JPS63201351U - - Google Patents

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JPS63201351U
JPS63201351U JP1987093069U JP9306987U JPS63201351U JP S63201351 U JPS63201351 U JP S63201351U JP 1987093069 U JP1987093069 U JP 1987093069U JP 9306987 U JP9306987 U JP 9306987U JP S63201351 U JPS63201351 U JP S63201351U
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JP
Japan
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chip
circuit board
printed circuit
leads
heat sink
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JP1987093069U
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、この考案の一実施例に係るモジユー
ルの縦断面図、第2図は、同モジユールの平面図
、第3図は、従来のモジユールの縦断面図である
。 2……アルミ放熱板、2b…チツプ収納部、2
c……PCB装着部、3……プリント回路基板、
5……TAB形IC、6……チツプ、7……リー
ド、8……フイルム。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) チツプと、このチツプに電気的に接続され
    るリードとをフイルムに保持してなるTAB形半
    導体装置と、このTAB形半導体装置が装着され
    るプリント回路基板とを備えてなる電子回路装置
    において、 前記プリント回路基板は、金属放熱板に、これ
    らの表面同士が揃うよう装着され、この金属放熱
    板表面には、前記プリント回路基板と隣接して、
    前記チツプを収納するチツプ収納部を凹設し、前
    記チツプの底面は、このチツプ収納部内面に接着
    され、前記フイルムは、金属放熱板表面に支持さ
    れると共に、前記リードを前記プリント回路基板
    上に突出させて、このリードを前記プリント回路
    基板表面の導体パターンに電気的に接続してなる
    ことを特徴とする電子回路装置。 (2) 前記TAB形半導体装置のリードは、フイ
    ルムの一辺より集中して引き出される実用新案登
    録請求の範囲第1項記載の電子回路装置。
JP1987093069U 1987-06-17 1987-06-17 Pending JPS63201351U (ja)

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JP1987093069U JPS63201351U (ja) 1987-06-17 1987-06-17

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JPS63201351U true JPS63201351U (ja) 1988-12-26

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ID=30955334

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JP1987093069U Pending JPS63201351U (ja) 1987-06-17 1987-06-17

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