JPS63200550A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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JPS63200550A
JPS63200550A JP62033862A JP3386287A JPS63200550A JP S63200550 A JPS63200550 A JP S63200550A JP 62033862 A JP62033862 A JP 62033862A JP 3386287 A JP3386287 A JP 3386287A JP S63200550 A JPS63200550 A JP S63200550A
Authority
JP
Japan
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lead frame
recess
semiconductor element
thickness
lead
Prior art date
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Pending
Application number
JP62033862A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiromasa Hasegawa
長谷川　弘正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP62033862A priority Critical patent/JPS63200550A/ja
Publication of JPS63200550A publication Critical patent/JPS63200550A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体素子載置部が内部リード、外部リード
々概して同一平面に設けられた半導体素子を搭載する半
導体リードフレームに関するもので、半導体素子載置部
の材料の厚さを大きくすることにより、凹部を設けるな
ど加工を容易にし、且つ加工による組立工程などへの影
響を除去するものである。
従来の技術 従来のリードフレームの半導体素子載置部に凹部を設け
た場合の平面図および断面図が第３図ａ、ｂである。半
導体素子載置部１は材料の厚さが小さいため凹部４を設
ける加工により、反対面には凸部８が形成されている。
かかるリードフレームに半導体素子を搭載し、封止用樹
脂で被覆して使用されている。
発明が解決しようとする問題点 従来の内部リード、外部リードと概して同一平面に半導
体素子載置部を有するリードフレームは、材料の厚さが
小さいため、半導体素子載置部の一面に凹部を設ける加
工をすると他の面に、凸部が形成されるため、素子を搭
載する、素子と内部リード部２を金線５で接続するなど
いわゆる組立工程において、装置表面からリードフレー
ムが浮き上るため、組立の作業性を著しく阻害するとい
う欠点がある。これを避ける一方法として、装置側表面
に溝を設ける手段が用いられるが、半導体素子載置部の
寸法が異なるごとに、溝寸法も変更の必要があり実用的
でない。本発明はこのような問題を解決するもので、容
易に四部加工ができて、且つ、組立作業の容易性を確保
することを目的とする。
問題点を解決するための手段 上記問題を解決するために、本発明は半導体素子部の厚
さを大きくしたものである。その厚さは、凹部の必要な
深さが材料の厚さの６０％以下になるようにする。即ち
深さが０．３＋ｎ＋ｎ必要な場合には、材料の厚さは０
　、５　ｍｍになる。
作用 半導体素子載置部の材料の厚さを、必要な凹部の深さが
６０％以下となるよう選定することにより、凹部加工の
反対面に凸部が形成されることなく平面の状態が保てる
。
実施例 第１図ａは、本発明のリードフレームの平面図、ｂは断
面図を示した一実施例である。半導体素子載置部１．内
部リード部２．外部リード部３が複数個、一つの導体平
板に反復形成されている。半導体素子載置部１には凹部
４が形成されている。第２図ａ、ｂは、半導体素子載置
部１に深さ０．３ｍＩｎの凹部４を設けたＦｅ−Ｎ１（
４２％）を材料とする厚さ０．５＋ｍｎの半導体用リー
ドフレームに封止用樹脂６を被覆した一実施例のそれぞ
れ平面図と断面図である。半導体素子７として０．４＋
ｎｍ口、厚さ０．２５＋ｎｍの発光ダイオードを導電性
ペーストで接着、配設している。凹部４の上部開口径１
．２＋ｎｍφ、下部底面径０．６φ、封止用樹脂６はエ
ポキシ系透明樹脂を用いている。凹部の加工には金型に
よるプレス工法を用いた。四部周辺にはワイヤボンドに
影響のない程度の凸部が形成されるが反対側の面には５
μｍ程度の凸部が形成されるだけで、いわゆる組立工程
に関係なく、凹部加工をしていない場合と同様に使用で
きる。凹部の深さが０．３ｍｍより大きくなると反対面
の凸部が目立ち初め、平坦な面とは見なし難く、又凹部
周辺の凸部も高（なる。上記材料２寸法は一例であるが
、凹部深さが材料厚さの６０％を越えると裏面の凸部が
大きくなると同時に凹部周辺の凸部も大きくなり組立工
程への影響は避は難い。
発明の効果 以上のように、本発明によるリードフレームを用いるこ
とで凹部加工をしても従来の組立装置を利用して容易に
組立を実施できた。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ、ｂは本発明の一実施例によるリードフレーム
の平面図、断面図、第２図ａ、ｂは本発明実施例のリー
ドフレームを用いて組立を行１．％、樹脂封止により成
型した半導体装置の平面透視図、断面図、第３図ａ、ｂ
は従来例リードフレームの平面図、断面図である。 １・・・・・・半導体素子載置部、２・・・・・・内部
リード、３・・・・・・外部リード、４・・・・・・凹
部、５・・・・・・金線、６・・・・・・封止用樹脂、
７・・・・・・半導体素子、８・・・・・・凸部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子載置部、内部リード部および外部リード部を
    有するリードパターンが複数個、一つの導体平板に反復
    して形成され、前記半導体素子載置部に凹部を設けたこ
    とを特徴とするリードフレーム。
JP62033862A 1987-02-17 1987-02-17 リ−ドフレ−ム Pending JPS63200550A (ja)

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