JPS63205995A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPS63205995A JPS63205995A JP3949487A JP3949487A JPS63205995A JP S63205995 A JPS63205995 A JP S63205995A JP 3949487 A JP3949487 A JP 3949487A JP 3949487 A JP3949487 A JP 3949487A JP S63205995 A JPS63205995 A JP S63205995A
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- Japan
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- wiring
- solder
- metal
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- solder dam
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は多層配線基板に関する。
［従来の技術］
従来、この種の多層配線基板は第２図（ａ）、 （ｂ）
に示すように、基板２６の内部に配線層２５が形成され
、内部配線層２５のピアホール２４が基板２６の上面に
露出して設けられており、ざらに基板２６上に、ＩＣ接
続用電極２１．２１、及び電極２１．２１の相互間を形
成する配線部２２、並びに配線部２２を被覆し隣接する
配線部相互間を絶縁するソルダーダム２３が形成されて
いる。
に示すように、基板２６の内部に配線層２５が形成され
、内部配線層２５のピアホール２４が基板２６の上面に
露出して設けられており、ざらに基板２６上に、ＩＣ接
続用電極２１．２１、及び電極２１．２１の相互間を形
成する配線部２２、並びに配線部２２を被覆し隣接する
配線部相互間を絶縁するソルダーダム２３が形成されて
いる。
［発明が解決しようとする問題点］
上述した従来の接続電極２１は配線部２２と同一工程で
形成するため、半田ぬれ性の良い金属で電極２１及び配
線部２２が形成される。
形成するため、半田ぬれ性の良い金属で電極２１及び配
線部２２が形成される。
そのため、ソルダーダム２３が配線部２２の上部を完全
に覆っていても、接続電極２１にチップまたはワイヤー
を半田付けしたときに、ソルダーダム２３と配線部２２
の密着力が半田と金属との親和力より弱い場合は、半田
が配線部２２とソルダーダム２３の間に流れ込み、ソル
ダーダム２３が隣接する配線部２２、２２の相互間を絶
縁することができなくなり、半田による配線間のショー
トが発生するという欠点がある。
に覆っていても、接続電極２１にチップまたはワイヤー
を半田付けしたときに、ソルダーダム２３と配線部２２
の密着力が半田と金属との親和力より弱い場合は、半田
が配線部２２とソルダーダム２３の間に流れ込み、ソル
ダーダム２３が隣接する配線部２２、２２の相互間を絶
縁することができなくなり、半田による配線間のショー
トが発生するという欠点がある。
本発明の目的は半田による配線間のショートを防止した
多層配線基板を提供することにある。
多層配線基板を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
本発明は半田ぬれ性の良い金属からなる複ｖ１１１！ｉ
ｌの接続用電極と、半田ぬれ性の悪い金属からなり、前
記接続用電極の相互間を配線接続する配線部と、前記配
線部を被覆し該配線部の相互間を絶縁するソルダーダム
とを有することを特徴とする多層配線基板である。
ｌの接続用電極と、半田ぬれ性の悪い金属からなり、前
記接続用電極の相互間を配線接続する配線部と、前記配
線部を被覆し該配線部の相互間を絶縁するソルダーダム
とを有することを特徴とする多層配線基板である。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図（ａ）、 （ｂ）において、内部配線層１５及び
内部配線層１５のピアホール１４を形成した基板１６の
上面に、半田ぬれ性が悪くかつ復述のソルダーダムとの
密着性のよい金属例えばクロム、チタン、モリブデン、
アルミニウム、鉄、コバルトなどからなる配線部１２を
形成する。配線部１２の厚さは配線の電気抵抗が大きく
ならないように５庫以上の厚さにする。次いで、半田ぬ
れ性の良い金属例えば金、銅などからなる複数個の接続
用電極１１．１１・・・を配線部１２の両端に配置し、
かつその一部を配線部１２に重ね合せて基板１６上に形
成する。電極１１の厚さは半田食われを防１するため１
０１ＩＩｎ以上にする。
内部配線層１５のピアホール１４を形成した基板１６の
上面に、半田ぬれ性が悪くかつ復述のソルダーダムとの
密着性のよい金属例えばクロム、チタン、モリブデン、
アルミニウム、鉄、コバルトなどからなる配線部１２を
形成する。配線部１２の厚さは配線の電気抵抗が大きく
ならないように５庫以上の厚さにする。次いで、半田ぬ
れ性の良い金属例えば金、銅などからなる複数個の接続
用電極１１．１１・・・を配線部１２の両端に配置し、
かつその一部を配線部１２に重ね合せて基板１６上に形
成する。電極１１の厚さは半田食われを防１するため１
０１ＩＩｎ以上にする。
ざらに、電極１１の部分を除いて、ポリイミド系樹脂、
エポキシ系樹脂、ドライフィルム状ソルダーレジスト（
デュポン社製バクレルなど〉などの絶縁材からなるソル
ダーダム１３で基板１６及び配線部１２上を被覆し、ソ
ルダーダム１３で配線部１２の相互間を絶縁する。ソル
ダーダム１３の厚さは１０柳以上に形成し、半田の流れ
込みを抑える。
エポキシ系樹脂、ドライフィルム状ソルダーレジスト（
デュポン社製バクレルなど〉などの絶縁材からなるソル
ダーダム１３で基板１６及び配線部１２上を被覆し、ソ
ルダーダム１３で配線部１２の相互間を絶縁する。ソル
ダーダム１３の厚さは１０柳以上に形成し、半田の流れ
込みを抑える。
第１図（ａ）、 （ｂ）に示すように、チップまたはワ
イヤーなどを半田付けする電極１１は半田ぬれ性がよく
、チップ、ワイヤーなどとの半田付けが容易になる。一
方、配線部１２は半田ぬれ性が悪いため、電極１１に付
着した溶融半田は配線部１２側に洩出することはなく、
配線部１２とソルダーダム１３との間に流れ込まず、隣
接する配線部１２．１２の相互間はソルダーダム１３で
確実に絶縁されることとなる。
イヤーなどを半田付けする電極１１は半田ぬれ性がよく
、チップ、ワイヤーなどとの半田付けが容易になる。一
方、配線部１２は半田ぬれ性が悪いため、電極１１に付
着した溶融半田は配線部１２側に洩出することはなく、
配線部１２とソルダーダム１３との間に流れ込まず、隣
接する配線部１２．１２の相互間はソルダーダム１３で
確実に絶縁されることとなる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は半田付けをする電極部分は
半田ぬれ性の良い金属で形成し、半田付は用電極間の配
線部分は半田ぬれ性の悪い金属で形成することにより、
配線部分とソルダーダムの間に半田が流れ込むのを抑え
て配線間のショートを防止できるという効果がある。
半田ぬれ性の良い金属で形成し、半田付は用電極間の配
線部分は半田ぬれ性の悪い金属で形成することにより、
配線部分とソルダーダムの間に半田が流れ込むのを抑え
て配線間のショートを防止できるという効果がある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示す平面図、第１図
（ｂ）は同断面図、第２図（ａ）は従来例を示す平面図
、第２図（ｂ）は同断面図である。 １１・・・接続用電極 １２・・・配線部１３・
・・ソルダーダム
（ｂ）は同断面図、第２図（ａ）は従来例を示す平面図
、第２図（ｂ）は同断面図である。 １１・・・接続用電極 １２・・・配線部１３・
・・ソルダーダム
Claims (1)
- （１）半田ぬれ性の良い金属からなる複数個の接続用電
極と、半田ぬれ性の悪い金属からなり、前記接続用電極
の相互間を配線接続する配線部と、前記配線部を被覆し
該配線部の相互間を絶縁するソルダーダムとを有するこ
とを特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3949487A JPS63205995A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3949487A JPS63205995A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63205995A true JPS63205995A (ja) | 1988-08-25 |
Family
ID=12554608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3949487A Pending JPS63205995A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63205995A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7733665B2 (en) | 2005-06-09 | 2010-06-08 | Denso Corporation | Multi-layer substrate having conductive pattern and resin film and method for manufacturing the same |
-
1987
- 1987-02-23 JP JP3949487A patent/JPS63205995A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7733665B2 (en) | 2005-06-09 | 2010-06-08 | Denso Corporation | Multi-layer substrate having conductive pattern and resin film and method for manufacturing the same |
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