JPS63193592A - 配線基板の製造法 - Google Patents
配線基板の製造法Info
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- JPS63193592A JPS63193592A JP2469487A JP2469487A JPS63193592A JP S63193592 A JPS63193592 A JP S63193592A JP 2469487 A JP2469487 A JP 2469487A JP 2469487 A JP2469487 A JP 2469487A JP S63193592 A JPS63193592 A JP S63193592A
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- resins
- molding
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は成形体表面に直接導電回路部をパターン化する
配線基板の製造法に関するものである。
配線基板の製造法に関するものである。
［従来の技術］
従来のプリント配線基板（ＰＣＢ）は、ガラスエポキシ
又は紙フェノール等のプラスチック平板の両面又は片面
に銅箔を熱圧縮成形法にて一体化し、導電部（パターン
部）にエツチングレジストをスクリーン印刷又は写真印
刷にて塗布硬化する。その後、塩化鉄等でエツチングを
行い、導電部以外の銅箔を除去した後、レジストを溶解
除去してパターニングを行ってＰＣＢを製造している。
又は紙フェノール等のプラスチック平板の両面又は片面
に銅箔を熱圧縮成形法にて一体化し、導電部（パターン
部）にエツチングレジストをスクリーン印刷又は写真印
刷にて塗布硬化する。その後、塩化鉄等でエツチングを
行い、導電部以外の銅箔を除去した後、レジストを溶解
除去してパターニングを行ってＰＣＢを製造している。
又、別の方法として両面又は片面に接着剤層を有するプ
ラスチック平板を用い、表面を粗化後熱電解メッキ用の
触媒を塗布して表面を活性化し、非導電部（非パターン
部）にレジストをスクリーン印刷又は写真印刷にて塗布
する。レジストの硬化後無電解メッキ浴にてレジストの
ない導電部（パターン部）に銅メッキ層を形成してＰＣ
Ｂを作る方法がある。
ラスチック平板を用い、表面を粗化後熱電解メッキ用の
触媒を塗布して表面を活性化し、非導電部（非パターン
部）にレジストをスクリーン印刷又は写真印刷にて塗布
する。レジストの硬化後無電解メッキ浴にてレジストの
ない導電部（パターン部）に銅メッキ層を形成してＰＣ
Ｂを作る方法がある。
［発明の解決しようとする問題点］
従来の方法は前述の様な構成を有しているので、プラス
チック基材が平板である必要があった。
チック基材が平板である必要があった。
例えば、複雑な３次元形状を有する成形品に銅箔を一体
化する事は極めて難しく、又レジストをスクリーン印刷
する事は困難である。
化する事は極めて難しく、又レジストをスクリーン印刷
する事は困難である。
又、写真法により、光硬化型レジストを形成する方法は
、例えば、特開昭８１−１１３２９５号公報に見られる
が、複雑な３次元形状の光硬化用マスクを使用する必要
があり、マスクと成形品の密着度の精度によっては光の
漏れ込み、位置ずれ等がおき、又形状の深い部分に焦点
を合す場合には他の部分に露出過剰を起こす場合があっ
た。又成形品とレジスト、又は導電インク等の密着性を
向上する為、成形品の残留応力の除去、酸化、エツチン
グ等による表面粗化が必要であった。
、例えば、特開昭８１−１１３２９５号公報に見られる
が、複雑な３次元形状の光硬化用マスクを使用する必要
があり、マスクと成形品の密着度の精度によっては光の
漏れ込み、位置ずれ等がおき、又形状の深い部分に焦点
を合す場合には他の部分に露出過剰を起こす場合があっ
た。又成形品とレジスト、又は導電インク等の密着性を
向上する為、成形品の残留応力の除去、酸化、エツチン
グ等による表面粗化が必要であった。
［問題点を解決するための手段］
本発明は前述の問題点を解決すべくなされたものであり
、基板たる成形体の表面に導電回路部が形成された配線
基板を製造する方法において、導電回路部を形成するた
めの溝部を持った成形型内で、成形材料及び溝部中に充
填された無電解メッキのためのメッキ核を有するメッキ
前駆材料を一体成形することにより前記メッキ前駆材料
による導電回路前駆部が表面に形成された成形体を製造
し、次いで前記導電回路前駆部を無電解メッキして導電
回路部とすることを特徴とする配線基板の製造法を提供
するものである。
、基板たる成形体の表面に導電回路部が形成された配線
基板を製造する方法において、導電回路部を形成するた
めの溝部を持った成形型内で、成形材料及び溝部中に充
填された無電解メッキのためのメッキ核を有するメッキ
前駆材料を一体成形することにより前記メッキ前駆材料
による導電回路前駆部が表面に形成された成形体を製造
し、次いで前記導電回路前駆部を無電解メッキして導電
回路部とすることを特徴とする配線基板の製造法を提供
するものである。
本発明における。無電解メッキを施す前の成形体は、ク
ローズドモールド成形により得ることができる、平板や
各種複雑形状の立体成形体である。クローズドモールド
成形としては１合成樹脂や繊維強化合成樹脂を用いる各
種成形法を採用可能であるが、特に射出成形、トランス
ファ成形、射出トランスファ成形、射出圧縮成形、圧縮
成形等が好ましい。
ローズドモールド成形により得ることができる、平板や
各種複雑形状の立体成形体である。クローズドモールド
成形としては１合成樹脂や繊維強化合成樹脂を用いる各
種成形法を採用可能であるが、特に射出成形、トランス
ファ成形、射出トランスファ成形、射出圧縮成形、圧縮
成形等が好ましい。
これらのモールド成形に用いる金型は、たて型、横型、
あるいは３つ以上に分割された分割型等の各種金型を採
用可能である。本発明においては、これらの金型の内表
面で、モールド成形体の導電回路部となる位置に接する
面を割型とするものである。
あるいは３つ以上に分割された分割型等の各種金型を採
用可能である。本発明においては、これらの金型の内表
面で、モールド成形体の導電回路部となる位置に接する
面を割型とするものである。
本発明において、導電回路部を形成するための溝部とし
ては、凹状、半円形状等各種形状を採用可能であり、第
２図のように割型２を移動して溝部としてもよく、はじ
めから溝部を形成した成形型を用いてもよい。成形材料
及び溝部中に充填された無電解メッキのためのメッキ核
を有するメッキ前駆材料を一体成形する方法の典型例を
第１〜２図に示す。第１図のように成形材料を成形型に
充填して成形体１を得、この成形体が完全に固化する前
又は固化した後、第２図のように割型２を０．０１〜１
．０ｍｍ程度移動して成形型と割型の間にキャビティー
を形成し、このキャビティー内にメッキ前駆材料３を注
入し、必要に応じてこの移動した割型をわずかに閉じる
こことにより導電回路前駆部３を表面に有する成形体を
得ることができる。
ては、凹状、半円形状等各種形状を採用可能であり、第
２図のように割型２を移動して溝部としてもよく、はじ
めから溝部を形成した成形型を用いてもよい。成形材料
及び溝部中に充填された無電解メッキのためのメッキ核
を有するメッキ前駆材料を一体成形する方法の典型例を
第１〜２図に示す。第１図のように成形材料を成形型に
充填して成形体１を得、この成形体が完全に固化する前
又は固化した後、第２図のように割型２を０．０１〜１
．０ｍｍ程度移動して成形型と割型の間にキャビティー
を形成し、このキャビティー内にメッキ前駆材料３を注
入し、必要に応じてこの移動した割型をわずかに閉じる
こことにより導電回路前駆部３を表面に有する成形体を
得ることができる。
次いで、成形体と導電回路前駆部が一体固化した後、成
形型から取り出し、この前駆部を無電解メッキして第３
図のように導電回路部４を形成することができる。
形型から取り出し、この前駆部を無電解メッキして第３
図のように導電回路部４を形成することができる。
本発明において、無電解メッキのためのメッキ核を有す
るメッキ前駆材料としては、銀、銅、パラジウム等の金
属粉の少なくとも一種をエポキシド樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂等の熱硬化性樹脂やポリフェニレンスルフィ
ド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルフォン樹脂
、ポリアリルスルフォン樹脂等の熱可塑性樹脂に分散し
て得られる導電性インキ又はペレットあるいは塩化銀−
パラジウムの溶液、塩化パラジウム−錫の溶液、塩化銅
−銅の溶液等の無電解メッキ触媒液を挙げることができ
る。導電性インキ又はペレット中の金属粉の含有率とし
ては、３０〜８０重量％、好ましくは４０〜６０重量％
とすることが均一分散性、導電性より考えて望ましい。
るメッキ前駆材料としては、銀、銅、パラジウム等の金
属粉の少なくとも一種をエポキシド樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂等の熱硬化性樹脂やポリフェニレンスルフィ
ド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルフォン樹脂
、ポリアリルスルフォン樹脂等の熱可塑性樹脂に分散し
て得られる導電性インキ又はペレットあるいは塩化銀−
パラジウムの溶液、塩化パラジウム−錫の溶液、塩化銅
−銅の溶液等の無電解メッキ触媒液を挙げることができ
る。導電性インキ又はペレット中の金属粉の含有率とし
ては、３０〜８０重量％、好ましくは４０〜６０重量％
とすることが均一分散性、導電性より考えて望ましい。
又、導電性インキ又はペレット中にガラス繊維やカーボ
ン繊維を２０〜６０重量％含有させることにより、モー
ルド成形体との結合力を高めることができる。導電性イ
ンキ又はペレットの場合、サンドブラスト処理や親水化
処理等で表面を粗化することにより、無電解メッキの密
着性がさらに向上する。このメッキ前駆材料からなる導
電回路前駆部の厚みは１．０〜１００μ、好ましくは２
．０〜２０μが適当である。
ン繊維を２０〜６０重量％含有させることにより、モー
ルド成形体との結合力を高めることができる。導電性イ
ンキ又はペレットの場合、サンドブラスト処理や親水化
処理等で表面を粗化することにより、無電解メッキの密
着性がさらに向上する。このメッキ前駆材料からなる導
電回路前駆部の厚みは１．０〜１００μ、好ましくは２
．０〜２０μが適当である。
モールド成形に用いる成形材料としては、以下の各種合
成樹脂を用いることができる。すなわち、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂
に代表される熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリエステル
樹脂と他の樹脂との共重合体、混合物、ポリマーアロイ
、変性されたポリエステル樹脂及びポリフェニレンスル
フィド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエ
ーテルイミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ＡＳ樹脂、Ａ
ＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリルスルフォ
ン樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポ
リアリルスルフォン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化
ビニル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、フッ素
樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、（メタ）アクリ
ル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等の各種熱可塑性樹
脂あるいは、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、フラン樹脂、アルキッド樹脂、アリル樹脂、メラミン
樹脂、シリコン樹脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂、ビニ
ルエステル樹脂、ユリア樹脂等の熱硬化性樹脂である。
成樹脂を用いることができる。すなわち、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂
に代表される熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリエステル
樹脂と他の樹脂との共重合体、混合物、ポリマーアロイ
、変性されたポリエステル樹脂及びポリフェニレンスル
フィド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエ
ーテルイミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ＡＳ樹脂、Ａ
ＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリルスルフォ
ン樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポ
リアリルスルフォン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化
ビニル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、フッ素
樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、（メタ）アクリ
ル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等の各種熱可塑性樹
脂あるいは、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、フラン樹脂、アルキッド樹脂、アリル樹脂、メラミン
樹脂、シリコン樹脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂、ビニ
ルエステル樹脂、ユリア樹脂等の熱硬化性樹脂である。
これらの樹脂には、以下の補強繊維を混入した、繊維強
化合成樹脂とすることが、配線基板の強度や耐熱性が高
まり好ましい。すなわち、ガラス繊維、カーボン繊維、
ポロン繊維、溶融石英繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維
、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維、
炭化ホウ素繊維、炭化ケイ素繊維、アスベスト繊維、金
属繊維等の無機繊維あるいは麻、ビニロン、ポリアミド
、ポリエステル等の天然若しくは合成繊維である。
化合成樹脂とすることが、配線基板の強度や耐熱性が高
まり好ましい。すなわち、ガラス繊維、カーボン繊維、
ポロン繊維、溶融石英繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維
、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維、
炭化ホウ素繊維、炭化ケイ素繊維、アスベスト繊維、金
属繊維等の無機繊維あるいは麻、ビニロン、ポリアミド
、ポリエステル等の天然若しくは合成繊維である。
好ましい成形材料は、射出及び／またはトランスファ成
形等のモールド成形に好適なりＭＣ１すなわち不飽和ポ
リニスアル樹脂に充填剤、触媒、離型剤、化学増粘剤等
を混合した樹脂ペーストにガラスチョプドストランドを
加えて混練したものを挙げることができる。その他、圧
縮成形等のモールド成形に好適なＳＭＣ１すなわち、前
記樹脂ペーストをマット状チョツプドガラス繊維に含浸
させたシートを挙げることができる。
形等のモールド成形に好適なりＭＣ１すなわち不飽和ポ
リニスアル樹脂に充填剤、触媒、離型剤、化学増粘剤等
を混合した樹脂ペーストにガラスチョプドストランドを
加えて混練したものを挙げることができる。その他、圧
縮成形等のモールド成形に好適なＳＭＣ１すなわち、前
記樹脂ペーストをマット状チョツプドガラス繊維に含浸
させたシートを挙げることができる。
無電解メッキのメッキ核により、いわゆる鋭敏化処理や
活性化処理された部分へ無電解メッキを行なうことによ
り、密着性の高い導電回路部を形成可能である。導電回
路部は通常銅被膜が使用されるため、無電解メッキ浴と
しては無機酸又は有機酸の水溶性銅塩、例えば、塩化銅
、硫酸銅、酢酸銅、臭化銅、ヨウ化銅等の銅メッキ浴が
好ましい。この銅メッキ浴には、効率的に無電解メッキ
を行なうために、通常苛性アルカリとロッシュル塩１．
ＥＤＴＡ、クエン酸ナトリウム、あるいは、グルコン酸
ナトリウム等を加えたアルカリ性銅塩や水溶液や、ホル
マリン、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、硫酸ヒド
ラジン、又はグリオキサール等の還元剤を含む還元性液
を加えることが好ましい。導電回路部の銅被膜上には、
防錆を目的として、前記と同様な無電解メッキによるニ
ッケルメッキを施すこともできる。
活性化処理された部分へ無電解メッキを行なうことによ
り、密着性の高い導電回路部を形成可能である。導電回
路部は通常銅被膜が使用されるため、無電解メッキ浴と
しては無機酸又は有機酸の水溶性銅塩、例えば、塩化銅
、硫酸銅、酢酸銅、臭化銅、ヨウ化銅等の銅メッキ浴が
好ましい。この銅メッキ浴には、効率的に無電解メッキ
を行なうために、通常苛性アルカリとロッシュル塩１．
ＥＤＴＡ、クエン酸ナトリウム、あるいは、グルコン酸
ナトリウム等を加えたアルカリ性銅塩や水溶液や、ホル
マリン、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、硫酸ヒド
ラジン、又はグリオキサール等の還元剤を含む還元性液
を加えることが好ましい。導電回路部の銅被膜上には、
防錆を目的として、前記と同様な無電解メッキによるニ
ッケルメッキを施すこともできる。
［実施例］
（１）ガラス繊維１５％強化ＢＭＣを用い金型温度１４
０℃、トランスファ圧力２１０ｋｇ／ｃｍ２にて、２０
０ Ｘ １５０ Ｘ ５０ＨＸ ３ｍｍ厚の成形品を成
形した。６０秒硬化後、導電部分に当る金型部（巾０．
１ｍｍ 、深さ ０．１ｍｍ）を０．０５ｍ＋ａ上方に
移動し、上部よりガラスｌ維４０％強化Ｐ Ｐ Ｓ ３
０重量％、ポリエーテルイミド２０重量％、銀粉５０重
量％を混合した熱可塑性樹脂ペレットを射出成形した。
０℃、トランスファ圧力２１０ｋｇ／ｃｍ２にて、２０
０ Ｘ １５０ Ｘ ５０ＨＸ ３ｍｍ厚の成形品を成
形した。６０秒硬化後、導電部分に当る金型部（巾０．
１ｍｍ 、深さ ０．１ｍｍ）を０．０５ｍ＋ａ上方に
移動し、上部よりガラスｌ維４０％強化Ｐ Ｐ Ｓ ３
０重量％、ポリエーテルイミド２０重量％、銀粉５０重
量％を混合した熱可塑性樹脂ペレットを射出成形した。
その後６０秒でＢＭＣの完全硬化及び熱可塑樹脂の冷却
賦化を行ない導電回路前駆部を形成した後説型した。得
られた基板を、無電解銅メッキ浴に入れ、３０μの銅メ
ッキを行なったところ、導電回路前駆部上に密着性のよ
い銅被膜が形成された。
賦化を行ない導電回路前駆部を形成した後説型した。得
られた基板を、無電解銅メッキ浴に入れ、３０μの銅メ
ッキを行なったところ、導電回路前駆部上に密着性のよ
い銅被膜が形成された。
［発明の効果］
本発明は、導電性を有する導電回路部を、例えば、熱硬
化ＢＭＣの半硬化の状態で一体成形する事により、導体
回路部の金属粉入り熱可塑性樹脂と熱硬化ＢＭＣの密着
力が向上すると共に、導電回路部の寸法精度を確保する
事ができる。
化ＢＭＣの半硬化の状態で一体成形する事により、導体
回路部の金属粉入り熱可塑性樹脂と熱硬化ＢＭＣの密着
力が向上すると共に、導電回路部の寸法精度を確保する
事ができる。
又、ＢＭＣの半硬化の状態で射出成形すれば、全体のサ
イクルタイムの増加が抑制され、コストダウンにつなが
る。
イクルタイムの増加が抑制され、コストダウンにつなが
る。
第１〜２図は、本発明の詳細な説明するための割型２を
有する成形型の垂直方向の概略断面図。第３図は導電回
路部４が形成された配線基板の概略断面図。 １：成形体 ３：メッキ前駆材料（導電回路前駆部）図面の浄書（内
容に変更なし） 柘 １ 図 手続補正書ａ式） ％式％ １、事件の表示 昭和６２年特許願第２４６９４号 ２、発明の名称 配線基板の製造法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目１番２号名称
（００４）旭硝子株式会社 住 所 東京都港区虎ノ門−丁目１６番２号虎ノ門千代
田ビル 昭和６２年４月２８日（発送日） ８、補正の対象 図面 −
有する成形型の垂直方向の概略断面図。第３図は導電回
路部４が形成された配線基板の概略断面図。 １：成形体 ３：メッキ前駆材料（導電回路前駆部）図面の浄書（内
容に変更なし） 柘 １ 図 手続補正書ａ式） ％式％ １、事件の表示 昭和６２年特許願第２４６９４号 ２、発明の名称 配線基板の製造法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目１番２号名称
（００４）旭硝子株式会社 住 所 東京都港区虎ノ門−丁目１６番２号虎ノ門千代
田ビル 昭和６２年４月２８日（発送日） ８、補正の対象 図面 −
Claims (1)
- １、基板たる成形体の表面に導電回路部が形成された配
線基板を製造する方法において、導電回路部を形成する
ための溝部を持った成形型内で、成形材料及び溝部中に
充填された無電解メッキのためのメッキ核を有するメッ
キ前駆材料を一体成形することにより前記メッキ前駆材
料による導電回路前駆部が表面に形成された成形体を製
造し、次いで前記導電回路前駆部を無電解メッキして導
電回路部とすることを特徴とする配線基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2469487A JPS63193592A (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | 配線基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2469487A JPS63193592A (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | 配線基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63193592A true JPS63193592A (ja) | 1988-08-10 |
Family
ID=12145275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2469487A Pending JPS63193592A (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | 配線基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63193592A (ja) |
-
1987
- 1987-02-06 JP JP2469487A patent/JPS63193592A/ja active Pending
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