JPS63217698A - 電子機器のシ−ルド構造 - Google Patents
電子機器のシ−ルド構造Info
- Publication number
- JPS63217698A JPS63217698A JP5009887A JP5009887A JPS63217698A JP S63217698 A JPS63217698 A JP S63217698A JP 5009887 A JP5009887 A JP 5009887A JP 5009887 A JP5009887 A JP 5009887A JP S63217698 A JPS63217698 A JP S63217698A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plastic
- metal
- screw
- conductive
- housing
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子装置の電磁波シールドハウジングに係り
、特に導電プラスチック材で成形されたモールドハウジ
ング内に少なくとも一部を挿入された電子機器のシール
ド構造に関する。
、特に導電プラスチック材で成形されたモールドハウジ
ング内に少なくとも一部を挿入された電子機器のシール
ド構造に関する。
従来の装置は、実開昭６１−９２０８１号公報に記載の
ように、導電プラスチック材の突起を金属板にがん合さ
せ突出部を熱変形させることにより４電プラスチック表
面に形成されている絶縁層を破壊し、同時に金属板の固
定を行うものであった。
ように、導電プラスチック材の突起を金属板にがん合さ
せ突出部を熱変形させることにより４電プラスチック表
面に形成されている絶縁層を破壊し、同時に金属板の固
定を行うものであった。
上記従来技術は、金属板の穴にプラスチック突起を挿入
させて熱変形させることにより金属板とプラスチックを
固定しかつ導電接地を行うようになっているが、金属板
とプラスチックの熱膨張収縮の相違が有り熱変形後の冷
却収縮により金属板とプラスチックのゆるみが生じ、ま
た固定したあとの配線接続のためのネジ締め力が金属板
に加わりプラスチック間にゆるみが生ずるなどの問題が
宥り必ずしも金属板とプラスチック導電部とが接続する
とは限らないなど信頼性に欠ける問題がある０ 本発明の目的は、導電プラスチックの表面絶縁層をタッ
ピングネジによって削り取ると同時に締付けを行い導電
プラスチックの導電層と外部接地接続を行う電子機器の
シールド構造を提供することにある。
させて熱変形させることにより金属板とプラスチックを
固定しかつ導電接地を行うようになっているが、金属板
とプラスチックの熱膨張収縮の相違が有り熱変形後の冷
却収縮により金属板とプラスチックのゆるみが生じ、ま
た固定したあとの配線接続のためのネジ締め力が金属板
に加わりプラスチック間にゆるみが生ずるなどの問題が
宥り必ずしも金属板とプラスチック導電部とが接続する
とは限らないなど信頼性に欠ける問題がある０ 本発明の目的は、導電プラスチックの表面絶縁層をタッ
ピングネジによって削り取ると同時に締付けを行い導電
プラスチックの導電層と外部接地接続を行う電子機器の
シールド構造を提供することにある。
上記目的は、導電プラスチック内部層に５種タッピング
ネジを加工した金属チップをインモールドし、さらに導
電プラスチックと金属チップのネジ穴とが３種タッピン
グネジで螺合可能となるようにプラスチック側にタッピ
ングネジより若干小さい下穴を設けることにより、この
状態で３種タッピングネジでアーススプリングを固定す
ると、タッピングネジは金属チップのネジ下穴を通して
プラスチックのネジ下穴に挿入される。この時プラスチ
ックの下穴を削りながら螺合するためプラスチック内部
層の導電フィラーにネジが接触し、プラスチックと金属
チップ及びスプリングは電気的に接続され、このハウジ
ング内に実装されるユニットとのアース接地が可能とな
りユニットからの放射電波の防止を達成することができ
る。
ネジを加工した金属チップをインモールドし、さらに導
電プラスチックと金属チップのネジ穴とが３種タッピン
グネジで螺合可能となるようにプラスチック側にタッピ
ングネジより若干小さい下穴を設けることにより、この
状態で３種タッピングネジでアーススプリングを固定す
ると、タッピングネジは金属チップのネジ下穴を通して
プラスチックのネジ下穴に挿入される。この時プラスチ
ックの下穴を削りながら螺合するためプラスチック内部
層の導電フィラーにネジが接触し、プラスチックと金属
チップ及びスプリングは電気的に接続され、このハウジ
ング内に実装されるユニットとのアース接地が可能とな
りユニットからの放射電波の防止を達成することができ
る。
導電プラスチック内にインモールドされた金属チップは
、３種タッピングネジ挿入時のネジ強麿を保つと同時に
ネジ止め回転力を支え、また、３種タッピングネジは導
電プラスチックを削りながら挿入することによりプラス
チック内部の導電フィラーとネジが接触し、さらにネジ
は金属チップとも螺合するためのネジを通して電気的接
続を外部に伝え、アーススプリングが内部実装ユニット
との接触を完全に行うようにするので、導電プラスチッ
クと金属チップ、内部ユニットとが完全にアース接続で
きハウジングとして電波シールドの効果を得ることがで
きる。
、３種タッピングネジ挿入時のネジ強麿を保つと同時に
ネジ止め回転力を支え、また、３種タッピングネジは導
電プラスチックを削りながら挿入することによりプラス
チック内部の導電フィラーとネジが接触し、さらにネジ
は金属チップとも螺合するためのネジを通して電気的接
続を外部に伝え、アーススプリングが内部実装ユニット
との接触を完全に行うようにするので、導電プラスチッ
クと金属チップ、内部ユニットとが完全にアース接続で
きハウジングとして電波シールドの効果を得ることがで
きる。
以下、本発明の一実施例を図面により詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係る電子機器ケースの外
観を示す斜視図、第２図は第１図のＡ−ＩＪＫ、沿う断
面図を示す。図中、１及び２は導電性プラスチックによ
って成形されたモールドケースであり、ケース内には、
電子ユニット３が実装されている。電子ユニット３はグ
ラスチック下ケース２にネジ９で固定されている。電子
ユニット３から放射する電磁波がグラスチックケースで
シールドするためには電子ユニット５と導電プラスチッ
ク上ケース１及び導電プラスチック上ケース２とが完全
接地された状態でなげればならない。
観を示す斜視図、第２図は第１図のＡ−ＩＪＫ、沿う断
面図を示す。図中、１及び２は導電性プラスチックによ
って成形されたモールドケースであり、ケース内には、
電子ユニット３が実装されている。電子ユニット３はグ
ラスチック下ケース２にネジ９で固定されている。電子
ユニット３から放射する電磁波がグラスチックケースで
シールドするためには電子ユニット５と導電プラスチッ
ク上ケース１及び導電プラスチック上ケース２とが完全
接地された状態でなげればならない。
本発明では第２図Ｂ部に示すように電子ユニット３の金
属部にグラスチック上ケース１及び下ケース２に取りつ
けたアース用スプリング４にて接触させ、接地アースと
している。ここでアーススプリング４と導電プラスチッ
ク上ケース１及び下ケース２との接地方法は第３図及び
第４図に示すように、導電プラスチック１に３種タッピ
ングネジ下穴付きの金属チップ６がインモールドされて
いる。金属チップ６はインモールドされる時、プラスチ
ックが金属チップ６の表面を包むように固化する（スキ
ン層１ｂができる）ため導電プラスチックに混合されて
（・る導電フィラーとの接触ができな（なり、このまま
では電気的導電性が得られない。本発明ではインモール
ドされた金属チップ６と導電プラスチック１との導電性
を得るため金属チップ６のネジ下穴に５種タッピングネ
ジを挿入しプラスチック１のスキン層を破りながら固定
すると同時にアーススプリング４を同時に固定する。３
種タッピングネジはスキン層を破りプラスチック内部の
導電フィラーに接触し導電性が得られる。以上のように
して導電プラスチック上ケース１．下ケース２とはアー
ススプリング４を通じて電子ユニット３の金属部に接触
し導電性を有することＫなり、全体としてアースシール
ドが可能となって、電子ユニットの放射電波シールドが
できる。
属部にグラスチック上ケース１及び下ケース２に取りつ
けたアース用スプリング４にて接触させ、接地アースと
している。ここでアーススプリング４と導電プラスチッ
ク上ケース１及び下ケース２との接地方法は第３図及び
第４図に示すように、導電プラスチック１に３種タッピ
ングネジ下穴付きの金属チップ６がインモールドされて
いる。金属チップ６はインモールドされる時、プラスチ
ックが金属チップ６の表面を包むように固化する（スキ
ン層１ｂができる）ため導電プラスチックに混合されて
（・る導電フィラーとの接触ができな（なり、このまま
では電気的導電性が得られない。本発明ではインモール
ドされた金属チップ６と導電プラスチック１との導電性
を得るため金属チップ６のネジ下穴に５種タッピングネ
ジを挿入しプラスチック１のスキン層を破りながら固定
すると同時にアーススプリング４を同時に固定する。３
種タッピングネジはスキン層を破りプラスチック内部の
導電フィラーに接触し導電性が得られる。以上のように
して導電プラスチック上ケース１．下ケース２とはアー
ススプリング４を通じて電子ユニット３の金属部に接触
し導電性を有することＫなり、全体としてアースシール
ドが可能となって、電子ユニットの放射電波シールドが
できる。
本発明によれば、金属チップを導電プラスチック成形時
に同時にインモールドするため、導電プラスチックの表
面絶縁スギン層を２次加工で削ることがないので、成形
後の加工工数が無く経済的に接地面が得られる。また、
２次加工が無いので２次加工による加工のバラツキも無
く安定した接地面が得られるため信頼性が向上する。
に同時にインモールドするため、導電プラスチックの表
面絶縁スギン層を２次加工で削ることがないので、成形
後の加工工数が無く経済的に接地面が得られる。また、
２次加工が無いので２次加工による加工のバラツキも無
く安定した接地面が得られるため信頼性が向上する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の正面部Ａ−Ａに沿う断面図、第５図、。 第４図は第１図のＢ部詳細を示す断面図、第５図は第３
図の分解斜視図である。 １・・・プラスチック上ケース１，１α・・・プラスチ
ック導電層、１ｂ・・・プラスチックスキン層、２・・
・プラスチック下ケース２，５・・・電子ユニット、４
・・・アース用スプリング、５・・・５種タッピングネ
ジ。 ６・・・金属チップ１，７・・・ネジ下穴、８・・・金
属チップ２．９・・・固定ネジ。 代理人弁理士 小 川 勝 男 外！閲 嶌２凹 第５０ 発４凶
図の正面部Ａ−Ａに沿う断面図、第５図、。 第４図は第１図のＢ部詳細を示す断面図、第５図は第３
図の分解斜視図である。 １・・・プラスチック上ケース１，１α・・・プラスチ
ック導電層、１ｂ・・・プラスチックスキン層、２・・
・プラスチック下ケース２，５・・・電子ユニット、４
・・・アース用スプリング、５・・・５種タッピングネ
ジ。 ６・・・金属チップ１，７・・・ネジ下穴、８・・・金
属チップ２．９・・・固定ネジ。 代理人弁理士 小 川 勝 男 外！閲 嶌２凹 第５０ 発４凶
Claims (1)
- １、導電プラスチックでモールディングされた電磁波シ
ールドハウジングと、少なくとも一部をそのハウジング
内に挿入された電子機器から成る電子装置において、前
記導電プラスチックの内側に３種タッピングネジを挿入
するためのネジ穴を設けた金属チップを表面が露出する
ようにインモールドすると共に、プラスチックハウジン
グ側には、金属チップのネジ穴と螺合する位置に前記３
種タッピングネジ径よりも若干小径の下穴を設け、さら
に前記ハウジング表面に露出した金属面に接触させるよ
うにアーススプリングを重ね、前記３種タッピングネジ
で螺合させ、導電プラスチック内部導電層と金属チップ
及びアーススプリングを電気的に接続をすることを特徴
とする電子機器のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5009887A JPS63217698A (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | 電子機器のシ−ルド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5009887A JPS63217698A (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | 電子機器のシ−ルド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63217698A true JPS63217698A (ja) | 1988-09-09 |
Family
ID=12849593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5009887A Pending JPS63217698A (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | 電子機器のシ−ルド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63217698A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03212995A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-18 | Pfu Ltd | 導電性樹脂カバーのフレームグランド構造 |
-
1987
- 1987-03-06 JP JP5009887A patent/JPS63217698A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03212995A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-18 | Pfu Ltd | 導電性樹脂カバーのフレームグランド構造 |
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