JPS63184345A - 半導体組立部品の搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はリードフレームなどの半導体組立部品の搬送方
法の改良に関するものである。

（従来の技術） 半導体ウェーハに回路もしくは素子を造り込んでから個
々に分割し、この組立部品をいわゆるリードフレームに
ダイボンディングならびにワイヤボンディング等を施す
組立方式の外に、車輌用半導体装置即ち発電機に利用す
るブリッヂ回路をもつ半導体装置ではそのオン抵抗を軽
減するために溶射層をもつ基板に半導体素子を組立てて
、ブリ　　′ッヂ回路を備える素子が利用されている。

一方、厳しい経済的環境にある半導体産業にあっては他
の業界と同様にその製造単価の削減を１指して生産設備
の合理化を進めており、その−環として当然ながら稼動
率の向上も叫ばれているのが現状である。

半導体組立部品であるリードフレームは良く知られてい
るように大別して３種類があり、その１つは個別半導体
素子に適用するＳＩＰ型で、相対向する金属製枠体間を
結ぶ金属リードを設けその中間には半導体素子をマウン
トするベッド部を形成し、更にタイバーと称する補強細
条をこの半導体素子と枠体間に枠体に沿って設ける。又
ＩＣ等に好適用するＤＩＰ型ではこの枠体間を適当に区
切り直交方向にも他の枠体を設け、この各枠体からその
区画された単位体の求心方向に向けてリードを形成し、
その求心位置にはベッド部を枠体に接続する細線を張架
し、その単位体の増減によりリードフレームの長短を決
めるものである。そのＤＩＰ型の変形としては隣接する
単位体間に配置する枠体を節約したいわゆる合掌型リー
ドフレームも採用されており、又個別半導体素子用のＳ
ＩＰ型リードフレームの応用例としては相対向する枠体
の一方をヒートシンクに置き換えた型も利用されている
。

従ってこれらのリードフレームは何れも厚さは薄いのに
対してＤＩＰ型はその長手方向が長尺タイプ（単位体を
２５個程度形成）でかなり長くなるが、その底面は平面
で構成され、この点は他の型も同様である。

これに対して車輌用半導体装置に使用する基板は前述の
ように溶射層を備え、リードフレームよりは可成り厚く
当然重量も大である。

このようにこの半導体組立部品は板状の底面で構成され
ており、こ＼には所定の間隔即ちピッチで透孔もしくは
孔部を設けてあり、搬送路に付設する送りピンがこの孔
部もしくは透孔を利用して半導体組立部品を搬送する方
式を採用している。

この半導体組立部品の搬送手段を第２図に示す概略図に
よって説明すると、この例では搬送路２０に載置する半
導体組立部品２１をアンローダ２２に転送する例を示し
ている。この搬送方式では搬送路２０に一定の運動軌跡
を示す送りピン２３を機械的に取着けてあり、搬送路２
０端部に待機する半導体組立部品２１に設ける孔部もし
くは透孔２４に送りピン２３を嵌合してから、これをア
ンローダ２２方向に移動し、次いで下降したスローク分
上昇させ更にアンローダ２２への移動ストローク分を逆
方向に動がして原点に復帰させる。アンローダ２２には
移動を終えた半導体組立部品２１・・・が直線状に配列
されており、従って新たに転送した半導体部品２１によ
って押すことになって、一定量のストックを待ってマガ
ジン等に収容するか、複数工程を連続処理可能な一体機
では次工程へ転送する。

（発明が解決しようとする問題点） このように送りピンを利用する搬送方法ではこの送りピ
ンを半導体組立部品に設ける孔部もしく＝３＝ は透孔から除去する際に傷や変形を与える事故が起る外
に、定位置からずれる場合もある。

更にすでに直線状に整列した半導体組立部品間における
摩擦係数と、新たに転送される半導体組立部品ならびに
静止しているそれとの間に発生する摩擦係数の大小関係
によって正常な搬送路からはみ出す重大な事故を起し、
何れも生産設備の稼動率低下を招来する。

本発明は上記難点を除去する新規な半導体組立部品の搬
送方法を提供することを目的とするものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） この目的を達成するために本発明ではアンローダ等の他
の搬送路に配置した半導体組立部品列に新たに搬送され
た半導体組立部品に設ける孔部もしくは透孔（今後孔部
と総称して記載する）と送りピンの接触状態をこの孔部
内で解除るす工程を付加する手法を採用する。

（作　用） このように本発明方法では送りピンを所定のストローク
によって移動してから送方向に戻る動作を加えることに
よって、各半導体組立部品間の摩擦係数と、この送りピ
ンならびに半導体組立部品間のそれとに極端な大小関係
を与えないように配慮して、半導体組立部品列を乱すこ
とによって生じる稼動率低下を殆んど皆無とするもので
ある。

（実施例） 第１図及び第２図に示す搬送機構の概略を示す断面図に
よって本発明に係る実施例を詳述するが、従来の技術槽
と重複する記載にも新番号をつけて説明する。この搬送
機構はほぼ一直線状に被搬送部品を搬送する通路を備え
た搬送路１とアンローダ４を配置し、この搬送路１には
一定のストロークで移動可能な送りピン３を機械的に設
置する。

搬送路１ならびにアンローダ４には被搬送部品が円滑に
移動できるような平坦な面５．５を平ベルト等で構成し
、その駆動手段としては通常の手法通すコロ等を適用す
る。

一方、被搬送物となる半導体組立部品２・・・即ちリー
ドフレームもしくは車輌用半導体装置用基板もこの平坦
な面５．５に沿ってスムースに移動可能な平坦な面が形
成されており、こへには組立工程もしくは搬送に利用す
る孔部７を設置しである。

搬送路１に付設する送りピン３の先端部分はこの孔部７
に嵌合できる径に成形されており、そのストロークは第
１図に示す経路１０〜１３と６である。

即ちある位置から半導体組立部品２の孔部７に向けて一
定距離下降する１０と、この送りピン３を孔部７に嵌合
した半導体組立部品２をアンローダ４に転送するに必要
な距離１１と、本発明のポイントになる６、次に下降す
る距離１０に等しい上昇距離１２、更にはアンローダへ
の移送距離１１に対応して等しい距離１３で構成されて
、送りピンの原点へ復帰する。

このストローク６は送りピン３に必要なストローク１１
によって半導体組立部品２はアンローダ４の端部に搬送
されて、先に転送済みの半導体組立部品２・・・の列を
押して動すことになる。

この動作は半導体組立部品２に設ける孔部７に接触する
送りピン３の運動によることは明らかであるが、本発明
方法ではこの送りピン３をこの孔部７内で一旦もどの方
向に戻してこの接触状態を解除する。

この動作により、この接触個所における摩擦係数と、各
半導体部品間のそれとに極端な大小関係を無くしている
。この結果半導体組立部品列の乱れは皆無となりひいて
は稼動率低下防止にすぐれた効果を示した。

〔発明の効果〕

このように本発明方法では被搬送物である半導体組立部
品に傷もしくは位置の変動を招き易い送りピンの挙動を
中止しているので、この工程での歩留りをあげひいては
生産性の向上をもたらす。

更にこの送りピンの特殊な動作によって半導体部品列の
乱れが防止されて生産設備の稼動率増大につながると共
に、作業者が複数の搬送路を注意する即ち喜合持ちをも
たらして省力化が可能となる利点をもつものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に適用する装置の概略を示す断面図第２
図は第１図の平面図第３図は従来使用する装置の要部を
示す断面図第４図は第３図の平面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 平坦な面で構成する搬送路に載置する複数の半導体組立
   部品を連続的に搬送するに当り、この搬送路の平坦な面
   に沿って配置する半導体組立部品のある面に設ける孔部
   に嵌入するピンを所定位置に移動後この透孔内での両者
   の接触状態を解除する工程を付与することを特徴とする
   半導体組立部品の搬送方法。