JPS63200548A - 電子部品のベ−ス放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本発明はプリント配線板への発熱電子部品の実装構造で
、放熱ベースを介して実装することにより、電子部品の
全周囲から放熱させて空冷することが出来、冷却効率を
高め、従来の電子部品のキ十ツブ部に取り付けた放熱フ
ィンを省略可能とし、これによる部品の小形化、高密度
実装化を図ったものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は電子装置でのプリント配線板実装に係り、発熱
部品の冷却効率を高め、小形化を図り実装密度を向上さ
せる、電子部品のベース放熱構造に関す。

プリント配線板実装方式は、部品の小形化により益々の
高密度実装が要求されて、プリント配線板は多層構造と
なり、表裏面共、回路パターンが形成されたものが当た
り前となっている。

一方、冷却を要する発熱部品は、外形部が伝熱。

放熱用の金属材でなり、プリント配線板への実装は絶縁
取り付けが必要となり、且つ冷却性能と実装効率とを両
立させる放熱構造が要望されている。

〔従来の技術〕

第３図に従来の一例の放熱構造を示す。

一般の電子装置は空冷方式であり、装置内でプリント配
線板を適度の間隔を保って垂設させて、この間隔の空間
に冷却気体を対流させて放熱している。

冷却を必要とする電子部品６の一例として電力用トラン
ジスタ６１の場合を示す。

外形は金属の内底板８１に円筒のキャンプ８２が被され
、内底板８１から絶縁貫通した３本の電極り一ド７が引
き出されている。

発熱体の半導体チップは、内底板８１の内面側に熱伝導
よく固定され、発熱は内底板８１から更にキャンプ８２
にも伝えられ、外形から放熱される。

一般にキャンプ８２部分に放熱面積を大きくさせた放熱
フィン１０を嵌めて空冷効果を高めるようにしている。

プリント配線板５への実装は、表面のプリント配線とト
ランジスタ６１の外形とを絶縁させ、且つリード７の配
置を実装格子に合わせて整列させたり、半田イ」け時の
り一ド７からの温度影響を逓減するために、絶縁ヘース
９を用いて間隔をあけて取り付ける。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、放熱フィン１０付きのトランジスタ６１
では、 （１）放熱フィンＩＯの外形で実装スペースが決まる。

（２）絶縁ヘース９の使用で空冷効果は削減される。

（３）実装には放熱フィン１０と絶縁ベース９を伴う。

等の問題点がある。

本発明は、これら問題点の改善を目的とし、従来例の絶
縁ベース９を放熱構造に換えて、冷却効率を高め、放熱
フィン１０を不用とさせ、小形化と高密度実装を図った
ものである。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図に示す如く、 一面が電子部品６の底面に密着して伝熱機能し、対向他
面がプリント配線板５の表面に絶縁して接し、絶縁管３
を挿通させた両面を貫通するリード穴２と、外形に空冷
用の放熱機能とを備えた放熱ヘース１がある。

これを用いて、電子部品６のリード７をリード穴２に通
し、電子部品６をプリント配線板５に実装する、本発明
の電子部品のヘース放熱構造により解決される。

〔作　用〕

即ち、放熱機能を備えた放熱ベースを介して電子部品を
実装するので、電子部品の全周囲が空冷面となり、冷却
効果は高まり、外形も小形化され、実装効率の向上が図
れ、目的が達成される。

放熱ベース　は、−面が電子部品の底面に密着し、外形
に空冷用の放熱機能（例えば放熱面積の大形化のため外
面にフィン形状を設ける）を備えているので、電子部品
　の発熱は、底面から放熱ベース　に伝熱され、放熱さ
れると共に、電子部品　の上部外形も直接空冷され、全
周囲から冷却される。

従って、従来例が電子部品の下面部は絶縁ベースにより
冷却されず、放熱フィンにのみ依存する放熱構造であっ
たのに比べ、本発明の放熱ヘースを用いれば、放熱フィ
ンを省くことも可能となる。

これにより、従来の実装スペースが放熱フィンにより決
定されていたのが、放熱フィンの省略により、実装密度
を高めることが可能となる。

また、実装用部品も放熱ベースのみで、放熱と絶縁を兼
ね行わせることが出来る。

かくの如く、本発明により、冷却効率を上げ、放熱フィ
ンを省き、実装効率も高めた実装方法が得られる。

〔実施例〕

以下図面に示す実施例によって本発明を具体的に説明す
る。

全図を通し同一符合は同一対称物を示す。

第１図に本発明の一実施例、第２図に本発明の他の実施
例を示す。

一実施例として、第１図に示すように、円板を四重塔状
に積層させたアルミ成形品に、合成樹脂の絶縁管３を挿
通させ上下に貫通したリード穴２を備え、最下面に合成
樹脂の円板４を接着させた、外形直径１０×高６恥の放
熱ベース１である。

放熱ヘース１の合成樹脂の円板４側をプリント配線板５
側として、電子部品６のリード７をり一ド穴２に通し、
電子部品６の底面を放熱ベース１に密着させて、プリン
ト配線板５に実装する。

この電子部品６はＴＯ−５ケースの電力用トランジスタ
で、従来はキャンプ部に直径１８鶴の歯車形の放熱フィ
ンが付き、直径１０×高４ｍ＋ａの絶縁ベースを用いて
実装し、空冷させたものと同等の冷却効果が得られた。

これにより、実装スペースも直径１８ｕから１０鰭に小
形化された。

他の実施例は、第２図のように、アルミ成形材の十字形
断面で中心軸に合成樹脂の絶縁管３を挿通させたリード
穴２を有し、一端面に合成樹脂の板４１を接着させた、
辺長３×高５龍の放熱ベース１１である。

これは、電子部品６のリート７毎に１個の放熱ヘース１
１を通して、電子部品６の底面に端面を接着固定させて
から、プリント配線板５に絶縁取り付けするもので、前
記の一実施例に比べ若干冷却効果は低下するが、放熱ヘ
ース１１が安価である。

上記の各実施例は一例を示し、放熱ベースの材料、形状
、寸法は前記に限定するものではない。

〔発明の効果〕

以上の如く、本発明の放熱ヘースを用いた電子部品のヘ
ース放熱構造により、冷却効果を高め、従来使用した放
熱フィンを省き、実装スペースの小形化を図ることが可
能となり、その効果は大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例、 第２図は本発明の他の実施例、 第３図は従来の一例の放熱構造である。 図において、 １．１１は放熱ヘース、　　　２はリード穴、３は絶縁
管、　　　　　　４は円板、 ５はプリント配線板、　６は電子部品、７はリード、　
　　　　　９は絶縁ヘース、１０は放熱フィン、　　　
　４１は板、６１はトランジスタ、　　８１は川底板、
８２はキャップである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　一面が電子部品（６）の底面に密着して伝熱機能し、
   対向他面がプリント配線板（５）の表面に絶縁して接し
   、絶縁管（３）を挿通させた両面を貫通するリード穴（
   ２）と、外形に空冷用の放熱機能とを備えた放熱ベース
   （１）を用いて、 該電子部品（６）のリード（７）を該リード穴（２）に
   通し、前記電子部品（６）を前記プリント配線板（５）
   に実装することを特徴とする電子部品のベース放熱構造
   。