピン88および伝送ピン85を含む。
また、下部探針板82は伝送ピン87と2種類の探針装
置83,83aとを含む。ここで前記探針装置83aは
被試験ボード80が図示の位置にあるとき、被試験ボー
ドの機能試験用に有効な両段用探針装置である。また、
探針装置83は、被試験ボード80が前記探針装置に向
かって下方にバイアスされた場合(これは第14図に示
す状態である)で、実装ボードの試験に使用される。
第15図は前記第13図および第14図の実施例に有効
な両段用押し込み部材86の側断面図である。図におい
て、押し込み部材86は筒状部90と、プランジャ一部
91およびばね92とを含む。そして前記ばね92はプ
ランジャ一部91を定常位置の外側へバイアスする。こ
こで、プランジ4−+z9tに加えられる力がばね92
の力を超えると、プランジャー91の端が筒状部90の
内端93と接触するまで、この筒状部90内に引き込ま
れる。次に押し込み部材86が、取り付け装置内の被試
験ボードに対して押圧されつづけ4と、標準の方法で押
し込み部材86が動作する。
第16図は上部探針板102により保持される特別な種
類の探針装置100の一部断面図である。この種の探針
装置は被試験ボードーヒの種々の部品を回転式に調整す
るために用いるようにされた回転アクチュエーターであ
る。すなわち、この場合主起動装置として直流ギヤモー
タ103が使用される。
このモータ103は取り付け柱104によって上部探針
板102に装着されている。そして駆動スリーブ105
、ばね107および先端部10gはモータ103と連結
されている。ここで、前記モータ103と駆動スリーブ
105が回転すると、これにつれて先端部10gが回転
して、被試験ボード上の種々の部品を調整することがで
きる。また、ばね107によって先端部108の垂直移
動が可能であり、これにより被試験ボード上における種
々の高さの部品を受は入れることができる。
なお、上部または下部探針板上には別の種類の探針装置
を備えることもできる。例えば、所望ならばLED用の
光検出器、コンデンサの極性を検出する容量性探針、キ
ーボード用のスイッチアクチュエーター、DI+)(二
重インライン・パッケージの略)スイッチ等を備えるこ
とができる。
第17図はコンベア装置による処理ができないほどの隙
間を被試験ボードの縁に沿って設けることができない、
極めて小型の被試験ボードその他のボードを保持するた
め、本発明のボード処理装置で使用できるようなキャリ
ヤ110の一形態を示す斜視図である。図示したキャリ
ヤ110はスチールまたは他の堅固な材料から成り、そ
して基準ピン112を含む。ここで、基準ピン112と
対応する開口部を備えた被試験ボード114は、前記キ
ャリヤ110上に配置され、そして基準ピン112によ
って適切な心合わせ状態に維持されている。次にキャリ
ヤ110は被試験ボード114の適宜の試験に対して前
述の手順に従い、コンベア装置により処理することがで
きる。
なお、本発明のボード処理装置は、広範な寸法の被試験
ボードを処理できるようになっている。
(例えば、寸法の上限は406.4X 457.2mm
以上であり、下限は50.8x 127mmである)。
勿論、超小型の被試験ボードには第17図に示したよう
なキャリヤ+10が使用できる。
また、ボードの試験中、両探針板の間に異物が挿入され
ることによる損傷の可能性から装置を保護するため、侵
入センサを用いることができる。
例えば、光カーテンで異物が光を遮断すると、試験用取
り付け装置の動作が停止する。更に、ドアが開いたとき
、取り付け装置が停止するように、または、試験用取り
付け装置のカバーやハウジングにドア」二のセンサまた
はインクロック機構を備えることもできる。
更に、探針板が相互に接触することを防止し、そして上
部探針板が上方に移動しすぎることを防止するために、
試験用取り付け装置上にリミットセンサを備えてもよい
。このリミットセンサはファイバによる光断続器でもよ
い。また、下部探針板が試験前に正しい位置にあること
を確認するため、光学センサを備えるのが好適である。
なお、本発明の範囲から逸脱せずに別の変化も可能であ
る。例えば、前述のステップモータの代わりに別の種類
のモータを使用してもよい。(例えば直流モータまたは
油圧モータを使用してもよい)。
(発明の効果) 本発明は上記の説明より明らかなように、所定の位置に
電子装置を備えた被試験ボードに単一または複数の探針
装置を正確にしかも安定した状態で位置合わせすること
ができる。また、ボードの複合試験に対して両側でのブ
ロービングおよび両段におけるブロービングができるの
で、ボードの機能試験と実装回路の試験とを同時に実施
することができる。その結果、高いスルーブツト(th
roughput)を有する(注:この高いスループブ
トとは、低い試験費用を意味する)装置が得られる。更
に本発明の取り付け装置は、探針板を迅速かつ容易に交
換して、種々の型のボードに適応させることができる。
また、上部探針板の垂直方向の位置決めおよび移動は極
めて厳密に制御することができ、さらに被試験ボードが
別のボードの試験中でもこれを移動することができるの
で、実用に供して効果大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による被試験ボードの取り付
け装置を示す斜視図、第2図はその要部を示す斜視図、
第3図は本発明の一実施例による装置のコンベア手段に
おけるピンチホイールの側面図、第4図はその平面図、
第5図は前記コンベア手段の側面図、第5A図はそのレ
ール部を示す側面図、第6図は本発明の一実施例による
装置のカセット部を示す要部の分解斜視図、第7図は2
つの探針板の結合状態を示す正面図、第7A図は上部探
針板の正面図、第7B図は本発明によるラッチ用ストリ
ップを示す斜視図、第8図は前記第1図に示した装置の
要部を示す正面図、第9A図および第9B図は上記カセ
ットのロック状態を示す要部の断面図、第9C図はL型
ピンによるロック状態を示す側面図、第10図〜第14
図はそれぞれ被試験ボードの位置を示す要部の側面図、
第15図は本発明の装置に存効な押し込み部材の断面図
、第16図は探針装置の側面図、第17図は本発明の取
り付け装置に(1°効な上部探針板の要部斜視図である
。 図において、IO=被試験ボードの取り付け装置、12
:上部フレーム、14:下部フレーム、16:直立部材
、]8:ギャ、I9:ベルト、20ニスチツピングモー
タ、22.24:レール、25:ピンチホイール、26
a:スプロケットギヤ、27:コンベアベルト、28:
ソレノイド、29:アーム、30:たな板、34,35
.36:光ビームセンザー、13.4G、64.74,
84:上部探針板、41:柱、42.62,72,82
:下部探針板、43:ラッチ板、43aニブラケツト、
48ニストリツプ、48a:タブ、5 Q : L型ピ
ン、55:たな状部材、56:半球状ピン、66.76
.86+押し込み部材、90:筒状部、91ニブランジ
ヤー、63゜71.73,81,83.83a、100
:探針、75,77.85,87:伝送ピン、103:
モータ、105ニスリーブ、110:キャリヤ、65.
8g、112:基準ピンづ馬0,70,80,114:
披試験ボードである。 出願人 横、河・ヒユーレット・パッカード株式会社代
理人 弁理士  長 谷 川 次 男FiG 9A FIG 9C FIG 9B FIG15 FIG 16 手続補正書C方式〕 昭和63年O1月26日 1、事件の表示     昭和62年 特許 願第 2
53489  号3、補正をする者 事件との関係       特 許 出 願 人4代理
人

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)次の(イ)〜(卜)より成り、そして所定の位置
    で電気的に接触する部分をもつ探針板に対して電子装置
    を備えたボードを所定の位置で前記探針板に結合する被
    試験ボードの取り付け装置。 (イ)フレーム部材、 (口)前記フレーム部材に支持された少なくとも一つの
    探針板、 (ハ)前記探針板によって移動される探針手段で、これ
    は前記被試験ボードが探針装置と電気的に接触したとき
    、被試験ボード上の所定の位置から探針装置に、または
    その逆に電気信号を送、受信するようになされている、 (ニ)前記被試験ボードが探針手段と接触してこれをバ
    イアスするバイアス手段、 (ホ)前記被試験ボードを探針手段に心合わせする心合
    わせ手段、 (ヘ)前記被試験ボードを前記フレーム部材の外側から
    探針板の隣接した位置に結合しこれを伝送するコンベア
    手段で、これは更に被試験ボードを探針板に隣接した前
    記位置からフレーム部材の他の外側位置へ伝送するもの
    である、 (卜)前記被試験ボードが探針板に隣接したとき被試験
    ボードをコンベア手段から離脱せしめる離脱手段。
JP62253489A 1986-10-08 1987-10-07 被試験ボードの取り付け装置 Expired - Lifetime JP2585024B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US916,667 1986-10-08
US06/916,667 US4818933A (en) 1986-10-08 1986-10-08 Board fixturing system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63184076A true JPS63184076A (ja) 1988-07-29
JP2585024B2 JP2585024B2 (ja) 1997-02-26

Family

ID=25437660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62253489A Expired - Lifetime JP2585024B2 (ja) 1986-10-08 1987-10-07 被試験ボードの取り付け装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4818933A (ja)
EP (1) EP0263307B1 (ja)
JP (1) JP2585024B2 (ja)
DE (1) DE3765740D1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06281701A (ja) * 1992-06-09 1994-10-07 Everett Charles Technol Inc 試験用取付具
CN105759082A (zh) * 2015-06-25 2016-07-13 中山市佑崴自动化科技有限公司 一种用于数据线测试机的旋转组
CN105785159A (zh) * 2015-06-25 2016-07-20 中山市佑崴自动化科技有限公司 用于数据线测试机的旋转装置
WO2023157900A1 (ja) * 2022-02-18 2023-08-24 ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 プローブユニット、検査装置、検査システム、検査方法、及び半導体レーザ装置の製造方法

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0256368B1 (de) * 1986-08-07 1992-09-30 Siemens Aktiengesellschaft Prüfeinrichtung für beidseitige, zweistufige Kontaktierung bestückter Leiterplatten
USD338416S (en) 1988-07-25 1993-08-17 Hewlett-Packard Company Printed circuit board tester
USD320684S (en) 1988-08-02 1991-10-08 Hewlett-Packard Co. Automatic printed circuit board handler
US4912400A (en) * 1988-09-13 1990-03-27 Design And Manufacturing Specialties, Inc. Apparatus for testing circuit boards
US5104277A (en) * 1989-04-06 1992-04-14 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for automatically changing printed circuit board test fixtures
US5094584A (en) * 1989-04-06 1992-03-10 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for automatically changing printed circuit board test fixtures
US4993136A (en) * 1989-06-19 1991-02-19 Hewlett-Packard Company Method of converting a vacuum test fixture on a board testing apparatus to a mechanical test fixture
US5055779A (en) * 1989-06-19 1991-10-08 Hewlett-Packard Company Integrated board testing system
US5311119A (en) * 1990-09-12 1994-05-10 Hewlett-Packard Company Probe contact through small amplitude vibration for bed of nails testing
US5192907A (en) * 1990-09-25 1993-03-09 S.P.E.A. S.R.L. Electronic module handling device for an automatic test apparatus
US5087878A (en) * 1990-11-30 1992-02-11 Compaq Computer Corporation Top-accessible system, and related methods, for simultaneously testing the opposite sides of printed circuit board
US5153504A (en) * 1991-04-23 1992-10-06 International Business Machines Corporation Pneumatically actuated hold down gate
US5389874A (en) * 1991-09-18 1995-02-14 Hewlett-Packard Company Method for control of ground bounce above an internal ground plane in a short-wire board test fixture
TW227644B (ja) * 1992-12-18 1994-08-01 Tesukon Kk
US5572144A (en) * 1993-02-22 1996-11-05 Seagate Technology Test jig and method for probing a printed circuit board
IT1266653B1 (it) * 1993-11-02 1997-01-09 Circuit Line Spa Macchina per eseguire il test elettrico simultaneo, sulle due facce di una piastra con circuiti stampati
DE4338445A1 (de) * 1993-11-10 1995-05-11 Heraeus Voetsch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Temperieren und Prüfen von elektronischen, elektromechanischen und mechanischen Baugruppen
US5596282A (en) * 1993-12-10 1997-01-21 Texas Instruments Incorporated Tester for integrated circuits
US5823737A (en) * 1995-10-31 1998-10-20 Lucent Technologies Probemat handler
SE9503902L (sv) * 1995-11-06 1997-07-30 Reinhold Strandberg Apparat för testning av med elektriska ledningsmönster försedda kort samt för en sådan apparat avsedd adapter
US5773988A (en) * 1996-10-29 1998-06-30 Hewlett-Packard Company Standard- and limited-access hybrid test fixture
US6407565B1 (en) 1996-10-29 2002-06-18 Agilent Technologies, Inc. Loaded-board, guided-probe test fixture
US5945836A (en) 1996-10-29 1999-08-31 Hewlett-Packard Company Loaded-board, guided-probe test fixture
IT1290345B1 (it) * 1997-02-18 1998-10-22 Circuit Line Spa Metodo e dispositivo per la correzione dell'errore di allineamento fra aghi di test e punti di test nella fase di test elettrico di
US6084422A (en) * 1997-11-10 2000-07-04 Bartholomew; Mark Printed circuit board testing device
US6307386B1 (en) * 1998-05-29 2001-10-23 Agilent Technologies, Inc. Modular mechanical fixturing and automated handling of printed circuit assemblies on automated test equipment
US6191572B1 (en) * 1998-05-29 2001-02-20 Agilent Technologies Inc. Adjustable fast press with PCA shuttle and modular expansion capabilities
US6543983B1 (en) * 1998-07-07 2003-04-08 University Of Virginia Patent Foundation Robotic pick up and deliver system
US6433562B1 (en) * 1998-08-28 2002-08-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus of interconnecting with a system board
US6562636B1 (en) * 1999-07-14 2003-05-13 Aehr Test Systems Wafer level burn-in and electrical test system and method
US6580283B1 (en) * 1999-07-14 2003-06-17 Aehr Test Systems Wafer level burn-in and test methods
WO2001004643A2 (en) * 1999-07-14 2001-01-18 Aehr Test Systems Wafer-level burn-in and test cartridge and methods
US6340895B1 (en) * 1999-07-14 2002-01-22 Aehr Test Systems, Inc. Wafer-level burn-in and test cartridge
US6788078B2 (en) * 2001-11-16 2004-09-07 Delaware Capital Formation, Inc. Apparatus for scan testing printed circuit boards
US6838898B2 (en) * 2002-01-17 2005-01-04 Di/Dt, Inc. Apparatus and method for testing high current circuit assemblies
US6784675B2 (en) * 2002-06-25 2004-08-31 Agilent Technologies, Inc. Wireless test fixture adapter for printed circuit assembly tester
US7355418B2 (en) * 2004-02-12 2008-04-08 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array test
US6833717B1 (en) * 2004-02-12 2004-12-21 Applied Materials, Inc. Electron beam test system with integrated substrate transfer module
US7319335B2 (en) * 2004-02-12 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array testing
JP4529135B2 (ja) * 2005-04-11 2010-08-25 富士機械製造株式会社 対回路基板作業システム
US7535238B2 (en) * 2005-04-29 2009-05-19 Applied Materials, Inc. In-line electron beam test system
CN101400991B (zh) * 2006-03-14 2013-03-20 应用材料公司 减小多个柱状电子束测试系统中的串扰的方法
US7786742B2 (en) * 2006-05-31 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Prober for electronic device testing on large area substrates
US7602199B2 (en) * 2006-05-31 2009-10-13 Applied Materials, Inc. Mini-prober for TFT-LCD testing
US20080251019A1 (en) * 2007-04-12 2008-10-16 Sriram Krishnaswami System and method for transferring a substrate into and out of a reduced volume chamber accommodating multiple substrates
TW201224480A (en) * 2010-12-14 2012-06-16 Askey Computer Corp Test device
CN102929005B (zh) * 2012-09-26 2016-03-30 深圳市华星光电技术有限公司 Tft-lcd基板的探测装置
EP3470857A1 (en) 2017-10-10 2019-04-17 Fitech sp. z o.o. Press assembly for an in-circuit tester
CN109807767B (zh) * 2017-11-20 2021-11-05 上海微电子装备(集团)股份有限公司 物料固持装置及物料检测方法
IT201800004814A1 (it) 2018-04-24 2019-10-24 Stazione e metodo di controllo del circuito elettrico di sigarette elettroniche
TWI676031B (zh) * 2018-09-06 2019-11-01 致茂電子股份有限公司 滑移式電子元件測試裝置
CN119678059A (zh) * 2023-06-21 2025-03-21 宁德时代新能源科技股份有限公司 一种电池测试装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2358890A (en) * 1941-09-03 1944-09-26 Tinnerman Products Inc Spring nut fastener
US2587355A (en) * 1948-01-15 1952-02-26 Batesville Casket Company Casket construction
US2775156A (en) * 1952-07-10 1956-12-25 Chain Belt Co Spring clip for sprocket chains
US3017570A (en) * 1959-12-04 1962-01-16 Electric Storage Battery Co Automatic battery discharge means
US3197022A (en) * 1963-07-26 1965-07-27 Hart Carter Co Conveyor
US3387529A (en) * 1966-09-23 1968-06-11 Tinnerman Products Inc Slide-type fastening device
US3629702A (en) * 1970-03-09 1971-12-21 Hazeltine Corp Automatic tester for a plurality of discrete electrical components supplied in a repetitive predetermined sequence
US3787768A (en) * 1970-12-25 1974-01-22 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Inspection apparatus for printed circuit boards
US3970934A (en) * 1974-08-12 1976-07-20 Akin Aksu Printed circuit board testing means
CA1044379A (en) * 1974-12-28 1978-12-12 Sony Corporation Wafer transfer device
US4320339A (en) * 1977-11-07 1982-03-16 Usm Corporation Component testing station
US4311427A (en) * 1979-12-21 1982-01-19 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system
US4351108A (en) * 1980-07-07 1982-09-28 Reliability, Inc. Packaging system for semiconductor burn-in
US4432458A (en) * 1980-11-06 1984-02-21 Bell & Howell Company Electronic control system for monitoring and controlling the movement of an envelope through a mail sorting machine
IT1195391B (it) * 1983-03-04 1988-10-19 Circuit Line Srl Macchina analizzatrice automatica di circuiti stampati
DE3340178C1 (de) * 1983-11-07 1985-05-15 MANIA Elektronik Automatisation Entwicklung und Gerätebau GmbH Vorrichtung zum Andruecken von in einem Leiterplattenpruefgeraet zu testenden Leiterplatten und Verfahren zur Justierung der dazugehoerigen Lichtmarkenprojektoren
DE3511821C1 (de) * 1985-03-30 1986-06-19 Rohde & Schwarz GmbH & Co KG, 8000 München Adapter zur Aufnahme von beidseitig zu prüfenden Leiterplatten

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06281701A (ja) * 1992-06-09 1994-10-07 Everett Charles Technol Inc 試験用取付具
CN105759082A (zh) * 2015-06-25 2016-07-13 中山市佑崴自动化科技有限公司 一种用于数据线测试机的旋转组
CN105785159A (zh) * 2015-06-25 2016-07-20 中山市佑崴自动化科技有限公司 用于数据线测试机的旋转装置
WO2023157900A1 (ja) * 2022-02-18 2023-08-24 ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 プローブユニット、検査装置、検査システム、検査方法、及び半導体レーザ装置の製造方法
JPWO2023157900A1 (ja) * 2022-02-18 2023-08-24

Also Published As

Publication number Publication date
US4818933A (en) 1989-04-04
EP0263307A2 (en) 1988-04-13
EP0263307B1 (en) 1990-10-24
DE3765740D1 (de) 1990-11-29
JP2585024B2 (ja) 1997-02-26
EP0263307A3 (en) 1989-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2585024B2 (ja) 被試験ボードの取り付け装置
US5055779A (en) Integrated board testing system
US4993136A (en) Method of converting a vacuum test fixture on a board testing apparatus to a mechanical test fixture
JP7145029B2 (ja) 半導体資材の切断装置
JPH0715494B2 (ja) ローディング及びアンローディング装置
JP4500770B2 (ja) 搬送装置、電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における搬送方法
US6034524A (en) Apparatus and method for testing flexible circuit substrates
JP2620572B2 (ja) 回路基板への電気部品プレス装置
US6469496B1 (en) Electronic memory module handler with direct socket insertion and related output stacker
US7245142B2 (en) Liquid crystal substrate inspection apparatus
JP2000111613A (ja) バーンインボード用ローダアンローダ装置
JP3732635B2 (ja) プリント配線板検査装置
CN116833108B (zh) 分类装置、传送系统以及分类识别方法
CN210923504U (zh) 载盘翻面检测系统
KR20230132651A (ko) Pcb 검사장치
JPS60121745A (ja) Icパツケ−ジをソケツトから取り外すための方法とその装置
CN209720838U (zh) 供料设备
JP3074827B2 (ja) ガラス板の位置決め検査方法
JPH0135520B2 (ja)
CN115655459B (zh) 应急灯自动化检测设备及其检测方法
JPH05149761A (ja) 自動調整検査装置
CN120502522B (zh) 一种mes自动上下料的存储pcb板检测激光扫码生产线
CN221550752U (zh) 连接器自动插接机构及pcba板检测装置
CN221926160U (zh) 承载治具及显示模组检测设备
JP3656791B2 (ja) 平積された板状材料の分離装置