JPS63198344A - 半導体部品の試験装置における半導体部品の搬送・位置決め機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 木次明はＩＣやトランジスタなど、半導体部品の測定・
分類を行う半導体部品の試験装置における半導体部品の
１般送・位置決め機構に関する。

〔従来の技術〕

従来の半導体部品の試験装置の測定部Ａ、は第１２図示
のように半導体部品１をその測定用のり一ト９を前面の
開口溝５より突出させた状態で送るシュート３の外側に
設けていた。なお２．２′はそのシュート３の上方及び
下方に設けたエスケープメントである。

このシュート３内で自然落下してきた半導体部品１は第
１２図に示すようにエスケープメント２の運動とタイミ
ングを合わせてシュート３の前面で左右に移動する基準
レバー４により下から順番に受は止められる。即ち、エ
スケープメント２が１回作動するとこれに合わせて半導
体部品が１個自然落下するが、その際に測定部Ａ、の最
下段の基準レバー４ｘが突出してシュート３の開口溝５
を閉塞し、この上に第１番目の半導体部品１が受は止め
られる。続いてエスケープメント２が作動して半導体部
品１を１個自然落下させるが、下から２番目の基準レバ
ー４ｙが突出して第２番目の半導体部品１を受は止める
。このようにして下から順番に半導体部品１を基準レバ
ー４ｘ　、　４ｙ上に載置する。

半導体部品１の載置が完了すると、シュート３の背方に
配設された押し付け棒６が前方に突出して来て半導体部
品１の背面を押圧して半導体部品１をシュート３の前面
開口縁７に押し付け固定する。然る後、測定部Ａ、の測
定用接点（図示せず）が移動してきて半導体部品ｌのリ
ード９の基部に接触し、半導体部品１の良否又は特性を
測定する。

半導体部品１の測定が完了すると押し付け棒６と基準レ
バー４及び測定用接点（図示せず）とが元の位置に復帰
して半導体部品１を解放する。すると固定されていた全
半導体部品１　（本実施例では１０個）は解放され、自
重にて測定部へ、の下方に設けられている分類部Ｃ１に
送り込まれ、分類用のエスケープメント２′にて個別化
され、半導体部品１の良否やその特性に合わせて分類さ
れる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このような従来の半導体部品の試験装置における半導体
部品の搬送・位置決め機構は、半導体部品１の測定部Δ
１への供給が自重落下によるものであった為、時にはシ
ュート３内でジャミングを起こし、円滑な半導体部品１
の流れを阻害する欠点があった。個別化供給が進み、特
にエスケープメント２上の半導体部品１の数が減り、個
別化されつつある半導体部品１に上から荷重が掛からな
くなるとわずかの引っ掛かりで半導体部品１の落下が阻
害される。この阻害は、半導体部品１が１個ずつセット
される基準レバー４の箇所でも同様に起こる。また、基
準レバー４や押し付け棒６はカムを利用したメカニカル
駆動方式であったため、その部品点数が多く、組立・調
整に非常に時間がかかるという欠点もあった。

本発明は係る従来例の欠点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、第１に基準レバーの動きを改善
してＩＣやトランジスタの落下を強制送りとし、測定部
内でのＩＣやトランジスタのジャミングを完全に防止し
、且つ、測定部の機構を総てシリンダ駆動とする事によ
り、部品点数の大幅削減を実現した半導体部品の試験装
置における半導体部品の搬送・位置決め機構を提供する
にある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は装置本体上に部品供給１ｉＢを立設し、部品供
給機Ｂの下方に測定部Ａを配置し、測定部Ａにて電気的
特性をチェックした半導体部品１をその特性別に分類す
るための分類部Ｃを測定部Ａの下方に設け、部品供給機
Ｂと測定部Ａ並びに分類部Ｃとをシュート３にて接続し
た半導体部品の試験装置において、測定部Ａに設置され
たシュート３部分に沿って基準レバー４，４・・・・・
・を複数段に配置すると共にシュート３内には半導体部
品１をシュート３に押しつけ固定する押し付け棒６・・
・・・・をその基準レバー４・・・・・・に対応して複
数段に設ける。

〔作　用〕

基準レバー４・・・・・・は半導体部品１の滑落搬送時
にはシュート３の前面まで前進して半導体部品ｌ・・・
・・・を１個ずつ個々に分離させて受け、半導体部品ｌ
が押し付け棒６・・・・・・でシュート３に押し付け固
定されている間に後退してシュート３前面を離れ、続い
て１段上昇した後再度シュート３前面に前進して１段上
の半導体部品１・・・・・・を受け、押し付け棒６が半
導体部品１から離れて半導体部品１を解放した時、１段
降下して半導体部品１を１段降ろし、半導体部品１の測
定時にシュート３の前面から更に前進して半導体部品１
のリード９をバックアップし、押し付け棒６にてシュー
ト３に固定された半導体部品１の電気的特性を測定する
。

〔実施例〕

以下、本発明を図示実施例に従って説明する。

第１図はＩＣやトランジスタなどの半導体部品１の斜視
図を示すもので、９はそのリードで、部品１の本体から
突出する金属片である。

第２図及び第３図は本発明を適用した半導体部品試験装
置全体の平面図及び正面図を示すものである。第３図に
おいて、装置本体の左端に部品供給機Ｂが立設され、そ
の右斜め下方に測定部Ａが配置され、更に測定部Ａの直
下に分類部Ｃが設置されており、半導体部品１の特性別
に振り分ける。

分類部Ｃの下方には、分類箱Ｄ・・・・・・が配置され
、分類部Ｃから振り分けられた半導体部品１をそれぞれ
収納する。これら部品供給機Ｂ、測定部Ａ及び分類部Ｃ
はシュート３，３・・・・・・にて接続されており、部
品供給機Ｂから整列・供給された半導体部品１はシュー
ト３内を滑落して測定部Ａ、分類部Ｃを通り、分類箱Ｄ
・・・・・・に入る。

第４〜６図は本発明にかかる測定部Ａを示すもので、中
央に縦方向にシュート３が立設されており、その上部に
エスケープメント２が配置されている。シュート３には
半導体部品１の滑落溝１１を凹設し、シュート３の前面
には上記リード９を突出させる前面開口溝５を開設しで
ある。なお、１２．１２はそのシュート３の前面を覆う
前縁板である。

第４図示のようにシュート３の左方には測定ヘッド１４
が垂直方向に伸びる主軸１６を中心にして回動すべく設
け、この測定ヘッド１４はヘッド回動用シリンダ１５に
回動するように連結する。この測定ヘッド１４には前記
リード９に接触する測定用接点８が上下方向に複数組（
本実施例では１０組）配列されている。

シュート３の右方には基準レバー駆動部１７が配置され
ている。この基準レバー駆動部１７において第４図示の
ように一対の支柱３０　、３１は水平軸３２の両端を支
持し、この水平軸３２には移動台３３を左右動ずべく嵌
合すると共にその移動台３３の右後端ａは水平移動シリ
ンダ２０のピストンに連結し、この移動台３３の左後端
すはストッパー用シリンダ２１のピストンＣに対向せし
める。第５図示のようにこの移動台３３の前部両側に固
定した一対の縦軸３４゜３５には昇降台３６を上下動す
べく嵌合し、この昇降台３６には昇降用シリンダ１９の
ピストンを連結する。

この昇降台３６の前面には基準レバー４を縦に複数個複
数段に配置した基準レバー取付部１８を設ける。

したがってこの基準レバー取付部１８は昇降用シリンダ
１９で昇降し、基準レバー取付部１８は水平移動シリン
ダ２０で左右動じ、この水平移動シリンダ２０の左方へ
の動きはその基準レバー取付部１８に取り付けた５卓レ
バー４の受は部４ａが第９図示のようにシュート３の前
面開口溝５を閉塞する位置でストッパー用シリンダ２１
により停止させる。

この基準レバー４の形状は第５図及び第７図からも分か
るように、先端部分がＬ字状になっており、先端突出部
分が受は部４ａである。又、基準レバー４の先端部分で
受は部４ａに直角に配置されている部分に絶縁用のサフ
ァイヤ仮が貼着され、リードハックアップ部４ｂを構成
する。

シュート３の後方には半導体部品１の押し付け棒６の前
進・後退をさせる押し付け棒駆動部２２が配置されてい
る。この押し付け駆動部２２において第４，６図示のよ
うに支柱４０　、４０の上下部には前後方向に延びる支
持棒４１，４２を固定し、この支持棒４１　、４２には
移動台４３を前後動ずべく嵌合すると共にその移動台４
３は押し付け用シリンダ２３　、２３のピストンに連結
する。したがってこの移動台４３は押し付け用シリンダ
２３によって前後方向に駆動される。

この移動台４３の前面には押し付け棒６，６・・・・・
・の収納部６ａ　、　６ａ・・・・・・を上記基準レバ
ー４，４・・・・・・に対応して縦に複数個複数段に設
け、これらの収納部６ａ内には押し付け棒６の鍔を押す
圧縮ばね２４２２４・・・・・・を挿入する。

すなわち、この押し付け捧６は圧縮ばね２４を介して押
し付け棒駆動部２２に装着されており、一定の力で半導
体部品１をシュート３の前縁板１２に押圧固定するよう
になっている。

次にこの装置の動作を説明する。

第２，３図に示す部品供給機Ｂから一定方向ムこ揃えら
れた半導体部品１は図の上方からシュート３を通ってエ
スケープメント２に次々と送り込まれる。エスケープメ
ント２は第５図矢印ａ、のように左右に周期的に運動す
るが、この時これに取り付けである上下の設計２ａ及び
２ｂがシュート３の前面を交互に横切ることによって第
６図に示すようにシュート３の開口溝から前方に突出し
ている半導体部品１のリード９がこれに順次引っ掛かる
ので一定時間毎に第５図の下半に示す測定部Ａに半導体
部品１を１個ずつ落下させることになる。

前述のようにこの測定部Ａには基準レバー４が複数本（
本実施例では１０本であるが勿論これに限られない）シ
ュート３に沿って設けである。この測定部Ａの動作を第
７図から第１１図に従って説明する。まず、エスケープ
メント２の運動とタイミングを合わせて水平移動シリン
ダ２０が第５図矢印ａ２で示すように作動し、全基準レ
バー４・・・・・・が第７図矢印ａ３で示すように左方
にスライドする。この時ストッパー用シリンダ２１も第
４図矢印ａ４で示すように作動して水平移動シリンダ２
０の動きを途中で停め、第８図示のように基準レバー４
の受は部４ａがシュート３の前面開口？Ｐｐ　５を塞ぐ
ようにする。次にエスケープメント２から第８図矢印ａ
、で示すように滑落した１個の半導体部品１は最上段に
位置する基準レバー４の受は部４ａ上に落下して停止す
る。続いて押し付け用シリンダ２３が第６図矢印ａ、で
示すように作動して測定部Ａのシュート３の後方に配設
しである押し付け棒６（上記の例に対しては１０本）が
第９図矢印ａ、で示すように一斉に前進し、シュート３
の後面の穴を貫通して当該半導体部品１をシュート３の
前縁板１２に押圧する（第９図実線の状態）。

このように半導体部品１をシュート３の前面縁３に押付
けた後、水平移動シリンダ２０が第５図矢印ａ２と反対
方向に復帰して基準レバー４が第９図矢印す、で示すよ
うに作動して元の鎖線の状態に戻り、続いて昇降シリン
ダ１９が第５図矢印ｂ２で示すように作動して基準レバ
ー４を第９図矢印ｂ３で示すように１ピンチ上昇し、更
に上昇地点で水平移動シリンダ２０が第５図矢印ａ２で
示すように作動して全２ルバー４を、第９図矢印ｂ４で
示すように左方に移動させる。この時、全基準レバー４
が同一動作を行うため上から２段目の基準レバー４が同
様の動きをして１段上昇し、第９図に示すように押し付
け棒６にて押圧固定されている１つ上側の半導体装置１
の下方に第８図示のように移動してくる。

然る後、押し付け用シリンダ２３が第６図矢印ａ６と反
対方向に復帰して押し付け棒６が第１０図矢印ａＩ＋と
反対の後方に戻り半導体部品１を解放する。

続いて昇降シリンダ１９が第５図矢印ｂ２と反対の方向
に降下して全基阜レバー４・・・・・・が第１０図矢印
ａ。

の方向に半導体部品１・・・・・・と共に１ピンチすな
わち１段分降下し、次の半導体部品１の供給に備える。

エスケープメント２が作動して次の半導体部品ｌを滑落
させると最上段の基準レバー４に次の半導体部品１が供
給され、以下前述の動作を基準レバー４・・・・・・の
数だけ繰り返し、全基準レバー４・・・・・・の受は部
４ａ・・・・・・上に半導体部品１を順次載置する。

次に測定を行うには第９図示の実線の半導体部品１を押
圧した状態でストッパー用シリンダ２１を解除して水平
移動シリンダ２０を第５図矢印ａ２の方向に更に１段突
出させ、基準レバー４・・・・・・は第９図矢印ｂ１と
反対の方向に更に左方に作動し、第１１図示のようにサ
ファイヤなどの全縁物が貼着されたリードバックアップ
部４ｂを全半導体部品１のリード９・・・・・・の−側
面に当接する。続いてヘッド回動用シリンダ１５を第４
図において反時計方向に回動して測定ヘッド１４の測定
用接点８をリード９・・・・・・の他側面に当接し、測
定用接点８とリードバックアップ部４ｂにてリード９を
挟持し、十分な接触圧を測定用接点８に与える。然る後
、半導体部品１・・・・・・の電気的測定を開始し、半
導体部品１の特性チェックを行う。

チェックが完了すると、まず、ヘッド回動用シリンダ１
５により測定ヘッド１４が反対方向に回動して復帰し、
測定用接点８はリード９から離れ、続いて基準レバー４
が元の第９図示の鎖、線の位置まで戻る。

次に前述のように基準レバー４は第９図矢印ｂ３で示す
ように１ピツチ上昇し、続いて水平移動シリンダ２０が
作動して基準レバー４を矢印ｂ４で示すように作動して
突き出し、受は部４ａが１つ上の半導体部品１を受ける
ようにする。すると、最下段の半導体部品１は押し付け
棒６のみの押し付けで保持される事になる（換言すれば
最下段の基準レバー４は下から２つ１以上の半導体部品
１を支持する事になる）。

続いて押し付け棒６が第１０図矢印ａ８で示すように復
帰すると最下段の半導体部品１がシュート３を滑落して
行く事になる。

この半導体部品１は分類部Ｃにてその電気的特性にて振
り分けられ、所定の分類箱りに収納される事になる。

最下段の半導体部品１の分類が為されている間に昇降シ
リンダ１９が第５図矢印ｂ２と反対方向に作動し、基準
レバー４が第１０図矢印ａ、の方向に降下して全半導体
部品１・・・・・・を一段強制的に引き降るし、次の分
類に備える。最下段の分類が完了すると前回と同様の操
作を行って下から２番目の半導体部品１の分類・収納を
行う。

以上のように、上記装置においては測定部Ｉに設置され
たシュート３部分に沿って基準レバー４．４・・・・・
・は複数段に配置され、またシュート３内には基準レバ
ー４の移動時並びに測定時に半導体部品をシュートに押
し付け固定する押しイ］け棒６を設ける。この基準レバ
ー４は半導体部品１の搬送時にはシュートの前面まで前
進して半導体部品を受け、半導体部品１が押し付け棒６
でシュート３に押し付け固定されている間に後退してシ
ュート３前面を離れ、続いて１段上昇した後再度シュー
ト３前面に前進して１ピツチ上の半導体部品１を受は取
り、押し付け棒６が半導体部品１から離れて半導体部品
１をフリーに解放した時、１段降下して半導体部品１を
１段降ろす。すなわち、測定部Ａに供給された半導体部
品１は基準レバー４にて個々に分離された状態で１段ず
つ引き下げられていくので、シュート３内で半導体部品
のジャミングを生ずる事がない。又、半導体部品１を支
持したままで基準レバー４が降下し、基準レバー４の移
動時に押し付け棒６にて半導体部品１をシュート３に固
定するために基準レバー４と押し付け棒６とがあたかも
エスケープメントと同等の働きを為し、その結果、従来
装置の分類部Ｃのエスケープメントを省略する事ができ
るものである。

また、半導体部品１の測定時には基準レバー４・・・・
・・はシュート３の前面から更に前進して半導体部品の
リード９をバックアップすると共に押し付け棒６にてシ
ュート３に固定された状態で測定用接点８は半導体部品
１の電気的特性を測定するので、確実に測定を行うこと
ができる。

なお、基準レバー４、測定用接点８、押し付け棒６など
の駆動源をシリンダとすることにより、部品点数を大幅
に省略することができるものである。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、測定部Ａに供給された半
導体部品１は基準Ｌ・バー４にて個々に分離された状態
で１段ずつ引き下げられていくので、シュート３内で半
導体部品のジャミングを生ずる事がない。又、半導体部
品１を支持したままで基準レバー４が降下し、基準レバ
ー４の移動時に押し付け棒６にて半導体部品１をシュー
ト３に固定するために基準レバー４と押し付け棒６とが
あたかもエスケープメントと同等の働きを為し、その結
果、従来装置の分類部Ｃのエスケープメントを省略する
事ができるものである。

また、半導体部品１の測定時には基準レバー４・・・・
・・はシュート３の前面から更に前進して半導体部品の
リード９をバックアップすると共に押し付け棒６にてシ
ュート３に固定された状態で測定用接点８は半導体部品
ｌの電気的特性を測定するので、確実に測定を行うこと
ができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用する半導体部品の一実施例の斜視
図、第２図は本発明を適用した半導体部品試験装置全体
の平面図、第３図はその正面図１、第４図はその測定部
の一実施例の平面図、第５図はその正面図、第６図は第
４図Ａ−Ａ線断面の右側面図、第７図〜第１１図はその
測定部の要部の動作説明斜視図、第１２図は従来例の測
定部の概略斜視図である。 八・・・・・・測定部、Ｂ・・・・・・部品供給機、１
・・・・・・半導体部品、Ｃ・・・・・・分類部、３・
・・・・・シュート、４・・・・・・基準レバー、６・
・・・・・押し付け棒、９・・・・・・リード。 箋２０ ３　　　Ｊ）　　ｊＪ 箋５后 ３θ 塩９回 箋〃固

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 装置本体上に部品供給機を立設し、部品供給機の下方に
   測定部を配置し、測定部にて電気的特性をチェックした
   半導体部品をその特性別に分類するための分類部を測定
   部の下方に設け、部品供給機と測定部並びに分類部とを
   シュートにて接続した半導体部品の試験装置において、
   測定部に設置されたシュート部分に沿って基準レバーを
   複数段に配置すると共にシュート内には半導体部品をシ
   ュートに押しつけ固定する押し付け棒をその基準レバー
   に対応して複数段に設け、基準レバーは半導体部品の滑
   落搬送時にはシュートの前面まで前進して半導体部品を
   １個ずつ個々に分離させて受け、半導体部品が押し付け
   棒でシュートに押し付け固定されている間に後退してシ
   ュート前面を離れ、続いて１段上昇した後再度シュート
   前面に前進して１段上の半導体部品を受け、押し付け棒
   が半導体部品から離れて半導体部品を解放した時、１段
   降下して半導体部品を１段降ろし、半導体部品の測定時
   にシュートの前面から更に前進して半導体部品のリード
   をバックアップし、押し付け棒にてシュートに固定され
   た半導体部品の電気的特性を測定することを特徴とする
   半導体部品の試験装置における半導体部品の搬送・位置
   決め機構。