JPS63201530A - フロ−センサ - Google Patents

フロ−センサ

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Publication number
JPS63201530A
JPS63201530A JP62034914A JP3491487A JPS63201530A JP S63201530 A JPS63201530 A JP S63201530A JP 62034914 A JP62034914 A JP 62034914A JP 3491487 A JP3491487 A JP 3491487A JP S63201530 A JPS63201530 A JP S63201530A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
circular plate
flow sensor
flow
pair
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62034914A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichi Tanaka
潤一 田中
Masaya Hijikigawa
正也 枅川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP62034914A priority Critical patent/JPS63201530A/ja
Publication of JPS63201530A publication Critical patent/JPS63201530A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は熱式フロー七ンサの流量検知部であるセンサチ
ップのマウント構造に関する。
〈発明の背景〉 従来、熱式フローセンサはセンサチップをキャンタイプ
のパッケージ等にマウントした後、ワイヤによってチッ
プとリードを接続し、フローセンサトシている。キャン
タイプのパッケージは種類も豊富で大量生産も可能であ
るが、反面フローセンサに用いた場合はキャンの部分或
はリードの部分がセンサの風上側上側及び風下側の流体
の流れを乱し、チップ本来の流速成は方向特性が得られ
ない等の問題がある。またチップ自体の形状によっても
同様にチップの風上側及び風下側の流体の流れを乱し、
本来の正確な流速成は方向特性が得られない等の問題が
ある。
〈発明の目的〉 本発明は板上のような問題点を有効に解決するものであ
り、フローセンサチップを介して流体の流速成は方向特
性が安定に得られる熱式フローセンサを提供することを
目的とするものである。
〈実施例〉 第1図(A)及び(B)は本発明の1実施例を示すフロ
ーセンサの模式断面図及び平面図である。フローセンサ
チップlの上部表面とチップマウント用円形板2の上部
表面が同一平面になるように円杉板2にチップ嵌入用貫
通孔が設けられている。
貫通孔はチップ1の形状に即して成形されたチップ嵌入
部とチップからワイヤを取り出す配線部を有する。チッ
プ1の下面からチップ1と円形板2の下面に設け、JI
J−ド3をワイヤーによって貫通孔の配線部を介して接
続している。チップ1は貫通孔のチップ嵌入部で固定さ
れている。また、リード3の取付位置は円形板2の円周
の内方に位置している。円形板2は?ローセンサチップ
1の支持板としての機能も兼備している。
以上のようにチップ1を円形板2にマウントした構造と
することによって、第1図(A)に示した円形板2の上
面の領域(I)での流体の流れ(図中に矢印で示す)と
円形板2の下面の領域(II)での流体の流れを完全に
分離して領域(1)の流体の流れのみを円形板2の上面
へ通過させ、領域(II)の流体の流れは円形板2の下
面を通過させるようにする。円形板2の整流効果により
、流体の流れがセンサチップ1を通過後も領域(I)及
び(II)の流体の流れは巻き上がり等の起こしたシ或
は各々他方の領域に混入することなく円形板2及びチッ
プ1の上の流体の流れは常に安定な状態が持続される。
フローセンサチップ1はガラス等の絶縁基板上に発熱抵
抗体又は発熱用トランジスタから成る発熱部と測温抵抗
体又は測温用トランジスタから成る温度検出部を並設し
た構造を基本とし、流体の流れによって発熱部で奪われ
る熱を温度検出部で検出して流体の流量又は流速を求め
るものである。また発熱部を中央部に載置しその周囲で
例えば4等分された円周上位置に温度検出部を配置し流
体の流れ方向によって生ずる発熱部の温度分布をこの温
度検出部で検出することにより流体の方向を求めること
もできる。
フローセンサチップ1を円形板2にマウントする場合に
は、フローセンサチップ1の絶縁基板面を上方向にして
発熱部と温度検出部を搭載した面を下方向(円形板内方
)になるようにフローセンサチップ1を円形板2の貫通
孔へ嵌入する。フローセンサチップ1は絶縁基板上表面
に沿って流れる流体の流量、流速又は流方向のうち必要
なものを下面に搭載されている発熱部と温度検知部で検
出し検出データをワイヤ及びリード3を介して侶号処理
回路へ伝達する。発熱部と温度検知部が搭載されている
絶縁基板面を流体中へ配置する場合にはこの面が平担化
されるように保護膜等を被覆して円形板と同一平面に設
定することが望ましい。
以上述べたようにチップ1を円形板2にマウントした構
造とすることにより整流効果が得られ、チップl上での
流体の流れを乱すことなく安定な流れの状態が実現でき
チップ本来の流量法速成は方向特性検知機能が安定に発
揮される。
尚、チップ1の形状は正方形に限らずどのような形状に
おいても整流効果が得ら九、本来の特性が安定に得られ
る。また第1図に示した円形板2にチップ1をマウント
する構造に限らず、第2図(A) (B)に他の実施例
として示すように予めキャンタイプのパッケージ4にマ
ウントされたチップ1においても円形板2を付設しチッ
プ1の上品と同一平面になるように円形板2を装着固定
することによって、第1図に示すフローセンサと同様な
整流効果が得られ、本来の特性を得ることができる。
〈発明の効果〉 以上詳述したように本発明の熱式フローセンサは次のよ
うな実用上極めて有利な利点を有する。
(1)チップを円形板にマウントすることによって、フ
ローセンサに整流効果を持たせ、流速成は方向の測定精
度を向上させることができる。
(2)チップの形状によらず整流効果が得られる。
(3)  チップを直接チップ支持板兼円形板にマウン
トするので工程数を増やすことなく整流効果が得られ量
産性に富む。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)、 (B)は本発明の1実施例を示す熱式
フローセンサの模式断面図及び平面図である。 第2図(A)、 (B)は本発明の池の実施例を示す熱
式フローセンサの模式断面図及び平面図である。 1・・・フローセンサチップ、  2・・・円形板、 
3・・・リード、  4・・・パッケージ。 代理人 弁理士  杉 山 毅 至(他1名)第1図 (,4) 第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、発熱抵抗体と測温抵抗体の組あるいは発熱用トラン
    ジスタと測温用トランジスタの組を用いた流量、流速ま
    たは/及び流方向を検知する熱式フローセンサチップを
    円形板にマウントしたことを特徴とするフローセンサ。 2、上記熱式フローセンサチップを上記円形板に嵌入し
    て上記熱式フローセンサの表面を上記円形板の表面上で
    同一平面に平坦化した特許請求の範囲第1項記載のフロ
    ーセンサ。
JP62034914A 1987-02-17 1987-02-17 フロ−センサ Pending JPS63201530A (ja)

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JP62034914A JPS63201530A (ja) 1987-02-17 1987-02-17 フロ−センサ

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JP62034914A JPS63201530A (ja) 1987-02-17 1987-02-17 フロ−センサ

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JPS63201530A true JPS63201530A (ja) 1988-08-19

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001309224A (ja) * 2000-04-24 2001-11-02 Sony Corp 入力装置および入力装置を有する電子機器
KR20030003208A (ko) * 2002-12-13 2003-01-09 (주)니즈 실리콘기판에 집적된 미세가공기술을 이용한 디지털대기환경 측정장치
WO2021111952A1 (ja) * 2019-12-06 2021-06-10 Koa株式会社 流量センサ

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