JPS63216672A - 超精密研摩装置 - Google Patents
超精密研摩装置Info
- Publication number
- JPS63216672A JPS63216672A JP62048882A JP4888287A JPS63216672A JP S63216672 A JPS63216672 A JP S63216672A JP 62048882 A JP62048882 A JP 62048882A JP 4888287 A JP4888287 A JP 4888287A JP S63216672 A JPS63216672 A JP S63216672A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- lapping machine
- workpiece
- arm
- ring frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明はビデオやフレキシブル磁気ディスク装置に使
用される磁気ヘッド等のワークをメカノケミカルボリジ
ングする超精密研摩装置に関するものである。
用される磁気ヘッド等のワークをメカノケミカルボリジ
ングする超精密研摩装置に関するものである。
［従来の技術］
第４図は従来の超精密研摩装置を示す斜視図である。図
において、（１）はスズなどからなるラップ盤、（２）
はガイドリング、（３）はワークを貼り付けたワーク貼
り付け治具、（４）はワーク貼り付け治具（３）及びガ
イドリング（２）をホールドする回転ローラ付きのアー
ム、（５）は砥粒供給装置である。
において、（１）はスズなどからなるラップ盤、（２）
はガイドリング、（３）はワークを貼り付けたワーク貼
り付け治具、（４）はワーク貼り付け治具（３）及びガ
イドリング（２）をホールドする回転ローラ付きのアー
ム、（５）は砥粒供給装置である。
第５図はもう一つの従来の超精密研摩装置を示す斜視図
である。図において、（１）はスズなどからなるラップ
盤、（２）は治具支え用バー、（３）はワーク貼り付け
治具、（５）は砥粒供給装置、（６）はバーホルダーで
ある。
である。図において、（１）はスズなどからなるラップ
盤、（２）は治具支え用バー、（３）はワーク貼り付け
治具、（５）は砥粒供給装置、（６）はバーホルダーで
ある。
次に、従来の超精密研摩装置を用いてワークを研摩する
場合について説明する。
場合について説明する。
まず、本加工の前加工として丸形貼付け治具にワークと
なる磁気ヘッドの単結晶や多結晶からなるフェライトの
コア材を貼り付け、ダイヤモンド砥石によって研削し、
平面出しを行う。
なる磁気ヘッドの単結晶や多結晶からなるフェライトの
コア材を貼り付け、ダイヤモンド砥石によって研削し、
平面出しを行う。
次に、ＧＣ砥粒やダイヤ砥粒などにより中仕上加工を行
う。
う。
こうして、中仕上加工が終ったワークを第４図に示す従
来の超精密研摩装置を用いて研摩加工するに際しては、
ワークを貼り付けたワーク貼り付け治具（３）をラップ
盤（１）上に置き、ワーク貼り付け治具（３）にガイド
リング（２）をかぶせ、ガイドリング（２）を回転ロー
ラ付きアーム（４）でホールドする。しかる後に砥粒供
給装置（５）から研摩液と共にダイヤ砥粒を出し、ラッ
プ盤（１）を回転させてワークの研摩加工を行う。
来の超精密研摩装置を用いて研摩加工するに際しては、
ワークを貼り付けたワーク貼り付け治具（３）をラップ
盤（１）上に置き、ワーク貼り付け治具（３）にガイド
リング（２）をかぶせ、ガイドリング（２）を回転ロー
ラ付きアーム（４）でホールドする。しかる後に砥粒供
給装置（５）から研摩液と共にダイヤ砥粒を出し、ラッ
プ盤（１）を回転させてワークの研摩加工を行う。
また、中仕上加工が終ったワークを第５図に示す従来の
もう１つの超精密研摩装置を用いて研摩加工するに際し
ては、中仕上加工を行ったワーク付きのワーク貼り付け
治具（２）をラップ盤（１）上に置き、バーホルダー（
６）に支持されている治具支え用バー（２）によってワ
ーク貼り付け治具（２）に対して荷重調整を行う。しか
る後に、砥粒供給装置（５）から研摩液と共にダイヤ砥
粒を出し、ラップ盤（１）を回転させてワークの研摩加
工を行う。
もう１つの超精密研摩装置を用いて研摩加工するに際し
ては、中仕上加工を行ったワーク付きのワーク貼り付け
治具（２）をラップ盤（１）上に置き、バーホルダー（
６）に支持されている治具支え用バー（２）によってワ
ーク貼り付け治具（２）に対して荷重調整を行う。しか
る後に、砥粒供給装置（５）から研摩液と共にダイヤ砥
粒を出し、ラップ盤（１）を回転させてワークの研摩加
工を行う。
［発明が解決しようとする問題点］
上記のような従来の超精密研摩装置では、いずれも砥粒
供給装置（５）から化学研摩液がラップ盤（１）上に供
給されるからワークの研摩面に均一に供給されるとは限
らず、ワークの研摩面に加工変質層が残りワークがフェ
ライト材のときにはフェライトの磁気特性を損うという
問題点があった。
供給装置（５）から化学研摩液がラップ盤（１）上に供
給されるからワークの研摩面に均一に供給されるとは限
らず、ワークの研摩面に加工変質層が残りワークがフェ
ライト材のときにはフェライトの磁気特性を損うという
問題点があった。
また、第５図に示す従来の超精密研摩装置では中仕上加
工を行ったワーク付きのワーク貼り付け治具（２）をラ
ップ盤（１）上に置き、バーホルダー（Ｂ）に支持され
ている治具支え用バー（２）によってワーク貼り付け治
具（２）に対して荷重調整を行ってから研摩加工を行う
場合に、ワーク貼り付け治具（２）に対してバーホルダ
ー（６）の平行度、治具支え用バー（２）の直角度がシ
ビアに要求されるという問題点があった。
工を行ったワーク付きのワーク貼り付け治具（２）をラ
ップ盤（１）上に置き、バーホルダー（Ｂ）に支持され
ている治具支え用バー（２）によってワーク貼り付け治
具（２）に対して荷重調整を行ってから研摩加工を行う
場合に、ワーク貼り付け治具（２）に対してバーホルダ
ー（６）の平行度、治具支え用バー（２）の直角度がシ
ビアに要求されるという問題点があった。
この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、ワークの研摩面の加工変質層を極力少なくすると共
に治具類の取付が容易となり、高精度の仕上面が得られ
る超精密研摩装置を得ることを目的とする。
で、ワークの研摩面の加工変質層を極力少なくすると共
に治具類の取付が容易となり、高精度の仕上面が得られ
る超精密研摩装置を得ることを目的とする。
ｃ問題点を解決するための手段］
この発明に係る超精密研摩装置はラップ盤と、ラップ盤
の周囲に配設されたアーム取付台と、アーム鍛付台に支
持された軸吊下アームと、軸出アームから垂下する固定
軸と、固定軸に取り付けられ、外周に弾力性を有するＯ
リングを設けたベアリング部材と、ワークの貼り付け治
具と、貼り付け治具が取り付けられ、内周面がＯリング
と接触する有底円筒状の治具ホルダーと、ラップ盤の上
面外周に水密状態に立設された環状枠とを備えるように
構成したものである。
の周囲に配設されたアーム取付台と、アーム鍛付台に支
持された軸吊下アームと、軸出アームから垂下する固定
軸と、固定軸に取り付けられ、外周に弾力性を有するＯ
リングを設けたベアリング部材と、ワークの貼り付け治
具と、貼り付け治具が取り付けられ、内周面がＯリング
と接触する有底円筒状の治具ホルダーと、ラップ盤の上
面外周に水密状態に立設された環状枠とを備えるように
構成したものである。
この発明においては、ラップ盤上に、ワークを貼り付け
た貼り付け治具が取り付けられている治具ホルダーを設
置し、治具ホルダーの内周面に軸吊下アームから垂下す
る固定軸に取り付けられたベアリング部材の外周に設け
られている弾力性の０リングを接触させて治具ホルダー
の回転をＯリングを介してベアリング部材に伝達させる
ようにしているから、貼り付け治具に対する固定軸のシ
ビアな直角度及び吊下アームのシビアな平行度は不要と
なる。
た貼り付け治具が取り付けられている治具ホルダーを設
置し、治具ホルダーの内周面に軸吊下アームから垂下す
る固定軸に取り付けられたベアリング部材の外周に設け
られている弾力性の０リングを接触させて治具ホルダー
の回転をＯリングを介してベアリング部材に伝達させる
ようにしているから、貼り付け治具に対する固定軸のシ
ビアな直角度及び吊下アームのシビアな平行度は不要と
なる。
また、ラップ盤の上面外周に環状枠がシール部材によっ
て水密状態にシールされて立設されているから、環状枠
内に研摩液を入れてワークをフロートポリジングするこ
とができる。
て水密状態にシールされて立設されているから、環状枠
内に研摩液を入れてワークをフロートポリジングするこ
とができる。
［実施例］
第１図はこの考案の一実施例を示す一部縦断面図、第２
図は超精密研摩装置の斜視図、第３図は超精密研摩装置
の分解状態を示す説明図である。
図は超精密研摩装置の斜視図、第３図は超精密研摩装置
の分解状態を示す説明図である。
図において、（ｌＯ）は磁気ヘッドの単結晶や多結晶か
らなるフェライト材であるワーク、（１１）は図示しな
い駆動源によって回転させられるラップ盤、（１２）は
ラップ盤（１１）の周囲に配設されたアーム取付台、（
１Ｂ）は軸吊下アームで、アーム取付台（１２）の受部
（１２ａ）に両端がボルト（１４）によって固定され、
ラップ盤（１１）上を跨いでいる。（１５）は軸吊下ア
ーム（１３）の中央部にナツト（１Ｇ）によって一端が
固定され、垂下する固定軸、（１７）は固定軸（１５）
の下部に止め輪（１８）によって抜は止めされて取り付
けられているベアリング部材、（１９）はベアリング部
材（１７）のベアリング、（２０）はベアリング部材（
１７）の外周に設けられたゴムで形成された弾力性を有
するＯリング、（２１）はワーク（１）が貼り付けられ
る貼り付け治具、（２２）は有底円筒状の治具ホルダー
、（２３）は治具ホルダー（２２）の下部に貼り付け治
具（２１）を取り付ける治具固定用ネジ、（２４）は治
具ホルダー（２１）に取り付けられる錘り、（２５）は
ラップ盤（Ｌ）の上面外周に立設される環状枠、（２Ｂ
）はラップ盤（１１）の上面と環状枠（２５）の底面と
の隙間を水密状態にシールするシール部材である接着ビ
ニールテープ、（２７）はＭｇＯやＡｇ２Ｏ３などから
なる化学研摩液である。
らなるフェライト材であるワーク、（１１）は図示しな
い駆動源によって回転させられるラップ盤、（１２）は
ラップ盤（１１）の周囲に配設されたアーム取付台、（
１Ｂ）は軸吊下アームで、アーム取付台（１２）の受部
（１２ａ）に両端がボルト（１４）によって固定され、
ラップ盤（１１）上を跨いでいる。（１５）は軸吊下ア
ーム（１３）の中央部にナツト（１Ｇ）によって一端が
固定され、垂下する固定軸、（１７）は固定軸（１５）
の下部に止め輪（１８）によって抜は止めされて取り付
けられているベアリング部材、（１９）はベアリング部
材（１７）のベアリング、（２０）はベアリング部材（
１７）の外周に設けられたゴムで形成された弾力性を有
するＯリング、（２１）はワーク（１）が貼り付けられ
る貼り付け治具、（２２）は有底円筒状の治具ホルダー
、（２３）は治具ホルダー（２２）の下部に貼り付け治
具（２１）を取り付ける治具固定用ネジ、（２４）は治
具ホルダー（２１）に取り付けられる錘り、（２５）は
ラップ盤（Ｌ）の上面外周に立設される環状枠、（２Ｂ
）はラップ盤（１１）の上面と環状枠（２５）の底面と
の隙間を水密状態にシールするシール部材である接着ビ
ニールテープ、（２７）はＭｇＯやＡｇ２Ｏ３などから
なる化学研摩液である。
上記のように構成された超精密研摩装置によってワーク
を研摩する場合について説明する。
を研摩する場合について説明する。
まず、ダイヤ砥粒等によりラップ仕上された磁気ヘッド
の単結晶や多結晶からなるコア材であるワーク（１０）
を貼り付けたワーク貼り付け治具（２１）を治具ホルダ
ー（２２）にセットし、治具固定用ネジ（２３）でワー
ク貼り付け治具（２１）を治具ホルダー（２２）に固定
する。次に、治具ホルダー（２２）に錘り（２４）を載
せ、その治具ホルダー（２２）をラップ盤（１１）上に
置、く。次に、治具ホルダー（２２）が載置されたラッ
プ盤（１１）の上面外周に環状枠（２５）を置き、ラッ
プ盤（１１）の上面と環状枠（２５）底面との隙間を接
着ビニールテープ（２６）によって水密状態にシールし
、環状枠（２５）内に化学研摩液（２７）を入れる。
の単結晶や多結晶からなるコア材であるワーク（１０）
を貼り付けたワーク貼り付け治具（２１）を治具ホルダ
ー（２２）にセットし、治具固定用ネジ（２３）でワー
ク貼り付け治具（２１）を治具ホルダー（２２）に固定
する。次に、治具ホルダー（２２）に錘り（２４）を載
せ、その治具ホルダー（２２）をラップ盤（１１）上に
置、く。次に、治具ホルダー（２２）が載置されたラッ
プ盤（１１）の上面外周に環状枠（２５）を置き、ラッ
プ盤（１１）の上面と環状枠（２５）底面との隙間を接
着ビニールテープ（２６）によって水密状態にシールし
、環状枠（２５）内に化学研摩液（２７）を入れる。
このとき、環状枠（２５）のシールは接着ビニールテー
プ（２Ｂ）によって容易に行われる。しかる後、アーム
取付台（１２）に両端が可動しうるように緩く固定され
た軸吊下アーム（１Ｂ）から垂下する固定軸（１５）に
取り付けられたベアリング部材（１７）を治具ホルダー
（２２）の内部に入れ、ベアリング部材（１７）の外周
に設けられたＯリング（２０）の外周が治具ホルダー（
２２）の内周面に接触するように位置調整を行い、それ
からナツト（ｔｅ）及びボルト（１５）を締め付けて固
定軸（１５）、吊下アーム（１３）をそれぞれ所定位置
に固定させる。次に、ラップ盤（１１）を第１図に矢印
で示す方向に回転させると、貼り付け治具（２１）及び
治具ホルダー（２２）が第１図に矢印で示す方向に回転
し、化学研摩作用により超精密研摩が得られる。ラップ
盤（１１）の回転に伴って治具ホルダー（２２）が回転
するが、治具ホルダー（２２）の回転は弾力性を有する
Ｏリング（２０）を介してフリー゛の形で接触してベア
リング部材（１５）に伝達されるために、固定軸（１５
）を吊下アーム（１３）に取り付ける際にシビアな直角
度を出す必要がなく、ワーク貼り付け治具（２１）に対
する吊下アーム（１３）の平行度もシビアさが要求され
ない。従って、固定軸（１５）及び吊下アーム（１３）
のセットがラフにでき、段取り時間が少なくて済み、し
かもワーク（ｌＯ）は常にラップ盤（１１）に密着して
いるから高精度の研摩が行える。更に、ワーク（１０）
は化学研摩液（２７）中に浸漬しているから、フロート
ポリジングされてワーク（ｌＯ）の研摩面に加工変質層
が生じることが極力少なく抑えられる。、従って、ワー
ク（ｌＯ）がフェライト材の磁気ヘッドのときには磁気
特性の損失の少ない高性能なものが得られる。
プ（２Ｂ）によって容易に行われる。しかる後、アーム
取付台（１２）に両端が可動しうるように緩く固定され
た軸吊下アーム（１Ｂ）から垂下する固定軸（１５）に
取り付けられたベアリング部材（１７）を治具ホルダー
（２２）の内部に入れ、ベアリング部材（１７）の外周
に設けられたＯリング（２０）の外周が治具ホルダー（
２２）の内周面に接触するように位置調整を行い、それ
からナツト（ｔｅ）及びボルト（１５）を締め付けて固
定軸（１５）、吊下アーム（１３）をそれぞれ所定位置
に固定させる。次に、ラップ盤（１１）を第１図に矢印
で示す方向に回転させると、貼り付け治具（２１）及び
治具ホルダー（２２）が第１図に矢印で示す方向に回転
し、化学研摩作用により超精密研摩が得られる。ラップ
盤（１１）の回転に伴って治具ホルダー（２２）が回転
するが、治具ホルダー（２２）の回転は弾力性を有する
Ｏリング（２０）を介してフリー゛の形で接触してベア
リング部材（１５）に伝達されるために、固定軸（１５
）を吊下アーム（１３）に取り付ける際にシビアな直角
度を出す必要がなく、ワーク貼り付け治具（２１）に対
する吊下アーム（１３）の平行度もシビアさが要求され
ない。従って、固定軸（１５）及び吊下アーム（１３）
のセットがラフにでき、段取り時間が少なくて済み、し
かもワーク（ｌＯ）は常にラップ盤（１１）に密着して
いるから高精度の研摩が行える。更に、ワーク（１０）
は化学研摩液（２７）中に浸漬しているから、フロート
ポリジングされてワーク（ｌＯ）の研摩面に加工変質層
が生じることが極力少なく抑えられる。、従って、ワー
ク（ｌＯ）がフェライト材の磁気ヘッドのときには磁気
特性の損失の少ない高性能なものが得られる。
上記実施例では第１図に示すように１ケ所で治具を回転
させてメカノケミカルボリジングする場合について述べ
ているが、数ケ所で治具を回転させてメカノケミカルボ
リジングするようにしても実施し得ることは勿論である
。
させてメカノケミカルボリジングする場合について述べ
ているが、数ケ所で治具を回転させてメカノケミカルボ
リジングするようにしても実施し得ることは勿論である
。
なお、上記実施例ではｓｉｏ□、 ＭｇＯ，Ａｉ’ ２
０３などからなる化学研摩液によるメカノケミカルボリ
ジングについて示したが、一般のＧＣラップやダイヤラ
ップの加工にも適用しえることはいうまでもない。
０３などからなる化学研摩液によるメカノケミカルボリ
ジングについて示したが、一般のＧＣラップやダイヤラ
ップの加工にも適用しえることはいうまでもない。
［発明の効果］
この発明は以上説明したとおり、ラップ盤上にワークを
貼り付けた貼り付け治具が取り付けられた治具ホルダー
を設置し、治具ホルダーの内周面に軸吊下アームから垂
下する固定軸に取り付けられたベアリング部材の外周に
設けられている弾力性のＯリングを接触させて治具ホル
ダーの回転を０リングを介してベアリング部材に伝達さ
せるようにしているので、貼り付け治具に対する固定軸
のシビアな直角度及び吊下アームのシビアな平行度は不
要となり、装置のセットがラフにでき段取時間が短かく
て済むと共にワークは常にラップ盤に密着しているから
高精度の研摩が行えるという効果がある。
貼り付けた貼り付け治具が取り付けられた治具ホルダー
を設置し、治具ホルダーの内周面に軸吊下アームから垂
下する固定軸に取り付けられたベアリング部材の外周に
設けられている弾力性のＯリングを接触させて治具ホル
ダーの回転を０リングを介してベアリング部材に伝達さ
せるようにしているので、貼り付け治具に対する固定軸
のシビアな直角度及び吊下アームのシビアな平行度は不
要となり、装置のセットがラフにでき段取時間が短かく
て済むと共にワークは常にラップ盤に密着しているから
高精度の研摩が行えるという効果がある。
また、ラップ盤の上面外周に環状枠がシール部材によっ
て水密状態にシールされて立設されており、環状枠内に
化学研摩液を入れることにより、ワークをフロートポリ
ジングできるので、ワークの研摩面に加工変質層が生じ
ることが極力少なく抑えられるという効果が有る。
て水密状態にシールされて立設されており、環状枠内に
化学研摩液を入れることにより、ワークをフロートポリ
ジングできるので、ワークの研摩面に加工変質層が生じ
ることが極力少なく抑えられるという効果が有る。
第１図はこの考案の一実施例を示す一部縦断正面図、第
２図は超精密研摩装置の斜視図、第３図は超精密研摩装
置の分解状態を示す説明図、第４図は従来の超精密研摩
装置を示す斜視図、第５図は従来のもう１つの超精密研
摩装置を示す斜視図である。 図において、（１０）はワーク、（１１）はラップ盤、
（１２）はアーム取付台、（１３）は動量下アーム、（
１５）は固定軸、（１７）はベアリング部材、（２０）
はＯリング、（２１）は貼り付け治具、（２２）は治具
ホルダー、（２５）は環状枠、（２６）は接着ビニール
テープ、（２７）は化学研摩液である。 なお各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
２図は超精密研摩装置の斜視図、第３図は超精密研摩装
置の分解状態を示す説明図、第４図は従来の超精密研摩
装置を示す斜視図、第５図は従来のもう１つの超精密研
摩装置を示す斜視図である。 図において、（１０）はワーク、（１１）はラップ盤、
（１２）はアーム取付台、（１３）は動量下アーム、（
１５）は固定軸、（１７）はベアリング部材、（２０）
はＯリング、（２１）は貼り付け治具、（２２）は治具
ホルダー、（２５）は環状枠、（２６）は接着ビニール
テープ、（２７）は化学研摩液である。 なお各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 回転可能なラップ盤と、ラップ盤の周囲に配設されたア
ーム取付台と、アーム取付台に両端が固定され、ラップ
盤上を跨ぐ軸吊下アームと、軸吊下アームから垂下して
設けられた固定軸と、固定軸に取り付けられ、外周に弾
力性を有するＯリングを設けたベアリング部材と、ワー
クが貼り付けられる貼り付け治具と、下側に貼り付け治
具が取り付けられ、内周面がベアリング部材のＯリング
と接触する有底円筒状の治具ホルダと、ラップ盤の上面
外周にシール部材で水密状態に立設された環状枠とを備
えたことを特徴とする超精密研摩装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62048882A JPS63216672A (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 超精密研摩装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62048882A JPS63216672A (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 超精密研摩装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63216672A true JPS63216672A (ja) | 1988-09-08 |
Family
ID=12815655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62048882A Pending JPS63216672A (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 超精密研摩装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63216672A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0581350A1 (en) * | 1992-07-21 | 1994-02-02 | International Business Machines Corporation | Slurry containment device for polishing semiconductor wafers |
-
1987
- 1987-03-05 JP JP62048882A patent/JPS63216672A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0581350A1 (en) * | 1992-07-21 | 1994-02-02 | International Business Machines Corporation | Slurry containment device for polishing semiconductor wafers |
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