JPS63216955A - 電子部品の溶融半田めつき方法 - Google Patents
電子部品の溶融半田めつき方法Info
- Publication number
- JPS63216955A JPS63216955A JP4910987A JP4910987A JPS63216955A JP S63216955 A JPS63216955 A JP S63216955A JP 4910987 A JP4910987 A JP 4910987A JP 4910987 A JP4910987 A JP 4910987A JP S63216955 A JPS63216955 A JP S63216955A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external terminals
- molten solder
- slits
- hot
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 abstract description 6
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品の溶融半田めっき方法に関し、特に外
部端子のめつき方法に関する。
部端子のめつき方法に関する。
従来、この種の電子部品の外部端子の溶融半田めっき方
法は第２図に示す通り、溶融半田４が入っている槽内に
電子部品１の外部端子３を規定時間浸漬したのち槽内よ
り電子部品１を取り出し自然冷却していた。
法は第２図に示す通り、溶融半田４が入っている槽内に
電子部品１の外部端子３を規定時間浸漬したのち槽内よ
り電子部品１を取り出し自然冷却していた。
上述した従来の外部端子の溶融半田めっき方法では、特
に電子部品の隣接する外部端子間の間隔が狭いと、隣接
する外部端子間に半田が残り、短絡してしまう不具合が
発生する。
に電子部品の隣接する外部端子間の間隔が狭いと、隣接
する外部端子間に半田が残り、短絡してしまう不具合が
発生する。
この不具合を防止するためには、電子部品を溶融半田槽
より取り出す際に、引き上げる速度を遅くするか、ある
いは、溶融半田の温度を上げて半田の流れを良くする方
法がとられていたが、前者の対応では作業効率低下によ
り時間当りのコストが高くなり、後者の対応ではめっき
の厚さが薄くなると共に異常な高温のため電子部品の特
性の劣化、外部端子の変形等が生じ電子部品の信頼性を
低下させるという欠点がある。
より取り出す際に、引き上げる速度を遅くするか、ある
いは、溶融半田の温度を上げて半田の流れを良くする方
法がとられていたが、前者の対応では作業効率低下によ
り時間当りのコストが高くなり、後者の対応ではめっき
の厚さが薄くなると共に異常な高温のため電子部品の特
性の劣化、外部端子の変形等が生じ電子部品の信頼性を
低下させるという欠点がある。
本発明の目的は、上記欠点を除去し、外部端子間の短絡
がなく、信頼性の向上した電子部品の溶融半田めっき方
法を提供することにある。
がなく、信頼性の向上した電子部品の溶融半田めっき方
法を提供することにある。
本発明の電子部品の溶融半田めっき方法は、外部端子が
通る複数の孔又はスリットを有する非金属板の孔又はス
リットを通して電子部品の外部端子を溶融半田槽に浸漬
し、規定時間後この外部端子を前記非金属板の孔又はス
リットを通して前記溶融半田槽から引出すものである。
通る複数の孔又はスリットを有する非金属板の孔又はス
リットを通して電子部品の外部端子を溶融半田槽に浸漬
し、規定時間後この外部端子を前記非金属板の孔又はス
リットを通して前記溶融半田槽から引出すものである。
次に、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を説明するための溶融半田槽
の断面図である。
の断面図である。
電子部品１の外部端子３をスリット６を有するテフロン
板２を通し、溶融半田４に規定時間浸漬した後に、テフ
ロン板２のスリットを通し引き出す。
板２を通し、溶融半田４に規定時間浸漬した後に、テフ
ロン板２のスリットを通し引き出す。
このように半田めっきされた外部端子３をテフロン板２
のスリット６を通して引き出すことにより、外部端子３
間に異常に付着した半田をスリット６により取り除くこ
とができる。従って、外部端子間の短絡はなくなる。
のスリット６を通して引き出すことにより、外部端子３
間に異常に付着した半田をスリット６により取り除くこ
とができる。従って、外部端子間の短絡はなくなる。
尚、上記実施例では非金属板としてテフロン板を用いた
場合について説明したが、セラミック等の耐熱性の非金
属板を用いてもよく、またスリットの代りに外部端子が
通る孔を用いてもよい。
場合について説明したが、セラミック等の耐熱性の非金
属板を用いてもよく、またスリットの代りに外部端子が
通る孔を用いてもよい。
以上説明したように本発明は、電子部品の外部端子へ半
田めっきする場合、外部端子を非金属板に形成された複
数の孔又はスリットを通して溶融半田槽に浸漬し、規定
時間後この孔又はスリットを通して外部端子を取り出す
ことにより、電子部品の外部端子間に異常に付着した半
田を強制的に除去できるため、電子部品を溶融半田槽か
ら引き上げる速度を遅くすることなく、また溶融半田の
温度を異常に高くすることなく、外部端子の短絡のない
電子部品の溶融半田めっきが出来る効果がある。従って
、電子部品の信頼性は向上したものとなる。
田めっきする場合、外部端子を非金属板に形成された複
数の孔又はスリットを通して溶融半田槽に浸漬し、規定
時間後この孔又はスリットを通して外部端子を取り出す
ことにより、電子部品の外部端子間に異常に付着した半
田を強制的に除去できるため、電子部品を溶融半田槽か
ら引き上げる速度を遅くすることなく、また溶融半田の
温度を異常に高くすることなく、外部端子の短絡のない
電子部品の溶融半田めっきが出来る効果がある。従って
、電子部品の信頼性は向上したものとなる。
第１図は本発明の一実施例を説明するための溶融半田槽
の断面図、第２図は従来の溶融半田めっき方法を説明す
るための溶融半田槽の断面図である。 １・・・電子部品、２・・・テフロン板、３・・・外部
端子、４・・・溶融半田、５・・・溶融半田槽、６・・
・スリット。
の断面図、第２図は従来の溶融半田めっき方法を説明す
るための溶融半田槽の断面図である。 １・・・電子部品、２・・・テフロン板、３・・・外部
端子、４・・・溶融半田、５・・・溶融半田槽、６・・
・スリット。
Claims (1)
- 外部端子が通る複数の孔又はスリットを有する非金属板
の該孔又はスリットを通して電子部品の外部端子を溶融
半田槽に浸漬し、規定時間後該外部端子を前記非金属板
の孔又はスリットを通して前記溶融半田槽から引出すこ
とを特徴とする電子部品の溶融半田めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4910987A JPS63216955A (ja) | 1987-03-03 | 1987-03-03 | 電子部品の溶融半田めつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4910987A JPS63216955A (ja) | 1987-03-03 | 1987-03-03 | 電子部品の溶融半田めつき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63216955A true JPS63216955A (ja) | 1988-09-09 |
Family
ID=12821907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4910987A Pending JPS63216955A (ja) | 1987-03-03 | 1987-03-03 | 電子部品の溶融半田めつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63216955A (ja) |
-
1987
- 1987-03-03 JP JP4910987A patent/JPS63216955A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4605471A (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
| JPH01118364A (ja) | 予備半田ディップ方法 | |
| JP2018044205A (ja) | めっき方法 | |
| JP3279677B2 (ja) | はんだめっきプリント配線板のヒュージング前処理方法 | |
| JPS63168043A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JP2531451B2 (ja) | 半田膜形成方法 | |
| JPS63119242A (ja) | 基板 | |
| JPH06349561A (ja) | リード端子の配線基板への半田付け方法 | |
| JP4692363B2 (ja) | 配線基板のめっき形成方法、及びめっき装置 | |
| JPS59155993A (ja) | 膜回路基板 | |
| JP2679455B2 (ja) | チップ状電子部品の半田付け方法 | |
| JPS61276354A (ja) | 半導体装置の溶融半田メツキ法 | |
| JPS60257549A (ja) | 半導体装置 | |
| KR840001121B1 (ko) | 튜너등의 샤시의 제조방법 | |
| JPS55160450A (en) | Lead frame for semiconductor device | |
| JPH07161773A (ja) | 無電解錫めっきｔａｂ用テープキャリアの製造方法 | |
| JPH04357899A (ja) | 予備半田層付き回路基板の製造方法 | |
| JPH04346700A (ja) | メッキ被膜の電解剥離方法 | |
| JPS58222589A (ja) | 配線基板 | |
| JPH01151184A (ja) | 角形電子部品の製造方法 | |
| GB2250866A (en) | Method of coating solder on a printed circuit | |
| JPH0669635A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07297232A (ja) | Ｔａｂテープの製造方法 | |
| JPH03234049A (ja) | 半導体パッケージ外部端子の表面処理方法 | |
| JPH04215463A (ja) | ガラス封止パッケージ端子へのメッキ方法 |