JPS63219126A - レジスト回転塗布装置 - Google Patents
レジスト回転塗布装置Info
- Publication number
- JPS63219126A JPS63219126A JP62052059A JP5205987A JPS63219126A JP S63219126 A JPS63219126 A JP S63219126A JP 62052059 A JP62052059 A JP 62052059A JP 5205987 A JP5205987 A JP 5205987A JP S63219126 A JPS63219126 A JP S63219126A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- motor
- exhaust
- wafer
- resist
- chuck
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- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、半導体装置の製造に用いられるレジスト回
転塗布装置に関する。
転塗布装置に関する。
（従来の技術）
従来のレジスト回転塗布装置を第２図に示す。
この装置は、カップ状の外囲器ｌ内の中心部に設けられ
たチャック２上に半導体ウェハ３を保持し、該ウェハ３
の中心部に図示しないノズルによりレジストを滴下し、
そのウェハ３をチャック２と一体にモータ４で回転させ
ることＫよシ、レジストを半導体ウェハ３上の全体に塗
布するように構成されており、外囲器ｌには、飛散した
レジストを排出するための廃液管５と、レジストの溶剤
が気化したガスを排出するための排気管６が接続されて
いる。また、外囲器１内には、前記排気が外囲器ｌ内の
全体で均一に行われるように整流板７が設けられている
。
たチャック２上に半導体ウェハ３を保持し、該ウェハ３
の中心部に図示しないノズルによりレジストを滴下し、
そのウェハ３をチャック２と一体にモータ４で回転させ
ることＫよシ、レジストを半導体ウェハ３上の全体に塗
布するように構成されており、外囲器ｌには、飛散した
レジストを排出するための廃液管５と、レジストの溶剤
が気化したガスを排出するための排気管６が接続されて
いる。また、外囲器１内には、前記排気が外囲器ｌ内の
全体で均一に行われるように整流板７が設けられている
。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、このような従来の装置では、レジスト塗
布処理を連続的に行い、モータ４が連続運転されると、
該モータ４の発熱により、該モータ４の回転数の変動が
生じるため、半導体ウェハ３に形成されるレジスト膜厚
に変動を生じるという問題点があった。また、排気管６
は外囲器１の周辺部に数本設けられるが、このような排
気構造では、例え整流板７を設けても、外囲器１内の全
体で排気を均一にすることができない問題点があった〇 この発明は上記の点に鑑みなされたもので、その目的は
、半導体ウェハ相互間（ロット内）でレジスト膜厚を均
一にすることができ、かつ外囲気内の全体で均一に排気
することができるレジスト回転塗布装置を提供すること
にある。
布処理を連続的に行い、モータ４が連続運転されると、
該モータ４の発熱により、該モータ４の回転数の変動が
生じるため、半導体ウェハ３に形成されるレジスト膜厚
に変動を生じるという問題点があった。また、排気管６
は外囲器１の周辺部に数本設けられるが、このような排
気構造では、例え整流板７を設けても、外囲器１内の全
体で排気を均一にすることができない問題点があった〇 この発明は上記の点に鑑みなされたもので、その目的は
、半導体ウェハ相互間（ロット内）でレジスト膜厚を均
一にすることができ、かつ外囲気内の全体で均一に排気
することができるレジスト回転塗布装置を提供すること
にある。
（問題点を解決するための手段）
この発明では、多孔質材で排気路を構成し、該排気路を
、外囲器の中心にて、ウェハ（チャック）回転用のモー
タを包囲して設けるようにする。
、外囲器の中心にて、ウェハ（チャック）回転用のモー
タを包囲して設けるようにする。
（作用）
上記のような構成においては、外囲器の中心にて、多孔
質材からなる排気路を通して排気が行われるようになる
。その時、多孔質材からなる排気路が、ウェハ回転用の
モータを包囲して設けられているので、前記排気によシ
モータが冷却されるようになる。
質材からなる排気路を通して排気が行われるようになる
。その時、多孔質材からなる排気路が、ウェハ回転用の
モータを包囲して設けられているので、前記排気によシ
モータが冷却されるようになる。
（実施例）
以下この発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
１図はこの発明の一実施例を示す断面図である。この図
において、１１はカップ状の外囲器でアシ、その内部中
心部にはチャック１２が設けられ半導体ウエノＳ１３を
保持できるようになっておシ、該ウェハ１３の中心には
図示しないノズルよｐレジスト１４が滴下されるように
なっている。前記チャック１２は、モータ１５の回転軸
１６に保持されるものであり、モータ１５は電動部（本
体）１７を前記外囲器１１の下方に配置して該外囲器１
１の中心部に設けられており、前記電動部１７から上方
に導出された回転軸１６が前記外囲器１１内に挿入され
て前記チャック１２に連結されている。また、このモー
タ１５と同様に、外囲器１１の中心部には、該外囲器ｌ
ｌ内から該外囲器１１下方に導出されるようにして排気
路１８が設けられる。この排気路１８は、炭化ケイ素や
焼結合金などの多孔質材からなり、前記中心部に前記モ
ータ１５の電動部１７と回転軸部全包囲するように設け
られてお夛、上方部分はモータ１５の回転軸１６ととも
に前記外囲器１１内に挿入されているが、側面はメツシ
ュ状のレジスト付着防止板（目詰まり防止板）１９で覆
われている。また、この排気路１８は、より詳細には縦
に２つ割りされた一対の多孔質材を固定バンド２０で固
定して構成されておシ、外囲器１１の下方に導出された
部分の下面には排気管２１が接続される。この排気管２
１の途中あるいは終端に排気用のブロアーが設けられて
いる。また、外囲器１１には、該外囲器１１内に飛散し
たレジスト１４を排出するための排液管２２が接続され
ている。
１図はこの発明の一実施例を示す断面図である。この図
において、１１はカップ状の外囲器でアシ、その内部中
心部にはチャック１２が設けられ半導体ウエノＳ１３を
保持できるようになっておシ、該ウェハ１３の中心には
図示しないノズルよｐレジスト１４が滴下されるように
なっている。前記チャック１２は、モータ１５の回転軸
１６に保持されるものであり、モータ１５は電動部（本
体）１７を前記外囲器１１の下方に配置して該外囲器１
１の中心部に設けられており、前記電動部１７から上方
に導出された回転軸１６が前記外囲器１１内に挿入され
て前記チャック１２に連結されている。また、このモー
タ１５と同様に、外囲器１１の中心部には、該外囲器ｌ
ｌ内から該外囲器１１下方に導出されるようにして排気
路１８が設けられる。この排気路１８は、炭化ケイ素や
焼結合金などの多孔質材からなり、前記中心部に前記モ
ータ１５の電動部１７と回転軸部全包囲するように設け
られてお夛、上方部分はモータ１５の回転軸１６ととも
に前記外囲器１１内に挿入されているが、側面はメツシ
ュ状のレジスト付着防止板（目詰まり防止板）１９で覆
われている。また、この排気路１８は、より詳細には縦
に２つ割りされた一対の多孔質材を固定バンド２０で固
定して構成されておシ、外囲器１１の下方に導出された
部分の下面には排気管２１が接続される。この排気管２
１の途中あるいは終端に排気用のブロアーが設けられて
いる。また、外囲器１１には、該外囲器１１内に飛散し
たレジスト１４を排出するための排液管２２が接続され
ている。
このように構成された装置においては、従来と全く同様
に、チャック１２に半導体ウェハ１３を保持し、該ウェ
ハ１３の中心部にレジスト１４を滴下し、そのウェハ１
３をチャック１２と一体にモータ１５で回転させること
により、半導体ウェハ１３に対するレジスト塗布が行わ
れる。その際、外囲器１１内の排気は、従来と異なり、
外囲器１１の中心部に設けた多孔質材からなる排気路１
８を通して行われる。そして、その多孔質材からなる排
気路１８がモータ１５を包囲して設けられているので、
同時に前記排気によりモータ１５が冷却されるようにな
り、したがってレジスト塗布処理を連続的に行い、モー
タ１５が連続運転されても、該モータ１５が発熱するこ
とがすくする。
に、チャック１２に半導体ウェハ１３を保持し、該ウェ
ハ１３の中心部にレジスト１４を滴下し、そのウェハ１
３をチャック１２と一体にモータ１５で回転させること
により、半導体ウェハ１３に対するレジスト塗布が行わ
れる。その際、外囲器１１内の排気は、従来と異なり、
外囲器１１の中心部に設けた多孔質材からなる排気路１
８を通して行われる。そして、その多孔質材からなる排
気路１８がモータ１５を包囲して設けられているので、
同時に前記排気によりモータ１５が冷却されるようにな
り、したがってレジスト塗布処理を連続的に行い、モー
タ１５が連続運転されても、該モータ１５が発熱するこ
とがすくする。
（発明の効果）
以上詳述したように、この発明の装置によれば、排気を
利用してモータを冷却するようにしたので、レジスト塗
布処理を連続的に行い、モータが連続運転されても、該
モータが発熱することがなくなる。したがって、モータ
の回転数が変動することがなくなり、ロット内で半導体
ウエノ・に形成されるレジスト膜厚を均一にすることが
できる。しかも、この装置では、多孔質材で排気路を形
成して該排気路で前記モータの冷却を行うようにしたの
で、モータの全体を均一に冷却でき、モータの全体から
確実に発熱を防止できるものであり、その結果として上
記効果をより一層良好に得ることができる。また、この
発明の装置によれば、排気を外囲器の中心部で行うよう
にしたので、排気を外囲気内の全体で均一に行うことが
できる。
利用してモータを冷却するようにしたので、レジスト塗
布処理を連続的に行い、モータが連続運転されても、該
モータが発熱することがなくなる。したがって、モータ
の回転数が変動することがなくなり、ロット内で半導体
ウエノ・に形成されるレジスト膜厚を均一にすることが
できる。しかも、この装置では、多孔質材で排気路を形
成して該排気路で前記モータの冷却を行うようにしたの
で、モータの全体を均一に冷却でき、モータの全体から
確実に発熱を防止できるものであり、その結果として上
記効果をより一層良好に得ることができる。また、この
発明の装置によれば、排気を外囲器の中心部で行うよう
にしたので、排気を外囲気内の全体で均一に行うことが
できる。
第１図はこの発明のレジスト回転塗布装置の一実施例を
示す断面図、第２図は従来のレジスト回転塗布装置を示
す断面図である。 １１・・・外囲器、１２・・・チャック、１３・・・半
導体ウェハ、１４・・・レジスト、１５・・・モータ、
１６・・・回転軸、１７・・・電動部、１８・・・排気
路。 第１図
示す断面図、第２図は従来のレジスト回転塗布装置を示
す断面図である。 １１・・・外囲器、１２・・・チャック、１３・・・半
導体ウェハ、１４・・・レジスト、１５・・・モータ、
１６・・・回転軸、１７・・・電動部、１８・・・排気
路。 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 カップ状外囲器の内部中心部にチャックを有し、該チャ
ックに半導体ウェハを保持し、そのウェハの中心部にレ
ジストを滴下し、そのウェハをモータで回転させること
により、ウェハ上の全体にレジストを塗布するようにし
たレジスト回転塗布装置において、 （ａ）外囲気内の排気を行う排気路を多孔質材で構成し
、 （ｂ）その排気路を、外囲気の中心部にて、ウェハ回転
用のモータを包囲して設けたことを特徴とするレジスト
回転塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62052059A JPS63219126A (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | レジスト回転塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62052059A JPS63219126A (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | レジスト回転塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63219126A true JPS63219126A (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=12904240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62052059A Pending JPS63219126A (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | レジスト回転塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63219126A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5725663A (en) * | 1996-01-31 | 1998-03-10 | Solitec Wafer Processing, Inc. | Apparatus for control of contamination in spin systems |
-
1987
- 1987-03-09 JP JP62052059A patent/JPS63219126A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5725663A (en) * | 1996-01-31 | 1998-03-10 | Solitec Wafer Processing, Inc. | Apparatus for control of contamination in spin systems |
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