JPS60257549A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS60257549A JPS60257549A JP59115896A JP11589684A JPS60257549A JP S60257549 A JPS60257549 A JP S60257549A JP 59115896 A JP59115896 A JP 59115896A JP 11589684 A JP11589684 A JP 11589684A JP S60257549 A JPS60257549 A JP S60257549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- external connecting
- external connection
- semiconductor device
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は例えば小、中電力サイリスク等の半導体製品に
実施して好適な半導体装置に関する。
実施して好適な半導体装置に関する。
従来、この種の半導体装置は第１図に示すように構成さ
れており、これを同図に基づいて説明すると、１は厚片
で形成された放熱板、２，３および４は矩形状の薄片か
らなりその表面が半田により被覆される外部接続リード
、５はこれらリード２．３および４に接続する半導体素
子（図示せず）を樹脂封止するモールド部である。なお
、放熱板１および外部接続リード２，３．４の素材とし
ては通常銅合金が用いられており、その表面にはニッケ
ル等の金属が２〜５μの厚さでメンキされている。また
、半導体装置は通常製造ラインの自動化のため複数個連
続して製造され、半導体素子を樹脂封止した後にそれぞ
れ切り離される。
れており、これを同図に基づいて説明すると、１は厚片
で形成された放熱板、２，３および４は矩形状の薄片か
らなりその表面が半田により被覆される外部接続リード
、５はこれらリード２．３および４に接続する半導体素
子（図示せず）を樹脂封止するモールド部である。なお
、放熱板１および外部接続リード２，３．４の素材とし
ては通常銅合金が用いられており、その表面にはニッケ
ル等の金属が２〜５μの厚さでメンキされている。また
、半導体装置は通常製造ラインの自動化のため複数個連
続して製造され、半導体素子を樹脂封止した後にそれぞ
れ切り離される。
このように構成された半導体装置を顧客が基板に実装す
る場合、外部接続リード２，３および４の半田付作業を
容易にできるように、前記メッキ被膜した外部接続リー
ド表面に半田コーティング処理が施される。
る場合、外部接続リード２，３および４の半田付作業を
容易にできるように、前記メッキ被膜した外部接続リー
ド表面に半田コーティング処理が施される。
この半田コーティング方法には、半田メンキ。
半田浸漬等による方法があるが、一般にはその作業性お
よび信頼性を考慮して半田浸漬法が採用されている。
よび信頼性を考慮して半田浸漬法が採用されている。
この半田浸漬法を用いると、第２図に示すように、外部
接続リード２．３および４を半田６が溶融する浴槽７内
に半田コーティング所望部分まで浸漬した後、半導体装
置を上方に引き上げることにより外部接続リード２，３
および４の半田コーティングを行うことができる。この
場合半田コーティングが容易に行えるように前処理とし
て、外部接続リード２，３および４を希塩酸等に数秒間
浸漬して、リード表面に施したニッケル被膜表面上の酸
化物を除去し、ニッケル被膜表面を清浄にしておく必要
がある。また、浴槽７内の半田６は通常□鉛−錫の共晶
半田が用いられ２８０℃の温度にコントロールされてい
る。
接続リード２．３および４を半田６が溶融する浴槽７内
に半田コーティング所望部分まで浸漬した後、半導体装
置を上方に引き上げることにより外部接続リード２，３
および４の半田コーティングを行うことができる。この
場合半田コーティングが容易に行えるように前処理とし
て、外部接続リード２，３および４を希塩酸等に数秒間
浸漬して、リード表面に施したニッケル被膜表面上の酸
化物を除去し、ニッケル被膜表面を清浄にしておく必要
がある。また、浴槽７内の半田６は通常□鉛−錫の共晶
半田が用いられ２８０℃の温度にコントロールされてい
る。
このようにして行われる半田浸漬法においては、外部接
続リード２，３および４が浴槽７内にある半導体装置の
引き上げ時にリードの先端方向に半凝固状態の半田が流
れ、第３図に示すようにモールド部５の近傍の部分に比
較して先端部分の半田コーティング被膜８が厚くなる。
続リード２，３および４が浴槽７内にある半導体装置の
引き上げ時にリードの先端方向に半凝固状態の半田が流
れ、第３図に示すようにモールド部５の近傍の部分に比
較して先端部分の半田コーティング被膜８が厚くなる。
したがって、従来の半導体装置を基板（図示せず）に実
装する場合、外部接続リード２，３および４を基板に設
けた孔（図示せず）に挿入することが困難になり、この
挿入作業を自動化する場合Ｊ’ には尚更支障があった
。
装する場合、外部接続リード２，３および４を基板に設
けた孔（図示せず）に挿入することが困難になり、この
挿入作業を自動化する場合Ｊ’ には尚更支障があった
。
１′１
Ｊ すなわち、前記基板の孔径は基板の高密度性を保つ
ためにその大きさが限定されており、また孔ピッチは外
部接続リード２，３および４のピッチに対応するように
設計されているからである。
ためにその大きさが限定されており、また孔ピッチは外
部接続リード２，３および４のピッチに対応するように
設計されているからである。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、その表
面が半田により被覆される外部接続リードの両側縁に幅
方向に開口する凹部を設けるというきわめて簡単な構成
により、外部接続リードの半田コーティングが良好に行
える半導体装置を提供するものである。以下、その構成
等を図に示す実施例によって詳細に説明する。
面が半田により被覆される外部接続リードの両側縁に幅
方向に開口する凹部を設けるというきわめて簡単な構成
により、外部接続リードの半田コーティングが良好に行
える半導体装置を提供するものである。以下、その構成
等を図に示す実施例によって詳細に説明する。
第４図は本発明に係る半導体装置を示す断面図で、第１
図乃至第３図と同一の部材については同一の符号を付し
、詳細な説明は省略する。同図において、符号１１で示
すものは幅方向に開口する凹部で、前記外部接続リード
２．３および４の両側縁に各−個設けられており、それ
ぞれが互いにリード長手方向に異なる位置に位置付けら
れている。これら凹部１１の切込み深さは、リード材料
り曲げ強度を考慮してリード幅の１ノ５以下に抑えられ
ており、半田コーティング時に凹部内に溶融半田が導入
される。
図乃至第３図と同一の部材については同一の符号を付し
、詳細な説明は省略する。同図において、符号１１で示
すものは幅方向に開口する凹部で、前記外部接続リード
２．３および４の両側縁に各−個設けられており、それ
ぞれが互いにリード長手方向に異なる位置に位置付けら
れている。これら凹部１１の切込み深さは、リード材料
り曲げ強度を考慮してリード幅の１ノ５以下に抑えられ
ており、半田コーティング時に凹部内に溶融半田が導入
される。
このように構成された半導体装置においては、外部接続
リード２，３および４が浴槽７内にある半導体装置の引
き上げ時に、外部接続リードの先端方向に流れる半凝固
状態の半田が凹部１１内に導入されるため、従来のよう
にモールド部５の近傍の部分に比較して先端部分の方が
半田コーティング被膜８が厚くなることがなくなり、外
部接続リード２．３および４の表面には略等しい厚さの
半田コーティング被膜８が形成される。
リード２，３および４が浴槽７内にある半導体装置の引
き上げ時に、外部接続リードの先端方向に流れる半凝固
状態の半田が凹部１１内に導入されるため、従来のよう
にモールド部５の近傍の部分に比較して先端部分の方が
半田コーティング被膜８が厚くなることがなくなり、外
部接続リード２．３および４の表面には略等しい厚さの
半田コーティング被膜８が形成される。
なお、本実施例においては、凹部１１が外部接続リード
２，３および４の両側縁に各−個設ける例を示したが、
本発明はこれに限定されず、凹部１１内に流れ込む半田
量によって複数個設けても勿論よい。
２，３および４の両側縁に各−個設ける例を示したが、
本発明はこれに限定されず、凹部１１内に流れ込む半田
量によって複数個設けても勿論よい。
以上説明したように本発明によれば、その表面が半田に
より被覆される外部接続リードの両側縁に幅方向に開口
する凹部を設けたので、外部接続リードが半田浴槽内に
ある半導体装置の引き上げ時に、外部接続リードの先端
方向に流れる半凝固状態の半田が凹部内に導入されるこ
とになり、外部接続リードの半田コーティングを良好に
行うことができる。したがって、半導体装置を基板に実
装するに際し、基板に設けた孔に対する外部接続リード
の挿入作業を容易に行うことができる。
より被覆される外部接続リードの両側縁に幅方向に開口
する凹部を設けたので、外部接続リードが半田浴槽内に
ある半導体装置の引き上げ時に、外部接続リードの先端
方向に流れる半凝固状態の半田が凹部内に導入されるこ
とになり、外部接続リードの半田コーティングを良好に
行うことができる。したがって、半導体装置を基板に実
装するに際し、基板に設けた孔に対する外部接続リード
の挿入作業を容易に行うことができる。
第１図は従来の半導体装置を示す断面図、第２図は半導
体装置の外部接続リードの半田コーティング実施状態を
示す断面図、第３図は外部接続リードを半田コーティン
グした半導体装置を示す断面図、第４図は本発明に係る
半導体装置を示す断面図である。 ２、 ３． ４・・・・外部接続リード、１１・・・・
凹部。 代理人 大岩増雄
体装置の外部接続リードの半田コーティング実施状態を
示す断面図、第３図は外部接続リードを半田コーティン
グした半導体装置を示す断面図、第４図は本発明に係る
半導体装置を示す断面図である。 ２、 ３． ４・・・・外部接続リード、１１・・・・
凹部。 代理人 大岩増雄
Claims (1)
- 半導体素子に接続されその表面が半田により被覆される
外部接続リードを備えた半導体装置において、前記外部
接続リードの両側縁に幅方向に開口する凹部を設けたこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59115896A JPS60257549A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59115896A JPS60257549A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257549A true JPS60257549A (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=14673877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59115896A Pending JPS60257549A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257549A (ja) |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP59115896A patent/JPS60257549A/ja active Pending
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