JPS63204110A - 平面形状精度計測方法 - Google Patents
平面形状精度計測方法Info
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- JPS63204110A JPS63204110A JP3637187A JP3637187A JPS63204110A JP S63204110 A JPS63204110 A JP S63204110A JP 3637187 A JP3637187 A JP 3637187A JP 3637187 A JP3637187 A JP 3637187A JP S63204110 A JPS63204110 A JP S63204110A
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- planar shape
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- work
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 13
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 19
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、平面形状精度計測方法、さらに詳しくは、
たとえばシリコンウェハなどを研磨するラッピングマシ
ンの定盤などのような大形のワークの表面の平面形状精
度を計測する方法に関する。
たとえばシリコンウェハなどを研磨するラッピングマシ
ンの定盤などのような大形のワークの表面の平面形状精
度を計測する方法に関する。
従来の技術とその問題点
直径が200+++n+以下の小形のワークたとえばシ
リコンウェハの表面の平面形状精度の計測は、光干渉法
、ワークの全表面を覆うように多数のセンサーを配置す
る方法などにより既に実用化されている。ところが、シ
リコンウェハなどを研磨するラッピングマシンの定盤に
は直径が2000+nmに及ぶものもあり、このような
大形のワークに上記の方法を適用することはできない。
リコンウェハの表面の平面形状精度の計測は、光干渉法
、ワークの全表面を覆うように多数のセンサーを配置す
る方法などにより既に実用化されている。ところが、シ
リコンウェハなどを研磨するラッピングマシンの定盤に
は直径が2000+nmに及ぶものもあり、このような
大形のワークに上記の方法を適用することはできない。
このため、従来は、下面の直線度の高い標準バーを大形
のワークの表面におき、ワーク表面と標準バーとのすき
まをすきまゲージで逐次測定するという作業者の熟練と
主観に頼った方法により計測しているが、このような方
法では、熟練を要し、しかも精度が悪く、計測に時間が
かかるという問題がある。
のワークの表面におき、ワーク表面と標準バーとのすき
まをすきまゲージで逐次測定するという作業者の熟練と
主観に頼った方法により計測しているが、このような方
法では、熟練を要し、しかも精度が悪く、計測に時間が
かかるという問題がある。
この発明の目的は、上記の問題を解決し、大形のワーク
の平面形状精度を能率良く正確に計測できる方法を提供
することにある。
の平面形状精度を能率良く正確に計測できる方法を提供
することにある。
問題点を解決するための手段
この発明による平面形状計測方法は、回転するワークに
対して、直線状に配列した複数の距離センサーからの出
力信号と、これら各距離センサーの位置関係と、ワーク
の回転角度とを対応づけした処理を行なうことによりワ
ーク表面の平面形状精度を計測するものである。
対して、直線状に配列した複数の距離センサーからの出
力信号と、これら各距離センサーの位置関係と、ワーク
の回転角度とを対応づけした処理を行なうことによりワ
ーク表面の平面形状精度を計測するものである。
実 施 例
第1図は、ラッピングマシン(10)の下定盤(ワーク
)(11)と、ワーク(11)表面(」二面)の平面形
状精度を計測するためにラッピングマシン(10)に取
付けられた平面形状精度計測装置を示す。
)(11)と、ワーク(11)表面(」二面)の平面形
状精度を計測するためにラッピングマシン(10)に取
付けられた平面形状精度計測装置を示す。
平面形状精度計測装置は、1本の計測バー(12)を備
えている。計測バー(12)の両端部には高さ調整ねじ
(13)が設けられており、計測バー(12)がワーク
(11)を跨ぐように調整ねじ(13)の部分がラッピ
ングマシン(10)に据付けられている。
えている。計測バー(12)の両端部には高さ調整ねじ
(13)が設けられており、計測バー(12)がワーク
(11)を跨ぐように調整ねじ(13)の部分がラッピ
ングマシン(10)に据付けられている。
計測バー(12)には複数個(たとえば10個程度)の
距離センサー(14)が直線状に配列されている。
距離センサー(14)が直線状に配列されている。
また、計測バー(12)の両端寄りの部分には高さ調整
用光スイッチ(15)が設けられており、これらのスイ
ッチ(15)を用いて調整ねじ(13)を調整すること
により、センサー(14)がすべてワーク(11)表面
とほぼ平行な1つの平面内好ましくは水平面内に位置す
るように計測バー(12)の高さか調整されている。ワ
ーク(1■)の表面の周縁部にマーカ(1G)が取付け
られており、ラッピングマシン(10)には、このマー
カ(16)を検出することによりワーク(11)の回転
角度を求めるためのマーカ検出センサー(17)が据付
けられている。
用光スイッチ(15)が設けられており、これらのスイ
ッチ(15)を用いて調整ねじ(13)を調整すること
により、センサー(14)がすべてワーク(11)表面
とほぼ平行な1つの平面内好ましくは水平面内に位置す
るように計測バー(12)の高さか調整されている。ワ
ーク(1■)の表面の周縁部にマーカ(1G)が取付け
られており、ラッピングマシン(10)には、このマー
カ(16)を検出することによりワーク(11)の回転
角度を求めるためのマーカ検出センサー(17)が据付
けられている。
計測バー(12)の距離センサー(14)および高さ調
整用光スイッチ(15)ならびにマーカ検出センサー
(17)は、センサーコントローラ(18)を介して処
理装置(19)に接続されている。処理装置(19)は
たとえばパーソナルコンピュータよりなり、これにはグ
ラフィックディスプレイ(2o)などが接続されている
。
整用光スイッチ(15)ならびにマーカ検出センサー
(17)は、センサーコントローラ(18)を介して処
理装置(19)に接続されている。処理装置(19)は
たとえばパーソナルコンピュータよりなり、これにはグ
ラフィックディスプレイ(2o)などが接続されている
。
処理装置(19)は、計測バー(12)の複数の距離セ
ンサー(14)の出力と、これら各距離センサー(14
)の位置関係と、ワーク(11)の回転角度とを対応づ
けした処理を行なうことにより、ワーク(11)の平面
形状精度を計測する。
ンサー(14)の出力と、これら各距離センサー(14
)の位置関係と、ワーク(11)の回転角度とを対応づ
けした処理を行なうことにより、ワーク(11)の平面
形状精度を計測する。
次に、第2図を参照して、上記の装置にょる− 3
= 平面形状精度計測の原理を説明する。
= 平面形状精度計測の原理を説明する。
第2図は計測バー(12)をラッピングマシン(10)
上に据付けてワーク(11)を回転させたときの40°
ごとの回転位置での計測ラインを示している。計測バー
(12)には10個程度の距離センサー(14)を取付
けるか、同図には原理上必要な6個の距離センサー(1
4)の位置j=■、■、■、■、■、■を示している。
上に据付けてワーク(11)を回転させたときの40°
ごとの回転位置での計測ラインを示している。計測バー
(12)には10個程度の距離センサー(14)を取付
けるか、同図には原理上必要な6個の距離センサー(1
4)の位置j=■、■、■、■、■、■を示している。
また、ワーク(11)の回転による計測バー(12)の
位置をi=1、旦、・・・・・・、9で表わしている。
位置をi=1、旦、・・・・・・、9で表わしている。
計測バー(12)の距離センサー(14)の出力d1.
は、 1+J d、、=a −x、+b、+f、、−・−−−−(1
)1、j i J ] 1・Jと表わ
すことにする。たたし、iは上、・・・・・・、9のワ
ークの回転位置、jは■、・・・・・・、■のセンサー
位置である。また、a、bはワークの回転に伴って移動
する面を計測バーで切断したときの、切断面上部直線の
パラメータ、fはこの直線からのずれ量すなわち平面歪
の量である。
は、 1+J d、、=a −x、+b、+f、、−・−−−−(1
)1、j i J ] 1・Jと表わ
すことにする。たたし、iは上、・・・・・・、9のワ
ークの回転位置、jは■、・・・・・・、■のセンサー
位置である。また、a、bはワークの回転に伴って移動
する面を計測バーで切断したときの、切断面上部直線の
パラメータ、fはこの直線からのずれ量すなわち平面歪
の量である。
この発明の方法の基本的な考え型は、第2図における3
点AXB、Cでの測定値を基本に、これらの点が水平面
内にあるものとして、点A1B、C以外の測定値d1.
からfl、を求める1+J 1+J ことである。以下、その具体的な手順を述べる。
点AXB、Cでの測定値を基本に、これらの点が水平面
内にあるものとして、点A1B、C以外の測定値d1.
からfl、を求める1+J 1+J ことである。以下、その具体的な手順を述べる。
まず、点A、B、Cを通る位置1.4.7上のfl、を
求める。
求める。
lJ
点Aの測定データは上の■、戟の■として与えられるの
で、式(1)から、 d 1 、 o =a t ′X o + b
t 十f t 、 。
で、式(1)から、 d 1 、 o =a t ′X o + b
t 十f t 、 。
・・・(2)
d、■−aL″ゝ■+5どf、■
・・・(3)
となる。
上の■と戟の■は同じ位置(点A)であるから、
である。
なお・この位置を基準とするので・ fL、■=0とし
てもよい。一方、計測バー(12)の中心をx=0とな
るようにすると、センサー(14)の位置の対称性から
、X■−−x■となる。
てもよい。一方、計測バー(12)の中心をx=0とな
るようにすると、センサー(14)の位置の対称性から
、X■−−x■となる。
点B、Cの位置についても同様であるので、dL、(D
=a7 ’Xo+bL+fL、。
=a7 ’Xo+bL+fL、。
・・・(4)
d L、 o =a 1 ’ X @ + b L+
f 1 、 o−・・・(5) d a 、 o =84 ’ X ■+ b L+ f
L、 。
f 1 、 o−・・・(5) d a 、 o =84 ’ X ■+ b L+ f
L、 。
・・・(6)
d L、 @ ”” a L” X @ + b 7
+ f L、 @・・・(7) であり、 である。
+ f L、 @・・・(7) であり、 である。
式(2)、(5)から、
aI”″(d、、■ し、■)
/(2・X■) ・・・(8)a(″(d4
.■ 4.■) d /(2・X■) ・・・(10)式(4)
、(7)から、 aL″″(d7.■ 7.o) d /(2・X■) ・・・(12)したがって
、1上の平面歪fは、式(8)、(9%式% 同様に、4上の平面歪fは式(10)、(11)から、
工上の平面歪fは式(12)、(13)から求められる
。
.■ 4.■) d /(2・X■) ・・・(10)式(4)
、(7)から、 aL″″(d7.■ 7.o) d /(2・X■) ・・・(12)したがって
、1上の平面歪fは、式(8)、(9%式% 同様に、4上の平面歪fは式(10)、(11)から、
工上の平面歪fは式(12)、(13)から求められる
。
次に、1.4.7以外の位置でのfl、を求−−−−1
,j める。
,j める。
上、迭、ヱ以外の位置でのa、bの値は上、4.7との
対応関係から求められる。
対応関係から求められる。
たとえば、第2図において、位置2のa、bは次のよう
にして得られる。
にして得られる。
2の■と4の■、および1の■と2の■は同一点である
から、 および工において前述のようにすでに得られている。
から、 および工において前述のようにすでに得られている。
したがって、
dL、 ■=a2−”X■+bL+fL、@・・・(1
7) d 2 、 ■”’ a 2 ’ X ■+ b 2
+ f 2 、 ■・・・(18) であるので、 /(x■−X■) ・・・(19)52=d
2.■−f2.@ ”L”@・・・(20) で求められる。したがって、2上のfはすべて求められ
ることになる。
7) d 2 、 ■”’ a 2 ’ X ■+ b 2
+ f 2 、 ■・・・(18) であるので、 /(x■−X■) ・・・(19)52=d
2.■−f2.@ ”L”@・・・(20) で求められる。したがって、2上のfはすべて求められ
ることになる。
他の位置3.5.6.8.9に対しても、同様にしてf
を得ることができる。
を得ることができる。
d i、jは測定値であるが、上述の手順で処理する場
合には、各位置iに関して平滑化した値を用いるのが望
ましい。
合には、各位置iに関して平滑化した値を用いるのが望
ましい。
また、各位置iでのデータは同時入力が望ましいが、実
際はセンサーをスキャンすることになり、ワーク(11
)が回転するため、本来の位置とはずれた位置を測定す
ることになる。いま、直径1mのワークが1 Orpm
で回転していると、最外周の周側は約500 mm/
seeとなる。したがって、10 m5ec以内に入力
することができれば、最大の測定位置ずれ量は5ffl
[11となるので、実用上問題はないと考えられる。
際はセンサーをスキャンすることになり、ワーク(11
)が回転するため、本来の位置とはずれた位置を測定す
ることになる。いま、直径1mのワークが1 Orpm
で回転していると、最外周の周側は約500 mm/
seeとなる。したがって、10 m5ec以内に入力
することができれば、最大の測定位置ずれ量は5ffl
[11となるので、実用上問題はないと考えられる。
上記実施例では、ワーク(11)をラッピングマシン(
10)に取付けた状態で平面形状を計測しているが、ラ
ッピングマシン(10)から取外したワーク(11)を
適宜な手段により回転させて計測するようにしてもよい
。また、この発明の方法は、ラッピングマシンの定盤以
外のワークにももちろん適用できる。
10)に取付けた状態で平面形状を計測しているが、ラ
ッピングマシン(10)から取外したワーク(11)を
適宜な手段により回転させて計測するようにしてもよい
。また、この発明の方法は、ラッピングマシンの定盤以
外のワークにももちろん適用できる。
発明の効果
この発明の方法によれば、−4−述のように、大形のワ
ークであっても、ワークを回転させるだけで、平面形状
精度を能率良く正確に計測することができる。
ークであっても、ワークを回転させるだけで、平面形状
精度を能率良く正確に計測することができる。
第1図はこの発明の実施例を示す平面形状精度計測装置
の斜視図、第2図は計測の原理を説明するための図面で
ある。 (11)・・・定盤(ワーク’) 、(14)・・・距
離センサー。 以」二
の斜視図、第2図は計測の原理を説明するための図面で
ある。 (11)・・・定盤(ワーク’) 、(14)・・・距
離センサー。 以」二
Claims (1)
- 回転するワークに対して、直線状に配列した複数の距離
センサーからの出力信号と、これら各距離センサーの位
置関係と、ワークの回転角度とを対応づけした処理を行
なうことによりワーク表面の平面形状精度を計測する平
面形状精度計測方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62036371A JPH0615971B2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 平面形状精度計測方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62036371A JPH0615971B2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 平面形状精度計測方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63204110A true JPS63204110A (ja) | 1988-08-23 |
| JPH0615971B2 JPH0615971B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=12467978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62036371A Expired - Lifetime JPH0615971B2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 平面形状精度計測方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0615971B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6040244A (en) * | 1996-09-11 | 2000-03-21 | Speedfam Co., Ltd. | Polishing pad control method and apparatus |
| US6275032B1 (en) * | 1997-12-25 | 2001-08-14 | System Seiko Co., Ltd. | Surface flatness measuring apparatus |
| US6497047B1 (en) | 1999-03-10 | 2002-12-24 | Fujikoshi Kikai Kogyo Kabushiki Kaisha | Flatness measuring equipment |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54100769A (en) * | 1978-01-25 | 1979-08-08 | Fujitsu Ltd | Aurface accuracy meter for magnetic disc substrate |
| JPS5744807A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-13 | Hitachi Ltd | Flatness measuring apparatus |
-
1987
- 1987-02-18 JP JP62036371A patent/JPH0615971B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54100769A (en) * | 1978-01-25 | 1979-08-08 | Fujitsu Ltd | Aurface accuracy meter for magnetic disc substrate |
| JPS5744807A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-13 | Hitachi Ltd | Flatness measuring apparatus |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6040244A (en) * | 1996-09-11 | 2000-03-21 | Speedfam Co., Ltd. | Polishing pad control method and apparatus |
| US6275032B1 (en) * | 1997-12-25 | 2001-08-14 | System Seiko Co., Ltd. | Surface flatness measuring apparatus |
| US6497047B1 (en) | 1999-03-10 | 2002-12-24 | Fujikoshi Kikai Kogyo Kabushiki Kaisha | Flatness measuring equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0615971B2 (ja) | 1994-03-02 |
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