JPH0265193A - 金属コア内蔵型多層プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 金属コア内蔵型多層プリント基板に関し、該プリント基
板の金属コアのクリアランスホール部に於いて、加圧積
層されたプリプレグの樹脂に亀裂が発生するのを防１ヒ
するのを目的とし、金属コアの両面に、ガラスフィラー
と樹脂を混練した材料をガラス不織布に含浸して形成し
たプリプレグを、加圧加熱積層して形成したことて構〔
産業上の利用分野〕 本発明は金属コア内蔵型多層プリント基板に関する。

信号線や電源となる銅板を内蔵したプリント基板や、プ
リント基板の熱放散を良好にするために銅板を内蔵した
金属コア内蔵型多層プリント基板が開発されている。

〔従来の技術〕

従来の金属コア内蔵型多層プリント基板は第２図（ａ）
に示すように信号線、電源あるいは熱放散用となる厚さ
０．５ｍｍ程度の銅板１＾、ＩＢ、ＩＣ，１０に第２図
（ｂ）に示すように、後の工程で形成するスルーホール
と接続を採らないようにするだめのクリアランスホール
２の孔加工を施し、更に第２図（Ｃ）に示すように、該
クリアランスホールの孔加工を施した銅板ＩＡ、ＩＢ、
　ＩＣ，１０の両面にガラス繊維を布状に繊ったガラス
織布にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ３を積層し
た後、最上層および最下層にｉ同箔４を設置し、これら
のｉ同板１、フ゛すプレグ３および銅箔４を加圧加熱積
層する。

次いで第２図（Ｃ）に示すように加圧加熱積層したプリ
ント基板を貫通するスルーホール５を形成し、該スルー
ホール５内に無電解銅メツキおよび電解銅メツキにより
スルーホール内導体６を形成して金属コア内蔵型プリン
ト基板を形成している。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで上記したプリント基板の金属コアとなる銅板１
八、　ＩＢ、　ＩＣ，１０の厚さは、０．５　ｍｍ程度
の厚さがあり、これらＳ同キ反ＩＡ、ＩＢ、ＩＣ，ＩＤ
　、プリプレグおよび銅箔４を加圧積層した場合、第２
図（Ｃ）に示すように、クリアランスホール２部に於い
て、プリプレグより加圧されてガラス布より滲み出た樹
脂の占める容積が、４０〜５０μｍの薄い銅箔を中間層
として用いた金属コア内蔵型でない通常の多層プリント
基板に比較して大になる。

この積層時に於けるプリプレグのガラス布より滲み出た
樹脂の熱膨張係数は、銅板１の熱膨張係数より大である
ため、その後のプリント基板に電子部品を実装するため
の半田付けの際のプリント基板の加熱時と該プリント基
板が常温になる間の温度差によって、前記銅板１と樹脂
の間の熱膨張係数の差によってクリアランスホール２部
に於ける樹脂の内部に亀裂を発生する問題を生じる。

本発明は上記した問題点を除去し、金属コア内蔵型多層
プリント基板に於けるように、厚さの分厚い金属コアを
用いた場合に於いて、金属コアのクリアランスホール部
の樹脂に亀裂が入らないようにした多層金属コア内蔵型
プリント基板の提供を目的とする。

［課題を解決するための手段〕 上記目的を達成する本発明のプリン）　７Ｓ板は、金属
コアの両面に、ガラスフィラーと樹脂を混練した材料を
ガラス不織布に含浸して形成したプリプレグを、加圧加
熱積層して形成したことで構成する。

〔作　用〕

本発明のプリント基板は、プリプレグとしてガラス不織
布にガラスフィラーと熱硬化性樹脂を混練した材料を含
浸させて形成し、このプリプレグを用いることで、積層
時にガラス不織布より滲み出たガラスフィラーと熱硬化
性樹脂の混合物の熱膨張係数の値が、樹脂自体の熱膨張
係数の値より低（なり、金属コアの熱膨張係数に近接し
た値となるため、電子部品の実装の際の半田付は作業時
に於いて金属コアのクリアランスホール部に於ける樹脂
に亀裂を発生することが少なくなる。

〔実施例〕

以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。

第１図は本発明の金属コア内蔵型多層プリント基板の断
面図である。

図示するようにクリアランスホールＩＩが形成された厚
さが０．５ｍｍ程度の銅板よりなる金属コア１２の両面
には、本発明のガラス不織布にガラスフィラーと熱硬化
性樹脂の混練した材料を含浸して形成したプリプレグ１
３が設置され、これらのプリプレグ１３の最上層、およ
び最下層に銅箔１４が設置され、これら金属コア１２、
プリプレグ１３および銅箔Ｉ４が加熱加圧積層されて金
属コア内蔵型多層プリント基板が形成されている。

このプリプレグの製造は、ガラス不織布（ガラスフィラ
ーが布状に織られておらず、ガラスペーパーの状態に成
っている）に、ガラスフィラーを熱硬化性樹脂に混練し
た材料を含浸させて形成されている。このガラスフィラ
ーは、ガラスフィラメントを砕いたもので、直径が５〜
９μｍで、平均の長さが４０μｍの形状を呈しており、
表面に化学処理をして樹脂との密着性を良好にするため
のシラン系カップリング処理剤による処理を施しており
、かつ低誘電率でＪｉｓ規格で単位Ｅと称するＥガラス
を用いて形成している。

また従来のようにガラス織布を用いて、このガラス織布
にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグに代わって、ガ
ラス不織布を用いた理由は、加圧積層時にガラス織布で
は、ガラスフィラーが分散され難く、ガラス織布を用い
た際に生じるフィルターの働きを防市するためである。

このようにすれば、該金属コアのクリアランスホール１
１部に於ける樹脂は、ガラスフィラーが混合分散された
樹脂となり、その熱膨張係数は金属コア１２と近接した
熱膨張係数となるため、部品実装時の半田付は作業の時
点で、プリント基板が加熱されてその後常温まで冷却さ
れてもクリアランスホール部に於いて亀裂を発生し難く
なる。

またガラスフィラーが樹脂に混合分散されているため、
形成されるプリン）５板の機械的強度も向トする。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプリンｌ−基板の断面図、第２図（ａ
）より第２図（Ｃ）までは従来のプリン板の製造工程の
説明図である。 ト基 図に於いて、 １１はクリアランスホール、１２は金属コア、１３はプ
リプレグ、１４は銅箔を示す。 〔発明の効果〕 以上の説明から明らかなように本発明によれば、電子部
品の実装時に於ける半田付は作業の時点で、クリアラン
スホール部に熱歪みを生じない高信頼度の金属コア内蔵
型多層プリント基板が得られる効果がある。 一漬喧 Ｃ目りツアラ゛１小−′し 、参発ヨ目のフ１ｊ〉ト甚板の領。 第１図 ＜ＬＬＩ　　　ピ　　冒

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金属コア（１２）の両面に、ガラスフィラーと樹脂を
   混練した材料をガラス不織布に含浸して形成したプリプ
   レグ（１３）を、加圧加熱積層して形成したことを特徴
   とする金属コア内蔵型多層プリント基板。