JPS63192556A - Vapor type soldering device - Google Patents
Vapor type soldering deviceInfo
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- JPS63192556A JPS63192556A JP2169587A JP2169587A JPS63192556A JP S63192556 A JPS63192556 A JP S63192556A JP 2169587 A JP2169587 A JP 2169587A JP 2169587 A JP2169587 A JP 2169587A JP S63192556 A JPS63192556 A JP S63192556A
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明は、印刷基板に半田成分を介して部品を配置し
、該半田成分を加熱雰囲気の中で溶融させ部品固定を得
る半田付は装置に係り、特に加熱雰囲気を作る部分に工
夫を施し、システムの制御及び半田付は性能を改善した
ものである。[Detailed Description of the Invention] [Objective of the Invention] (Industrial Application Field) This invention is a method of arranging components on a printed circuit board via a solder component, and fixing the components by melting the solder component in a heated atmosphere. The soldering that can be obtained is related to the equipment, especially the part that creates the heating atmosphere, and the performance of the system control and soldering has been improved.
(従来の技術)
印刷基板に電子部品を半田付けする方法は、種々の方法
が開発されている。この中で、印刷基板の所定位置に予
め電子部品を配置し、かつ電子部品の電極と印刷基板の
パターンとの間にはペースト半田を挟み仮付けし、この
状態で加熱雰囲気1の中に印刷基板を通すことによりペ
ースト半田を溶融させて部品固定を行なう装置が開発さ
れている。この半田付は装置は、特公昭5B−4093
4号、特公昭54−14066号公報等に開示されてい
る。(Prior Art) Various methods have been developed for soldering electronic components to printed circuit boards. In this process, electronic components are placed in advance at predetermined positions on the printed circuit board, paste solder is sandwiched between the electrodes of the electronic components and the pattern of the printed circuit board, and solder is temporarily attached. A device has been developed that fixes components by melting paste solder by passing it through a board. This soldering device is a special public Sho 5B-4093
No. 4, Japanese Patent Publication No. 54-14066, etc.
上詰従来の半田付は装置の加熱雰囲気を作る部分は、蒸
気槽により構成されている。半田付けか行われる場合に
は、蒸気槽の内部を上方から円弧状に降下して移動する
連続した連続ベルトコンベアに電子部品を搭載した印刷
基板を乗せ、蒸気槽の内部を通過させる方法が採用され
ている。In conventional top soldering, the part that creates the heating atmosphere of the device consists of a steam tank. When soldering is performed, a method is used in which the printed circuit board with electronic components is placed on a continuous belt conveyor that descends in an arc from above and moves through the steam tank. has been done.
(発明が解決しようとする問題点)
従来の蒸気式半田付は装置によると、厚み、大きさなど
熱容量の異なる種々の印刷基板に対して電子部品を適確
に半田付けするという性能と作業性が劣っている。即ち
、熱容量の小さい印刷基板を半田(=Jけ対象とする場
合には、連続ベルトコンベアの搬送速度を速くしなけれ
ばならない。また熱容量の大きな印刷基板が半田付けの
対象となる場合には、連続ベルトコンベアの速度を遅く
しなければならない。このように従来の蒸気式半田付は
装置は、蒸気槽の大きさも固定でありまたこの中を通過
する印刷基板の経路も固定であるため、半田付は温度条
件を種々設定するのに不便であり、融通性に欠けている
。(Problems to be Solved by the Invention) Conventional steam soldering equipment has the performance and workability to accurately solder electronic components to various printed circuit boards with different heat capacities such as thickness and size. is inferior. In other words, when a printed circuit board with a small thermal capacity is to be soldered, the conveyance speed of the continuous belt conveyor must be increased.Also, when a printed circuit board with a large thermal capacity is to be soldered, The speed of the continuous belt conveyor must be slowed down.In this way, in conventional steam soldering equipment, the size of the steam tank is fixed and the path of the printed circuit board passing through it is also fixed, so the soldering It is inconvenient to set various temperature conditions and lacks flexibility.
そこでこの発明は、種々のタイプの印刷基板が半田付は
対象となっても半田付は温度の設定及び予備加熱が自由
にでき、かつ小形で実現できる蒸気式半田付は装置を提
供することを目的とする。Therefore, the present invention aims to provide a steam-type soldering device that can freely set the soldering temperature and preheat even if various types of printed circuit boards are to be soldered, and that can be realized in a small size. purpose.
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
この発明は、蒸気槽の」二部開口部と、該槽の下部との
間を上下移動できるレールを設け、このレールを介して
基板搬入ベルトコンベアと基板搬出ベルトコンベアとの
仲介手段として利用する。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The present invention provides a rail that can move up and down between the two-part opening of a steam tank and the lower part of the tank, and allows substrates to be moved through this rail. It is used as an intermediary between the carry-in belt conveyor and the substrate carry-out belt conveyor.
そして、レールを−I−下駆動する上下駆動装置に対し
ては、前記レールを上下駆動するのに前記レールの」−
下移動速度及び停止を任意に制御でき前記レール上の印
刷基板が前記蒸気槽装置の内部で蒸気密度の違いにより
生じる予熱および半田付けのための本熱を受けられるよ
うに、前記上下駆動装置に速度制御装置を設けるもので
ある。And, for a vertical drive device that drives the rail -I- downward, it is necessary to drive the rail up and down.
The vertical drive device is configured such that the downward movement speed and stop can be arbitrarily controlled, and the printed circuit board on the rail can receive the main heat for preheating and soldering caused by the difference in steam density inside the steam tank device. A speed control device is provided.
(作用)
上記の手段により、狭い蒸気槽の中で上下駆動装置を制
御プログラムによりコントロールすることで、印刷基板
の熱容量に応じて種々の予備加熱、本加熱などの温度設
定条件を作ることができる。(Function) With the above means, by controlling the vertical drive device in a narrow steam tank using a control program, it is possible to create various temperature setting conditions such as preheating and main heating according to the heat capacity of the printed circuit board. .
(実施例) 以下この発明の実施例を図面を参照して説明する。(Example) Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第1図はこの発明の一実施例であり、1]は蒸気槽であ
り、上部に開口部が形成され、底部には蒸気を生じさせ
るための液体12が溜められている。 ・
蒸気槽11の開口部の一方の水平方向には、印刷基板を
搬入するための搬入ベルトコンベア13が水平に配設さ
れる。また前記開口部の他方の水平方向には搬入ベルト
コンベア13を延長するように、搬出ベルトコンベア1
4が配設されている。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, and 1] is a steam tank having an opening formed at the top and a liquid 12 for generating steam stored at the bottom. - A carry-in belt conveyor 13 for carrying in printed circuit boards is arranged horizontally in one of the openings of the steam tank 11 in the horizontal direction. Further, in the other horizontal direction of the opening, an output belt conveyor 1 is provided so as to extend the input belt conveyor 13.
4 are arranged.
さらに、開口部とほぼ同一の水平面上には、搬入ベルト
コンベア13と、搬出ベルトコンベア14を連続的に繋
げるレール15が水平に配設されている。このレール1
5は、搬送方向を断面して見た場合、同図(b)に示す
ように左右のガイド部月15a、]、5bからなる。ガ
イド部材15a1]、 5 bは互いの対向部に案内溝
を有し、この案内溝に印刷基板の縁部を係止させて案内
することができる。ガイド部材15a、15bは、更に
支持装置16により支持されその平行状態が維持されて
いる。支持装置16は、ガイド部材15a115bとと
もに、平行四辺形となる支持部を有し、また、蒸気槽1
1の上下方向に沿って垂直に設けられた支柱17a、1
7bに上下動自在に取付けられている。従って、前記レ
ール15は、蒸気槽11の開口部と底部の液体12近く
までとの間を上下移動することができる。Furthermore, a rail 15 that continuously connects the carry-in belt conveyor 13 and the carry-out belt conveyor 14 is horizontally arranged on a horizontal plane that is substantially the same as the opening. This rail 1
5 consists of left and right guide portions 15a, 5b, as shown in FIG. The guide members 15a1] and 5b have guide grooves in opposing parts thereof, and can guide the printed circuit board by locking the edge of the printed circuit board in the guide groove. The guide members 15a, 15b are further supported by a support device 16 to maintain their parallel state. The support device 16 has a parallelogram-shaped support part together with the guide member 15a115b, and the steam tank 1
Supports 17a, 1 provided vertically along the vertical direction of 1
7b so that it can move up and down. Therefore, the rail 15 can move up and down between the opening of the steam tank 11 and near the liquid 12 at the bottom.
上記のように、レール15を上下移動制御する手段は、
支持装置16に連結された上下駆動装置18である。上
下駆動装置18は、装置の背面壁に設けられており、例
えばベルトドライブ方式で構成されている。゛ベルト1
8aが図示矢印の方向に駆動されると、支持装置16は
降下し、これと同時にレール15も降下する。上下駆動
装置18のプーリ18 bは、プログラムにより設定さ
れた制御装置19により駆動されるもので、レール15
の上下移動速度、停止位置、停止回数などを自由に設定
できる。As mentioned above, the means for controlling the vertical movement of the rail 15 is
A vertical drive device 18 is connected to the support device 16. The vertical drive device 18 is provided on the back wall of the device, and is configured, for example, by a belt drive system. Belt 1
When 8a is driven in the direction of the illustrated arrow, the support device 16 descends, and at the same time the rail 15 also descends. The pulley 18b of the vertical drive device 18 is driven by a control device 19 set by a program, and is driven by a control device 19 set by a program.
You can freely set the vertical movement speed, stop position, number of stops, etc.
上記のように、レール15は上下駆動されるのであるが
、蒸気W!Illの開口部の位置にあるときは、搬入ベ
ルトコンベア13から送られてくる印刷基板を受取り、
また自己の支持している印刷基板を搬出ベルトコンベア
14に送出することかできる。As mentioned above, the rail 15 is driven up and down, but the steam W! When it is at the opening position of Ill, it receives the printed circuit board sent from the carry-in belt conveyor 13,
Further, the printed circuit board supported by itself can be delivered to the delivery belt conveyor 14.
上記のように、印刷基板は搬入ベルトコンベア13によ
り搬入され、次にレール15部で、」二記槽11の内部
で予備加熱、本加熱を受け、次に搬出ベルトコンベア1
4で送出される。ここで、印刷基板は、搬入ベルトコン
ベア13の途中において、基板のクリーニング処理を受
け、また、基板が急激に熱を加えられると反り等が生じ
るため予備加熱を受ける。クリーニング処理としては、
クリーニング装置10Aにより、例えばファンによる液
体の霧状吹付けで有り、また、予備加熱は予備加熱装置
10Bによる加熱が行われる。この加熱は、基板の厚み
が大きい場合に有効である。更に、半田付けの終わった
印刷基板に対しては、搬出ベルトコンベア14の途中に
おいて、冷却及びクリーン装置10Cによる冷却とクリ
ーン処理が行われる。As described above, the printed circuit board is carried in by the carry-in belt conveyor 13, then subjected to preliminary heating and main heating inside the tank 11 at the rail 15 section, and then to the carry-out belt conveyor 1.
Sent at 4. Here, the printed circuit board is subjected to a cleaning process on the way to the carry-in belt conveyor 13, and is also preheated to avoid warping or the like when the substrate is rapidly heated. As for the cleaning process,
The cleaning device 10A sprays liquid in the form of a mist using a fan, for example, and preheating is performed by the preheating device 10B. This heating is effective when the substrate is thick. Further, the soldered printed circuit board is subjected to cooling and cleaning processing by the cooling and cleaning device 10C midway through the delivery belt conveyor 14.
上記のように印刷基板は、蒸気槽11において半田付は
処理されるのであるが、その処理工程の一例を第4図を
参照して説明する。まず、同図(b)に示すように搬入
された印刷基板1aは、レール]5が蒸気槽]]の開口
部の位置P1あるとき、一定時間の一次子熱を受け、5
0°C程度に達すると、任意の速度で下降される。そし
て、例えば中間位置P2に任意の時間停止され、130
6C程度の二次予熱を受ける。その後、更に下降され下
死点の位置P3に達し250°C程度の本熱を受は任意
の時間停止される。この間に、同図(c)に示すように
、電子部品1cの電極と印刷基板1aのパターン間にあ
るペースト半田1bが溶融し、半田付けが行われる。こ
の任意の時間が経過すると印刷基板は上昇され搬出ベル
トコンベア14に送出される。基板の温度変化と時間の
関係は同図(a)に示すようになる。As mentioned above, the printed circuit board is soldered in the steam tank 11, and an example of the processing process will be explained with reference to FIG. 4. First, as shown in FIG. 5(b), when the printed circuit board 1a carried in is at the position P1 of the opening of the steam tank, the printed circuit board 1a receives primary heat for a certain period of time, and
When it reaches about 0°C, it is lowered at an arbitrary speed. Then, for example, it is stopped at an intermediate position P2 for an arbitrary period of time, and 130
Receives secondary preheating of about 6C. Thereafter, it is further lowered and reaches the bottom dead center position P3, where it receives main heat of about 250°C and is stopped for an arbitrary period of time. During this time, the paste solder 1b between the electrodes of the electronic component 1c and the pattern of the printed circuit board 1a is melted, and soldering is performed, as shown in FIG. 4(c). After this arbitrary period of time has elapsed, the printed circuit board is lifted up and delivered to the delivery belt conveyor 14. The relationship between temperature change of the substrate and time is as shown in FIG.
上記のように本装置は、液体12を加熱して蒸気を発生
させた場合、この蒸気には」−下方向に密度の差があり
、加熱効果が上下の位置によって異なることを有効に利
用して予熱工程を得られるようにしている。しかもその
予熱温度は、基板の停止位置や停止時間を任意に変更で
きるので、基板の厚みなどが異なっても自由に対応でき
る。As mentioned above, this device effectively utilizes the fact that when the liquid 12 is heated to generate steam, this steam has a density difference in the downward direction, and the heating effect differs depending on the upper and lower positions. This allows for a preheating process. Moreover, since the preheating temperature can be arbitrarily changed in the stopping position and stopping time of the substrate, it can be freely handled even if the thickness of the substrate is different.
ここで、本装置においては、レール15が上下制御され
ることで、印刷基板に対して熱を加えている。このよう
に処理される場合、印刷基板に対しては正確に熱が加え
られ、しかも蒸気槽11の内部の温度分布に影響を与え
にくいレール15であることが好ましい。レール15の
上下移動が、温度分布に与える影響を軽減するには、レ
ール15およびその支持手段などの構造はできるだけ=
9−
単純であり、材質も熱伝達特性のよいものを使用した方
がよい。そこで、本装置ではレール15の材質として、
例えばアルミニュームを用いている。Here, in this apparatus, heat is applied to the printed circuit board by controlling the rail 15 up and down. When processing in this manner, it is preferable that the rail 15 is one that can accurately apply heat to the printed circuit board and that does not easily affect the temperature distribution inside the steam tank 11. In order to reduce the effect that vertical movement of the rail 15 has on temperature distribution, the structure of the rail 15 and its support means should be designed as much as possible.
9- It is better to use a simple material with good heat transfer properties. Therefore, in this device, the material of the rail 15 is
For example, aluminum is used.
しかもレール15周辺の構成はできるたけ単純化してい
る。Furthermore, the configuration around the rail 15 is simplified as much as possible.
第2図を参照してレール15の周辺の構成についてさら
に説明する。搬入ベルトコンベア13から送られてきた
印刷基板PCIは、送り装置20の送り爪20aにより
印刷基板PC2の位置に送られる。送り爪20aは、側
面から見た形状が第2図(b)に示すようにコ字形であ
り、後部の爪で搬入ベルトコンベア13上の印刷基板P
CIの後部を送り方向に押し、前部の爪でレール15上
の印刷基板PC2の後部を搬出ベルトコンベア14側に
押す。これにより、PCBの位置にレール上の印刷基板
が移動され、PC2の位置に搬入ベルトコンベア13上
の印刷基板が移動されることになる。送り爪20は、図
示のSlの位置に移動すると、爪制御装置20bにより
、基板に係止しない位置まで上昇され、矢印a1、a2
、a3の経路を通り次の基板送りのために待機する。The configuration around the rail 15 will be further described with reference to FIG. The printed circuit board PCI sent from the carry-in belt conveyor 13 is sent to the position of the printed circuit board PC2 by the feeding claw 20a of the feeding device 20. The feed pawl 20a has a U-shape as shown in FIG.
Push the rear part of the CI in the feeding direction, and use the front claw to push the rear part of the printed circuit board PC2 on the rail 15 toward the carry-out belt conveyor 14 side. As a result, the printed circuit board on the rail is moved to the PCB position, and the printed circuit board on the carry-in belt conveyor 13 is moved to the PC2 position. When the feed pawl 20 moves to the illustrated position Sl, it is raised by the pawl control device 20b to a position where it does not engage the board, and is moved as indicated by arrows a1 and a2.
, a3 and waits for the next substrate feeding.
次に、上記の搬入ベルトコンベア13、レール15、搬
出ベルトコンベア14により構成される搬送装置に対し
ては、案内幅調整機構が設けられ、種々の幅の印刷基板
の搬送に対応できる機構となっている。第2図において
、21.22は同期して作動するモータであり、このモ
ータ21は、ボルト21aを正転または逆転させること
ができる。Next, a guide width adjustment mechanism is provided for the conveyance device composed of the above-mentioned carry-in belt conveyor 13, rail 15, and carry-out belt conveyor 14, so that the mechanism can accommodate the conveyance of printed circuit boards of various widths. ing. In FIG. 2, reference numerals 21 and 22 are motors that operate synchronously, and this motor 21 can rotate the bolt 21a forward or reverse.
搬入ベルトコンベア13は左右の平行な案内部131.
132を有する。ボルト21aは、案内部131を構成
する保持レール13aを貫通し、案内部132を構成す
る保持レール13bに軸受けされている。同様に、モー
タ22は、ボルト22aを正転または逆転させることが
できる。搬入ベルトコンベア14は左右の平行な案内部
141.142を有する。ボルト22aは、案内部14
1を構成する保持レール14aを貫通し、案内部142
を構成する保持レール14bに軸受けされている。The carry-in belt conveyor 13 has left and right parallel guide sections 131.
It has 132. The bolt 21 a passes through a holding rail 13 a that constitutes the guide section 131 and is supported by a holding rail 13 b that constitutes the guide section 132 . Similarly, the motor 22 can rotate the bolt 22a forward or reverse. The input belt conveyor 14 has left and right parallel guide sections 141 and 142. The bolt 22a is attached to the guide portion 14
The guide portion 142 passes through the holding rail 14a that constitutes the
It is bearingly supported by a holding rail 14b that constitutes the main body.
従って、モータ21.22を回転制御することにより、
搬入ベルトコンベア13の保持レール13a1搬入ベル
トコンベア14の保持レール14aを矢印a4またはa
5方向に調整することができ、印刷基板の案内幅Wを任
意に設定できる。Therefore, by controlling the rotation of the motors 21 and 22,
The holding rail 13a1 of the carrying-in belt conveyor 13 and the holding rail 14a of the carrying-in belt conveyor 14 are indicated by arrows a4 or a.
It can be adjusted in five directions, and the guide width W of the printed circuit board can be set arbitrarily.
このように案内幅Wを可変する場合、レール15のガイ
ド部材15a、1.5bの間隔も保持レール13aに追
従して調整される。When the guide width W is varied in this way, the interval between the guide members 15a and 1.5b of the rail 15 is also adjusted to follow the holding rail 13a.
保持レール13aとガイド部材15とを幅方向へ追従さ
せるためには、例えば第3図に示すような手段が用いら
れる。In order to cause the holding rail 13a and the guide member 15 to follow each other in the width direction, a means as shown in FIG. 3, for example, is used.
ここでまず搬入ベルトコンベア13の具体的構成から説
明すると、この搬入ベルトコンベア13は、左右の案内
部131.132からなるが、左右対象であるので、第
2図と第3図を参照して案内部131の構成を代表して
説明する。First, the specific structure of the carry-in belt conveyor 13 will be explained. This carry-in belt conveyor 13 consists of left and right guide parts 131 and 132, and since they are symmetrical, please refer to FIGS. 2 and 3. The configuration of the guide section 131 will be explained as a representative example.
案内部131は、断面コ字形の保持レール13aと、こ
の保持レール13aの内側であって、長手方向に沿って
設けられたベルト13d1このベルト13dをドライブ
するプーリ13b113cから成る。プーリ13b、1
3cは、図示していないが、基板搬送のために制御され
るモータにより駆動されるもので、このモータはマイク
ロコンピュータを用いたシステム制御装置により制御さ
れる。ベルト13dの上面は、レール15が蒸気槽11
の開口部にあるときに、レール15の溝の下面と同一平
面上に位置するように設計される。The guide section 131 consists of a holding rail 13a having a U-shaped cross section, a belt 13d1 provided along the longitudinal direction inside the holding rail 13a, and a pulley 13b113c that drives the belt 13d. Pulley 13b, 1
Although not shown, 3c is driven by a motor that is controlled for conveying the substrate, and this motor is controlled by a system control device using a microcomputer. On the upper surface of the belt 13d, the rail 15 is connected to the steam tank 11.
is designed to be flush with the lower surface of the groove of the rail 15 when it is in the opening of the rail 15.
ここでボルト21aは、保持レール13aの側壁を直交
して貫通している。この場合、ボルト21aの貫通位置
は、印刷基板の搬送に支障のない位置に選択されている
。ボルト21aが回転されると、案内部131全体が図
示矢印a4あるいはa5方向に駆動される。そしてこの
ときは、ガイド部材15aは、連結部材30により保持
レール13aと連結されているために、このガイド部材
15aも追従して図示矢印a4あるいはa5方向に駆動
される。Here, the bolt 21a passes orthogonally through the side wall of the holding rail 13a. In this case, the penetration position of the bolt 21a is selected to be a position that does not hinder the conveyance of the printed circuit board. When the bolt 21a is rotated, the entire guide portion 131 is driven in the direction of the arrow a4 or a5 shown in the figure. At this time, since the guide member 15a is connected to the holding rail 13a by the connecting member 30, the guide member 15a also follows and is driven in the direction of arrow a4 or a5 in the figure.
連結部材30は、このように、ガイド部材15aを保持
レール13aに追従させるとともに、レール15が下降
されるときには、その動作を詐容する必要がある。この
ために、例えば第3図に示す形状であり、ガイド部材1
5aの上下移動に対しては解放、左右方向移動に対して
は係止する形状である。つまり上方から見た形状がH形
であり、その一方の凹部にガイド部材15aの一端が係
合できる。また連結部材30の他方の四部には、保持レ
ール13aの一端か係合し固定されている。The connecting member 30 is thus required to cause the guide member 15a to follow the holding rail 13a and to disguise the movement of the rail 15 when it is lowered. For this purpose, the guide member 1 has the shape shown in FIG. 3, for example.
The shape is such that it is released for vertical movement of 5a and locked for horizontal movement. That is, the shape when viewed from above is H-shaped, and one end of the guide member 15a can be engaged with one of the recesses. Further, one end of the holding rail 13a is engaged with and fixed to the other four parts of the connecting member 30.
これによりガイド部材15aの1−下移動に対しては解
放、左右方向移動に対しては係止する機能を4する。第
2図、第3図の説明では、ガイド部材15aと保持レー
ル13aの連結手段のみを説明したが、保持レール]、
3 bとガイド部材15bも同様な連結部材3]によ
り連結され、ガイド部材15bの上下移動は解放状態と
されている。Thereby, the function of releasing the guide member 15a when it moves downward and locking it when it moves in the horizontal direction is achieved. In the explanation of FIGS. 2 and 3, only the means for connecting the guide member 15a and the holding rail 13a have been explained, but the holding rail],
3b and the guide member 15b are also connected by a similar connecting member 3], and the vertical movement of the guide member 15b is released.
」−記のように本装置によると、蒸気槽11の内部で上
下移動するレール15周辺の構成をできるだけ単純にし
ている。つまり、印刷基板の幅に応じてレール15のガ
イド部材15a、15bの間隔を可変する場合にも、レ
ール15自体に幅調整用のモータを対応させることなく
、搬入ペルトコンベ713との連結手段を工夫すること
によりレール15周辺の熱容量を極力押えている。これ
により蒸気槽11内部の温度分布の乱れを無くすことが
でき正確で良好な半田仕上りに寄与できるものである。According to this device, the configuration around the rail 15 that moves up and down inside the steam tank 11 is made as simple as possible. In other words, even when changing the interval between the guide members 15a and 15b of the rail 15 according to the width of the printed circuit board, the rail 15 itself does not need to be equipped with a motor for width adjustment, and the means for connecting it to the carrying-in pelt conveyor 713 is devised. By doing so, the heat capacity around the rail 15 is suppressed as much as possible. This can eliminate disturbances in the temperature distribution inside the steam tank 11 and contribute to accurate and good solder finish.
[発明の効果]
以上説明したようにこの発明は、種々のタイプの印刷基
板か半田付は対象となっても半田付は温度の設定及び予
備加熱をきめこまかに自由にでき、かつ小形で実現でき
る蒸気式半田付は装置を提供することができる。[Effects of the Invention] As explained above, the present invention allows soldering to be performed in various types of printed circuit boards or soldering, and allows for precise setting of temperature and preheating, and can be realized in a small size. Steam soldering can provide the device.
第1図はこの発明の一実施例を示す構成説明図、第2図
は第1図の搬送装置の一部を取出して示す構成説明図、
第3図は、搬送装置の一部部品とその動作を説明するの
に示した斜視図、第4図はこの発明装置の動作例を説明
するのに示した説明図である。
11・・・蒸気楢、12・・・液体、13・・・搬入ベ
ルトコンベア、14・・・搬出ベルトコンベア、15・
・・レ一部、15a、15b・・・ガイド部材、16・
・・支持装置、17a、17b・・・支柱、18・・・
上下駆動装置、19・・・制御装置、20・・・送り装
置、20a・・・送り爪、20b・・・爪制御装置、2
1.22・・・モータ、30.31・・・連結部祠。FIG. 1 is a configuration explanatory diagram showing one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a configuration explanatory diagram showing a part of the conveying device shown in FIG. 1,
FIG. 3 is a perspective view showing some parts of the conveying device and their operations, and FIG. 4 is an explanatory view showing an example of the operation of the device of the present invention. 11... Steam oak, 12... Liquid, 13... Carrying in belt conveyor, 14... Carrying out belt conveyor, 15...
...Re part, 15a, 15b...Guide member, 16.
... Support device, 17a, 17b... Support column, 18...
Vertical drive device, 19...control device, 20...feeding device, 20a...feeding claw, 20b... claw control device, 2
1.22...Motor, 30.31...Connection part shrine.
Claims (1)
生させ上部開口部近傍まで至らしめる蒸気槽装置と、前
記蒸気槽装置の前記開口まで半田付け対象となる印刷基
板を水平及び微少の傾斜をさせて搬入する搬入ベルトコ
ンベアと、前記開口の位置に水平及び微少の傾斜をさせ
て支持され、前記搬入ベルトコンベアからの前記印刷基
板を水平及び微少の傾斜をさせて受取るためのレールと
、このレールを支持し、前記蒸気槽の開口部とその下方
部間で上下移動させることのできる上下駆動装置と、前
記レールが前記開口部に位置している状態で、前記レー
ル上の印刷基板を水平に受取り搬出するための搬出ベル
トコンベアとを具備し、前記上下駆動装置が前記レール
を上下駆動するのに前記レールの上下移動速度及び停止
を任意に制御でき前記レール上の印刷基板が前記蒸気槽
装置の内部で予熱および半田付けのための本熱を受けら
れるように、前記上下駆動装置に速度制御装置を設けた
ことを特徴とする蒸気式半田付け装置。A steam tank device that stores a liquid at the bottom and heats the liquid to generate steam that reaches near the top opening, and a printed circuit board to be soldered to the opening of the steam tank device horizontally and with a slight inclination. a carry-in belt conveyor for carrying in the printed circuit board, and a rail supported horizontally and slightly inclined at the position of the opening, for receiving the printed circuit board from the carry-in belt conveyor horizontally and slightly inclined; A vertical drive device that supports this rail and can move it up and down between the opening of the steam tank and its lower part, and a printed circuit board on the rail with the rail located in the opening. and an unloading belt conveyor for receiving and unloading horizontally, and the vertical drive device drives the rail up and down, and can arbitrarily control the vertical movement speed and stop of the rail. A steam type soldering device, characterized in that the vertical drive device is provided with a speed control device so that main heat for preheating and soldering can be received inside the tank device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2169587A JPS63192556A (en) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | Vapor type soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2169587A JPS63192556A (en) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | Vapor type soldering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63192556A true JPS63192556A (en) | 1988-08-09 |
Family
ID=12062200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2169587A Pending JPS63192556A (en) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | Vapor type soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63192556A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009049270A1 (en) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Atf Automatisierungstechnik Gmbh | Vapor phase soldering plant comprises a conveyor system, which transports soldering good in the vapor phase soldering plant, an inlet sluice, two vapor phase chambers, and outlet sluice |
-
1987
- 1987-02-03 JP JP2169587A patent/JPS63192556A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009049270A1 (en) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Atf Automatisierungstechnik Gmbh | Vapor phase soldering plant comprises a conveyor system, which transports soldering good in the vapor phase soldering plant, an inlet sluice, two vapor phase chambers, and outlet sluice |
| DE102009049270B4 (en) * | 2009-10-13 | 2014-09-11 | Atf Automatisierungstechnik Gmbh | Vapor-phase soldering machine with conveyor |
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