JPS63200952A - 不定形物研削方法 - Google Patents
不定形物研削方法Info
- Publication number
- JPS63200952A JPS63200952A JP3337387A JP3337387A JPS63200952A JP S63200952 A JPS63200952 A JP S63200952A JP 3337387 A JP3337387 A JP 3337387A JP 3337387 A JP3337387 A JP 3337387A JP S63200952 A JPS63200952 A JP S63200952A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- wafer
- ground
- gallium arsenide
- chuck table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ガリウム砒素ウェーへの如く一定の形状を有
さない、所謂不定形物の表面を研削するＴｉＦΔｒＪ方
法に関する。
さない、所謂不定形物の表面を研削するＴｉＦΔｒＪ方
法に関する。
［従来技術及び問題点］
ＩＣ等の半導体製品は、シリコンウェーハを基盤として
製造される。シリコンウェーハは、シリコンインゴット
を薄状に切断する事により得られる。技術の進歩により
、シリコンインゴットは今や外径８インチのシリコンウ
ェーハを生産する事ができる程大型のものが生産される
に至っている。
製造される。シリコンウェーハは、シリコンインゴット
を薄状に切断する事により得られる。技術の進歩により
、シリコンインゴットは今や外径８インチのシリコンウ
ェーハを生産する事ができる程大型のものが生産される
に至っている。
その為、シリコンウェーハは、規格化され、充分に同一
形状のウェーハを市場に供給できろ状況にある。
形状のウェーハを市場に供給できろ状況にある。
半導体製造装置の１つである、ウェーハ研削装置も、規
格化されたウェーハに対応して構成されており、該研削
装置の構成要素であるチャックテ−プルもウェーハ径に
対応して形成されている。
格化されたウェーハに対応して構成されており、該研削
装置の構成要素であるチャックテ−プルもウェーハ径に
対応して形成されている。
半導体ウェーハはシリコンに限られるものではなく、最
近ガリウム砒素が注目されている。ガリウム砒素ウェー
ハは、ガリウム砒素インゴットを薄状に切断する事によ
って得られる。ガリウム砒素インゴットを製造する技術
はまだ充分なものではなく、大型のものを製造できない
ばかりか、ウェーハ形状を規格化できるまでに至ってい
ない。
近ガリウム砒素が注目されている。ガリウム砒素ウェー
ハは、ガリウム砒素インゴットを薄状に切断する事によ
って得られる。ガリウム砒素インゴットを製造する技術
はまだ充分なものではなく、大型のものを製造できない
ばかりか、ウェーハ形状を規格化できるまでに至ってい
ない。
その為、ガリウム砒素ウェーハは、不定形の状態で、市
場に供給されている。
場に供給されている。
かかるガリウム砒素ウェーハもシリコンウェーハ同様所
望の厚さに研削される。ウェーハの研削は高精度になさ
れる必要が有り、研削装置によって行われるのが好まし
い。研削装置は、少なくともウェーハを吸引保持するチ
ャックテーブルと、該チャックテーブルに吸引保持され
るウェーハを研削する研削手段からなっている。研削手
段は、ウェーハを研削する研削砥石と、該研削砥石が装
着される回転軸と該回転軸を回転するＭｒＪｈ源とによ
り構成されている。
望の厚さに研削される。ウェーハの研削は高精度になさ
れる必要が有り、研削装置によって行われるのが好まし
い。研削装置は、少なくともウェーハを吸引保持するチ
ャックテーブルと、該チャックテーブルに吸引保持され
るウェーハを研削する研削手段からなっている。研削手
段は、ウェーハを研削する研削砥石と、該研削砥石が装
着される回転軸と該回転軸を回転するＭｒＪｈ源とによ
り構成されている。
チャックテーブルは、規格化されたシリコンウェーハを
吸引保持できるよう、ウェーハ径に対応して形成されて
いる。その為、規格外のウェーハを吸引保持する事は、
非常に困難であり、ガリウム砒素ウェーへの如き不定形
物を研削するに研削装置が充分に利用されていないとい
う問題を有している。
吸引保持できるよう、ウェーハ径に対応して形成されて
いる。その為、規格外のウェーハを吸引保持する事は、
非常に困難であり、ガリウム砒素ウェーへの如き不定形
物を研削するに研削装置が充分に利用されていないとい
う問題を有している。
［発明の目的］
本発明は、ガリウム砒素ウェーハの如き不定形物を、研
削装置のチャックテーブルに容易に吸引保持し、研削を
遂行せしめる、不定形物研削方法を提供する事に有る。
削装置のチャックテーブルに容易に吸引保持し、研削を
遂行せしめる、不定形物研削方法を提供する事に有る。
本発明は、研削装置のチャックテーブルに被研削物であ
るガリウム砒素ウェーハの如き不定形物を容易に吸引保
持し、研削できろよう、被研削物がチャックテーブルに
保持される前に被研削物を充分収容できる開孔部を有す
るフレームの該開孔部に、被研削物を位置付けし、その
後粘着シートによって、該フレームと、該被研削物とを
一体粘着して一体貼着体を形成し、該一体貼着体の粘着
シートの貼着されていない面を該研削手段に対向せしめ
、該チャックテーブルに吸引保持し、しかる後該研削手
段によって、該一体貼着体の該被研削物を研削する手段
を講じた。
るガリウム砒素ウェーハの如き不定形物を容易に吸引保
持し、研削できろよう、被研削物がチャックテーブルに
保持される前に被研削物を充分収容できる開孔部を有す
るフレームの該開孔部に、被研削物を位置付けし、その
後粘着シートによって、該フレームと、該被研削物とを
一体粘着して一体貼着体を形成し、該一体貼着体の粘着
シートの貼着されていない面を該研削手段に対向せしめ
、該チャックテーブルに吸引保持し、しかる後該研削手
段によって、該一体貼着体の該被研削物を研削する手段
を講じた。
［実施例］
本発明に係る不定形物研削方法を図面に基づき説明する
。
。
第１図は、本発明に係る研削方法によって研削される被
研削物たる不定形のガリウム砒素ウェーハを示す平面図
である。
研削物たる不定形のガリウム砒素ウェーハを示す平面図
である。
第２図は、ガリウム砒素ウェーハとフレームとが、粘着
シートによって一体貼着された一体貼着体を示す平面図
。
シートによって一体貼着された一体貼着体を示す平面図
。
第３図は、一体貼着体がチャックテーブルに吸引保持さ
れている状態を示す部分断面図である。
れている状態を示す部分断面図である。
第１図に示す如く、ガリウム砒素ウェーハ１０は一定の
形状に成形されず不定形の状態で市場に供給される。こ
れは、一定の形状に成形するには、廃棄としなければな
らない部分が生じ、全体として小径となり、ＩＣ，ＬＳ
Ｉを製造する際、歩留りが低下し、生産コストの増大を
招く事となるからである。
形状に成形されず不定形の状態で市場に供給される。こ
れは、一定の形状に成形するには、廃棄としなければな
らない部分が生じ、全体として小径となり、ＩＣ，ＬＳ
Ｉを製造する際、歩留りが低下し、生産コストの増大を
招く事となるからである。
ガリウム砒素ウェーハ１０は研削装置によって研削され
る前に第２図及び第３図に示す如く全体を１８で示す一
体貼着体に形成される。１２はフレームでその中心部は
ガリウム砒素ウェーハ１０を充分収容できる開孔部１４
を有している。ガリウム砒素ウェーハ１０は、開孔部１
４内に位置付けられ、粘着シート１６によってフレーム
１２と一体貼着される。
る前に第２図及び第３図に示す如く全体を１８で示す一
体貼着体に形成される。１２はフレームでその中心部は
ガリウム砒素ウェーハ１０を充分収容できる開孔部１４
を有している。ガリウム砒素ウェーハ１０は、開孔部１
４内に位置付けられ、粘着シート１６によってフレーム
１２と一体貼着される。
粘着シートの貼り方は、特に限定されろものではないが
、ウェーハ載置台、及びフレーム載置台を一平面上に配
設し、その側方に粘着シートロールを具備し、更に粘着
シートをウェーハとフレームとに貼着すべく抑圧手段を
具え、粘着シートをフレーム外径に沿って切断するカッ
ターを具備した粘着シート貼着装置を使用する事が好ま
しい。
、ウェーハ載置台、及びフレーム載置台を一平面上に配
設し、その側方に粘着シートロールを具備し、更に粘着
シートをウェーハとフレームとに貼着すべく抑圧手段を
具え、粘着シートをフレーム外径に沿って切断するカッ
ターを具備した粘着シート貼着装置を使用する事が好ま
しい。
以上のようにフレーム１２と一体化したガリウム砒素ウ
ェーハ１０は一体貼着体１８として、第３図に示す如く
チャックテーブル２０上にｉ置され吸引保持される。そ
の後、研削手段２４の研削砥石２２がガリウム砒素ウェ
ーハ１０の表面に作用し、所定の研削が行われる。
ェーハ１０は一体貼着体１８として、第３図に示す如く
チャックテーブル２０上にｉ置され吸引保持される。そ
の後、研削手段２４の研削砥石２２がガリウム砒素ウェ
ーハ１０の表面に作用し、所定の研削が行われる。
チャックテーブル２０は規格化されたウェーハに対応し
て形成されているので、フレーム１２を規格化されたウ
ェーハと路間様の形態とすれば一体貼着体１８は、充分
にチャックテーブル２０に吸引保持されろ。
て形成されているので、フレーム１２を規格化されたウ
ェーハと路間様の形態とすれば一体貼着体１８は、充分
にチャックテーブル２０に吸引保持されろ。
粘着シート１６はチャックテーブル２０によって吸引保
持できる密度を有していれば足り、必ずしも無気孔であ
る必要はない。粘着シート１６の粘着力は、研削手段２
４によって、ガリウム砒素ウェーハ１０が研削される際
、粘着シート１６よりガリウム砒素ウェーハ１０が剥離
しない程度の粘着力でたりる。
持できる密度を有していれば足り、必ずしも無気孔であ
る必要はない。粘着シート１６の粘着力は、研削手段２
４によって、ガリウム砒素ウェーハ１０が研削される際
、粘着シート１６よりガリウム砒素ウェーハ１０が剥離
しない程度の粘着力でたりる。
上述した実施例は、本発明を説明するためのものであり
、何ら本発明を限定するものでなく、本発明の技術的範
囲内で変形、改造等の施されたものも総て本発明に含ま
れろ。
、何ら本発明を限定するものでなく、本発明の技術的範
囲内で変形、改造等の施されたものも総て本発明に含ま
れろ。
［発明の効果］
本発明に係る不定形物研削方法を使用すれば、一定の形
状で市場に供給されない、例えばガリウム砒素ウェーハ
の如き不定形物を従来の研削装置をもって、充分に研削
する事ができる。
状で市場に供給されない、例えばガリウム砒素ウェーハ
の如き不定形物を従来の研削装置をもって、充分に研削
する事ができる。
第１図は、ガリウム砒素ウェーハの平面図。
第２図は、ガリウム砒素ウェーハとフレームとが粘着シ
ートによって一体貼着された一体ｌｌｌ！ｉ着体を示す
平面図。 第３図は、一体貼着体がチャックテーブルに吸引保持さ
れている状態を示す部分断面図である。 １０：ガリウム砒素ウェーへ １４：開孔部１６：粘着
シート
ートによって一体貼着された一体ｌｌｌ！ｉ着体を示す
平面図。 第３図は、一体貼着体がチャックテーブルに吸引保持さ
れている状態を示す部分断面図である。 １０：ガリウム砒素ウェーへ １４：開孔部１６：粘着
シート
Claims (3)
- （１）少なくとも被研削物を吸引保持するチャックテー
ブルと、該チャックテーブルに吸引保持される被研削物
を研削する研削手段と、を具備する研削装置を使用し、
被研削物が該チャックテーブルに保持される前に、被研
削物を充分収容できる開孔部を有するフレームの該開孔
部に、被研削物を位置付けし、その後粘着シートによっ
て、該フレームと、該被研削物とを一体貼着して一体貼
着体を形成し、該一体貼着体の粘着シートの貼着されて
いない面を該研削手段に対向せしめ、該チャックテーブ
ルに吸引保持し、しかる後、該研削手段によって該一体
貼着体の該被研削物を研削する不定形物研削方法。 - （２）該被研削物は、半導体ウェーハである特許請求の
範囲第１項記載の不定形物研削方法。 - （３）該半導体ウエーハは、ガリウム砒素ウエーハであ
る特許請求の範囲第２項記載の不定形物研削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3337387A JPS63200952A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 不定形物研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3337387A JPS63200952A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 不定形物研削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63200952A true JPS63200952A (ja) | 1988-08-19 |
Family
ID=12384783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3337387A Pending JPS63200952A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 不定形物研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63200952A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0526780A1 (en) * | 1991-07-18 | 1993-02-10 | MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. | Method for polishing surface of transparent substrate layer of color filter unit |
-
1987
- 1987-02-18 JP JP3337387A patent/JPS63200952A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0526780A1 (en) * | 1991-07-18 | 1993-02-10 | MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. | Method for polishing surface of transparent substrate layer of color filter unit |
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