JPS63187657A - Manufacture of semiconductor device - Google Patents
Manufacture of semiconductor deviceInfo
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- JPS63187657A JPS63187657A JP62018522A JP1852287A JPS63187657A JP S63187657 A JPS63187657 A JP S63187657A JP 62018522 A JP62018522 A JP 62018522A JP 1852287 A JP1852287 A JP 1852287A JP S63187657 A JPS63187657 A JP S63187657A
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
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- H—ELECTRICITY
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は、半導体装置の製造方法に係り、特に樹脂封
止部の外側に延出しているリートを精度よく曲げ加工す
る半導体装置の製造方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device, and in particular to a method for accurately bending a reat extending outside a resin-sealed part. The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device.
（従来の技術）
半導体集積回路などの樹脂封止半導体装置は、第５図に
示すように、所定のパターンの形成された半導体チップ
（１）がリードフレームのチップベット（２）に取付け
られ、この半導体チップ（１）およびそのパッドとリー
ド（３）の基部とを接続する金属細線（４）などを樹脂
封止し、かつその樹脂封止部（５）の外側に延出するリ
ード（３）を折曲した構造に形成されている。(Prior Art) As shown in FIG. 5, in a resin-sealed semiconductor device such as a semiconductor integrated circuit, a semiconductor chip (1) on which a predetermined pattern is formed is attached to a chip bed (2) of a lead frame. This semiconductor chip (1) and the metal wires (4) connecting the pads thereof and the bases of the leads (3) are sealed with a resin, and the leads (3) extending outside the resin sealed portion (5) are sealed with a resin. ) is formed into a bent structure.
従来、この樹脂封止半導体装置の製造は、第６図に示す
ように、チップベッド（２）および複数本のリード（３
）が連結部（６）などを介して一体に連結されたリード
フレーム（７）を用い、そのチップベラ１〜（２）に半
導体チップ（１）をたとえば熱圧着により取付け、その
後、第７図に示すように、半導体チップ（１）のパッド
とリード（３）の基部とを金属細線（４）で接続したの
ち、これをモールド金型に取付けて樹脂封止する。第５
図中の破線は、その樹脂封止部（５）の平面形状を示し
ている。しかるのち、第８図に示すように、連結部（６
）などを切断除去し、さらに、樹脂封止部（５）の外側
に延出しているリード（３）の基部を折曲することによ
り形成されている。Conventionally, manufacturing of this resin-sealed semiconductor device involves a chip bed (2) and a plurality of leads (3), as shown in FIG.
) are integrally connected via a connecting part (6) etc., and the semiconductor chip (1) is attached to the chip bellows 1 to (2) by thermocompression bonding, for example, and then as shown in FIG. As shown, the pads of the semiconductor chip (1) and the bases of the leads (3) are connected with thin metal wires (4), and then this is attached to a mold and sealed with resin. Fifth
The broken line in the figure indicates the planar shape of the resin-sealed portion (5). After that, as shown in FIG.
), etc., and then by bending the base of the lead (3) extending outside the resin sealing part (5).
しかし、この方法で樹脂封止半導体装置を形成すると、
上記リード（３）の基部を折曲するとき、樹脂封止部（
５）との境界部の樹脂を剥離することがおこる。そのた
め、第９図（Ａ）および（Ｂ）図に示すように、あらか
じめリードフレーム（７）のリード（３）に、切欠き（
９）、透孔（１０）あるいは溝などを形成しておき、樹
脂封止後、その切欠き（９）や透孔（１０）あるいは溝
の形成された部分で折曲する方法がある。However, when a resin-sealed semiconductor device is formed using this method,
When bending the base of the lead (3), the resin sealing part (
5) Peeling of the resin at the boundary between the two occurs. Therefore, as shown in FIGS. 9(A) and 9(B), notches (
9) There is a method in which a through hole (10) or a groove is formed in advance, and after sealing with resin, it is bent at the portion where the notch (9), through hole (10) or groove is formed.
しかし、この方法で樹脂封止半導体装置を形成すると、
樹脂封止するモールド金型の磨耗や熱変形などにより、
第１０図に示すように、樹脂封止部（５）の中心位置（
１２）と切欠き（９）などの位置で折曲されたリード（
３）の中心位置（１３）が一致しない場合がおこる。一
般に、樹脂封止半導体装置を印刷配線板などに自動挿入
機で装着する場合は、その樹脂封止部（５）を基準にし
て位置決めして取付けるので、上記のように樹脂封止部
（５）の中心位置（１２）と折曲されたリード（３）の
中心位置（Ｉ３）がずれた半導体装置は、自動挿入が困
１ｍとなる。However, when a resin-sealed semiconductor device is formed using this method,
Due to abrasion and thermal deformation of the mold for resin sealing,
As shown in FIG. 10, the center position (
12) and the lead bent at the notch (9) etc.
A case may occur in which the center positions (13) of 3) do not match. Generally, when a resin-sealed semiconductor device is mounted on a printed wiring board or the like using an automatic insertion machine, the resin-sealed part (5) is used as a reference for positioning and mounting. ) in which the center position (12) of the bent lead (3) is shifted from the center position (I3) of the bent lead (3), it is difficult to automatically insert the semiconductor device, which takes 1 m.
そのため、第９図（Ｃ）図に示すように、長孔（１４）
などを形成して、樹脂封止部（５）の中心と一致するよ
うに折曲位置を調整する方法があるが、このように長孔
（１４）などを形成すると、リート（３）の強度が小さ
くなりすぎ、使用中にリードに３）が折れたり、あるい
は変形したりすることがある。Therefore, as shown in FIG. 9(C), the elongated hole (14)
There is a method of adjusting the bending position so that it coincides with the center of the resin sealing part (5) by forming a long hole (14) in this way, but the strength of the REET (3) is If the lead becomes too small, the lead 3) may break or become deformed during use.
（発明が解決しようとする問題点）
−１−記のように樹脂封止半導体装置は、リードフレー
ムのチップベースに半導体チップを取付け、これを＋′
Ａ脂封止したのち、リードを一体に連結している連結部
などを切断し、その後、樹脂封止部の外側に延出してい
るリードの隅部を折曲して形成されるが、この方法で形
成すると、リードの基部を折曲するとき、樹脂封止部と
の１ζｆ界部の樹脂を剥離するという問題点がおこる。(Problems to be Solved by the Invention) As described in -1-, a resin-sealed semiconductor device has a semiconductor chip mounted on a chip base of a lead frame, and
A: After resin sealing, the connecting parts that connect the leads together are cut, and then the corners of the leads extending outside the resin sealing part are bent. If this method is used, a problem arises in that when the base of the lead is bent, the resin at the 1ζf interface with the resin sealing part is peeled off.
これを解決するために、あらかじめリードの折曲部に、
切欠きや透孔あるいは溝を形成しておき、樹脂封止後に
その切欠きや透孔あるいは７１−？の形成された部分で
折（１１１する方法があるが、この方法では、樹脂封止
部の中心と折曲されたリードの中心が一致しない場合が
ある。これを解決するために、リードの折曲部に長孔な
どを形成しておき、樹脂封止部の中心と一致するように
折曲位置を調整する方法があるが、このような方法では
、リードの強度が小さくなりすぎ、使用中にリードが折
れたりあるいは変形したりするという問題点がある。In order to solve this problem, in advance, at the bent part of the lead,
A notch, a through hole, or a groove is formed in advance, and after resin sealing, the notch, through hole, or 71-? There is a method of folding (111) at the part where the lead is formed, but with this method, the center of the resin sealing part and the center of the bent lead may not coincide with each other. There is a method of forming a long hole in the bent part and adjusting the bending position so that it coincides with the center of the resin sealing part, but with this method, the strength of the lead becomes too low and However, there is a problem that the lead may break or become deformed.
この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
であり、樹脂封止部との境界部の松脂を剥にすることな
く、リードを請度よくかつ容易に折曲できるようにする
ことを目的とする。This invention was made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to enable the lead to be bent smoothly and easily without peeling off the pine resin at the boundary with the resin sealing part. With the goal.
（問題点を解決するための手段）
樹脂封止半導体装置の製造方法において、リードフレー
ムのチップベースに取付けられた半導体チップを樹脂封
止したのち、その樹脂封止部を鋸Ｊ′９８にして、この
樹脂封止部の外側に延出しているリードの基部に＋ｌＩ
ロブ加工を容易にする可撓部を形成し、その後、この可
撓部でリードを折曲するようにした。(Means for solving the problem) In a method for manufacturing a resin-sealed semiconductor device, after a semiconductor chip attached to a chip base of a lead frame is resin-sealed, the resin-sealed portion is cut with a saw J'98. , +lI at the base of the lead extending outside this resin sealing part.
A flexible portion that facilitates lob processing is formed, and then the lead is bent at this flexible portion.
（作 用）
」−記のように樹脂ユ・ｊ止後、その樹脂封止部を基部
にしてその外側に延出しているリードの基部に可撓部を
形成し、この可撓部で折曲すると、折曲部が可撓部であ
るために、樹脂封止部との境Ｖ店部の樹脂を剥離するこ
となくリードを容易に折曲することができる。また、樹
脂封止後にその樹脂封止部を基へ１３にして可撓部を形
成するので、樹脂封止部の中心とリードの中心が一致す
るようにリードを錆度よく折曲することができる。(Function) After sealing the resin as shown in ``--, a flexible portion is formed at the base of the lead extending outward using the resin-sealed portion as the base, and the flexible portion is bent at this flexible portion. When bent, since the bending portion is a flexible portion, the lead can be easily bent without peeling off the resin at the V-shaped portion bordering the resin sealing portion. In addition, since the flexible part is formed using the resin-sealed part as a base after resin-sealing, the lead can be bent with good rust so that the center of the resin-sealed part and the center of the lead coincide. can.
（実施例）
以下１図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。(Example) The present invention will be described below based on an example with reference to one drawing.
まず、第１図に示すように、チップベット（２）および
このチップベッド（２）を中心にして複数本のリード（
２０）が一体に形成されたリードフレーム（２１）のチ
ップベット（２）に、熱圧着などの方法により半導体チ
ップ（１）を］！＋ズ付ける。さらに、ワイヤボンディ
ングにより、この半導体チップ（１）に形成されている
パッドとリードフレーム（２］）の各リート（２０）と
を金属細線（４）で接続したのち、この半導体チップ（
１）と各リード（２０）の基部を樹脂封止する。（５）
はその樹脂封止部である。First, as shown in Figure 1, a chip bed (2) and a plurality of leads (
20) is integrally formed with the semiconductor chip (1) on the chip bed (2) of the lead frame (21) by a method such as thermocompression bonding! Add a +. Furthermore, after wire bonding is used to connect the pads formed on this semiconductor chip (1) and each LEAT (20) of the lead frame (2]) with thin metal wires (4), this semiconductor chip (
1) and the base of each lead (20) are sealed with resin. (5)
is the resin sealing part.
つぎに、第２図に示すように、リード（２０）を一体に
連結する連結部（６）などを切断除去するとともに、樹
脂封止部（５）の外側に延出しているリード（２０）の
基部に、樹脂封止部（５）を基準にしてその中心（１２
）から等比＃ｄの位置に切欠き（２２）からなる可撓部
を形成する。しかるのち、第３図に示すように、その切
欠き（２２）からなる可撓部で各リード（２０）を折曲
する。Next, as shown in FIG. 2, the connecting portion (6) that connects the leads (20) together is cut and removed, and the leads (20) extending outside the resin sealing portion (5) are removed. At the base of the resin sealing part (5), the center (12
) A flexible portion consisting of a notch (22) is formed at a position of geometric ratio #d. Thereafter, as shown in FIG. 3, each lead (20) is bent at the flexible portion consisting of the notch (22).
ところで、上記のように樹脂封止後、樹脂封止部（５）
を基部にしてその外側に延出しているり−１〜（２０）
の基部に切欠き（２２）を形成して折曲すると、その切
欠き（２２）Ｊｒ：（成部分は、リード（２０）の他の
部分より剛性が低く曲げやすくなるので、リード（２０
）を折曲するときの応力により、樹脂封止部（５）との
境界部の樹脂を剥離することなく折曲することができる
。また、切欠き（２２）は、樹脂封止部（５）を法ｉ（
’！にして形成されているので、樹脂封止部（５）の中
心と折曲されたリード（２０）の中心が一致するように
精度よくかつ容易に折曲することができる。By the way, after resin sealing as described above, the resin sealing part (5)
-1~(20)
When a notch (22) is formed at the base of the lead (20) and bent, the notch (22) Jr.
) can be bent without peeling off the resin at the boundary with the resin sealing part (5). Moreover, the notch (22) is arranged so that the resin sealing part (5) is
'! Since the lead (20) is formed so that the center of the resin sealing part (5) coincides with the center of the bent lead (20), it can be bent easily and accurately.
なお、−１−記実施例では、可撓部を切欠きで構成した
が、この可撓部は、透孔、溝など他の形状でも構成する
ことができる。In addition, in the embodiment described in -1-, the flexible portion was configured with a notch, but this flexible portion may be configured with other shapes such as a through hole or a groove.
リードフレームのチップベースに半導体チップを取付け
、これを樹脂封止したのち、その樹脂封止部を基準にし
てその外側に延出しているリードの基部に、切欠き、透
孔、溝などからなる可撓部を形成して、この可撓部でリ
ードを折曲するようにしたので、その可撓部が折曲容易
なことから、樹脂封止部との境界部の樹脂を剥離するこ
となく折曲することができる。また、樹脂封止後、その
樹脂封止部を基準にして可撓部を形成するので、精度よ
くかつ容易に折曲することができる。A semiconductor chip is attached to the chip base of a lead frame, and after it is sealed with resin, the base of the lead that extends outward from the resin sealing part is formed with notches, through holes, grooves, etc. Since a flexible part is formed and the lead is bent at this flexible part, the flexible part can be easily bent without peeling off the resin at the boundary with the resin sealing part. Can be bent. Moreover, since the flexible portion is formed based on the resin-sealed portion after resin sealing, it can be bent easily and accurately.
第１図ないし第４図はそれぞれこの発明の一実施例であ
る半導体装置の製造方法説明図、第５１９１は樹脂封止
半導体装置の構成を示す図、第６図ないし第８図はそれ
ぞれ従来の半導体装置の製造方法説明図、第９図（Ａ）
ないしくｃ）図はそれぞれ切欠き、透孔および長孔が形
成されたリードフレームを切欠して示す図、第１０図は
上記リードフレームを使用した場合に生ずる問題点説明
図である。1 to 4 are explanatory diagrams of a method of manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, 5191 is a diagram showing the structure of a resin-sealed semiconductor device, and FIGS. Explanatory diagram of a method for manufacturing a semiconductor device, FIG. 9(A)
Figures 1 to 1c) are cutaway views of a lead frame in which a notch, a through hole, and a long hole are formed, respectively, and FIG. 10 is a diagram illustrating problems that occur when the above lead frame is used.
Claims (1)
て樹脂封止したのち、その樹脂封止部の外側に延出して
いるリードの基部を折曲する半導体装置の製造方法にお
いて、 上記樹脂封止後に上記樹脂封止部を基準にして上記リー
ドの基部に曲げ加工を容易にする可撓部を形成し、この
可撓部で上記リードを折曲することを特徴とする半導体
装置の製造方法。[Scope of Claims] A method for manufacturing a semiconductor device, which comprises mounting a semiconductor chip on a chip base of a lead frame and sealing it with resin, and then bending the base portions of the leads extending outside the resin sealing portion. A semiconductor device characterized in that, after resin sealing, a flexible portion is formed at the base of the lead to facilitate bending based on the resin sealing portion, and the lead is bent using the flexible portion. Production method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62018522A JPS63187657A (en) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | Manufacture of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62018522A JPS63187657A (en) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | Manufacture of semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63187657A true JPS63187657A (en) | 1988-08-03 |
Family
ID=11973958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62018522A Pending JPS63187657A (en) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | Manufacture of semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63187657A (en) |
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-
1987
- 1987-01-30 JP JP62018522A patent/JPS63187657A/en active Pending
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