JPH0347735B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICやトランジスタなど、半導体部品
の測定・分類を行う半導体部品の試験装置におけ
る半導体部品の搬送・位置決め機構に関する。

〔従来の技術〕

従来の半導体部品の試験装置の測定部A₁は第
１２図示のように半導体部品１をその測定用のリ
ード９を前面の開口溝５より突出させた状態で送
るシユート３の外側に設けていた。なお、２，
２′はそのシユート３の上方及び下方に設けたエ
スケープメントである。

このシユート３内で自然落下してきた半導体部
品１は第１２図に示すようにエスケープメント２
の運動とタイミングを合わせてシユート３の前面
で左右に移動する基準レバー４により下から順番
に受け止められる。即ち、エスケープメント２が
１回作動するとこれに合わせて半導体部品が１個
自然落下するが、その際に測定部A₁の最下段の
基準レバー４ｘが突出してシユート３の開口溝５
を閉塞し、この上に第１番目の半導体部品１が受
け止められる。続いてエスケープメント２が作動
して半導体部品１を１個自然落下させるが、下か
ら２番目の基準レバー４ｙが突出して第２番目の
半導体部品１を受け止める。このようにして下か
ら順番に半導体部品１を基準レバー４ｘ，４ｙ上
に載置する。

半導体部品１の載置が完了すると、シユート３
の背方に配設された押し付け棒６が前方に突出し
て来て半導体部品１の背面を押圧して半導体部品
１をシユート３の前面開口縁７に押し付け固定す
る。然る後、測定部A₁の測定用接点（図示せず）
が移動してきて半導体部品１のリード９の基部に
接触し、半導体部品１の良否又は特性を測定す
る。半導体部品１の測定が完了すると押し付け棒
６と基準レバー４及び測定用接点（図示せず）と
が元の位置に復帰して半導体部品１を解放する。
すると固定されていた全半導体部品１（本実施例
では10個）は解放され、自重にて測定部A₁の下
方に設けられているが分類部C₁に送り込まれ、
分類用のエスケープメント２′にて個別化され、
半導体部品１の良否やその特性に合わせて分類さ
れる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このような従来の半導体部品の試験装置におけ
る半導体部品の搬送・位置決め機構は、半導体部
品１の測定部A₁への供給が自重落下によるもの
であつた為、時にはシユート３内でジヤミングを
起こし、円滑な半導体部品１の流れを阻害する欠
点があつた。個別化供給が進み、特にエスケープ
メント２上の半導体部品１の数が減り、個別化さ
れつつある半導体部品１に上から荷重が掛からな
くなるとわずかの引つ掛かりで半導体部品１の落
下が阻害される。この阻害は、半導体部品１が１
個ずつセツトされる基準レバー４の箇所でも同様
に起こる。また基準レバー４や押し付け棒６はカ
ムを利用したメカニカル駆動方式であつたため、
その部品点数が多く、組立・調整に非常に時間が
かかるという欠点もあつた。

本発明は係る従来例の欠点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、第１の基準レバ
ーの動きを改善してICやトランジスタの落下を
強制送りとし、測定部内でのICやトランジスタ
のジヤミングを完全に防止し、且つ、測定部の機
構を総てシリンダ駆動とする事により、部品点数
の大幅削減を実現した半導体部品の試験装置にお
ける半導体部品の搬送・位置決め機構を提供する
にある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は装置本体上に部品供給機Ｂを立設し、
部品供給機Ｂの下方に測定部Ａを配置し、測定部
Ａにて電気的特性をチエツクした半導体部品１を
その特性別に分類するための分類部Ｃを測定部Ａ
の下方に設け、部品供給機Ｂと測定部Ａ並びに分
類部Ｃとをシユート３にて接続した半導体部品の
試験装置において、測定部Ａに設置されたシユー
ト３に沿つて基準レバー４，４……を複数段に配
置すると共にシユート３内には半導体部品１をシ
ユート３に押しつけ固定する押し付け棒６……を
その基準レバー４……に対応して複数段に設け
る。

〔作 用〕

基準レバー４……は半導体部品１の滑落搬送時
にはシユート３の前面まで前進して半導体部品１
……を１個ずつ個々に分離させて受けて下方に送
り、半導体部品１が押し付け棒６……シユート３
に押し付け固定されている間に後退してシユート
３前面を離れ、続いて１段上昇した後再度シユー
ト３前面に前進して１段上の半導体部品１……を
受け、押し付け棒６が半導体部品１から離れて半
導体部品１を解放した時、１段降下して半導体部
品１を１段降ろし、半導体部品１の測定時にシユ
ート３の前面から更に前進して半導体部品１のリ
ード９をバツクアツプし、押し付け棒６にてシユ
ート３に固定された半導体部品１の電気的特性を
測定する。

〔実施例〕

以下、本発明を図示実施例に従つて説明する。

第１図はICやトランジスタなどの半導体部品
１の斜視図を示すもので、９はリードで、部品１
の本体から突出する金属片である。

第２図及び第３図は本発明を適用した半導体部
品試験装置全体の平面図及び正面図を示すもので
ある。第３図において、装置本体の左端に部品供
給機Ｂに立設され、その右斜め下方に測定部Ａが
配置され、更に測定部Ａを直下に分類部Ｃが設置
されており、半導体部品１の特性別に振り分け
る。分類部Ｃの下方には、分類箱Ｄ……が配置さ
れ、分類部Ｃから振り分けられた半導体部品１を
それぞれ収納する。これらの部品供給機Ｂ、測定
部Ａ及び分類部Ｃはシユート３，３……にて接続
されており、部品供給機Ｂから整列・供給された
半導体部品１はシユート３内を滑落して測定部
Ａ、分類部Ｃを通り、分類箱Ｄ……に入る。

第４図〜第６図は本発明にかかる測定部Ａを示
すもので、中央に縦方向にシユート３が立設され
ており、その上部にエスケープメント２が配置さ
れている。シユート３には半導体部品１の滑落溝
１１を凹設し、シユート３の前面には上記リード
９を突出させる前面開口溝５を開設してある。な
お、１２，１２はそのシユート３の前面を覆う前
縁版である。第４図示のようにシユート３の左方
には測定ヘツド１４が垂直方向に伸びる主軸１６
を中心にして回動すべく設け、この測定ヘツド１
４はヘツド回動用シリンダ１５に回動するように
連結する。この測定ヘツド１４には前記リード９
に接触する測定用接点８が上下方向に複数組（本
実施例では10組）配列されている。

シユート３の右方には基準レバー駆動部１７が
配置されている。この基準レバー駆動部１７にお
いて第４図示のように一対の支柱３０，３１は水
平軸３２の両端を支持し、この水平軸３２には移
動台３３を左右動すべく嵌合すると共にその移動
台３３の右後端ａは水平移動シリンダ２０のピス
トンに連結し、この移動台３３の左後端ｂはスト
ツパー用シリンダ２１のピストンｃに対向せしめ
る。第５図示のようにこの移動台３３の前部両側
に固定した一対の縦軸３４，３５には昇降台３６
を上下動すべく嵌合し、この昇降台３６には昇降
用シリンダ１９のピストンを連結する。この昇降
台３６の前面には基準レバー４を縦に複数個複数
段に配置した基準レバー取付部１８を設ける。し
たがつてこの基準レバー取付部１８は昇降用シリ
ンダ１９で昇降し、基準レバー取付部１８は水平
移動シリンダ２０で左右動し、この水平移動シリ
ンダ２０の左方への動きはその基準レバー取付部
１８に取り付けた基準レバー４の受け部４ａが第
９図示のようにシユート３の前面開口溝５を閉塞
する位置でストツパー用シリンダ２１により停止
させる。

この基準レバー４の形状は第５図及び第７図か
らも分かるように、先端部分がＬ字状になつてお
り、先端突出部分が受け部４ａである。又、基準
レバー４の先端部分で受け部４ａに直角に配置さ
れている部分に絶縁用のサフアイヤ板が貼着さ
れ、リードバツクアツプ部４ｂを構成する。

シユート３の後方には半導体部品１の押し付け
棒６の前進・後退をさせる押し付け棒駆動部２２
が配置されている。この押し付け駆動部２２にお
いて第４，６図示のように支柱４０，４０の上下
部には前後に方向に延びる支持棒４１，４２を固
定し、この支持棒４１，４２は移動台４３を前後
動すべく嵌合すると共にその移動台４３は押し付
け用シリンダ２３，２３のピストンに連結する。
したがつてその移動台４３は押し付け用シリンダ
２３によつて前後方向に駆動される。

この移動台４３の前面には押し付け棒６，６…
…の収納部６ａ、６ａ……上記基準レバー４，４
……に対応して縦に複数個複数段に設け、これら
の収納部６ａ内には押し付け棒６の鍔を押す圧縮
ばね２４，２４……を挿入する。

すなわち、この押し付け棒６は圧縮ばね２４を
介して押し付け棒駆動部２２に装着されており、
一定の力で半導体部品１をシユート３の前縁板１
２に押圧固定するようになつている。

次にこの装置の動作を説明する。

第２，３図に示す部品供給機Ｂから一定方向に
揃えられた半導体部品１は図の上方からシユート
３を通つてエスケープメント２に次々と送り込ま
れる。エスケープメント２は第５図矢印a₁のよう
に左右に周期的に運動するが、この時これに取り
付けてある上下の段針２ａ及び２ｂがシユート３
の前面を交互に横切ることによつて第６図に示す
ようにシユート３の開口溝から前方に突出してい
る半導体部品１のリード９がこれに順次引つ掛か
るので一定時間毎に第５図の下半に示す測定部Ａ
に半導体部品１を１個ずつ落下させることにな
る。

前述のようにこの測定部Ａには基準レバー４が
複数本（本実施例では10本であるが勿論これに限
られない）シユート３に沿つて設けてある。この
測定部Ａの動作を第７図から第１１図に従つて説
明する。まず、エスケープメント２の運動とタイ
ミングを合わせて水平移動シリンダ２０が第５図
矢印a₂で示すように作動し、全基準レバー４……
が第７図矢印a₃で示すように左方にスライドす
る。この時ストツパー用シリンダ２１も第４図矢
印a₄で示すように作動して水平移動シリンダ２０
の動きを途中で停め、第８図示のように基準レバ
ー４の受け部４ａがシユート３の前面開口溝５を
塞ぐようにする。次にエスケープメント２から第
８図矢印利a₅で示すように滑落した１個の半導体
部品１は最上段に位置する基準レバー４の受け部
４ａ上に落下して停止する。続いて押し付け用シ
リンダ２３が第６図矢印a₆で示すように作動して
測定部Ａのシユート３の後方に配設してある押し
付け棒６（上記の例に対しては10本）が第９図矢
印a₇で示すように一斉に前進し、シユート３の後
面の穴を貫通して当該半導体部品１をシユート３
の前縁板１２に押圧する（第９図実線の状態）。

このように半導体部品１をシユート３の前面縁
３に押付けた後、水平移動シリンダ２０が第５図
矢印a₂の反対方向に復帰して基準レバー４が第９
図矢印b₁で示すように作動して元の鎖線の状態に
戻り、続いて昇降シリンダ１９が第５図矢印b₂で
示すように作動して基準レバー４を第９図矢印b₃
で示すように１ピツチ状上昇し、更に上昇地点で
水平移動シリンダ２０が第５図矢印a₂で示すよう
に作動して全基準レバー４を、第９図矢印b₄で示
すように左方に移動させる。この時、全基準レバ
ー４が同一動作を行うため上から２段目の基準レ
バー４が同様の動きをして１段上昇し、第９図に
示すように押し付け棒６にて押圧固定されている
１つ上側の半導体装置１の下方の第８図示のよう
に移動してくる。

然る後、押し付け用シリンダ２３が第６図矢印
a₆と反対方向に復帰して押し付け棒６が第１０図
矢印a₈と反対の後方に戻り半導体部品１を解散す
る。続いて昇降シリンダ１９が第５図矢印b₂と反
対の方向に降下して全基準レバー４……が第１０
図矢印a₉の方向に半導体部品１……と共に１ピツ
チすなわち１段分降下し、次の半導体部品１の供
給に備える。

エスケープメント２が作動して次の半導体部品
１を滑落させると最上段の基準レバー４に次の半
導体部品１が供給され、以下前述の動作を基準レ
バー４……の数だけ繰り返し、全基準レバー４…
…の受け部４ａ……上に半導体部品１を順次載置
する。

次に測定を行うには第９図示の実線の半導体部
品１を押圧した状態でストツパー用シリンダ２１
を解除して水平移動シリンダ２０を第５図矢印a₂
の方向に更に１段突出させ、基準レバー４……は
第９図矢印b₁と反対の方向に更に左方に作動し、
第１１図示のようにサフアイヤなどの全縁物が貼
着されたリードバツクアツプ部４ｂを全半導体部
品１のリード９……の一側面に当接する。続いて
ヘツド回動用シリンダ１５を第４図において反時
計方向に回動して測定ヘツド１４の測定用接点８
をリード９……の他側面に当接し、測定用接点８
とリードバツクアツプ部４ｂにてリード９を挟持
し、十分な接触圧を測定用接点８に与える。然る
後、半導体部品１……の電気的測定を開始し、半
導体部品１の特性チエツクを行う。

チエツクが完了すると、まず、ヘツド回動用シ
リンダ１５により測定ヘツド１４が反対方向に回
動して復帰し、測定用接点８はリード９から離
れ、続いて基準レバー４が元の第９図示の鎖線の
位置まで戻る。

次に前述のように基準レバー４は第９図矢印b₃
で示すように１ピツチ上昇し、続いて水平移動シ
リンダ２０が作動して基準レバー４を矢印b₄で示
すように作動して突き出し、受け部４ａが１つ上
の半導体部品１を受けるようにする。すると、最
下段の半導体部品１は押し付け棒６のみの押し付
けで保持される事になる。（換言すれば最下段の
基準レバー４は下から２つ目以上の半導体部品１
を支持する事になる）。

続いて押し付け棒６が第１０図矢印a₈で示すよ
うに復帰すると最下段と半導体部品１がシユート
３を滑落して行く事になる。

この半導体部品１は分類部Ｃにてその電気的特
性にて振り分けられ、所定の分類箱Ｄに収納され
る事になる。

最下段の半導体部品１の分類が為されている間
に昇降シリンダ１９が第５図矢印b₂と反対方向に
作動し、基準レバー４が第１０図矢印a₉の方向に
降下して全半導体部品１……を一段強制的に引き
降ろし、次の分類に備える。最下段の分類が完了
すると前回と同様の操作を行つて下から２番目の
半導体部品１の分類・収納を行う。

以上のように、上記装置においては測定部１に
設置されたシユート３部分に沿つて基準レバー
４，４……は複数段に配置され、またシユート３
内には基準レバー４の移動時並びに測定時に半導
体部品をシユートに押し付け固定する押し付け棒
６を設ける。この基準レバー４は半導体部品１の
搬送時にはシユートの前面まで前進して半導体部
品を受け、半導体部品１が押し付け棒６でシユー
ト３に押し付け固定されている間に後退してシユ
ート３前面を離れ、続いて１段上昇した後再度シ
ユート３前面に前進して１ピツチ上の半導体部品
１を受け取り、押し付け棒６が半導体部品１から
離れて半導体部品１をフリーに解放した時、１段
降下して半導体部品１を１段降ろす。すなわち、
測定部Ａに供給された半導体部品１は基準レバー
４にて個々に分離された状態で１段ずつ引き下げ
られていくので、シユート３内で半導体部品のジ
ヤミングを生ずる事がない。又、半導体部品１を
支持したままで基準レバー４が降下し、基準レバ
ー４の移動時に押し付け棒６にて半導体部品１を
シユート３に固定するために基準レバー４と押し
付け棒６とがあたかもエスケープメントと同等の
働きを為し、その結果、従来装置の分類部Ｃのエ
スケープメント省略する事ができものである。

また、半導体部品１の測定時には基準レバー４
……シユート３の前面から更に前進して半導体部
品のリード９をバツクアツプすると共に押し付け
棒６にてシユート３に固定された状態で測定用接
点８は半導体部品１の電気的特性を測定するの
で、確実に測定を行うことができる。

なお、基準レバー４、測定用接点８、押し付け
棒６などの駆動源をシリンダとすることにより、
部品点数を大幅に省略することができるものであ
る。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、測定部Ａに供給
された半導体部品１は基準レバー４にて個々に分
離された状態で１段ずつ引き下げらていくので、
シユート３内で半導体部品のジヤミングを生ずる
事がない。又、半導体部品１を支持したままで基
準レバー４が降下し、基準レバー４の移動時に押
し付け棒６にて半導体部品１をシユート３に固定
するために基準レバー４の押し付け棒６とがあた
かもエスケープメント同等の働きを為し、その結
果、従来装置の分類部Ｃのエスケープメントを省
略する事ができるものである。

また、半導体部品１の測定時には基準レバー４
……はシユート３の前面から更に前進して半導体
部品のリード９をバツクアツプすると共に押し付
け棒６にてシユート３に固定された状態で測定用
接点８は半導体部品１の電気的特性を測定するの
で、確実に測定を行うことができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用する半導体部品の一実施
例の斜視図、第２図は本発明を適用した半導体部
品試験装置全体の平面図、第３図はその正面図、
第４図はその測定部の一実施例の平面図、第５図
はその正面図、第６図は第４図Ａ−Ａ線断面の右
側面図、第７図〜第１１図はその測定部の要部の
動作説明斜視図、第１２図は従来例の測定部の概
略斜視図である。 Ａ……測定部、Ｂ……部品供給機、１……半導
体部品、Ｃ……分類部、３……シユート、４……
基準レバー、６……押し付け棒、９……リード。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 装置本体上に部品供給機を立設し、部品供給
   機の下方に測定部を配置し、測定部にて電気的特
   性をチエツクした半導体部品をその特性別に分類
   するための分類部を測定部の下方に設け、部品供
   給機と測定部並びに分類部とをシユートにて接続
   した半導体部品の試験装置において、測定部に設
   置されたシユート部分に沿つて基準レバーを複数
   段に配置すると共にシユート内には半導体部品を
   シユートに押しつけ固定する押し付け棒をその基
   準レバーに対応して複数段に設け、基準レバーは
   半導体部品の滑落搬送時にはシユートの前面まで
   前進して半導体部品を１個ずつ個々に分離させて
   受けて下方に送り、半導体部品が押し付け棒でシ
   ユートに押し付け固定されている間に後退してシ
   ユート前面を離れ、続いて１段上昇した後再度シ
   ユート前面に前進して１段上の半導体部品を受
   け、押し付け棒が半導体部品から離れて半導体部
   品を解放した時、１段降下して半導体部品を１段
   降ろし、半導体部品の測定時にシユートの前面か
   ら更に前進して半導体部品のリードをバツクアツ
   プし、押し付け棒にてシユートに固定された半導
   体部品の電気的特性を測定することを特徴とする
   半導体部品の試験装置における半導体部品の搬
   送・位置決め機構。