JPS63190A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS63190A JPS63190A JP3858486A JP3858486A JPS63190A JP S63190 A JPS63190 A JP S63190A JP 3858486 A JP3858486 A JP 3858486A JP 3858486 A JP3858486 A JP 3858486A JP S63190 A JPS63190 A JP S63190A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- electron beam
- wiring board
- manufacturing
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発Ｅ！ｉ４ｆ′ｉ、電子部品の固定支持１部品間の
機能的な結線１部品と結線間の絶縁等という機能を満足
する電子機器の実装に必要な印刷配線板の製造方法に関
するものである。
機能的な結線１部品と結線間の絶縁等という機能を満足
する電子機器の実装に必要な印刷配線板の製造方法に関
するものである。
第４図ａは従来−般的に用いられている印刷配線板の製
造方法を示す工程図・ ｂ ％ ｉはａの各工程におけ
る印刷配線板の状態を示す部分断面図である。図におい
て、（１１は例えばガラスエポキシなどの絶縁基板、（
２）は例えば銅などの第１の導体層。
造方法を示す工程図・ ｂ ％ ｉはａの各工程におけ
る印刷配線板の状態を示す部分断面図である。図におい
て、（１１は例えばガラスエポキシなどの絶縁基板、（
２）は例えば銅などの第１の導体層。
（３）はスルーホール、（４１ｄ光により可溶となる感
光性樹脂層、 （４ａ）は感光性樹脂層（４）が現像
後残っためつきレジス）ｉ５１は配線パターンを形成す
るためのマスクフィルム・（６）は例えば水銀灯などの
光（７）はめつき部である。
光性樹脂層、 （４ａ）は感光性樹脂層（４）が現像
後残っためつきレジス）ｉ５１は配線パターンを形成す
るためのマスクフィルム・（６）は例えば水銀灯などの
光（７）はめつき部である。
次に製造方法について説明する。まず、ＣＡＤ（Ｃｏｍ
ｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ ’）により作
成され几穴明はデータ（１１ｂ） ｔもとに、絶縁基板
（１１にスルーホール（３１が明けられる。次に第４図
すに示すように・絶縁基板（１）にめっきを行ない第１
の導体層ζ２２を形成する。この際にスルーホール（３
）の部分にも導体層（２）が形成される。第１の導体層
（２）の厚みは例えば２〜３μｍである。次に、Ｃに示
すように、光にエリ可溶となる樹脂層（４）全絶縁基板
（１）の両面に付与する。樹脂層（４）として例えばメ
タアクリル酸メチル／アクリロニトリル／アクリル化グ
リシジルアクリル酸エステルの重合物などよりなるドラ
イフィルムタイプのものを用い、スルーホール（３）の
部分はテンティングする。次にｄで示すように、アート
ワークデータ（１１ａ）に基づいて作成されたマスクフ
ィルム（５）全絶縁基板（１）に重ねて位置合ぜし・
ｅで示すように露光機（囚示ぜず）Ｋより水銀灯などの
光（６）全照射する。この時、ｆで示すように書樹脂層
（４）の光の当たった部分のみが可溶となり、現像後光
の当たらなかった部分が残り、めっきレジスト（４ａ）
となる。次にｇで示すように、電解めっきを行ない、厚
さ２０〜３０μｍの例えば銅などの第２の導体層（））
を形成する。さらにｈで示すようにめつきレジス） （
４ａ）を剥離させた後に、全体を軽くエツチング（クイ
ックエツチング）することにより、ｉに示すように露出
している゛第１の導体層（２）が無くなり、第２の導体
層（７）が形成されている部分が配線パターンとなる。
ｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ ’）により作
成され几穴明はデータ（１１ｂ） ｔもとに、絶縁基板
（１１にスルーホール（３１が明けられる。次に第４図
すに示すように・絶縁基板（１）にめっきを行ない第１
の導体層ζ２２を形成する。この際にスルーホール（３
）の部分にも導体層（２）が形成される。第１の導体層
（２）の厚みは例えば２〜３μｍである。次に、Ｃに示
すように、光にエリ可溶となる樹脂層（４）全絶縁基板
（１）の両面に付与する。樹脂層（４）として例えばメ
タアクリル酸メチル／アクリロニトリル／アクリル化グ
リシジルアクリル酸エステルの重合物などよりなるドラ
イフィルムタイプのものを用い、スルーホール（３）の
部分はテンティングする。次にｄで示すように、アート
ワークデータ（１１ａ）に基づいて作成されたマスクフ
ィルム（５）全絶縁基板（１）に重ねて位置合ぜし・
ｅで示すように露光機（囚示ぜず）Ｋより水銀灯などの
光（６）全照射する。この時、ｆで示すように書樹脂層
（４）の光の当たった部分のみが可溶となり、現像後光
の当たらなかった部分が残り、めっきレジスト（４ａ）
となる。次にｇで示すように、電解めっきを行ない、厚
さ２０〜３０μｍの例えば銅などの第２の導体層（））
を形成する。さらにｈで示すようにめつきレジス） （
４ａ）を剥離させた後に、全体を軽くエツチング（クイ
ックエツチング）することにより、ｉに示すように露出
している゛第１の導体層（２）が無くなり、第２の導体
層（７）が形成されている部分が配線パターンとなる。
次にアートワークデータ（１１ａ）に基づくマスクフィ
ルムの作成について簡単に説明する。マス。
ルムの作成について簡単に説明する。マス。
ディジタイザ（図示せず）を用いて拡大原−を作成する
。これを検査した後１編集する。そして原図の縮小撮影
・多面焼付をおこないマスクフィルムを作成する。
。これを検査した後１編集する。そして原図の縮小撮影
・多面焼付をおこないマスクフィルムを作成する。
上記のような従来の印刷配線板の製造方法では。
マスクフィルム（５）作成のためのアートワーク工程を
必要とし、この工程は多大な時間を要し、多品種少ロッ
ト生産を行なう際にネックとなる。また磨マスクフィル
ム（５）と絶縁基板（１）全位置合せし・露光を行なう
のに手間がかかる。マスクフィルム（５）ノ傷等カ不良
の原因となったり、マスクフィルム（５１を保管してお
かなければならないなどの問題点があった。
必要とし、この工程は多大な時間を要し、多品種少ロッ
ト生産を行なう際にネックとなる。また磨マスクフィル
ム（５）と絶縁基板（１）全位置合せし・露光を行なう
のに手間がかかる。マスクフィルム（５）ノ傷等カ不良
の原因となったり、マスクフィルム（５１を保管してお
かなければならないなどの問題点があった。
これらの問題点の解決策として、マスク無しでパターニ
ング露光するために第５図に示す工うなレーザ装ｅｔ用
いる方法がある。これは例えば。
ング露光するために第５図に示す工うなレーザ装ｅｔ用
いる方法がある。これは例えば。
日本光学工業（株）精機事業部精機営業部が昭和６０年
６月に発行した高精度レーザ直接描画装置（Ｎ１ｋｏｎ
ＬＰ ３０００Ｄ）仕様書に提示されたもので１図に
おいて、 （５１”）ｉアルゴンイオンレーザ発振器
、 （５２）はレーザビームのＯＮ１０ Ｆ Ｆ
を行なう光変調器、 （５３）はレーザビームを反射
させるミラー、 （５４）はレーザビームを集光する
レンズ。
６月に発行した高精度レーザ直接描画装置（Ｎ１ｋｏｎ
ＬＰ ３０００Ｄ）仕様書に提示されたもので１図に
おいて、 （５１”）ｉアルゴンイオンレーザ発振器
、 （５２）はレーザビームのＯＮ１０ Ｆ Ｆ
を行なう光変調器、 （５３）はレーザビームを反射
させるミラー、 （５４）はレーザビームを集光する
レンズ。
（５５）はレーザビームを走査させるためのポリゴン鏡
、 （５６）はレーザビームの焦点を補正するｆθレ
ンズ、 （５７）はレーザビーム金工に向けるための
折り曲げミラー、 （５８）は絶縁基板を保持し移動
させるテーブルである。
、 （５６）はレーザビームの焦点を補正するｆθレ
ンズ、 （５７）はレーザビーム金工に向けるための
折り曲げミラー、 （５８）は絶縁基板を保持し移動
させるテーブルである。
この装置１１ｔ１軸をポリゴン鏡（５５）によるビーム
走査で、垂直軸をテーブル（５８）移動でパターンを描
かせるというラスター方式をとる。したがって。
走査で、垂直軸をテーブル（５８）移動でパターンを描
かせるというラスター方式をとる。したがって。
製造データを変換してラスクー方式のデータを作成する
必要があり、このデータ変換に多大な時間を要する。ま
た、この装置は機械駆動部分が多く。
必要があり、このデータ変換に多大な時間を要する。ま
た、この装置は機械駆動部分が多く。
描画時間が長くなり、信頼性にも欠けるという問題点が
ある。
ある。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、多大な描画データの変換をしなくてもマスク
無しでパターニング露光でき、多品種少ロット生産に対
応できると共に１機械的駆動部も少ない印刷配線板の製
造方法を得ることを目的とする。
たもので、多大な描画データの変換をしなくてもマスク
無しでパターニング露光でき、多品種少ロット生産に対
応できると共に１機械的駆動部も少ない印刷配線板の製
造方法を得ることを目的とする。
なお・この技術分野に属する従来技術としては。
他に特開昭５４−４８３（Ｎ号公報「感光面をレーザビ
ームで露光する光学走査装置及び走査方法」がある。
ームで露光する光学走査装置及び走査方法」がある。
この発明に係る印刷配線板の製造方法は、絶縁基板に電
子ビームにエリ可溶となる感電子性樹脂層を設ける工程
、および上記感電子性樹脂層を設けた絶縁基板と電子ビ
ームを位置合せし、上記電子ビームによりベクター方式
で直接パターニング露光する工程を施すことによりめっ
きりレジストを形成するものである。
子ビームにエリ可溶となる感電子性樹脂層を設ける工程
、および上記感電子性樹脂層を設けた絶縁基板と電子ビ
ームを位置合せし、上記電子ビームによりベクター方式
で直接パターニング露光する工程を施すことによりめっ
きりレジストを形成するものである。
この発明においては、マスクフィルムを用いずに、を子
ビームにより直接パターニング露光するので・煩雑なア
ートワーク工程を省略でき・生産性の向上と生産のフレ
キシブル化が図れると共に。
ビームにより直接パターニング露光するので・煩雑なア
ートワーク工程を省略でき・生産性の向上と生産のフレ
キシブル化が図れると共に。
マスクフィルムの傷等による不良や保管の問題も無くな
る。また、電子ビームは電気的に制御できるので・ベク
ター方式で安定に描画でき、多大なデータ変換をしなく
てもよい。 、 〔実施例〕 以下、この発明の実施例を図をもとに説明する。
る。また、電子ビームは電気的に制御できるので・ベク
ター方式で安定に描画でき、多大なデータ変換をしなく
てもよい。 、 〔実施例〕 以下、この発明の実施例を図をもとに説明する。
第１図ａはこの発明の一実施例による印刷配線板の製造
方法を示す工程図であり、１１〜ｉセａ゛の各工程にお
ける印刷配線板の状態を示す部分断面図である。図にお
いて、 （ＥＢ）ｔ’ｊ、電子ビームでちる。
方法を示す工程図であり、１１〜ｉセａ゛の各工程にお
ける印刷配線板の状態を示す部分断面図である。図にお
いて、 （ＥＢ）ｔ’ｊ、電子ビームでちる。
樹脂層（４１はこの場合は電子ビーム（ＥＢＩにより可
溶となる感電子性樹脂層であるが、多数の有機ポリマー
が電子ビーム（ＥＢ）にエリ可溶となるので。
溶となる感電子性樹脂層であるが、多数の有機ポリマー
が電子ビーム（ＥＢ）にエリ可溶となるので。
例えばメタアクリル酸メチル／アクリロニトリル／アク
リル化グリシジルアクリル酸エステルの重合物などエリ
なるドライタイプのものを用いることもできる。
リル化グリシジルアクリル酸エステルの重合物などエリ
なるドライタイプのものを用いることもできる。
次に動作について、主に従来例との相違点を中心に説明
する。すなわち、第１図す、ｃに示すように、スルーホ
ール＋３１を設けて第１の導体層（２１を形成し、樹脂
層（４）を付与された絶縁基板［１１は、第４図ｄ＋
ｅに示す従来例のようにマスクフィルム（５）を用い
ずに、第１図ｄ＋ ｅに示ナエうに電子ビームにより
配線パターンに沿って直接描画してパターニング露光が
行われる。この際、絶縁基板ｆｉ＋の表裏両面に配線パ
ターンを形成する場合は９両面ｔ−露光する必要がある
が、それぞれ第２図に示すように、絶縁基板１１１の規
準位置マーク（ｉａ ）”ｒ：電子ビーム（団）が走査
して１反射電子（ＲＢ）を反射電子センサＱυおよび信
号処理ユニツ１１３でモニタすることにより位置決めを
行なうので、簡単にしかも確実に行なうことができる。
する。すなわち、第１図す、ｃに示すように、スルーホ
ール＋３１を設けて第１の導体層（２１を形成し、樹脂
層（４）を付与された絶縁基板［１１は、第４図ｄ＋
ｅに示す従来例のようにマスクフィルム（５）を用い
ずに、第１図ｄ＋ ｅに示ナエうに電子ビームにより
配線パターンに沿って直接描画してパターニング露光が
行われる。この際、絶縁基板ｆｉ＋の表裏両面に配線パ
ターンを形成する場合は９両面ｔ−露光する必要がある
が、それぞれ第２図に示すように、絶縁基板１１１の規
準位置マーク（ｉａ ）”ｒ：電子ビーム（団）が走査
して１反射電子（ＲＢ）を反射電子センサＱυおよび信
号処理ユニツ１１３でモニタすることにより位置決めを
行なうので、簡単にしかも確実に行なうことができる。
第３図ａは電子ビームの走査方式を説明する説明図、ｂ
はａに示す電子ビーム照射部を拡大−して示す説明図で
ある。図において、 （４ｂ）は樹脂層の露光されて
溶融した部分、 （４ｃ）は現在電子ビームが照射さ
れている部分を示す。この図に示すように、電、子ビー
ムの走査方式は配線パターンに沿って走査するベクター
方式である。いま、電子ビームＩｔｏｏμｍＸ１００μ
ｍの矩形に形成して、感度が１×１Ｑ ｃ、／ｃＲのレ
ジス）Ｑ用いた場合、ビーム電流を１０μＡとすると露
光するために必要な照射時間すなわち上記矩形ビームの
停止時間は１０μｓｅｃとなる。すなわち、矢印Ａでの
ビームの線速度は１０ ｍ／ ｓｅｅ以下としなくては
ならない。
はａに示す電子ビーム照射部を拡大−して示す説明図で
ある。図において、 （４ｂ）は樹脂層の露光されて
溶融した部分、 （４ｃ）は現在電子ビームが照射さ
れている部分を示す。この図に示すように、電、子ビー
ムの走査方式は配線パターンに沿って走査するベクター
方式である。いま、電子ビームＩｔｏｏμｍＸ１００μ
ｍの矩形に形成して、感度が１×１Ｑ ｃ、／ｃＲのレ
ジス）Ｑ用いた場合、ビーム電流を１０μＡとすると露
光するために必要な照射時間すなわち上記矩形ビームの
停止時間は１０μｓｅｃとなる。すなわち、矢印Ａでの
ビームの線速度は１０ ｍ／ ｓｅｅ以下としなくては
ならない。
矢印Ｂの移動は、ビームを止めずに１０ ｍ／ ｓｅｃ
より十分速く移動させ、露光されないようにする。
より十分速く移動させ、露光されないようにする。
電子ビームを１００μｍＸ １００μｍの矩形に成形す
るためには１例えばスポット径、１０μｍ程度のビーム
を高周波で振動させることで可能である。
るためには１例えばスポット径、１０μｍ程度のビーム
を高周波で振動させることで可能である。
なお、上記実施例ではビーム電流を１０μＡとしたが、
ビーム偏向のアンプ（図示せず）の応答が良ければビー
ム電流をさらに大きくすることができる。この場合、電
子ビームの線速度はさらに速くなり生産性が向上する。
ビーム偏向のアンプ（図示せず）の応答が良ければビー
ム電流をさらに大きくすることができる。この場合、電
子ビームの線速度はさらに速くなり生産性が向上する。
ビーム電流を小さくすると、その分照射時間を長くする
必要があり、総露光時間が長くなる。従来の水銀灯など
を用いる方法より露光時間を短くするためには印刷配線
板の大きさにもよるが、普通１μＡ以上のビーム電流が
望まれる。
必要があり、総露光時間が長くなる。従来の水銀灯など
を用いる方法より露光時間を短くするためには印刷配線
板の大きさにもよるが、普通１μＡ以上のビーム電流が
望まれる。
また、加工室テーブル（勿示せず）の移動による位置決
めの頻度を減らすために、ビームの偏向により描画する
領域をＮ）ｍｍＸ１０ｍ以上とする。
めの頻度を減らすために、ビームの偏向により描画する
領域をＮ）ｍｍＸ１０ｍ以上とする。
すなわち、この領域が小さいと、絶縁基板全面を描画す
るに際し、加工室テーブルを機械的に移動する頻度が増
えて露光工程が長くなる。従来法より短時間で露光工程
を完了するには、上記描画領域Ｈ１ｍＸＨ１ｇｇ以上が
望ましい。
るに際し、加工室テーブルを機械的に移動する頻度が増
えて露光工程が長くなる。従来法より短時間で露光工程
を完了するには、上記描画領域Ｈ１ｍＸＨ１ｇｇ以上が
望ましい。
さらに、上記実施例ではビームを１００μｍ×１００μ
ｍの矩形に形成し比が、このサイズを変えることにより
１種々の線幅の配線パターンに対応できることは言うま
でもない。
ｍの矩形に形成し比が、このサイズを変えることにより
１種々の線幅の配線パターンに対応できることは言うま
でもない。
以上のように、この発明によれば、絶縁基板に電子ビー
ムにより可溶となる感電子性樹脂層を設畔冷工程、およ
び上記感電子性樹脂層を設けた絶縁基板と電子ビームを
位置合せし１上記電子ビームによりベクター方式で直接
パターニング露光する工程を施すことによりめっきレジ
ストを形成するので一多大な描画データの変換をしなく
てもマスク無しでパターニング露光でき、多品種少ロッ
ト生産に対応できると共に１機械駆動部も少ない印刷配
線板の製造方法が得られる効果がある。
ムにより可溶となる感電子性樹脂層を設畔冷工程、およ
び上記感電子性樹脂層を設けた絶縁基板と電子ビームを
位置合せし１上記電子ビームによりベクター方式で直接
パターニング露光する工程を施すことによりめっきレジ
ストを形成するので一多大な描画データの変換をしなく
てもマスク無しでパターニング露光でき、多品種少ロッ
ト生産に対応できると共に１機械駆動部も少ない印刷配
線板の製造方法が得られる効果がある。
第１図ａはこの発明の一実施例による印刷配線板の製造
方法を示す工程図＊ｂ’＝ｆは３の各工程における印刷
配線板の状態を示す部分断面図・第２図は絶縁基板と電
子ビームを位置合せする方法を説明する構成図、第３図
ａは電子ビームの走査方式を説明する説明図、ｂはａに
示す電子ビーム照射部を拡大して示す説明図、第４図ａ
は従来の印刷配線板の製造方法を示す工程図＋ ｂ−
Ｉ Ｆｉ ａの各工程における印刷配線板の状態を示す
部分断面図である。 図において、（１）は絶縁基板、 （１ａ）は基準位
首マーク、（２）は第１の導体層、（３１はスルーホー
ル、（４１は樹脂層、 （４ａ）はめつきレジス）、
（４ｂ）は樹脂層が露光されて溶融した部分、
（４ｃ）は現在電子ビームが照射されている部分、 ＋
５１ｆｌマスクフイルム。 （６）は光、（７）はｆａ２の導体層・（財）は反射電
子センサ。 翰は信号処理ユニツ）、（ＩＢ）は電子ビーム。 （ＲＢ）は反射電子である。 なおＩ各図中間−符号は同一または相当部分を示すもの
とする。
方法を示す工程図＊ｂ’＝ｆは３の各工程における印刷
配線板の状態を示す部分断面図・第２図は絶縁基板と電
子ビームを位置合せする方法を説明する構成図、第３図
ａは電子ビームの走査方式を説明する説明図、ｂはａに
示す電子ビーム照射部を拡大して示す説明図、第４図ａ
は従来の印刷配線板の製造方法を示す工程図＋ ｂ−
Ｉ Ｆｉ ａの各工程における印刷配線板の状態を示す
部分断面図である。 図において、（１）は絶縁基板、 （１ａ）は基準位
首マーク、（２）は第１の導体層、（３１はスルーホー
ル、（４１は樹脂層、 （４ａ）はめつきレジス）、
（４ｂ）は樹脂層が露光されて溶融した部分、
（４ｃ）は現在電子ビームが照射されている部分、 ＋
５１ｆｌマスクフイルム。 （６）は光、（７）はｆａ２の導体層・（財）は反射電
子センサ。 翰は信号処理ユニツ）、（ＩＢ）は電子ビーム。 （ＲＢ）は反射電子である。 なおＩ各図中間−符号は同一または相当部分を示すもの
とする。
Claims (4)
- （１）絶縁基板にスルーホールを設けて第１の導体層を
形成し、回路となる部分、パッドとなる部分、および上
記スルーホール部を残してめつきレジストを形成し、上
記回路となる部分、パッドとなる部分、およびスルーホ
ール部にめつきして第２の導体層を形成し配線パターン
を得る印刷配線板の製造方法において、上記絶縁基板に
電子ビームにより可溶となる感電子性樹脂層を設ける工
程、および上記感電子性樹脂層を設けた絶縁基板と電子
ビームを位置合せし、上記電子ビームによりベクター方
式で直接パターニング露光する工程を施すことにより上
記めつきレジストを形成することを特徴とする印刷配線
板の製造方法。 - （２）絶縁基板と電子ビームを位置合せするのに、反射
電子を利用する特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板
の製造方法。 - （３）電子ビームの偏向による描画領域が１０ｍｍ×１
０ｍｍ以上である特許請求の範囲第１項または第２項記
載の印刷配線板の製造方法。 - （４）ビーム電流が１μＡ以上である特許請求の範囲第
１項ないし第３項の何れかに記載の印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3858486A JPS63190A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3858486A JPS63190A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63190A true JPS63190A (ja) | 1988-01-05 |
Family
ID=12529340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3858486A Pending JPS63190A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63190A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6893576B1 (en) | 2000-02-28 | 2005-05-17 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multi-layer printed wiring board |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5222775A (en) * | 1975-08-13 | 1977-02-21 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing printed circuit board |
-
1986
- 1986-02-24 JP JP3858486A patent/JPS63190A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5222775A (en) * | 1975-08-13 | 1977-02-21 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing printed circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6893576B1 (en) | 2000-02-28 | 2005-05-17 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multi-layer printed wiring board |
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