JPS6157555U - - Google Patents

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JPS6157555U
JPS6157555U JP1984143239U JP14323984U JPS6157555U JP S6157555 U JPS6157555 U JP S6157555U JP 1984143239 U JP1984143239 U JP 1984143239U JP 14323984 U JP14323984 U JP 14323984U JP S6157555 U JPS6157555 U JP S6157555U
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electronic components
mounting
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
    • H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
    • H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
    • H—ELECTRICITY
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    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、前記実用新案登録請求の範囲第１項
に基づいた本考案の電子部品搭載用基板の縦断面
図、第２図は、前記実用新案登録請求の範囲第３
項に基づいた本考案の電子部品搭載用基板の縦断
面図、第３図及び第４図は、前記実用新案登録請
求の範囲第４項に基づいた本考案の電子部品搭載
用基板の実施例の縦断面図、第５図は、前記実用
新案登録請求の範囲第５項に基づいた本考案の電
子部品搭載用基板の実施例の縦断面図、第６図は
、本考案の電子部品搭載用基板に半導体素子を実
装した状態の縦断面図、第７図は、従来の電子部
品搭載用基板の縦断面図である。 １…プリント配線用基板、２…金属被膜層、３
…はんだ層、４…金属板、５…電子部品搭載用凹
部、６…導体回路部、７…金属メツキ被膜、８…
半導体素子、９…ボンデイングワイヤー、１０…
封止用樹脂。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ プリント配線用基板の金属被膜層に、金属板
    が接合されていることを特徴とする電子部品搭載
    用基板。 ２ 前記基板は有機系樹脂素材からなることを特
    徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の電
    子部品搭載用基板。 ３ 前記金属板はプリント配線用基板の凹部内に
    接合されていることを特徴とする実用新案登録請
    求の範囲第１項又は第２項記載の電子部品搭載用
    基板。 ４ 電子部品搭載用凹部底面に金属板の一部が露
    出していることを特徴とする実用新案登録請求の
    範囲第１項〜第３項記載の電子部品搭載用基板。 ５ 前記凹部内に金属メツキ被膜を有することを
    特徴とする実用新案登録請求の範囲第４項記載の
    電子部品搭載用基板。 ６ 前記基板は、チツプキヤリアであることを特
    徴とする実用新案登録請求の範囲第１項〜第５項
    記載の電子部品搭載用基板。 ７ 前記基板は、ピングリツドアレイであること
    を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項〜第
    ５項記載の電子部品搭載用基板。
JP1984143239U 1984-09-20 1984-09-20 Expired JPH039341Y2 (ja)

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JP1984143239U JPH039341Y2 (ja) 1984-09-20 1984-09-20

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JPS6157555U true JPS6157555U (ja) 1986-04-17
JPH039341Y2 JPH039341Y2 (ja) 1991-03-08

Family

ID=30701541

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JP (1) JPH039341Y2 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50143072A (ja) * 1974-05-08 1975-11-18
JPS5593286A (en) * 1979-01-10 1980-07-15 Hitachi Ltd Electronic circuit and method of fabricating same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50143072A (ja) * 1974-05-08 1975-11-18
JPS5593286A (en) * 1979-01-10 1980-07-15 Hitachi Ltd Electronic circuit and method of fabricating same

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JPH039341Y2 (ja) 1991-03-08

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