JPH05291467A - リードフレームおよび半導体装置 - Google Patents
リードフレームおよび半導体装置Info
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- JPH05291467A JPH05291467A JP4087021A JP8702192A JPH05291467A JP H05291467 A JPH05291467 A JP H05291467A JP 4087021 A JP4087021 A JP 4087021A JP 8702192 A JP8702192 A JP 8702192A JP H05291467 A JPH05291467 A JP H05291467A
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- semiconductor device
- lead
- lead frame
- hole
- groove
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装基板に対する接合部の強度や信頼性を向
上させることが可能なリードフレームおよび半導体装置
を提供する。 【構成】 半導体装置３０のパッケージ３１に突設され
たアウターリード１２ｂの実装基板に対する接合部に、
透孔２７と、当該透孔２７を中心として交差する十字形
の溝２８を背面側に形成し、たとえば、半田接合などに
よる実装におけるアウターリード１２ｂの半田に対する
濡れ面積を大きくして、接合強度および信頼性を向上さ
せる。
上させることが可能なリードフレームおよび半導体装置
を提供する。 【構成】 半導体装置３０のパッケージ３１に突設され
たアウターリード１２ｂの実装基板に対する接合部に、
透孔２７と、当該透孔２７を中心として交差する十字形
の溝２８を背面側に形成し、たとえば、半田接合などに
よる実装におけるアウターリード１２ｂの半田に対する
濡れ面積を大きくして、接合強度および信頼性を向上さ
せる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームおよび
半導体装置に関し、特に、表面実装形の半導体装置の組
立などに適用して有効な技術に関する。
半導体装置に関し、特に、表面実装形の半導体装置の組
立などに適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の組立工程では、半導体素子
が搭載されるタブの周囲にリード群をほぼ放射状に配列
形成したリードフレームを用い、タブに近いリード内端
部（インナーリード）と半導体素子とをボンディングワ
イヤによって電気的に接続した後、樹脂などで半導体素
子およびインナーリードを封止してパッケージを形成
し、パッケージの外部に突出したリード外端部（アウタ
ーリード）を用いて、所望の実装基板に、半導体装置を
実装することが行われている。
が搭載されるタブの周囲にリード群をほぼ放射状に配列
形成したリードフレームを用い、タブに近いリード内端
部（インナーリード）と半導体素子とをボンディングワ
イヤによって電気的に接続した後、樹脂などで半導体素
子およびインナーリードを封止してパッケージを形成
し、パッケージの外部に突出したリード外端部（アウタ
ーリード）を用いて、所望の実装基板に、半導体装置を
実装することが行われている。
【０００３】ところで、従来、上述のような組立工程に
用いられるリードフレームは、平坦な板材に、プレス加
工による打ち抜きや、エッチングなどを施して製造され
るため、実装基板に接続されるアウターリード部分は、
平坦な状態を呈している。
用いられるリードフレームは、平坦な板材に、プレス加
工による打ち抜きや、エッチングなどを施して製造され
るため、実装基板に接続されるアウターリード部分は、
平坦な状態を呈している。
【０００４】なお、従来の半導体装置の組立に用いられ
るリードフレームなどについては、たとえば、株式会社
工業調査会、昭和５７年１１月１５日発行、「電子材
料」１９８２年１１月号Ｐ１５８〜Ｐ１６２、などの文
献に記載されている。
るリードフレームなどについては、たとえば、株式会社
工業調査会、昭和５７年１１月１５日発行、「電子材
料」１９８２年１１月号Ｐ１５８〜Ｐ１６２、などの文
献に記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な従来のリードフレームでは、組立後の半導体装置の実
装時に、実装基板に接続されるアウターリードの表面が
平坦な形状であるため、接続に用いられる半田などに対
するアウターリードの実質的な接触面積（濡れ面積）が
小さくなり、接合強度をそれほど大きくできないため、
熱的、機械的ストレスなどによる接合部の経時劣化が速
くなることが懸念され、接合不良や腐食、リード剥離な
どが発生し、接合部の信頼性が低下するという問題があ
る。
な従来のリードフレームでは、組立後の半導体装置の実
装時に、実装基板に接続されるアウターリードの表面が
平坦な形状であるため、接続に用いられる半田などに対
するアウターリードの実質的な接触面積（濡れ面積）が
小さくなり、接合強度をそれほど大きくできないため、
熱的、機械的ストレスなどによる接合部の経時劣化が速
くなることが懸念され、接合不良や腐食、リード剥離な
どが発生し、接合部の信頼性が低下するという問題があ
る。
【０００６】特に、最近の半導体装置では小形化や高性
能化などの要請に呼応して、リード数は増大するととも
に配列ピッチは狭まり、幅寸法が微細化する傾向にあ
り、アウターリード部分が平坦な従来技術では、上述の
ような実装基板に対する接合部の信頼性の低下が一層懸
念される。
能化などの要請に呼応して、リード数は増大するととも
に配列ピッチは狭まり、幅寸法が微細化する傾向にあ
り、アウターリード部分が平坦な従来技術では、上述の
ような実装基板に対する接合部の信頼性の低下が一層懸
念される。
【０００７】本発明の目的は、実装基板に対する接合部
の強度や信頼性を向上させることが可能なリードフレー
ムを提供することにある。
の強度や信頼性を向上させることが可能なリードフレー
ムを提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、実装基板に対する接
合部の強度や信頼性を向上させることが可能な半導体装
置を提供することにある。
合部の強度や信頼性を向上させることが可能な半導体装
置を提供することにある。
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１１】すなわち、本発明のリードフレームは、半
導体装置の組立に用いられるリードフレームにおいて、
半導体装置の組立後の実装時に実装基板に接続されるア
ウターリードの主面および背面の少なくとも一方に、溝
および穴および透孔および凹凸模様の少なくとも一つを
形成したものである。
導体装置の組立に用いられるリードフレームにおいて、
半導体装置の組立後の実装時に実装基板に接続されるア
ウターリードの主面および背面の少なくとも一方に、溝
および穴および透孔および凹凸模様の少なくとも一つを
形成したものである。
【００１２】また、本発明のリードフレームは、請求項
１記載のリードフレームにおいて、半導体装置が表面実
装形を呈し、アウターリードにおける半田接続領域に溝
および穴および透孔および凹凸模様の少なくとも一つを
形成したものである。
１記載のリードフレームにおいて、半導体装置が表面実
装形を呈し、アウターリードにおける半田接続領域に溝
および穴および透孔および凹凸模様の少なくとも一つを
形成したものである。
【００１３】また、本発明の半導体装置は、半導体素子
を封止したパッケージと、このパッケージの外部に突出
して実装基板に接続されるリードとからなる半導体装置
において、リードの主面および背面の少なくとも一方
に、溝および穴および透孔および凹凸模様の少なくとも
一つを形成したものである。
を封止したパッケージと、このパッケージの外部に突出
して実装基板に接続されるリードとからなる半導体装置
において、リードの主面および背面の少なくとも一方
に、溝および穴および透孔および凹凸模様の少なくとも
一つを形成したものである。
【００１４】また、本発明の半導体装置は、請求項３記
載の半導体装置をリードが実装基板の表面に半田を介し
て接続される表面実装形としたものである。
載の半導体装置をリードが実装基板の表面に半田を介し
て接続される表面実装形としたものである。
【００１５】
【作用】上記した本発明のリードフレームによれば、当
該リードフレームを用いて組み立てられた半導体装置の
実装時に、実装基板に対するアウターリードの接合部に
おける半田などに対する濡れ面積が、溝や穴，透孔，凹
凸模様などの存在によって大きくなり、接合強度の大き
な、信頼性の高い半田接合を実現することができる。
該リードフレームを用いて組み立てられた半導体装置の
実装時に、実装基板に対するアウターリードの接合部に
おける半田などに対する濡れ面積が、溝や穴，透孔，凹
凸模様などの存在によって大きくなり、接合強度の大き
な、信頼性の高い半田接合を実現することができる。
【００１６】また、本発明の半導体装置によれば、実装
基板に対するリードの接合部に形成された溝や穴，透
孔，凹凸模様などによって、リードの半田などに対する
濡れ面積が大きくなり、接合強度の大きな信頼性の高い
半田接合を実現することができる。
基板に対するリードの接合部に形成された溝や穴，透
孔，凹凸模様などによって、リードの半田などに対する
濡れ面積が大きくなり、接合強度の大きな信頼性の高い
半田接合を実現することができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の一実施例であるリードフレー
ムおよび半導体装置について図面を用いて具体的に説明
する。
ムおよび半導体装置について図面を用いて具体的に説明
する。
【００１８】図１、図２、図３、図４および図５は、本
発明の一実施例であるリードフレームの要部を示す略平
面図であり、図６は、このリードフレームを用いて組み
立てられた半導体装置のリード部分を示す略斜視図、図
７は、半導体装置の外観斜視図である。なお、図６は、
図７において矢印Ａの方向より見た状態を示している。
発明の一実施例であるリードフレームの要部を示す略平
面図であり、図６は、このリードフレームを用いて組み
立てられた半導体装置のリード部分を示す略斜視図、図
７は、半導体装置の外観斜視図である。なお、図６は、
図７において矢印Ａの方向より見た状態を示している。
【００１９】図５に示されるように、リードフレーム１
０の中央部にはタブ１１が設けられており、このタブ１
１の周囲には、タブ１１に近い内端部のインナーリード
１２ａと、フレーム部１３に一体に端部が接続されたア
ウターリード１２ｂとからなる複数のリード１２が放射
状に配列形成されている。インナーリード１２ａとアウ
ターリード１２ｂの境界部分は、タイバー１４によって
一体に連接されている。また、タブ１１の四隅は、タブ
吊りリード１５を介して、タイバー１４に一体に支持さ
れている。またフレーム部１３の一部には、組立工程な
どにおいて送り動作を的確に制御するためのスプロケッ
トホール１３ａが開設されている。
０の中央部にはタブ１１が設けられており、このタブ１
１の周囲には、タブ１１に近い内端部のインナーリード
１２ａと、フレーム部１３に一体に端部が接続されたア
ウターリード１２ｂとからなる複数のリード１２が放射
状に配列形成されている。インナーリード１２ａとアウ
ターリード１２ｂの境界部分は、タイバー１４によって
一体に連接されている。また、タブ１１の四隅は、タブ
吊りリード１５を介して、タイバー１４に一体に支持さ
れている。またフレーム部１３の一部には、組立工程な
どにおいて送り動作を的確に制御するためのスプロケッ
トホール１３ａが開設されている。
【００２０】そして、半導体装置の組立に際しては、図
示しない半導体ペレットなどをタブ１１の上に搭載する
とともに、当該半導体ペレットの図示しない複数のパッ
ドの各々と、対応するインナーリード１２ａとの間に図
示しないボンディングワイヤを架設して電気的に接続し
たのち、タイバー１４の内側領域に位置するタブ１１上
の図示しない半導体ペレットおよびインナーリード１２
ａを樹脂などによって封止してパッケージを構成した
後、リード１２を相互に連接していたタイバー１４の切
除、およびアウターリード１２ｂのフレーム部１３から
の切り離しを行い、さらに、アウターリード１２ｂを適
当に成形するという作業が行われる。
示しない半導体ペレットなどをタブ１１の上に搭載する
とともに、当該半導体ペレットの図示しない複数のパッ
ドの各々と、対応するインナーリード１２ａとの間に図
示しないボンディングワイヤを架設して電気的に接続し
たのち、タイバー１４の内側領域に位置するタブ１１上
の図示しない半導体ペレットおよびインナーリード１２
ａを樹脂などによって封止してパッケージを構成した
後、リード１２を相互に連接していたタイバー１４の切
除、およびアウターリード１２ｂのフレーム部１３から
の切り離しを行い、さらに、アウターリード１２ｂを適
当に成形するという作業が行われる。
【００２１】図７は、このようにして、リードフレーム
１０を用いて組み立てられた半導体装置３０を示してお
り、パッケージ３１の外部には、リード１２（アウター
リード１２ｂが、たとえば図６に例示されるようにクラ
ンク形状を呈するガルウィング形に成形されて突設され
ている。
１０を用いて組み立てられた半導体装置３０を示してお
り、パッケージ３１の外部には、リード１２（アウター
リード１２ｂが、たとえば図６に例示されるようにクラ
ンク形状を呈するガルウィング形に成形されて突設され
ている。
【００２２】この場合、アウターリード１２ｂには、図
示しない実装基板に面する側に、図１に例示したよう
に、長手方向に平行な複数の溝２１が刻設されており、
この溝２１の形成位置は、図６のように成形されたリー
ド１２の図示しない実装基板に対する、半田を用いた接
合領域となる。溝２１は、リードフレーム１０の全体の
製作時に同時にエッチングや打ち抜き加工などによって
形成してもよいし、通常のリードフレーム１０の形成
後、エッチングや圧印加工などによって形成してもよ
い。
示しない実装基板に面する側に、図１に例示したよう
に、長手方向に平行な複数の溝２１が刻設されており、
この溝２１の形成位置は、図６のように成形されたリー
ド１２の図示しない実装基板に対する、半田を用いた接
合領域となる。溝２１は、リードフレーム１０の全体の
製作時に同時にエッチングや打ち抜き加工などによって
形成してもよいし、通常のリードフレーム１０の形成
後、エッチングや圧印加工などによって形成してもよ
い。
【００２３】このようなリードフレーム１０を用いて組
み立てられた半導体装置３０のリード１２は、溝２１に
よって図示しない実装基板との間に介在する半田に対す
る濡れ面積が、単なる平坦な形状の従来の場合に比較し
て大きくなるため、リード１２の基板に対する接合強度
が大きくなり、熱的、機械的なストレスなどに起因する
経時的な接合部の劣化が防止され、信頼性の高い半導体
装置３０の実装を行うことができる。
み立てられた半導体装置３０のリード１２は、溝２１に
よって図示しない実装基板との間に介在する半田に対す
る濡れ面積が、単なる平坦な形状の従来の場合に比較し
て大きくなるため、リード１２の基板に対する接合強度
が大きくなり、熱的、機械的なストレスなどに起因する
経時的な接合部の劣化が防止され、信頼性の高い半導体
装置３０の実装を行うことができる。
【００２４】図２は、リードフレーム１０のアウターリ
ード１２ｂに、タイバー１４に平行な配列方向の溝２２
を刻設した場合を示しており、組立後の半導体装置にお
けるアウターリード１２ｂは、図８に例示した状態とな
る。なお、この場合には、アウターリード１２ｂの背面
側にも溝２３が刻設されており、アウターリード１２ｂ
の半田接合に際して、当該アウターリード１２ｂを包む
状態となるハンダに対する濡れ面積がより大きくなる。
ード１２ｂに、タイバー１４に平行な配列方向の溝２２
を刻設した場合を示しており、組立後の半導体装置にお
けるアウターリード１２ｂは、図８に例示した状態とな
る。なお、この場合には、アウターリード１２ｂの背面
側にも溝２３が刻設されており、アウターリード１２ｂ
の半田接合に際して、当該アウターリード１２ｂを包む
状態となるハンダに対する濡れ面積がより大きくなる。
【００２５】図３は、リードフレーム１０のアウターリ
ード１２ｂに、透孔２４を穿設した例を示しており、当
該リードフレーム１０を用いた組立後の半導体装置にお
けるアウターリード１２ｂは、図９に例示した状態とな
る。この場合、半田接合に際して、半田が透孔２４の内
部にも入り込むため、濡れ面積が大きくなり、高い接合
強度を実現できる。
ード１２ｂに、透孔２４を穿設した例を示しており、当
該リードフレーム１０を用いた組立後の半導体装置にお
けるアウターリード１２ｂは、図９に例示した状態とな
る。この場合、半田接合に際して、半田が透孔２４の内
部にも入り込むため、濡れ面積が大きくなり、高い接合
強度を実現できる。
【００２６】図４は、リードフレーム１０のアウターリ
ード１２ｂに、透孔２５と、主面側の井桁状の溝２６
と、背面側の溝２６ａとを同時に形成した場合を例示し
たものであり、当該リードフレーム１０を用いた組立後
の半導体装置におけるアウターリード１２ｂは、図１０
に例示した状態となる。この図４の場合には、透孔２５
と、溝２６の双方の存在によって半田に対する濡れ面積
をより大きくでき、アウターリード１２ｂの実装基板に
対する高い半田接合強度を実現できる。
ード１２ｂに、透孔２５と、主面側の井桁状の溝２６
と、背面側の溝２６ａとを同時に形成した場合を例示し
たものであり、当該リードフレーム１０を用いた組立後
の半導体装置におけるアウターリード１２ｂは、図１０
に例示した状態となる。この図４の場合には、透孔２５
と、溝２６の双方の存在によって半田に対する濡れ面積
をより大きくでき、アウターリード１２ｂの実装基板に
対する高い半田接合強度を実現できる。
【００２７】図１１は、半導体装置３０のアウターリー
ド１２ｂに、透孔２７と、当該透孔２７を中心として交
差する十字形の溝２８を背面側に形成した場合を示して
いる。この場合、アウターリード１２ｂと実装基板との
間の半田が透孔２７を通じて背面側の溝２８に入り込む
状態となるため、濡れ面積が大きくなり、高い接合強度
を得ることができる。
ド１２ｂに、透孔２７と、当該透孔２７を中心として交
差する十字形の溝２８を背面側に形成した場合を示して
いる。この場合、アウターリード１２ｂと実装基板との
間の半田が透孔２７を通じて背面側の溝２８に入り込む
状態となるため、濡れ面積が大きくなり、高い接合強度
を得ることができる。
【００２８】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【００２９】たとえば、成形後のアウターリードの形状
は、前記実施例中において例示したガルウィング形に限
らず、Ｊベンド形などであってもよい。
は、前記実施例中において例示したガルウィング形に限
らず、Ｊベンド形などであってもよい。
【００３０】溝や透孔の他に、タレット加工などによる
凹凸模様を形成してもよい。
凹凸模様を形成してもよい。
【００３１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００３２】本発明のリードフレームによれば、当該リ
ードフレームを用いて組み立てられた半導体装置の実装
基板に対する接合部の強度や信頼性を向上させることが
できるという効果が得られる。
ードフレームを用いて組み立てられた半導体装置の実装
基板に対する接合部の強度や信頼性を向上させることが
できるという効果が得られる。
【００３３】また、本発明の半導体装置によれば、実装
基板に対する接合部の強度や信頼性を向上させることが
できるという効果が得られる。
基板に対する接合部の強度や信頼性を向上させることが
できるという効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例であるリードフレームの要部
を拡大して示す略平面図である。
を拡大して示す略平面図である。
【図２】本発明の一実施例であるリードフレームの要部
を拡大して示す略平面図である。
を拡大して示す略平面図である。
【図３】本発明の一実施例であるリードフレームの要部
を拡大して示す略平面図である。
を拡大して示す略平面図である。
【図４】本発明の一実施例であるリードフレームの要部
を拡大して示す略平面図である。
を拡大して示す略平面図である。
【図５】本発明の一実施例であるリードフレームを示す
略平面図である。
略平面図である。
【図６】本発明の一実施例である半導体装置のアウター
リードの形状の一例を示す斜視図である。
リードの形状の一例を示す斜視図である。
【図７】本発明の一実施例である半導体装置の外観を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図８】本発明の一実施例である半導体装置のアウター
リードの形状の一例を示す斜視図である。
リードの形状の一例を示す斜視図である。
【図９】本発明の一実施例である半導体装置のアウター
リードの形状の一例を示す斜視図である。
リードの形状の一例を示す斜視図である。
【図１０】本発明の一実施例である半導体装置のアウタ
ーリードの形状の一例を示す斜視図である。
ーリードの形状の一例を示す斜視図である。
【図１１】本発明の一実施例である半導体装置の外観を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
１０ リードフレーム １１ タブ １２ リード １２ａ インナーリード １２ｂ アウターリード １３ フレーム部 １３ａ スプロケットホール １４ タイバー １５ タブ吊りリード ２１ 溝 ２２ 溝 ２３ 溝 ２４ 透孔 ２５ 透孔 ２６ 溝 ２６ａ 溝 ２７ 透孔 ２８ 溝 ３０ 半導体装置 ３１ パッケージ
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体装置の組立に用いられるリードフ
レームであって、前記半導体装置の組立後の実装時に実
装基板に接続されるアウターリードの主面および背面の
少なくとも一方に、溝および穴および透孔および凹凸模
様の少なくとも一つを形成したことを特徴とするリード
フレーム。 - 【請求項２】 前記半導体装置は表面実装形の半導体装
置であり、前記アウターリードにおける半田接続領域に
前記溝および穴および透孔および凹凸模様の少なくとも
一つを形成したことを特徴とする請求項１記載のリード
フレーム。 - 【請求項３】 半導体素子を封止したパッケージと、こ
のパッケージの外部に突出して実装基板に接続されるリ
ードとからなる半導体装置であって、前記リードの主面
および背面の少なくとも一方に、溝および穴および透孔
および凹凸模様の少なくとも一つを形成したことを特徴
とする半導体装置。 - 【請求項４】 前記リードが前記実装基板の表面に半田
を介して接続される表面実装形の半導体装置であること
を特徴とする請求項３記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4087021A JPH05291467A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | リードフレームおよび半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4087021A JPH05291467A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | リードフレームおよび半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291467A true JPH05291467A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=13903309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4087021A Pending JPH05291467A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | リードフレームおよび半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291467A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148513A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Kofu Nippon Denki Kk | 表面実装部品のリード |
| KR19990025537A (ko) * | 1997-09-12 | 1999-04-06 | 윤종용 | 집적회로용 리드프레임 |
| WO2005022632A1 (en) * | 2003-08-27 | 2005-03-10 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Surface-mounted device with leads |
| JP2009295712A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Denso Corp | 基板および電子装置の製造方法 |
| KR100974151B1 (ko) * | 2008-06-16 | 2010-08-12 | 서울반도체 주식회사 | 발광소자 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리 |
| US7919838B2 (en) * | 2006-09-15 | 2011-04-05 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package system with encapsulation lock and method of manufacture thereof |
| CN104347555A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-02-11 | 西安永电电气有限责任公司 | 一种焊接型igbt模块的电极焊接脚 |
| JP2015090965A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2017041541A (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 三菱電機株式会社 | 高周波高出力用デバイス装置 |
| US20200395259A1 (en) * | 2019-06-11 | 2020-12-17 | Denso Corporation | Semiconductor device |
| JP2024064119A (ja) * | 2022-10-27 | 2024-05-14 | 株式会社村田製作所 | 電解コンデンサの製造方法 |
-
1992
- 1992-04-08 JP JP4087021A patent/JPH05291467A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148513A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Kofu Nippon Denki Kk | 表面実装部品のリード |
| KR19990025537A (ko) * | 1997-09-12 | 1999-04-06 | 윤종용 | 집적회로용 리드프레임 |
| WO2005022632A1 (en) * | 2003-08-27 | 2005-03-10 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Surface-mounted device with leads |
| US7919838B2 (en) * | 2006-09-15 | 2011-04-05 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package system with encapsulation lock and method of manufacture thereof |
| JP2009295712A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Denso Corp | 基板および電子装置の製造方法 |
| KR100974151B1 (ko) * | 2008-06-16 | 2010-08-12 | 서울반도체 주식회사 | 발광소자 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리 |
| CN104347555A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-02-11 | 西安永电电气有限责任公司 | 一种焊接型igbt模块的电极焊接脚 |
| JP2015090965A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2017041541A (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 三菱電機株式会社 | 高周波高出力用デバイス装置 |
| US20200395259A1 (en) * | 2019-06-11 | 2020-12-17 | Denso Corporation | Semiconductor device |
| JP2024064119A (ja) * | 2022-10-27 | 2024-05-14 | 株式会社村田製作所 | 電解コンデンサの製造方法 |
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