JPS63211076A - パタ−ン検査装置 - Google Patents
パタ−ン検査装置Info
- Publication number
- JPS63211076A JPS63211076A JP62042671A JP4267187A JPS63211076A JP S63211076 A JPS63211076 A JP S63211076A JP 62042671 A JP62042671 A JP 62042671A JP 4267187 A JP4267187 A JP 4267187A JP S63211076 A JPS63211076 A JP S63211076A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- circuit
- image processing
- pixel
- model
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
- G03F1/84—Inspecting
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Pathology (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、予じめ設計値（数値）で与えられたパターン
情報、例えば、パターンの製作に用いられる設計データ
やホトマスク等の手本パターンのｍ形に関し、特に、実
際の検査対象であるパターンに類似の、緩和された基準
パターンの整形に関するＯ 〔従来の技術〕 検査の対象となる被検査パターンは、露光・エツチング
プロセス等が原因で、検査の基準である手本パターンに
比べて角部に丸みが生じていたり、あるいはパターン線
巾が変化していたりすることがある。この場合、正常な
被検査パターンであっても不良な被検査パターンである
と誤判定してしまう。
情報、例えば、パターンの製作に用いられる設計データ
やホトマスク等の手本パターンのｍ形に関し、特に、実
際の検査対象であるパターンに類似の、緩和された基準
パターンの整形に関するＯ 〔従来の技術〕 検査の対象となる被検査パターンは、露光・エツチング
プロセス等が原因で、検査の基準である手本パターンに
比べて角部に丸みが生じていたり、あるいはパターン線
巾が変化していたりすることがある。この場合、正常な
被検査パターンであっても不良な被検査パターンである
と誤判定してしまう。
前記ＲＭを解決する手段として従来技術では、特開昭６
０−１１３１０２号記載のように、上記した差異を補正
するため、手本パターンに以下に示す画像処理を施し、
被検査パターンに似せた処理パターンを作っている。
０−１１３１０２号記載のように、上記した差異を補正
するため、手本パターンに以下に示す画像処理を施し、
被検査パターンに似せた処理パターンを作っている。
従来技術の画像処理法は、第２図に示す様に１ＮＸＮ個
の画素の配置２１のうち周辺部２２の各画素内容（１又
は０）の総和値Ｓを求め、予め定められた少（とも１つ
の値にと比較し、その結果によ）てＮＸＮ個の画素の配
置２１の中心２３の内容２０を修正する方法である。こ
れにより、手本パターンの角部・線太り部（ＩＩ細り部
）を被検査パターンに似せていた。
の画素の配置２１のうち周辺部２２の各画素内容（１又
は０）の総和値Ｓを求め、予め定められた少（とも１つ
の値にと比較し、その結果によ）てＮＸＮ個の画素の配
置２１の中心２３の内容２０を修正する方法である。こ
れにより、手本パターンの角部・線太り部（ＩＩ細り部
）を被検査パターンに似せていた。
第２図では手本パターン２４のハツチング部分が１であ
り、その外側が０である。もし、ｓ＜ｋ（ｈ−６）のと
きに中心画素２３をＯＩＣするという条件を与えである
ならば、Ｂ−５なので中心画素２３は１から０に変更さ
れるのである。
り、その外側が０である。もし、ｓ＜ｋ（ｈ−６）のと
きに中心画素２３をＯＩＣするという条件を与えである
ならば、Ｂ−５なので中心画素２３は１から０に変更さ
れるのである。
第３図は上記画像処理を用いた従来技術を示すブロック
図である。
図である。
手本パターンになる設計データはテープ３１に格納され
ている。テープ３１のデータはパターン発生回路５２に
よりて２饋化されたデータパターンになり、画像処理回
路１６へ入力される。画像処理回路１６では上記した画
像処理が行なわれ、処理された手本パターンは比較面＃
８１８へ入力される。一方、被検査パターンである測定
対象１１の像は集光レンズ１２を通過後、センナ１５
Ｋ結像する。センサ１５で得られた画像情報は２値化回
路１４で２値データに変換され、比較回路１８へ入力さ
れる。比較回路１８では、処理された手本パターンと比
較され、欠陥判定が行なわれるのである。
ている。テープ３１のデータはパターン発生回路５２に
よりて２饋化されたデータパターンになり、画像処理回
路１６へ入力される。画像処理回路１６では上記した画
像処理が行なわれ、処理された手本パターンは比較面＃
８１８へ入力される。一方、被検査パターンである測定
対象１１の像は集光レンズ１２を通過後、センナ１５
Ｋ結像する。センサ１５で得られた画像情報は２値化回
路１４で２値データに変換され、比較回路１８へ入力さ
れる。比較回路１８では、処理された手本パターンと比
較され、欠陥判定が行なわれるのである。
上記従来技術は、手本パターンとして第４図（α）の様
なパターン角部が直角である設計データパターンを第４
図（ｂ）の様なパターン角部が１画素欠落した被検査パ
ターンと比較検査することを目的に。
なパターン角部が直角である設計データパターンを第４
図（ｂ）の様なパターン角部が１画素欠落した被検査パ
ターンと比較検査することを目的に。
考案されたもので、第４図（、）の様な数画素にわたっ
て丸みのある手本パターンについては考慮されていなか
った。
て丸みのある手本パターンについては考慮されていなか
った。
第４図（Ｑ）の手本パターンで、上記従来技術を適用し
た場合を考えてみる（Ｎ−８）。予め定めた値ｋに対し
て前記総和値Ｓの条件がＳ＜ｋの場合に中心の内容Ｘを
０にするという事にする。ｋ −１〜７の場合は角部の
検出が出来ず、ｋ−８の場合は画素４１−αと画素４１
−ｂが０になるだけなので、角部の形状が変形してしま
う。更に、ｋ −９〜１６の場合はパターンの角部と直
線部の区別がつかなくなり、処理が出来ない。結局、手
本パターン第４図（Ｃ）を都合よく変形する条件は存在
しない。以上はＮ−５の場合であるが、他の場合も同様
に不都合が生じる。
た場合を考えてみる（Ｎ−８）。予め定めた値ｋに対し
て前記総和値Ｓの条件がＳ＜ｋの場合に中心の内容Ｘを
０にするという事にする。ｋ −１〜７の場合は角部の
検出が出来ず、ｋ−８の場合は画素４１−αと画素４１
−ｂが０になるだけなので、角部の形状が変形してしま
う。更に、ｋ −９〜１６の場合はパターンの角部と直
線部の区別がつかなくなり、処理が出来ない。結局、手
本パターン第４図（Ｃ）を都合よく変形する条件は存在
しない。以上はＮ−５の場合であるが、他の場合も同様
に不都合が生じる。
そもそも設計データは希望するパターンを生成するため
のものであり、必要とするパターンに応じて角部形状が
数画素にわたりて丸みを帯びている場合もあり、従来例
のように直角の角部を対象とするだけでは手本パターン
を検査パターンに似せる事が難しく、従って検査装着の
誤判定が増加する。
のものであり、必要とするパターンに応じて角部形状が
数画素にわたりて丸みを帯びている場合もあり、従来例
のように直角の角部を対象とするだけでは手本パターン
を検査パターンに似せる事が難しく、従って検査装着の
誤判定が増加する。
更に実際のエツチングプロセスでは、上記した他に第５
図に示す様に手本パターンの突き出た角部Ａ５１は被検
査パターンの突き出た角部Ｂ ５２の様に縮むのに対し
て、手本パターンの引っ込んだ角部Ｃ５３は被検査パタ
ーンの引っ込んだ角部Ｄ５４の様に伸びるが、従来技術
では両者のパターンを同時に処理させる事が原理上不可
能である。
図に示す様に手本パターンの突き出た角部Ａ５１は被検
査パターンの突き出た角部Ｂ ５２の様に縮むのに対し
て、手本パターンの引っ込んだ角部Ｃ５３は被検査パタ
ーンの引っ込んだ角部Ｄ５４の様に伸びるが、従来技術
では両者のパターンを同時に処理させる事が原理上不可
能である。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を除去し、手
本パターンをその形状によらずに全て被検査パターンに
似せることの出来る画像処理法を用いることにより、如
何なる被検査パターンとも精度良く比較検査できる微細
パターン検査装置を提供することである。
本パターンをその形状によらずに全て被検査パターンに
似せることの出来る画像処理法を用いることにより、如
何なる被検査パターンとも精度良く比較検査できる微細
パターン検査装置を提供することである。
上記目的は、第２図に示したＮＸＮ個の配置２１のうち
、周辺部２２だゆではなく、内部の画素を含めた全ての
画素の０の数と１の数との多数決によりて中心２３の０
，１を決定する方法を用いれば達成される。
、周辺部２２だゆではなく、内部の画素を含めた全ての
画素の０の数と１の数との多数決によりて中心２３の０
，１を決定する方法を用いれば達成される。
本発明では１つの画素の０，１を決定するのに使用する
画素が面全体になるので、前記第４図の手本パターン第
４１ｆｆｌ（Ｑ）のようにパターンが既に丸みを帯びて
いる場合においても、該パターンを被検査パターンの形
状に極めて近い形状に変形させる事が出来るので、設計
データやマスク等の手本パターンに関わらすに比較検査
が出来、被検査パターンの良否を判定する際の誤判定を
少な（することが出来る。
画素が面全体になるので、前記第４図の手本パターン第
４１ｆｆｌ（Ｑ）のようにパターンが既に丸みを帯びて
いる場合においても、該パターンを被検査パターンの形
状に極めて近い形状に変形させる事が出来るので、設計
データやマスク等の手本パターンに関わらすに比較検査
が出来、被検査パターンの良否を判定する際の誤判定を
少な（することが出来る。
以下添付の図面に示す実施例により、具体的に説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。手
本パターンである測定対象１１の像は、集光レンズ１２
を通過後、センサ１５上に結像すゐセンサ１５で得られ
た画像情報は２値化回路１４で２値データに変換される
。手本パターンを入力する場合はスイッチ１５は画像処
理回路１６側に接続される。この場合、２値データは画
像処理回路１６によって被検査パターンに似たものにな
り、イメージメモリ１７に格納される。
本パターンである測定対象１１の像は、集光レンズ１２
を通過後、センサ１５上に結像すゐセンサ１５で得られ
た画像情報は２値化回路１４で２値データに変換される
。手本パターンを入力する場合はスイッチ１５は画像処
理回路１６側に接続される。この場合、２値データは画
像処理回路１６によって被検査パターンに似たものにな
り、イメージメモリ１７に格納される。
また、被検査パターンは同様にセンサ１３に入力され、
２値化回路１４で２値データに変換される。
２値化回路１４で２値データに変換される。
被検査パターンの場合はスイッチ１５は直接比較回路１
８に接続される。比較回路１８では被検査パターンの２
値データがイメージメモリ１７のデータと比較され、欠
陥判定が行なわれる。
８に接続される。比較回路１８では被検査パターンの２
値データがイメージメモリ１７のデータと比較され、欠
陥判定が行なわれる。
第６図に本発明による画像処理法で実際に行なわれる画
像処理の一例を示す。ホトマスクの手本パターン６１を
含んだデータパターンのうち、ある一つの中心画素６２
−αから半径ｒの円６３に含まれる画素領域６４のうち
１の画素数と０の画素数とを較べ、１の画素数が多げれ
ば中心画素６２−ａは１に、逆に０の画素数が多ければ
中心画素６２−αは０忙することにする。中心画素６２
−ａをｆ −タパターン中の全ての画素にあてはめて、
各々上記と同様な処理を行なプ。第５図では半径ｒ”Ａ
５画素の場合を示してあり、特に第５図の場合の画素領
域６４については０の画素数１７個で１の画素数２０個
であり、１の画素数が多いので中心画素６２−（Ｌは１
になる。同様にして全ての画素を中心画素にあてはめて
処理すると画素６２−ｂは０、画素６２−Ｃは１、画素
６２−ｄは０となり、パターン形状６１は破線６５で示
した様に角部が丸められる。
像処理の一例を示す。ホトマスクの手本パターン６１を
含んだデータパターンのうち、ある一つの中心画素６２
−αから半径ｒの円６３に含まれる画素領域６４のうち
１の画素数と０の画素数とを較べ、１の画素数が多げれ
ば中心画素６２−ａは１に、逆に０の画素数が多ければ
中心画素６２−αは０忙することにする。中心画素６２
−ａをｆ −タパターン中の全ての画素にあてはめて、
各々上記と同様な処理を行なプ。第５図では半径ｒ”Ａ
５画素の場合を示してあり、特に第５図の場合の画素領
域６４については０の画素数１７個で１の画素数２０個
であり、１の画素数が多いので中心画素６２−（Ｌは１
になる。同様にして全ての画素を中心画素にあてはめて
処理すると画素６２−ｂは０、画素６２−Ｃは１、画素
６２−ｄは０となり、パターン形状６１は破線６５で示
した様に角部が丸められる。
上記した処理は、円の半径ｒを変化させることにより、
付与する丸め址を自由に設定することが出来る。
付与する丸め址を自由に設定することが出来る。
更に、第７図にパターン形状を踪太りゃ種細りさせる必
要が有る場合を示す。半径ｒの円６５に含まれる画素領
域６４の５ち、基準にする１の画素数と０の画素数の割
合を１：１以外の必要な値に定めておけば良い。第７図
において手本パターン６１に対して半径ｊ −ｍ Ｘ５
画素の円６３に含まれる画素領域６４のうち、１の画素
数が２４以上ならば中心画素６２は１にし、逆に００画
素数が１４以上ならば中心画素６２は０にする事にする
と、手本パターン６１は線細りした形状７１になる。
要が有る場合を示す。半径ｒの円６５に含まれる画素領
域６４の５ち、基準にする１の画素数と０の画素数の割
合を１：１以外の必要な値に定めておけば良い。第７図
において手本パターン６１に対して半径ｊ −ｍ Ｘ５
画素の円６３に含まれる画素領域６４のうち、１の画素
数が２４以上ならば中心画素６２は１にし、逆に００画
素数が１４以上ならば中心画素６２は０にする事にする
と、手本パターン６１は線細りした形状７１になる。
本実施例によれば、プリント板等の６１１［［１パター
ン検査において、プリント板が製造行程で角丸みや線太
り（細り）を生じる事に対して、設計データパターンや
マスクパターンを修正して微細パターンに合わせて比較
検査する事が出来る。
ン検査において、プリント板が製造行程で角丸みや線太
り（細り）を生じる事に対して、設計データパターンや
マスクパターンを修正して微細パターンに合わせて比較
検査する事が出来る。
本実施例では半径ｒの円６３に含まれる画素領域６４を
一例とした。これは画像処理に等方性を持たせ、パター
ンの方向によらずに一様な処理効果を持たせるためのも
のであるが、一つの領域を持りたものであれば、特に円
６５に含まれる様な領域ではなく、他の形状であっても
構わないのはもちろんである。
一例とした。これは画像処理に等方性を持たせ、パター
ンの方向によらずに一様な処理効果を持たせるためのも
のであるが、一つの領域を持りたものであれば、特に円
６５に含まれる様な領域ではなく、他の形状であっても
構わないのはもちろんである。
また、第１図で入力する手本パターンはセンサ１３によ
るものばかりではなく、設計データでありても構わない
。
るものばかりではなく、設計データでありても構わない
。
第８図は今回発明した画像処理回路１６の一実一施例で
ある。
ある。
パターン発生回路又は他の画像入力部から出力されるパ
ターン信号はシフトレジスタ列８１ Ｋ入力され、続い
て画像切り出し回路８２ Ｋ入力される。画像切り出し
回路８２から指定した領域によって切り出された画素の
データは加算回路８３へ送られ、加算結果となつて出力
される。この加算結果は比較器で予めセットされている
数値と比較され、その結果に基づき中心画素５２の値が
決定されるわげである。
ターン信号はシフトレジスタ列８１ Ｋ入力され、続い
て画像切り出し回路８２ Ｋ入力される。画像切り出し
回路８２から指定した領域によって切り出された画素の
データは加算回路８３へ送られ、加算結果となつて出力
される。この加算結果は比較器で予めセットされている
数値と比較され、その結果に基づき中心画素５２の値が
決定されるわげである。
第９図は今回発明した画像処理回路１６のもう一つの実
施例である。
施例である。
第８図と同様にして画像切り出し回路８２から切り出さ
れた画素のデータによってアナログスイッチ９１が１の
数分だけ閉じ、端子ｈ−Ａ′の電圧レベル９２が決まる
。この電圧レベル９２によって中心画素５２の値が決定
されるわけである。
れた画素のデータによってアナログスイッチ９１が１の
数分だけ閉じ、端子ｈ−Ａ′の電圧レベル９２が決まる
。この電圧レベル９２によって中心画素５２の値が決定
されるわけである。
本発明によればプリント板等の微細パターン検査で、誤
判定の少ない検査装置を提供する事が出来る。
判定の少ない検査装置を提供する事が出来る。
第１図は微細パターン検査装置の構成を示すブロック図
、第２図は従来の画像処理技術を説明するための図、第
３図は微細パターン検査装置の構成を示すｆｓ２のブロ
ック図、第４図は従来の画像処理技術を説明するための
第２の図、第５図は従来の画像処理を説明するための＃
！３の図、第６図は本発明に係る画像処理技術を説明す
るための図、第７図は本発明に係る画像処理技術で義細
り作用を発揮できることを説明するための図、第８図は
本発明に係る画像処理回路の第１の実施例を示す図、第
９図は本発明に係る画像処理回路の第２の実施例を示す
図である。 １６・・・画像処理回路、 ６２・・・中心画素、 ６４・・・画素領域。 第１ｖＡ 熟２（！１ 嶌５国 め４Ｉ！１ 第６目 島６目 晃７の
、第２図は従来の画像処理技術を説明するための図、第
３図は微細パターン検査装置の構成を示すｆｓ２のブロ
ック図、第４図は従来の画像処理技術を説明するための
第２の図、第５図は従来の画像処理を説明するための＃
！３の図、第６図は本発明に係る画像処理技術を説明す
るための図、第７図は本発明に係る画像処理技術で義細
り作用を発揮できることを説明するための図、第８図は
本発明に係る画像処理回路の第１の実施例を示す図、第
９図は本発明に係る画像処理回路の第２の実施例を示す
図である。 １６・・・画像処理回路、 ６２・・・中心画素、 ６４・・・画素領域。 第１ｖＡ 熟２（！１ 嶌５国 め４Ｉ！１ 第６目 島６目 晃７の
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、検査の基準になるパターンと検査対象のパターンと
を比較照合して欠陥検出を行なうパターン検査装置にお
いて、 検査の基準になるパターン上に円板に対応した画素領域
を指定し、当該領域内の多数決論理処理を行う画像処理
機能を有するパターン検査装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62042671A JPS63211076A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | パタ−ン検査装置 |
| US07/154,239 US4962541A (en) | 1987-02-27 | 1988-02-10 | Pattern test apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62042671A JPS63211076A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | パタ−ン検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63211076A true JPS63211076A (ja) | 1988-09-01 |
Family
ID=12642490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62042671A Pending JPS63211076A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | パタ−ン検査装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4962541A (ja) |
| JP (1) | JPS63211076A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04169803A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Hitachi Ltd | 検査方法及びその装置 |
| JP2006350680A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像処理装置、および画像処理方法、並びにコンピュータ・プログラム |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5046120A (en) * | 1989-04-10 | 1991-09-03 | Beltronics, Inc. | Method of and apparatus for increasing the processing speed in the scanning inspection of circuit boards and other objects |
| US5475766A (en) * | 1991-09-05 | 1995-12-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern inspection apparatus with corner rounding of reference pattern data |
| JP3237928B2 (ja) * | 1992-12-04 | 2001-12-10 | 株式会社東芝 | パターン検査方法及び装置 |
| DE4232704C2 (de) * | 1992-09-30 | 1995-04-20 | Hell Ag Linotype | Verfahren und Schaltungsanordnung zur elektronischen Retusche von Bildern |
| US5307421A (en) * | 1992-10-14 | 1994-04-26 | Commissariat A L'energie Atomique | Process for producing a synthesized reference image for the inspection of objects and apparatus for performing the same |
| JP3647885B2 (ja) * | 1993-05-07 | 2005-05-18 | 日本電信電話株式会社 | 画像処理装置 |
| US5804340A (en) * | 1996-12-23 | 1998-09-08 | Lsi Logic Corporation | Photomask inspection method and inspection tape therefor |
| US6400838B2 (en) * | 1997-07-29 | 2002-06-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern inspection equipment, pattern inspection method, and storage medium storing pattern inspection program |
| JP3028945B2 (ja) * | 1998-04-17 | 2000-04-04 | 日本電気株式会社 | 多階調丸め補正処理方法およびパターン検査装置 |
| US7016539B1 (en) * | 1998-07-13 | 2006-03-21 | Cognex Corporation | Method for fast, robust, multi-dimensional pattern recognition |
| DE19915012A1 (de) * | 1999-04-01 | 2000-10-05 | Metronom Indvermessung Gmbh | Prüfkörper |
| JP3485052B2 (ja) * | 1999-12-16 | 2004-01-13 | 日本電気株式会社 | 参照画像作成方法、パターン検査装置及び参照画像作成プログラムを記録した記録媒体 |
| US6700658B2 (en) | 2001-10-05 | 2004-03-02 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for circuit pattern inspection |
| US8081820B2 (en) | 2003-07-22 | 2011-12-20 | Cognex Technology And Investment Corporation | Method for partitioning a pattern into optimized sub-patterns |
| US7289926B2 (en) * | 2005-06-28 | 2007-10-30 | International Business Machines Corporation | System and method for examining high-frequency clock-masking signal patterns at full speed |
| US8326018B2 (en) * | 2010-05-29 | 2012-12-04 | Mentor Graphics Corporation | Fast pattern matching |
| US9679224B2 (en) | 2013-06-28 | 2017-06-13 | Cognex Corporation | Semi-supervised method for training multiple pattern recognition and registration tool models |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3791678A (en) * | 1972-02-22 | 1974-02-12 | Wavin Bv | Pipe coupling |
| JPS59226981A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-20 | Fujitsu Ltd | パタ−ンマツチング方法および装置 |
| US4665554A (en) * | 1983-07-13 | 1987-05-12 | Machine Vision International Corporation | Apparatus and method for implementing dilation and erosion transformations in digital image processing |
| JPS643102A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-06 | Yasuaki Matsumine | Insecticide |
-
1987
- 1987-02-27 JP JP62042671A patent/JPS63211076A/ja active Pending
-
1988
- 1988-02-10 US US07/154,239 patent/US4962541A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04169803A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Hitachi Ltd | 検査方法及びその装置 |
| JP2006350680A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像処理装置、および画像処理方法、並びにコンピュータ・プログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4962541A (en) | 1990-10-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0123229B1 (en) | Method and apparatus for detecting defects of printed circuit patterns | |
| US4532650A (en) | Photomask inspection apparatus and method using corner comparator defect detection algorithm | |
| US5185812A (en) | Optical pattern inspection system | |
| US4477926A (en) | Process for inspecting and automatically sorting objects showing patterns with constant dimensional tolerances and apparatus for carrying out said process | |
| JP3706051B2 (ja) | パターン検査装置および方法 | |
| JPS6332666A (ja) | パタ−ン欠陥検出方法 | |
| US4962541A (en) | Pattern test apparatus | |
| US6400838B2 (en) | Pattern inspection equipment, pattern inspection method, and storage medium storing pattern inspection program | |
| JPH03278057A (ja) | パターン検査装置 | |
| JP3119581B2 (ja) | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 | |
| JPH06129992A (ja) | 周期性パターンの検査装置 | |
| JP3581040B2 (ja) | 配線パターン検査方法 | |
| JP3106370B2 (ja) | グラフ情報によるプリント基板の欠陥検出及び種別認識方法 | |
| JP2912070B2 (ja) | 対象物の位置認識方法 | |
| JPS6055474A (ja) | 画像間差異検出装置 | |
| JPS62263404A (ja) | パタ−ン検査装置 | |
| JPS6135303A (ja) | パタ−ン欠陥検査装置 | |
| JP3198105B2 (ja) | 自動外観検査装置 | |
| JPS62184579A (ja) | パターン検出方法 | |
| JPH0627037A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JPS61140804A (ja) | パタ−ン検査装置 | |
| JPS62130343A (ja) | パタ−ン欠陥検出方法とその装置 | |
| JPS62299711A (ja) | パタ−ン検査装置 | |
| JPH0145735B2 (ja) | ||
| CN121883354A (zh) | 形状检测方法、形状检测装置、形状检测系统和存储介质 |