JPS6319358B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6319358B2 JPS6319358B2 JP57229835A JP22983582A JPS6319358B2 JP S6319358 B2 JPS6319358 B2 JP S6319358B2 JP 57229835 A JP57229835 A JP 57229835A JP 22983582 A JP22983582 A JP 22983582A JP S6319358 B2 JPS6319358 B2 JP S6319358B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glaze layer
- heat generating
- substrate
- chip
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はサーマルプリンタヘツドに関する。
この種ヘツドにおいて、セラミツクを基板と
し、その表面に断面を山状とするグレーズ層を設
け、その頂面に発熱要素を設置するようにした構
成は別途提案されている。この構成のヘツドにあ
つては、グレーズ層の長手方向に対して直交する
方向にヘツドを移動させて、これを前記発熱要素
からの熱に感応させて所要のプリントを行なうよ
うにしている。ところでこのように表面にグレー
ズ層を設けた基板の表面に更に発熱要素の発熱制
御のための回路、具体的には発熱要素への通電を
制御するドライバー、通電すべき発熱要素を選択
制御するシフトレジスター、或いはラツチ回路そ
の他の回路を設けることが考えられる。このよう
な構成によれば発熱要素と制御回路とが１枚の基
板上に収まるようになり、充分な小型化が期待で
きるようになる。
し、その表面に断面を山状とするグレーズ層を設
け、その頂面に発熱要素を設置するようにした構
成は別途提案されている。この構成のヘツドにあ
つては、グレーズ層の長手方向に対して直交する
方向にヘツドを移動させて、これを前記発熱要素
からの熱に感応させて所要のプリントを行なうよ
うにしている。ところでこのように表面にグレー
ズ層を設けた基板の表面に更に発熱要素の発熱制
御のための回路、具体的には発熱要素への通電を
制御するドライバー、通電すべき発熱要素を選択
制御するシフトレジスター、或いはラツチ回路そ
の他の回路を設けることが考えられる。このよう
な構成によれば発熱要素と制御回路とが１枚の基
板上に収まるようになり、充分な小型化が期待で
きるようになる。
通常この種回路は集積化され、ひとつのICチ
ツプとして構成されている。したがつてこのIC
チツプを前記基板の表面に実装すればよい。しか
し実際にはこのICチツプの電極端子は、発熱要
素への通電のためのリードにワイヤで接続するこ
とが必要である。リードは通常基板の表面にアル
ミニウムの蒸着等によつて厚み数μｍ（たとえば
2μｍ）程度に極めて薄く形成される。一方基板
はセラミツク製であるからその表面は粗であり、
したがつてこの表面に形成された薄いリードの表
面も同程度に粗であるため、ワイヤボンデイング
がつきにくく、そのためその接続に信頼性を損な
う恐れがでてくる。
ツプとして構成されている。したがつてこのIC
チツプを前記基板の表面に実装すればよい。しか
し実際にはこのICチツプの電極端子は、発熱要
素への通電のためのリードにワイヤで接続するこ
とが必要である。リードは通常基板の表面にアル
ミニウムの蒸着等によつて厚み数μｍ（たとえば
2μｍ）程度に極めて薄く形成される。一方基板
はセラミツク製であるからその表面は粗であり、
したがつてこの表面に形成された薄いリードの表
面も同程度に粗であるため、ワイヤボンデイング
がつきにくく、そのためその接続に信頼性を損な
う恐れがでてくる。
この発明はICチツプをセラミツク製の基板の
表面に実装する場合でも、リードへのワイヤボン
デイングを確実にすることを目的とする。
表面に実装する場合でも、リードへのワイヤボン
デイングを確実にすることを目的とする。
この発明はICチツプを、基板の表面に設けた
グレーズ層の上に実装するとともに、このグレー
ズ層の表面にまでリードを設け、グレーズ層表面
のリード端部でワイヤボンデイングするようにし
たことを特徴とする。
グレーズ層の上に実装するとともに、このグレー
ズ層の表面にまでリードを設け、グレーズ層表面
のリード端部でワイヤボンデイングするようにし
たことを特徴とする。
この発明の実施例を図によつて説明すると、１
はアルミナ等のセラミツクからなる基板、２は断
面をたとえば高さが約40μｍの山型とされて基板
１の表面に形成されたグレーズ層（ガラス層）、
３はグレーズ層２の頂面附近に設けられた抵抗材
からなる発熱要素で、グレーズ層２の長手方向に
沿つてライン状に配置される。４は各発熱要素の
一方の端部側に重ねるようにして接続されてある
リード、５は発熱要素の他方の端部側にまたがつ
て重ねるようにして接続されてあるコモンリード
である。両リード４，５はアルミニウムの蒸着等
により薄膜状（たとえば厚みが約2μｍ）に形成
されてある。
はアルミナ等のセラミツクからなる基板、２は断
面をたとえば高さが約40μｍの山型とされて基板
１の表面に形成されたグレーズ層（ガラス層）、
３はグレーズ層２の頂面附近に設けられた抵抗材
からなる発熱要素で、グレーズ層２の長手方向に
沿つてライン状に配置される。４は各発熱要素の
一方の端部側に重ねるようにして接続されてある
リード、５は発熱要素の他方の端部側にまたがつ
て重ねるようにして接続されてあるコモンリード
である。両リード４，５はアルミニウムの蒸着等
により薄膜状（たとえば厚みが約2μｍ）に形成
されてある。
図の例では、感熱紙が基板１と平行して走行し
やすいようにするために、グレーズ層２と平行に
同形状の突条層６を設ける。これはグレーズ層２
とともに同時に設けるようにしてもよい。この場
合は突条層６もグレーズ層となる。７は保護層で
グレーズ層２（突条層６も含む。）、発熱要素３等
の、感熱紙の摺接による摩耗を防ぐためのもので
ある。この種ヘツドでは、感熱紙はその幅をグレ
ーズ層２の長手方向の長さとほぼ等しくし、前記
長手方向に対して直交する方向に走行させるの
で、保護層７はグレーズ層２を含む領域すなわち
第２図中の鎖線より上方の領域にわたつて設けれ
ばよい。なお第２図、第３図では保護層７は省略
してある。
やすいようにするために、グレーズ層２と平行に
同形状の突条層６を設ける。これはグレーズ層２
とともに同時に設けるようにしてもよい。この場
合は突条層６もグレーズ層となる。７は保護層で
グレーズ層２（突条層６も含む。）、発熱要素３等
の、感熱紙の摺接による摩耗を防ぐためのもので
ある。この種ヘツドでは、感熱紙はその幅をグレ
ーズ層２の長手方向の長さとほぼ等しくし、前記
長手方向に対して直交する方向に走行させるの
で、保護層７はグレーズ層２を含む領域すなわち
第２図中の鎖線より上方の領域にわたつて設けれ
ばよい。なお第２図、第３図では保護層７は省略
してある。
以上の構成は従来のものと大差はないが、この
発明にしたがい、基板１の表面に前記した制御回
路を集積化したICチツプ（以下単にチツプと言
う。）８を実装するのであるが、そのためにまず
基板１の表面の実装ラウンド部分にグレーズ層９
を設ける。これはグレーズ層２の形成と一緒に形
成するようにするとよい。このグレーズ層９の表
面にチツプ８をボンデイングなどによつて実装す
る。又グレーズ層９の表面にまでリード４の端部
を延長して設ける。周知のようにグレーズ層の表
面はガラスと同じ程度のすぐれた平滑性を備えて
いるものであるから、その表面に形成されるリー
ド４の表面も、これが充分薄いことと相いまつて
同程度の平滑性を具備するようになる。
発明にしたがい、基板１の表面に前記した制御回
路を集積化したICチツプ（以下単にチツプと言
う。）８を実装するのであるが、そのためにまず
基板１の表面の実装ラウンド部分にグレーズ層９
を設ける。これはグレーズ層２の形成と一緒に形
成するようにするとよい。このグレーズ層９の表
面にチツプ８をボンデイングなどによつて実装す
る。又グレーズ層９の表面にまでリード４の端部
を延長して設ける。周知のようにグレーズ層の表
面はガラスと同じ程度のすぐれた平滑性を備えて
いるものであるから、その表面に形成されるリー
ド４の表面も、これが充分薄いことと相いまつて
同程度の平滑性を具備するようになる。
グレーズ層９の表面に実装されたチツプ８の電
極に連る金線等からなるワイヤ１０は、リード４
にワイヤボンデイングされる。又チツプ８の電源
側の電極に連る同じようなワイヤ１１は外部引出
用のリード１２にワイヤボンデイングされる。リ
ード１２もリード４と同じようにグレーズ層９の
表面にまで延長して設けられている。なお実装さ
れたチツプ８はその表面を樹脂などでコーテイン
グするか或いはキヤツプをかぶせるなどして保護
する。ただし図ではこれらの保護のための構成は
省略してある。
極に連る金線等からなるワイヤ１０は、リード４
にワイヤボンデイングされる。又チツプ８の電源
側の電極に連る同じようなワイヤ１１は外部引出
用のリード１２にワイヤボンデイングされる。リ
ード１２もリード４と同じようにグレーズ層９の
表面にまで延長して設けられている。なお実装さ
れたチツプ８はその表面を樹脂などでコーテイン
グするか或いはキヤツプをかぶせるなどして保護
する。ただし図ではこれらの保護のための構成は
省略してある。
以上のようにワイヤボンデイングは、グレーズ
層９の表面に延長されて形成されたリードに対し
て行なわれるが、この部分は前記したようにグレ
ーズ層９と同程度の平滑性を具備していることに
より、ワイヤボンデイングが容易かつ確実にでき
るようになる。又グレーズ層９の表面が平滑であ
るため、この表面に延長して設けるリード４，１
１のパターンがぼけるようなことはなくなり、し
たがつて正確なパターンができるし、又できたパ
ターンのぼけが少いことにより、その視認も容易
となる。
層９の表面に延長されて形成されたリードに対し
て行なわれるが、この部分は前記したようにグレ
ーズ層９と同程度の平滑性を具備していることに
より、ワイヤボンデイングが容易かつ確実にでき
るようになる。又グレーズ層９の表面が平滑であ
るため、この表面に延長して設けるリード４，１
１のパターンがぼけるようなことはなくなり、し
たがつて正確なパターンができるし、又できたパ
ターンのぼけが少いことにより、その視認も容易
となる。
なお上記の実施例では突条層６を併せて具備し
た構成としたが、これを必要としないときは、第
４図に示すようにグレーズ層２，９のみを設けれ
ばよい。又グレーズ層２，９をそれぞれ独立して
設ける代りにこれを連続して設けてもよく、第５
図はグレーズ層２，９、突条層６を一体に、又第
６図はグレーズ層２，９を一体に設けたときのパ
ターンを示している。
た構成としたが、これを必要としないときは、第
４図に示すようにグレーズ層２，９のみを設けれ
ばよい。又グレーズ層２，９をそれぞれ独立して
設ける代りにこれを連続して設けてもよく、第５
図はグレーズ層２，９、突条層６を一体に、又第
６図はグレーズ層２，９を一体に設けたときのパ
ターンを示している。
以上詳述したようにこの発明によれば、セラミ
ツク製の基板の表面に山型状のグレーズ層を設
け、その頂面にライン状に発熱要素を設けたプリ
ンタヘツドにおいて、その基板の表面に更に制御
回路を構成するICチツプを実装する場合でも、
これからのワイヤをリードに確実にワイヤボンデ
イングすることができ、かつそのリードのパター
ンを正確に作り得るし、又その視認も容易となる
といつた効果を奏する。
ツク製の基板の表面に山型状のグレーズ層を設
け、その頂面にライン状に発熱要素を設けたプリ
ンタヘツドにおいて、その基板の表面に更に制御
回路を構成するICチツプを実装する場合でも、
これからのワイヤをリードに確実にワイヤボンデ
イングすることができ、かつそのリードのパター
ンを正確に作り得るし、又その視認も容易となる
といつた効果を奏する。
第１図はこの発明の実施例を示す横断面図、第
２図は同平面図、第３図は同縦断面図、第４図乃
至第６図はグレーズ層のパターンを示す平面図で
ある。 １……基板、２……グレーズ層、３……発熱要
素、４，５，１２……リード、８……ICチツプ、
９……グレーズ層、１０，１１……ワイヤ。
２図は同平面図、第３図は同縦断面図、第４図乃
至第６図はグレーズ層のパターンを示す平面図で
ある。 １……基板、２……グレーズ層、３……発熱要
素、４，５，１２……リード、８……ICチツプ、
９……グレーズ層、１０，１１……ワイヤ。
Claims (1)
- １ セラミツク製の基板の表面の一部分に、断面
を山状とする第１のグレーズ層を設け、その表面
に発熱要素をライン状に配置するとともに、前記
発熱要素を通電制御するための制御回路を構成す
るICチツプを、前記基板の表面に実装ラウンド
用に設けた第２のグレーズ層の表面に実装し、前
記発熱要素に一端が連なり、前記基板の表面を経
て前記第２のグレーズ層の表面にまで延長されて
形成された、前記発熱要素への通電用のリードの
他端に、前記ICチツプからのワイヤをワイヤボ
ンデイングして接続してなるサーマルプリンタヘ
ツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57229835A JPS59120473A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | サ−マルプリンタヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57229835A JPS59120473A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | サ−マルプリンタヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59120473A JPS59120473A (ja) | 1984-07-12 |
| JPS6319358B2 true JPS6319358B2 (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=16898414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57229835A Granted JPS59120473A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | サ−マルプリンタヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59120473A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6083750U (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-10 | 沖電気工業株式会社 | 横行形サ−マルヘツド |
| JP2551773B2 (ja) * | 1987-04-24 | 1996-11-06 | ぺんてる株式会社 | サ−マルヘツド |
| JPH024576A (ja) * | 1988-06-22 | 1990-01-09 | Konica Corp | 感熱記録方法およびサーマルヘッド |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1059208A (en) * | 1974-11-15 | 1979-07-24 | Frank Ura | Thin film thermal print head |
| JPS5421854A (en) * | 1977-07-20 | 1979-02-19 | Toshiba Corp | Recording head |
| JPS5613186A (en) * | 1979-07-12 | 1981-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of thermal head |
| JPS56150574A (en) * | 1980-04-24 | 1981-11-21 | Canon Inc | Thermal head |
| JPS57165275A (en) * | 1981-04-07 | 1982-10-12 | Ricoh Co Ltd | Thermal head device |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP57229835A patent/JPS59120473A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59120473A (ja) | 1984-07-12 |
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