JPH03227256A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、サーマルヘッドに関し、詳しく言えば、そ
のオーバーコート層形成時のにじみ防止に関する。

（ロ）従来の技術 第４図は、従来のサーマルヘッドの１例として、エツジ
タイプの厚膜型サーマルヘッドの断面図を示している。

２２は、アルミナセラミック等の材質よりなる絶縁基板
であり、その表面には蓄熱層としてのアンダーグレーズ
層２３が形成されている。

アンダーグレーズ層２３上には、共通電極２４、個別電
極２６、配線パターン２７．２８が形成されている。２
５は、共通電極２４の補強（電圧降下を低減する）ため
の補強パターンである。共通電極２４の先端（図示せず
）と個別電極先端２６ａは、櫛歯状に噛み合い、その上
に発熱抵抗体３０が帯状（第４図紙面垂直方向に延伸）
が形成されている。一方、配線パターン２７は例えばＩ
Ｃ３３間の接続に使用され、配線パターン２８は、外部
接続端子２８ａを構成したり、あるいはＩＣ３３間の接
続に使用される。

アンダーグレーズ層２３上には、さらにオーバーコート
層３１．３２が形成される。オーバーコート層３１は、
発熱抵抗体３０、共通電極２４、補強パターン２５、個
別電極２６を被覆し、これらを絶縁、保護する。一方、
オーバーコート層３２は、ＩＣ３３のためのグイボンデ
ィング部を構成し、ＩＣ３３と配線パターン２７を絶縁
する。

オーバーコート層３１．３２共、ワイヤポンディングパ
ッド２６ｂ、２８ｂ及び外部接続端子２８ａ上に形成さ
れない。オーバーコート層３２上には、駆動用のＩＣ３
３がダイボンディングされ、パッド２６ｂ、２８ｂと、
ワイヤＷでそれぞれボンディングされる。ＩＣ３３及び
ワイヤＷは、樹脂（図示せず）で封止され、絶縁保護さ
れる。

（ハ）発明が解決しようとする課題 上記従来のサーマルヘッドでは、オーバーコート層３１
．３２は、アンダーグレーズ層２３上に、ガラスペース
トをスクリーン印刷し、これを焼成して同時に形成して
いる。

ところで、印字効率を上げるためには、オーバーコート
層３１の厚みは小さいほどよい。オーバーコート層３１
の厚みを小さくするには、ガラスペーストの粘度を低く
し、ガラスペーストを薄く印刷する方法がとられる。例
えば厚みを３μｍ程度にするためには、ガラスペースト
の粘度は１゜２〜１．３　Ｘ　１０’　ｃｐｓ程度まで
低くする必要がある。

しかし、ガラスペーストの粘度を低くすると、ガラスペ
ーストのにじみが大きくなってしまう。

上記１．２〜１．３Ｘ１０’ｃｐｓのガラスペーストの
場合では、そのにじみ量は約３００μｍに達する。

このようなにじんだ状態で焼成を行うと、第５図に示す
ように、オーバーコート層３１．３２がパッド２６ｂ、
２Ｂｂ上にまで拡がってしまい、ワイヤボンディングを
行えない。

この発明は、上記に鑑みなされたもので、オーバーコー
ト層形成時のにじみが防止されるサーマルヘッドの提供
を目的としている。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用上記課題を解
決するため、この発明のサーマルへ、ドは、絶縁基板上
にアンダーグレーズ層を形成し、このアンダーグレーズ
層上に発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に通電する電極と
を形成し、この電極の接続部を除いて、前記発熱抵抗体
及び電極を被覆するオーバーコート層を形成してなるも
のにおいて、前記オーバーコート層形成時のにじみを防
止するにじみ防止層を、前記電極接続部の周囲に配備し
たことを特徴とするものである。

この発明のサーマルヘッドでは、オーバーコート層を形
成する際に、低粘度のガラスペーストを使用しても、ガ
ラスペーストかにじみ防止層でせきとめられ、電極接続
部上へにじみ出るのが防止される。従って、容易にオー
バーガラス層の層厚を小さくすることができ、印字効率
を高めることが可能となる。

（ホ）実施例 この発明の一実施例を第１図乃至第４図に基づいて以下
に説明する。

この実施例は、この発明をエンシタイブの厚膜型サーマ
ルヘッドに通用したものであり、製造工程を追いながら
、この実施例サーマルヘッドを説明する。なお、第１図
及び第２図において、アンダーグレーズ層、電極、オー
バーコート層等の厚さは、絶縁基板に比して誇張して描
いている。

第２図（ａ）は、アルミナセラミック等よりなる絶縁基
板２上にアンダーグレーズ層３を形成し、さらに、この
アンダーグレーズ層３上に、共通電極４、個別電極６、
配線パターン７．８、補強パターン５、発熱抵抗体１０
を形成した状態を示している。

アンダーグレーズ層３は、蓄熱層として機能するもので
、絶縁基板２表面に非晶質ガラスペーストを印刷し、焼
成してなるものである。

アンダーグレーズ層３上には、金（＾Ｕ）ペーストを印
刷焼成し、全面にわたり金の導体膜を形成した後、エツ
チングによりパターン付けし、共通電極４、個別電極６
、配線パターン７．８とする。

配線パターン７は、後述のＩＣｌ３間の配線に用いられ
る。配線パターン８は、外部接続端子８ａを構成する（
あるいはＩＣｌ３間の配線に用いられる）。

共通電極４先端４ａ及び個別電極６の先端６ａは交互に
櫛歯状にかみあっている（第３図参照）。

共通電極先端４ａ、個別電極先端６ａに重なるように帯
状の発熱抵抗体１０が形成される。この発熱抵抗体１０
は、酸化ルテニウムを含む抵抗体ペーストをアンダーグ
レーズ層３上にスクリーン印刷し、焼成してなるもので
ある。

各個別電極６の他端はバッド６ｂとされる〔第２図（ａ
）及び第３図参照〕。また、配線パターン８の一部もバ
ッド８ｂとされる〔第２図（ａ）参照〕。

補強パターン５は、共通電極４上に形成され、共通電極
４における電圧降下を低減させる。これは、エツジタイ
プでは共通電極の幅が十分にとれないからである。

次に、アンダーグレーズ層３上には、にじみ防止層９ａ
、９ｂ、９ｃが形成される〔第２図（ｂ）及び第３図参
照〕。このにじみ防止層９ａ、９ｂ、９Ｃは細い帯状の
もので、ガラスペーストを印刷・焼成して形成される。

この時、シャープなパターンが得られるように、ガラス
ペーストには比較的粘度の高いものが使用される。にじ
み防止層９ａ、９ｂは、バンド６ｂの周囲に配され、ま
たにじみ防止層９ｃは、バッド８ｂの周囲に配される。

アンダーグレーズ層３の、にじみ防止層９ａより共通電
極４上に至る部分Ａ、にじみ防止層９ｂ、９０間の部分
Ｂには、低粘度のガラスペースト（図示せず）をスクリ
ーン印刷して、これを焼成してオーバーコート層１１．
１２とする〔第２図（Ｃ）参照〕。この時、にじみ防止
層９ａ、９ｂ、９Ｃの存在によりガラスペーストがバッ
ド６ｂ、８ｂ上ににじみ出すことはなく、バッド６ｂ、
Ｂｂ上にまで、オーバーコート層１１．１２が拡がるこ
とはない。

オーバーコート層１１は、共通電極４、補強パターン５
、個別電極６（バッド６ｂを除＜）、発熱抵抗体１０を
被覆し、これを絶縁すると共に、感熱記録紙との摩擦よ
り保護する。

オーバーコート層１２上には、駆動用のＩＣｌ３がダイ
ボンディングされる（第１図参照）。ＩＣｌ３のバッド
（図示せず）とバッド６ｂ、８ｂとは、ワイヤＷでボン
ディングされる。ＩＣｌ３とワイヤＷは、樹脂１４で封
入され、保護される。

ＩＣｌ３を、オーバーコート層１２を形成してその上グ
イボンディングするのは、ＩＣｌ３の下に配線パターン
７を通すためである。

この実施例サーマルヘッドでは、オーバーコート層１１
を形成する際に、低粘度のガラスペーストを用いること
ができるから、オーバーコート層１１の層厚を小さく、
例えば３μｍ以下とできるから、印字効率を従来よりも
高くすることができる。

（へ）発明の詳細 な説明したように、この発明のサーマルヘッドは、オー
バーコート層形成時のにじみを防止するにじみ防止層を
、前記電極接続部の周囲に配備したことを特徴とするも
のであるから、低粘度なガラスペーストを用いて、オー
バーコート層を薄く形成し、印字効率の向上を図れる利
点を有している。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に係るサーマルヘッドの
縦断面図、第２図（ａ）、第２図（ｂ）及び第２図（Ｃ
）は、それぞれ同サーマルヘッドの製造工程を説明する
図、第３図は、同サーマルヘッドのオーバーコート層形
成後における要部平面図、第４図は、従来のサーマルヘ
ッドの縦断面図、第５図は、従来のサーマルヘッドにお
いてオーバーコート層を薄＜シた時の問題点を説明する
図である。 ２：絶縁基板、　　　３：アンダーグレーズ層、４：共
通電極、　　　６：個別電極、 ７・８：配線パターン、 ６ｂ・８ｂ：バッド、 ９ａ・９ｂ・９ｃ：にじみ防止層、 １０：発熱抵抗体、 工１・１２ニオ−バーコード層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上にアンダーグレーズ層を形成し、この
   アンダーグレーズ層上に発熱抵抗体と、この発熱抵抗体
   に通電する電極とを形成し、この電極の接続部を除いて
   、前記発熱抵抗体及び電極を被覆するオーバーコート層
   を形成してなるサーマルヘッドにおいて、 前記オーバーコート層形成時のにじみを防止するにじみ
   防止層を、前記電極接続部の周囲に配備したことを特徴
   とするサーマルヘッド。