JPS63191948A - スル−ホ−ル検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は例えばプリント板におけるスルーホール内面に
施されているメッキ層に存在する断線。

ピンホール等の欠陥を光学的に検出するスルーホール検
査装置に係り、とくに安価で信頼性の向上に好適なスル
ーホール検査装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、電子部品を搭載する両面プリント板や多層プリン
ト板には、それらの基板に形成されている表裏プリント
配線間や各層プリント配線間の電気的接続のために、ス
ルーホールが形成されている。

上記スルーホールは、基板の両面に例えば銅箔からなる
配線パターンを形成したのち、スルーホール内壁に無電
界メッキ法により例えば銅等の層を形成し、この上に更
に電界メッキ法により例えば半田層を積層して完成され
る。

しかるに、スルーホール径が微細化するに従い、内壁へ
のメッキ層の形成が困難となって、導通不良が生じる原
因となりやすい。また、メッキの不完全さにより、部分
的にピンホールやクラ・ツク等が発生し、部品が搭載さ
れて稼働開始後に導通不良が生じる場合がある。このよ
うな不良は当初発見し難く、実稼動中において装置の傷
害として現れるために、極めて重大な事故につながる場
合が少なくない。これを防止するには、あらかじめこの
ような潜在的な不良を検出して排除することが重要であ
る。

従来、上記のようなスルーホール内壁における断線や切
れかかり等の微小欠陥を検出する方法としては、例えば
第１０図に示すような方法が用いられていた。すなわち
同図に示すようにスルーホール２が形成されているプリ
ント板１の表面に対して平行光線束３が投射され、被検
対象となるスルーホール２上には、直接に平行光線束３
が投射されないようにするため、遮光ローラ４が設けら
れている。プリント板１に投射された平行光線束３は、
プリント板１の内部に侵入し、散乱しながら拡散する。

遮光ローラ４によって遮光されているスルーホール２の
内部を、レンズ５及びラインセンサ６から成る検出光学
系により観測すると、スルーホール２の内壁に形成され
ているメッキ層２ａに前記欠陥２ｂが存在しない場合に
は、暗い状態、即ち光が検出されない状態であるが、メ
ッキ層２ａに欠陥２ｂが存在する場合は、プリント板１
の内部を拡散した光が欠陥２ｂからスルーホール２内に
漏洩し、その結果、スルーホール２の内部は、明るい状
態、即ち光が検出される状態となる。このようにして、
遮光ローラ４とレンズ５及びラインセンサ６から成る検
出光学系との間をすべての被検対象スルーホールが通過
するようにプリント板１を移動させ、その間に各スルー
ホール２内への漏れ光の有無を検出して前記欠陥２ｂの
存在を探知する。なお、この種の装置として関連するも
のには、例えば特開昭６１−７５２４１号および電子材
料１９８５年１０月号１２７頁乃至１３０頁に紹介され
ている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前記の従来技術にはつぎのような問題点がある。

すなわち （１）第１の問題点 第１１図（ａ）に示すようにスルーホール２の内壁メッ
キＮ２　ａの膜厚が甚しく減少したりあるいは表面アラ
サが悪いといった欠陥が発生した場合、スルーホール２
内への漏れ光では全く検出できないため、見逃してしま
うことがある。

（２）第２の問題点 第１１図（ｂ）に示すように多層プリント板１の各層の
配線パターン１ｂによりプリント板１内部での光の進行
を妨げられるため、スルーホール２内への漏れ光が極め
て微弱になる。

また多層プリント板工の層数が増加した場合にもスルー
ホール２内への漏れ光が極めて微弱になる。

その結果、検査速度が低下する問題がある。

（３）第３の問題点 透光性を有するプリント板を対象としているので透光性
をもたない被検対象物には適用できないため適用範囲が
限定される。

（４）第４の問題点 プリント板の品種の変更によってスルーホールの間隔が
変化した場合、その都度遅延速度を変えなければならな
いため、等間隔もしくはスルーホールの間隔の整数倍に
ならない不規則な位置に形成されたスルーホールに対し
ては、遅延量を設定することが困難である。

またプリント板を移動させる速度が変化した場合には、
高信頼性を保持した状態でスルーホールの位置を検出す
ることが困難である。

（５）第５の問題点 プリント板にそり、うねりなどがある場合、ラインセン
サが焦点はずれの影響を受けることがあり、かつスルー
ホールの一端部を遮光する遮光ローラがプリント板に正
確に密着しないためスルーホール内に光が入って誤判定
を引き起こすことがある。

これを防止するには、焦点はずれ検出機構を新たに設け
る必要がある。

しかるに、従来の装置では欠陥判定機構とは全く別の独
立した光学系を有する焦点はずれ検出機構が必要となる
ため、装置全体の形状が大きくなるなどの問題がある。

本発明の目的は上記従来技術の問題点を解消し、簡単な
構成にて高速でかつ高信頼性の下で自動的に検出可能な
スルーホール検査装置を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記第１乃至第３の問題点はスルーホール内にその一端
部斜方向から照明する照明手段と、スルーホール内他端
部からの散乱光を斜方向に検出する散乱光検出手段と、
この散乱光検出手段からの散乱光強度に基いてスルーホ
ール内の欠陥を検出する欠陥検出手段とを設けることに
よって達成され、上記第４の問題点は上記照明手段から
の照明光が上記スルーホールの内壁一端部に入射したと
き、１回だけ反射して直接上記スルーホール内を透過し
て他端部から外方に出た透過光の強度に基いて上記スル
ーホールの位置を検出する位置検出手段を設けることに
よって達成され、上記第５の問題点は上記照明光が上記
スルーホールを有する部材にスポットする位置に基いて
焦点ずれを検出する焦点ずれ検出手段を設けることによ
って達成される。

〔作用〕

本発明によるスルーホール検査装置は、その原理を第８
図に示すように、スルーホール２内一端部に該スルーホ
ール２の軸心方向に対して角度θだけ斜方向に配置され
た照明手段（図示せず）から照明光７を入射すると、照
明光７は、上記スルーホール２の内壁メッキ層２ａで反
射を繰返しながらスルーホール２の内壁を伝播して他端
部に達する。

もし、上記スルーホール２の内壁途中に断線。

ピンホールなどの欠陥２ｂがある場合には、気泡などに
よってメッキ層２ａが形成されていないかあるいはメッ
キ層２ａの膜厚が甚しく薄いかのため、散乱光８が弱く
なって散乱光８０強度は小さくなる。

したがって上記スルーホール２の内壁他端部からの散乱
光の強度を検出すれば、その強弱によって上記スルーホ
ール２の内壁の欠陥２ｂの有無を検出することができる
。

また上記照明手段からの照明光７がスルーホール２の内
壁一端部に入射して１回だけ反射してスルーホール２内
を透過して他端部より出た透過光９ａを検出することに
より上記スルーホール２の位置を検出することができる
。これと同時に上記スルーホール２があればその他端部
からの透過光９ａは大きくなり、上記スルーホール２が
なければ透過光９ａは他端部より出ないので、このスル
ーホール２の位置情報により、上記散乱光８が上記スル
ーホール２の内壁を伝播してきたのか、それ以外を通過
してきたものかを弁別することができる。

さらに上記照明手段からの照明光７がスリット光あるい
はスポット光であり、上記スルーホール２の内壁一端部
に入射したとき、上記プリント板１にそり、うねりなど
がある場合には、第４図（ｂｌに示すように上記プリン
ト板１の表面１ａの上下方向の移動量ΔＺ対応する量Δ
ｌだけ上記照明スリット光７のスポットする位置が変化
するので、この照明スリット光７のスポット位置を検出
することによって上記プリント板１の上下量ΔＺ検出す
ることができるとともに上記照明スリット光の移動量Δ
ｉに応じて上記プリント板１を上下動させることにより
常に照明手段、散乱光検出手段、および位置検出手段と
プリント板１との位置関係を一定に保持することができ
る。

したがって、本発明によるスルーホール検査装置は、１
つの照明手段を共通に使用することによって欠陥検査、
スルーホールの位置検出、焦点ずれ検出を行うことがで
きるので、構成が簡単になりで装置全体の形状を小形化
し低価格をはかることができるとともに、従来のように
スルーホール不 の一端部を遮光する機構が％要となるので、プリント板
との接触信頼性の低下を防止することができる。

つぎに本発明によるスルーホール検査装置の共通部分で
ある照明手段、散乱光検出手段および欠陥検出手段の基
本構成すなわち１個のスルーホールに対して１個の上記
手段を設置した場合について第９図により説明する。

第９図に示すように、照明手段則は半導体レーザ１０１
と、コルメータレンズ１０２と、フォーカスレンズ１０
３とから構成され、直径数μｍ乃至数十μｍに絞ったレ
ーザスポット７をプリント板１のスルーホール２の内壁
メッキ層２ａの一端部に向って上記スルーホール２の軸
心方向に対し角度θ傾斜して照射している。なお、上記
レーザスポット７のスルーホール２への入射角θはメッ
キ層２ａにレーザスポット７が照射されるようにθ〉ｊ
ａｎ””（アスペクト比）であれば任意の角度θを選定
することが可能である。ただし上記アスペクト比はスル
ーホール２の径／プリント板１の厚さである。

散乱光検出手段旦は対物レンズ１１１と、フォトダイオ
ード１１２とから構成され、上記スルーホール２の内壁
メッキ層２ａの一端部に入射し上記メッキ層２ａで反射
した結果得られる散乱光８を上記スルーホール２の内壁
メッキ層２ａの他端部に向ってスルーホール２の軸心方
向に対し角度ψ傾斜する上記フォトダイオード１１２が
その強度を検出している。すなわち上記スルーホール２
の内壁メッキ層２ａに欠陥２ｂがある場合には散乱光８
の強度が弱くなるので、この散乱光８の強度を検出する
ことによってスルーホール２が欠陥が正常であるかを弁
別することができる。なお、上記散乱光検出角度ψは上
記メッキ層２ａに１回のみ反射して直接スルーホール２
内壁他端部に出る通過光（図示せず）を検出しないよう
にψ＜　ｔａｎ”’　（アスペクト比）であることが必
要である。また上記散乱光検出手段旦は紙面に平行な位
置だけでなく、紙面に垂直な位置でも良く、上記スルー
ホール２を見込む位置であればどこの位置においても良
い。何故ならば、上記スルーホール２からの散乱光８は
上記プリント板１の法線方向、該スルーホール２の軸心
に対して対称となるからである。

上記プリント板１の位置決めは、たとえばスルーホール
２の径がφ３５０μｍ、θ−ψ＝４５°の場合、±１２
０μｍ（３５０μｍ４）で良いので、充分実現できる値
である。

欠陥検出手段■は詳細な構成については後述するが、上
記散乱光検出角度肥のフォトダイオード１１２からの出
力信号に基いて欠陥スルーホールと、正常スルーホール
とを弁別している。

なお、上記第９図においては照明に半導体レーザ１０１
を用いた場合を示しているが、これに限定されるもので
なく、たとえばＨｅ−Ｎｅレーザなど照明光源として使
用するものであればよい。

また散乱光検出手段旦にフォトダイオード１１２を用い
た場合を示しているが、これに限定されるものでなくた
とえばフォトマルチプライアなどのスポット形検出器で
あればよい。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を示す第１図乃至第６図につい
て説明する。

第１図において、烈は照明手段、旦は散乱光検出手段、
肥は欠陥検出手段、Ｕは位置検出手段、貝は焦点ずれ検
出手段である。

上記照明手段用は半導体レーザ１０１および３個のシリ
ンドリカルレンズ１０４．１０５．１０６から構成され
、かつその光軸線はスルーホール２の軸心方向に対して
角度θだけ傾斜し、例えばスリット長４０ｍｍ、スリッ
ト幅５０μｍのレーザスリット光７をプリント板１に形
成された多数個のスルーホール２の内壁一端部に同時に
照射している。

また第２図に示すように上記半導体レーザ１０１側の上
記シリンドリカルレンズ１０４は、上記半導体レーザ１
０１からの照明レーザ光７のスポットを一方向に広げ、
中央に位置する上記シリンドリカルレンズ１０５は照明
レーザ光７を平行光束にし、上記プリント板１側に位置
する上記シリンドリカルレンズ１０６は照明レーザ光７
をスリット状に集光し同時に複数個のスルーホール２を
照射するように形成されている。なお、上記照明レーザ
光７の光軸線の傾斜角度θは該照明レーザ光７が上記ス
ルーホール２の内壁メッキ層２ａに照射されるようにθ
＞　ｔａｎ−’　Ｃアスペクト比（スルーホール径／プ
リント板の厚さ）〕の範囲内にあれば、任意の角度に選
定可能である。

上記散乱光検出手段旦は対物レンズ１１１、リニアイメ
ージセンサ１１２から構成され、かつ光軸線はスルーホ
ール２の軸心方向に対して角度ψだけ傾斜し、上記照明
手段側から多数個のスルーホール２の内壁一端部に同時
に入射した照明レーザ光７がそれぞれ上記スルーホール
２の内壁メッキ層２ａで反射しつつ散乱光８となって他
端部まで移動し、上記対物レンズ１１１を介してリニア
イメージセンサ１１２に入射したとき、リニアイメージ
センサ１１２が多数個のスルーホール２内からの散乱光
８の強度と同時に検出する。すなわち、上記スルーホー
ル２の内壁メッキ層２ａに欠陥２ｂである場合には上記
スルーホールの内壁メッキ層２ａで反射した入射光７が
欠陥２ｂにより反射しないので、上記スルーホール２の
内壁他端部から対物レンズ１１１に入射する散乱光８の
強度は弱くなる。

したがってリニアイメージセンサ１１２にて散乱光８の
強度を検出することにより多数個のスルーホール２の内
壁メッキ層２ａに欠陥２ｂがあるか否かを同時に検出す
ることができる。

なお、上記光軸線の傾斜角度ψは上記スルーホール２の
内壁メッキ層２ｂから反射したレーザ光のうち散乱する
ことなく直接スルーホール２内を透過して他端部から出
る透過光９ａを検出しないようにするためのψ＞　ｊａ
ｎ−’（アスペクト比）であることが必要である。

上記位置検出手段Ｕは対物レンズ１３１　と、リニアイ
メージセンサ１３２とから構成され、かつその光軸線は
上記スルーホール２の軸心方向に対して角度ψだけ傾斜
し、上記スルーホール２の内壁一端部に入射し内壁メッ
キ層２ａで１回だけ入射したレーザ光のうち、直接スル
ーホールを透過して他端部から出た透過光９ａの強度を
対物レンズ１３１を介してリニアイメージセンサ−３２
で検出して位置データを上記欠陥検出手段肥の２値化回
路１２１に出力するようにしている。

なお、上記対物レンズ１３１およびリニアイメージセン
サ−３２の傾斜角度ηは上記スルーホール２内からの透
過光９ａのみを直接検出するため、ηニー　　ｔａｎ−
’（アスペクト比）としている。

ま ただし、上記傾斜角度ηとＯくη＜　ｔａｒｉ−’（ア
スペクト比）である。

上記欠陥検出手段兵は、第３図ｆａ）　（ｂ）に示すよ
うに上記位置検出手段朦のリニアイメージ１３２からの
出力を２値化回路１２１により２値化する。すなわち、
上記２値化回路１２１は上記リニアイメージセンサ−３
２からの出力があらかじめ設定した値以上の場合のみ出
力ありとするもので、これによってスルーホール２の位
置を知ることができる。このようにして得られた上記ス
ルーホール２の位置データに基いて最大検出領域発生回
路１２２により上記散乱光検出手段共のリニアイメージ
１１２の出力から最大値を求める領域を発生させ、この
タンミングを用いて最大検出回路１２３により上記散乱
光検出手段共のリニアイメージセンサ１１２の出力の最
大値を求めたのち、２値化回路１２４により上記リニア
イメージセンサ１１２の出力の最大値を２値化して欠陥
出力を得ることによってスルーホール２内の欠陥２ｂを
検出する。

上記焦点ずれ検出手段■は、対物レンズ１４１．シリン
ドリカルレンズ１４２．リニアイメージセンサ１４３゜
焦点ずれ検出回路１４４およびプリント板Ｚ制御回路１
４５とから構成され、かつその光軸線は上記スルーホー
ル２の内壁他端部側に上記スルーホール２の軸心方向に
対して上記照明手段用の傾斜角度θと等しい角度δで傾
斜し、上記照明手段刊からのスリット状の照明レーザ光
７がプリント板１に入射して反射する反射光９ｂの位置
を対物レンズ１４１、シリンドリカルレンズ１４２．お
よびリニアイメージセンサ１４３を介して上記焦点ずれ
検出回路１４４が検出するとともに上記プリント板Ｚ制
御回路１４５が焦点ずれ量（移動量）Δβに応じて上記
プリント板１を上下Ｚ方向に移動させる。すなわち第４
図（ａ）　（ｂ）に示すように上記プリント板１の表面
１ａには配線パターン（図示せず）があるので、これの
エツジ等による乱反射成分等の影響を受けないようにす
るため、上記シリンドリカルレンズ１４２で反射するス
リット状のレーザ光を１点に集光し、上記リニアイメー
ジセンサ１４３上で結像する。このとき上記プリント板
１の表面１ａがそり。

うねりなどによってΔＺだけ上下動したとき、上記リニ
アイメージセンサ１４３上で上記照明手段主からの照明
レーザ光が上記プリント板１の上記スルーホール２の内
壁一端部に入射すべきスポット位ｌがΔｌ＝ΔＺ／ｃｏ
ｓθだけ移動する。この移動量Δβに応じて上記プリン
ト板１を図示しない装置によって上下動させることによ
り上記照明手段測散乱光検出手段旦１位置検出手段■と
上記プリント板１との位置関係を一定に保持することが
できるとともに高精度の検出ができる。なお、光軸線の
傾斜角度δは上記照明手段■の傾斜角度θと等しくする
と述べたが、プリント板１の表裏面の配線パターン１ｂ
の反射率が下地と著しく異なる場合にはψ≠θとしても
よい。また上記対物レンズ２７は倍率が等倍（ＩＸ）の
ものを使用している。さらに上記プリント板１の位置決
めは、例えば、上記スルーホール２の径がφ３５０μｍ
、照明手段迎の傾斜角度θおよび該位置検出手段旦の傾
斜角度ψがともに４５°の場合には±１２０μｍ　（３
５０μｍ／４）で良いので、十分に実現することができ
る。

つぎに照明手段の他の一実施例を示す第５図について説
明する。

第５図においては照明手段１０ａは半導体レーザ１０１
、ビームエキスパンダ１０７．ポリコンミラー１０８、
ｆθレンズ１０９およびシリンドリカルレンズ１１０か
ら構成され、レーザスポットＯをスキャニングにしてプ
リント板１に多数個形成されたスルーホール２の内壁一
端部に同時に照射するように構成されている。

なお、上記シリンドリカルレンズ１１０はポリゴンミラ
ー１０８のミラー面の倒れを補正するものであり、上記
ポリゴンミラー１０８とプリントｖｉ１の結像画１ａと
はシリンドリカルレンズ１１０に関し結像関係にある。

また上記散乱光検出手段１１ａのリニアイメージセンサ
１１２および位置検出手段１３ａのリニアイメージセン
サ１３２にＣＣＤを用いた場合、上記ＣＣＤの自己走査
と、上記ポリコンミラー１０８によるレーザスキャンを
同期させる必要があるので、ナイフェツジ１１３．ミラ
ー１１４．フォトディテクタ１１５を用いてレーザ光が
ナイフェツジ１１３で遮断されるタンミングを検出し、
かつ上記タンミングを上記ＣＯＤのスタートパルスとし
て与えて上記ＣＣＤを駆動する。

したがって本実施例によれば、むらのない−棟な照度の
照明を行なうことができ、これによって散乱光検出手段
１１ａが散乱光を高精度に検出することができる。

なお本実施例においては、ポリゴンミラー１０８でレー
ザビームをプリント板１の結像面ｌａ上にスキャニング
するように形成されているが、これに限定されるもので
なく、たとえばミラー面が１個のガルバノメータを使用
してスキャンすることも可能である。

また第２図に示したシリンドリカルレンズ１０４゜１０
５、１０６の組合せによる方法と同じように機械的な駆
動部のない方法として、光偏向素子を使用することも可
能である。この場合、光偏向素子は、たとえば二酸化テ
ルル（ＴｅＯｚ）単結晶の異方ブラック回折現象を用い
たもので、レーザビームを回折させ、レーザビームのス
キャニングができる。

つぎに照明手段の他の一実施例を示す第６図（ａｌＣｂ
）について説明する。

第６図（ａ）　（ｂｌにおいては特開昭５９−９３２９
３号にて詳細に述べた方法で、スルーホール検査用照明
としても適用可能である。すなわち第６図においては発
光ダイオード１１６には赤外発光の高出力タイプを使用
している。通常リニアイメージセンサの最大感度波長は
８００ｎｍ付近であるので、この波長の発光ダイオード
を使用すれば検出感度を最大にすることができる。また
発光ダイオード１１６は複数個のシリンドリカルレンズ
１１７の長手方向に一致させて一列に並置している。第
６図（ａ）に示すように発光ダイオード１１６とスリッ
ト１１８とはシリンドリカルレンズ１１９に関して結像
関係にあり、かつ結像画１ａの位置はプリント板１のス
ルーホール（図示せず）の位置に設定し、スリット１１
８と結像レンズ１１９に関して結像関係にある。

したがって、本実施例においては、発光ダイオード１１
６から発光される光１２０を効率良く集光してスリット
を形成することができる。なお、このスリ・ノド光は前
記第２図に示すようにプリント板１の結像面１ａに対し
て斜方向に照射している。

つぎに照明手段のさらに他の一実施例を示す第７図につ
いて説明する。

第７図においては、発光ダイオード１１６をスリット１
１８にそって複数個配置し、スリット１１８と結像面１
ａとは結像レンズ１１９に関して結像関係にある。また
シリンドリカルレンズ１１７はスリット光１２０が結像
画ｌａ上でむらにならないように結像レンズ１１９とス
リット１１８との間に挿入されている。

したがって本実施例においては光軸方向の長さを短くす
ることができる。

〔発明の効果〕

本発明によればプリント板に設けられたスルーホールの
内壁の断線および切れかかり等の欠陥、スルーホールの
位置およびプリント板の上下方向の位置を１個の照明手
段からの照明光により自動的に検出することができるの
で、構成が簡単になって装置全体の形状を小形化し、低
価格をはかることができるとともに自動化および高速化
をはかることができる。

また従来のようにスルーホールの一端部を遮光する機構
が不要となるので、プリント板との接触信頼性の低下を
防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるスルーホール検査装置
を示す図、第２図は第１図の照明手段１敗乱光検出手段
および欠陥検出手段の拡大図、第３図は第１図で示す欠
陥検出手段の説明図であって、（ａ）は回路構成図、（
ｂ）は欠陥検出方法を示す説明図、第４図は第１図に示
す焦点ずれ検出手段の説明図であって、（ａ）は斜視図
、（ｂ）は平面図、第５図は照明手段の他の一実施例を
示す図、第６図は照明手段の他の一実施例を示す図であ
って、ｆａ）は平面図。 （ｂ）は正面図、第７図はさらに照明手段の他の一実施
例を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図
、第８図は本発明の詳細な説明するための図、第９図は
本発明の照明手段および散乱光検出手段の原理を説明す
るための図、第１０図は従来のスルーホール検査装置の
問題点説明図、第１１図は問題点説明図であって（ａ）
は内壁メッキ層の欠陥を、（′ｂ）は積層パターンで光
が弱まることを、それぞれ説明するための図である。 １・・・プリント板、２・・・スルーホール、７・・・
照明スリット光、８・・・散乱光、９ａ・・・透過光、
９ｂ・・・反射光、■＝−・照明手段、旦・・・散乱検
出手段、肥・・・欠陥検出手段、■・・・位置検出手段
、■・・・焦点ずれ検出手段。 代理人　弁理士　　秋　本　正　実 第１図 り照明＋投 コ雅五象出手役 １４億点不れ糠出手投 第　２　図 １　７０リン←わｉ ２　スルー庫−ル 〕（ン　ｙ￥、Ｄ月手郭と Ｕ数匁泥痒出手投 迄π１検出手段 第３図 １２ケ怖猥比手段 ２つ２６　リニアイナージ［ンブ １２１　２４νひ回テ） １２２畢大傷穿妃β令駄工鼓奄住Ｃ路 １２３Ｌプこイｂスｉｔｌム凹ｆ字μ ｍ２４　ｚ偵イ乙ロト 箔４　図 （ｃｌ） （ｂ） ７　月仏明スソヅＩ−也 ９ｂ　反身むし １４　焦ｇ、す・れ：＃：出手役 １４１　文１＃レンス １４２　シリ汁ソ力ルトンス １４３　リニ了イメーンでンプ 第５図 に食照明手段 Ｕ做乱范検出今段 丁酉イ立１検出＋設 第　６図 （ａ＞ （ｂン ｄ 電　銘像兎 １１６　　φ−児ターイ才二ト １１７　シ１ｊシ←゛１〕力ルレンス・１１８　ス゛）
・ノド ア１９　岳名イ象しし入゛ １２０　　弛 第７図 （ａ） （ｂ） １ｑ　　蓬儂面 １１６　　企励巳１′イオート。 １１８　　ヌ、す・ノド １１９　　桑１傳し“ノヌ、゛ １２０　スソ・ソｌ−イＬ １　フ・リント駒え　　　　９　逓ｉａ光。 ２スルーホール　　　１０　只す月手役７叩明尤　　　
　１１　　憎活ム光オ衾出季罐８Ｊ＆、舌り妃　　　　
　１２　欠Ｊ西才？出手ぢど第１０図 第１１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、スルーホール内にその一端部斜方向から照明する照
   明手段と、この照明手段からの照明光が上記スルーホー
   ルの内壁を反射しつつ他端部から斜外方向に反射した散
   乱光の強度を検出する散乱光検出手段と、この散乱光検
   出手段からの散乱光強度に基いて上記スルーホール内の
   欠陥を検出する欠陥検出手段とを設けたことを特徴とす
   るスルーホール検査装置。 ２、スルーホール内にその一端部斜方向から照明する照
   明手段と、この照明手段からの照明光が上記スルホール
   の内壁を反射しつつ他端部から斜外方向に反射した散乱
   光の強度を検出する散乱光検出手段と、この散乱光検出
   手段からの散乱光強度に基いて上記スルーホール内の欠
   陥を検出する欠陥検出手段と、上記照明手段からの照明
   光が上記スルーホールの内壁一端部に入射したとき、１
   回反射したのち直接スルーホール内を透過して他端部か
   ら外方に出た透過光の強度に基いて上記スルーホール位
   置を検出する位置検出手段とを設けたことを特徴とする
   スルーホール検査装置。 ３、スルーホール内にその一端部斜方向から照明する照
   明手段と、この照明手段からの照明光が上記スルーホー
   ルの内壁を反射しつつ他端部から斜外方向に反射した散
   乱光の強度を検出する散乱光検出手段と、この散乱光検
   出手段からの散乱光強度に基いて上記スルホール内の欠
   陥を検出する欠陥検出手段と、上記照明手段からの照明
   光が上記スルーホールを有する部材に入射する位置から
   焦点ずれを検出する焦点ずれ検出手段とを設けたことを
   特徴とするスルーホール検査装置。 ４、上記照明手段からの照明光をスポット状に集光して
   照明するように構成したことを特徴とする特許請求の範
   囲第１項、第２項もしくは第３項記載のスルーホール検
   査装置。 ５、上記照明手段からの照明光をスリット状に集光して
   照明するように構成したことを特徴とする特許請求の範
   囲第１項、第２項もしくは第３項記載のスルーホール検
   査装置。 ６、上記照明手段からの照明光を１方向にスキャンしス
   リット状に照明するように構成したことを特徴とする特
   許請求の範囲第１項、第２項もしくは第３項記載のスル
   ーホール検査装置。