JPS63215048A - 半導体組立部品の群管理方法 - Google Patents
半導体組立部品の群管理方法Info
- Publication number
- JPS63215048A JPS63215048A JP62047595A JP4759587A JPS63215048A JP S63215048 A JPS63215048 A JP S63215048A JP 62047595 A JP62047595 A JP 62047595A JP 4759587 A JP4759587 A JP 4759587A JP S63215048 A JPS63215048 A JP S63215048A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- station
- magazines
- motor car
- platform
- semiconductor assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は単体自動機を利用して半導体素子を組立るに当
り、この組立工程間を自動搬送する半導体組立部品群を
管理する方法の改良に関するものである。
り、この組立工程間を自動搬送する半導体組立部品群を
管理する方法の改良に関するものである。
（従来の技術）
半導体装置の製造は単結晶からなる半導体ウェーハに回
路もしくは素子を造り込む前工程と、この半導体素子を
リードフレーム等を利用する組立工程に大別されるが、
この両工程とも生産性向上を自相して省力化方向に進ん
でいる。即ち集積度の高い半導体素子の生産にとって有
害な塵あいの発生源である人間を成るべく少く理想的に
は無人の生産システムを構築するべくコンピュータを利
用した方式が採用されており、半導体ウェーハはロット
毎に管理する手段が一般的であるが、枚葉式管理方式も
模索されているのが現状である。
路もしくは素子を造り込む前工程と、この半導体素子を
リードフレーム等を利用する組立工程に大別されるが、
この両工程とも生産性向上を自相して省力化方向に進ん
でいる。即ち集積度の高い半導体素子の生産にとって有
害な塵あいの発生源である人間を成るべく少く理想的に
は無人の生産システムを構築するべくコンピュータを利
用した方式が採用されており、半導体ウェーハはロット
毎に管理する手段が一般的であるが、枚葉式管理方式も
模索されているのが現状である。
一方、組立工程では、オートボンダ等にみられるように
比較的早期から自動化が進められ、マウンター、ボンダ
ー等の自動単体機からこの組立に必要な各工程用単体機
を連結した一貫生産システムも開発、実用化の域に達し
ている。
比較的早期から自動化が進められ、マウンター、ボンダ
ー等の自動単体機からこの組立に必要な各工程用単体機
を連結した一貫生産システムも開発、実用化の域に達し
ている。
このような生産システムも製品の多様化に伴って変化し
ており、又省力化が更に進められている。
ており、又省力化が更に進められている。
即ち、各工程毎の単体機をある部屋内に段階的に配列し
、この単体機によって製造した半導体組立部品を無人搬
送車もしくは台車を利用するマガジン方式によって運搬
するシステムも知られている。
、この単体機によって製造した半導体組立部品を無人搬
送車もしくは台車を利用するマガジン方式によって運搬
するシステムも知られている。
更には、各工程に使用する単体機群を部屋毎に配置して
、製造した半導体組立部品をマガジンに収納後一定量に
なるまでストックし、次に人手によってトラベルシート
を貼付したマガジンを無人搬送車１台車もしくはマニュ
アル方式によって次工程へ搬送する方法も採用されてい
る。
、製造した半導体組立部品をマガジンに収納後一定量に
なるまでストックし、次に人手によってトラベルシート
を貼付したマガジンを無人搬送車１台車もしくはマニュ
アル方式によって次工程へ搬送する方法も採用されてい
る。
（発明が解決しようとする問題点）
このような生産システムにあっても、あくなき生産性向
上の観点からみると、イ、省大化、口。
上の観点からみると、イ、省大化、口。
工期短縮による棚卸資産の圧縮ならびに客先要求への迅
速な対応更にはハ、とじてトラベルシートのマニュアル
操作による誤りなどについて改良の余地が残されている
。
速な対応更にはハ、とじてトラベルシートのマニュアル
操作による誤りなどについて改良の余地が残されている
。
各項目について具体的問題を挙げると、イについては工
程間の搬送に伴うレーμと、口に関連して小ロツト化に
伴う搬送頻度増大によるレーバ量の増大とトラベルシー
ト作業によるレーμがあり、口では従来方式における搬
送頻度を考慮した製品滞留時間の増加があり、ハにあっ
ては口の項目が阻害される難点がある。
程間の搬送に伴うレーμと、口に関連して小ロツト化に
伴う搬送頻度増大によるレーバ量の増大とトラベルシー
ト作業によるレーμがあり、口では従来方式における搬
送頻度を考慮した製品滞留時間の増加があり、ハにあっ
ては口の項目が阻害される難点がある。
搬送手段に無人搬送車を適用すると、広い走路スペース
が必要となり、バッテリ式のものでは単体機数が増える
と、又小ロツト化が進む程、台数が必要となってバッテ
リ充電による電力料金増大更には安全対策がより必要と
なる。
が必要となり、バッテリ式のものでは単体機数が増える
と、又小ロツト化が進む程、台数が必要となってバッテ
リ充電による電力料金増大更には安全対策がより必要と
なる。
本発明は上記難点を除去する新規な半導体組立部品の新
規な群管理システムを提供することを目的とする。
規な群管理システムを提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
この目的を達成するに当って、本発明では組立工程毎に
設定する部屋に複数の単体自動機を配置すると共にこれ
らに近接する位置に搬送路を形成する。一方この単体機
のよって製造した半導体組立部品を収納したマガジンを
仮置きするステーションに移動させ、一定量計ったなら
ば搬送路に設けたプラットフォーム間、ならびに各部屋
に形成する搬送路の合流地点に設ける合流ステーション
間を高速で駆動するリニアモータカーによって搬送する
方法を採用する。前記マガジンには記号を付与しており
、この解読が可能な機構をステーションに設置すると共
に、この情報を入力するコンピュータをも付設して、前
記リニヤモータカーの搬送指示を自動制御するものであ
る。
設定する部屋に複数の単体自動機を配置すると共にこれ
らに近接する位置に搬送路を形成する。一方この単体機
のよって製造した半導体組立部品を収納したマガジンを
仮置きするステーションに移動させ、一定量計ったなら
ば搬送路に設けたプラットフォーム間、ならびに各部屋
に形成する搬送路の合流地点に設ける合流ステーション
間を高速で駆動するリニアモータカーによって搬送する
方法を採用する。前記マガジンには記号を付与しており
、この解読が可能な機構をステーションに設置すると共
に、この情報を入力するコンピュータをも付設して、前
記リニヤモータカーの搬送指示を自動制御するものであ
る。
（作 用）
この群管理方法ではリニアモータカーによる高速（１８
ｋＭ／Ｈｒ〜３６ｋＭ／Ｈｒ）移動を採用して単体機で
製造する半導体縁立部品の小ロツト化ならびに移動頻度
の増大に対処している。しかも、このリニアモータカー
による搬送を自動制御するためにマガジンに貼付する記
号を解読できるリーダを単体機近辺に仮置きするステー
ションに設置する外に、この情報を入力するコンピュー
タを設置する。更にリニアモータカーの搬送に必要な搬
送路を単体機近辺に設けるが、工程毎に用意する部屋間
ならびに設置する単体機から排出するマガジンの回収に
便利なように配置する。即ちこの部屋に設置する単体機
は無作為に配列するものではなく、効果的な配置を考え
て通常は複数列とするので通常はＵ字状として隣接する
単体機例からの回収を容易にするのが一般的である。勿
論このＵ字状の搬送路だけでなく、８の字型もしくは直
線状のものを設けて夫々の連絡路を形成する方式でも良
い。
ｋＭ／Ｈｒ〜３６ｋＭ／Ｈｒ）移動を採用して単体機で
製造する半導体縁立部品の小ロツト化ならびに移動頻度
の増大に対処している。しかも、このリニアモータカー
による搬送を自動制御するためにマガジンに貼付する記
号を解読できるリーダを単体機近辺に仮置きするステー
ションに設置する外に、この情報を入力するコンピュー
タを設置する。更にリニアモータカーの搬送に必要な搬
送路を単体機近辺に設けるが、工程毎に用意する部屋間
ならびに設置する単体機から排出するマガジンの回収に
便利なように配置する。即ちこの部屋に設置する単体機
は無作為に配列するものではなく、効果的な配置を考え
て通常は複数列とするので通常はＵ字状として隣接する
単体機例からの回収を容易にするのが一般的である。勿
論このＵ字状の搬送路だけでなく、８の字型もしくは直
線状のものを設けて夫々の連絡路を形成する方式でも良
い。
この合流する地点に合流ステーションを、又前記搬送路
にはプラットフォームを設置してリニヤモータカーの出
発点とする。
にはプラットフォームを設置してリニヤモータカーの出
発点とする。
このリニヤモータカーは単体機から排出した半導体組立
部品をマガジンに収納して一定量の適正ロットになると
移動装置（ロボット）によって仮置きしたステーション
へ移動し、コンピュータに準備完了の信号を送り、これ
によってリニャモータカーがプラットホームで待機し、
ここに付設するキャリアにマガジンを移し替えて次工程
へ合流ステーションを介して送り込む。
部品をマガジンに収納して一定量の適正ロットになると
移動装置（ロボット）によって仮置きしたステーション
へ移動し、コンピュータに準備完了の信号を送り、これ
によってリニャモータカーがプラットホームで待機し、
ここに付設するキャリアにマガジンを移し替えて次工程
へ合流ステーションを介して送り込む。
この次工程で空になったマガジンは同様な手法で前工程
に送付するが、マガジンには記号としてバーコードを付
けこれをリーダで解読してコンピュータ間で行先の照合
を行う。
に送付するが、マガジンには記号としてバーコードを付
けこれをリーダで解読してコンピュータ間で行先の照合
を行う。
（実施例）
第１図ならびに第２図により本発明に係る実施例を詳述
する。
する。
本発明を適用する組立工程としては、マウントボンデン
グ、モールド、 Ｃｕｔ（パリ取り）ａｎｄ半田付け、
試験、マーキングならびにバッキングを想定しているも
のの、これに限定する必要はなく更にこの工程毎に設定
する部屋に単体機を配置し、マニュアル操作を極力避け
る意味あいから自動処理が可能な設備を使用する。
グ、モールド、 Ｃｕｔ（パリ取り）ａｎｄ半田付け、
試験、マーキングならびにバッキングを想定しているも
のの、これに限定する必要はなく更にこの工程毎に設定
する部屋に単体機を配置し、マニュアル操作を極力避け
る意味あいから自動処理が可能な設備を使用する。
ところで、第１図及び第２図では表示した部屋Ａ、Ｂを
区分する隔壁等は省略してあり、ここでは通常の組立工
程順序通りマウントボンデングをＡで、樹脂モールド工
程をＢで実施するものと想定している。
区分する隔壁等は省略してあり、ここでは通常の組立工
程順序通りマウントボンデングをＡで、樹脂モールド工
程をＢで実施するものと想定している。
このマウントボンデングを自動的に処理する単体機（両
工程を連続して行う一体機であるが便宜上このように表
現する）１・・・を配置し、ここから排出する半導体組
立部品をマガジン２に収容してからロボット３によって
、この単体機１の近くに仮置きするステーション４に移
載する。このマガジン２には必要な情報としてロットＮ
ｏ、機種名等を表わすバーコード即ち、記号５が予め貼
付してあり、これを解読するリーダ６をステーション４
に付設しである。このり−ダ６によって得られた情報は
図示しないコンピュータに入力されて伝達される方法を
採用している。
工程を連続して行う一体機であるが便宜上このように表
現する）１・・・を配置し、ここから排出する半導体組
立部品をマガジン２に収容してからロボット３によって
、この単体機１の近くに仮置きするステーション４に移
載する。このマガジン２には必要な情報としてロットＮ
ｏ、機種名等を表わすバーコード即ち、記号５が予め貼
付してあり、これを解読するリーダ６をステーション４
に付設しである。このり−ダ６によって得られた情報は
図示しないコンピュータに入力されて伝達される方法を
採用している。
更にステーション４とこのコンピュータ間を連結して信
号授受を可能とし、ステーションに付設するモータを稼
動もしくは停止状態とする外に、ステーション４で行う
動作の確認ならびに始動信号の授受も行って自動制御す
る。
号授受を可能とし、ステーションに付設するモータを稼
動もしくは停止状態とする外に、ステーション４で行う
動作の確認ならびに始動信号の授受も行って自動制御す
る。
一方、単体機群１・・・は第２図に示すようにその数量
に応じて整列して何列かに配置し、その間にはＵ字状の
搬送路７・・・を設は更にキャリア付きリニアモータカ
ー８・・・の発着所となるプラットフォーム９を形成し
、このＵ字状の搬送路７・・・端にはこれらを一体に合
流する合流路１０を設置すると共に合流ステーション１
１も設け、この合流路１０は部屋Ｂに配置する単体機１
２用搬送路（図示せず）と共用する。
に応じて整列して何列かに配置し、その間にはＵ字状の
搬送路７・・・を設は更にキャリア付きリニアモータカ
ー８・・・の発着所となるプラットフォーム９を形成し
、このＵ字状の搬送路７・・・端にはこれらを一体に合
流する合流路１０を設置すると共に合流ステーション１
１も設け、この合流路１０は部屋Ｂに配置する単体機１
２用搬送路（図示せず）と共用する。
この搬送路７・・・の形状はＵ字形に限ることなく閉ル
ープ状となる８の字形でも差支えない。
ープ状となる８の字形でも差支えない。
ところでキャリア付きリニアモータカー８はＵ字状の搬
送路７について１台を配置して前述のコンピュータによ
る指令によって自動制御するが、マガジン２をロボット
で移載するステーション４は単体機１とプラットフォー
ム９の中継点となり、ステーション４に貯えられるマガ
ジン２が一定量となった場合にこのプラットフォーム９
ヘスチージヨン４をコンピュータの指令によって移動さ
せてこのマガジン２をキャリア付きリニアモータカー８
へロボットを利用して乗せる。
送路７について１台を配置して前述のコンピュータによ
る指令によって自動制御するが、マガジン２をロボット
で移載するステーション４は単体機１とプラットフォー
ム９の中継点となり、ステーション４に貯えられるマガ
ジン２が一定量となった場合にこのプラットフォーム９
ヘスチージヨン４をコンピュータの指令によって移動さ
せてこのマガジン２をキャリア付きリニアモータカー８
へロボットを利用して乗せる。
このリニアモータカー８はコンピュータの指令によって
合流ステーション１１に向かい、更に次工程用単体機１
２・・・を配置した部屋Ｂに搬送し所定の工程に移る。
合流ステーション１１に向かい、更に次工程用単体機１
２・・・を配置した部屋Ｂに搬送し所定の工程に移る。
この結果、空になったマガジンは再び単体機１・・・を
配置する部屋Ａへ戻して、他の半導体組立部品処理に備
える。
配置する部屋Ａへ戻して、他の半導体組立部品処理に備
える。
このように本発明では高速（１８ｋＭ／Ｈｒ〜３６ｋＭ
／Ｈｒ）での移動が可能なリニアモータカーを採用して
いるので、低速移動（２，５ｋＭ／Ｈｒ〜４ ｋＭ／Ｈ
ｒ）の無人搬走車ならびに台車を利用する従来手法にく
らべて。
／Ｈｒ）での移動が可能なリニアモータカーを採用して
いるので、低速移動（２，５ｋＭ／Ｈｒ〜４ ｋＭ／Ｈ
ｒ）の無人搬走車ならびに台車を利用する従来手法にく
らべて。
製品である半導体組立部品を小ロフト化を可能とする外
にその頻度増大にも対応できるので、少量多品種用の生
産ラインとしても充分対処できる利点がある。しかも工
期短縮による棚卸資産の圧縮及び客先要求に対する早期
の対応が可能となる。
にその頻度増大にも対応できるので、少量多品種用の生
産ラインとしても充分対処できる利点がある。しかも工
期短縮による棚卸資産の圧縮及び客先要求に対する早期
の対応が可能となる。
又マガジンに貼付するバーコードを自動的に解読する機
構も併設し、更に自動制御方式の採用によって省力化が
促進されると共に、コンピュータ処理に依存する本シス
テムではマニュアル操作によって発生する誤判定を排除
してひいては稼動率の向上が期待できる。
構も併設し、更に自動制御方式の採用によって省力化が
促進されると共に、コンピュータ処理に依存する本シス
テムではマニュアル操作によって発生する誤判定を排除
してひいては稼動率の向上が期待できる。
更に加えて、工程別の生産設備−単体自動機を別の部屋
に配置するので、各工程に必要な清浄度を確保できるの
で、設備費の削減にも寄与するものである。
に配置するので、各工程に必要な清浄度を確保できるの
で、設備費の削減にも寄与するものである。
第１図は本発明方法の概略を示す上面図、第２図は単体
機の配置状況及び搬送路を示す上面図である。
機の配置状況及び搬送路を示す上面図である。
Claims (1)
- 工程毎に設ける部屋それぞれに複数個の単体自動機を配
置する工程と、この各単体自動機で製造した半導体組立
部品を記号付きマガジンに収納する工程と、これらのマ
ガジンを仮置きステーションに移動する工程と、前記単
体自動機の近辺に設ける搬送路にプラットホームを設け
る工程と、前記部屋毎に設ける搬送路が合流する位置に
合流ステーションを設ける工程と、前記ステーションに
付設する記号解読機構の情報を入力するコンピュータを
設ける工程と、前記ステーションに貯えた一定量のマガ
ジンを前記プラットフォームを起点とするリニヤモータ
カーにのせ、かつ前記コンピュータの指令により搬送を
自動制御する工程とを具備することを特徴とする半導体
組立部品の群管理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62047595A JPS63215048A (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | 半導体組立部品の群管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62047595A JPS63215048A (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | 半導体組立部品の群管理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63215048A true JPS63215048A (ja) | 1988-09-07 |
Family
ID=12779598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62047595A Pending JPS63215048A (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | 半導体組立部品の群管理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63215048A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0338636U (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-15 | ||
| US5372471A (en) * | 1991-12-13 | 1994-12-13 | United Microelectronics Corporation | Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system |
-
1987
- 1987-03-04 JP JP62047595A patent/JPS63215048A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0338636U (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-15 | ||
| US5372471A (en) * | 1991-12-13 | 1994-12-13 | United Microelectronics Corporation | Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system |
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