JPS63220973A - 噴流はんだ槽 - Google Patents
噴流はんだ槽Info
- Publication number
- JPS63220973A JPS63220973A JP5307787A JP5307787A JPS63220973A JP S63220973 A JPS63220973 A JP S63220973A JP 5307787 A JP5307787 A JP 5307787A JP 5307787 A JP5307787 A JP 5307787A JP S63220973 A JPS63220973 A JP S63220973A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jet
- solder
- light
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- light source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、噴流はんだ槽に係り、特に溶融はんだを噴流
させてプリント基板等のはんだ付けを行うために用いて
好適な噴流はんだ槽に関する。
させてプリント基板等のはんだ付けを行うために用いて
好適な噴流はんだ槽に関する。
一般に、プリント基板のはんだ付けは、噴流している溶
融はんだの頂部にプリント基板の下面を接触させること
により行われるが、はんだの噴流高さが適正でないとは
んだ付は不良を起してしまう。例えば、はんだの噴流高
さが低過ぎると、プリント基板は、溶融はんだと接触す
ることができず、このため、全くはんだが付着しない未
はんだによる不良や、スルーホールへのはんだ上り不足
による不良が発生する。また、はんだの噴流高さが高過
ぎると、プリント基板の上面に溶融はんだが被ってしま
い、プリント基板の不必要な箇所にはんだを付着させて
、プリント基板上面に搭載されている電子部品に、熱損
傷を与えたり、不要なブリッジを発生させてしまうこと
がある。従来の噴流はんだ槽は、作業開始時に噴流高さ
を適正な値に設定しておくが、多数のプリント基板をは
んだ付けするにしたがって、はんだ槽中のはんだがプリ
ント基板に付着して持ち去られ、また、はんだの酸化物
が生じることにより、はんだ量が減少し噴流高さが次第
に低下する。
融はんだの頂部にプリント基板の下面を接触させること
により行われるが、はんだの噴流高さが適正でないとは
んだ付は不良を起してしまう。例えば、はんだの噴流高
さが低過ぎると、プリント基板は、溶融はんだと接触す
ることができず、このため、全くはんだが付着しない未
はんだによる不良や、スルーホールへのはんだ上り不足
による不良が発生する。また、はんだの噴流高さが高過
ぎると、プリント基板の上面に溶融はんだが被ってしま
い、プリント基板の不必要な箇所にはんだを付着させて
、プリント基板上面に搭載されている電子部品に、熱損
傷を与えたり、不要なブリッジを発生させてしまうこと
がある。従来の噴流はんだ槽は、作業開始時に噴流高さ
を適正な値に設定しておくが、多数のプリント基板をは
んだ付けするにしたがって、はんだ槽中のはんだがプリ
ント基板に付着して持ち去られ、また、はんだの酸化物
が生じることにより、はんだ量が減少し噴流高さが次第
に低下する。
このような、はんだ付は作業中にはんだの噴流高さが変
化することを防止するための従来技術として、例えば、
実開昭６０−５２６６７号公報等に記載された技術が知
られている９この種従来技術は、各種の高さに設置され
た複数の電極を用い、溶融はんだとこれらの電極との接
触状態により、はんだの噴流高さを検出し、検出された
はんだの噴流高さに基づいて、溶融はんだを噴流させる
ためのポンプの動作を制御することにより、はんだの噴
流高さを一定に保持するものである。
化することを防止するための従来技術として、例えば、
実開昭６０−５２６６７号公報等に記載された技術が知
られている９この種従来技術は、各種の高さに設置され
た複数の電極を用い、溶融はんだとこれらの電極との接
触状態により、はんだの噴流高さを検出し、検出された
はんだの噴流高さに基づいて、溶融はんだを噴流させる
ためのポンプの動作を制御することにより、はんだの噴
流高さを一定に保持するものである。
前記従来技術は、はんだの噴流高さを検出するための電
極が段階的に設置されているため、連続的なはんだの噴
流高さの検出を行うことができず、正確なはんだの噴流
高さの調整が困難であること、電極に電気絶縁性の高い
はんだの酸化物が付着し、適正な動作を維持するために
は、極めて頻繁なメンテナンスが必要であること、電極
を噴流はんだ面に接触させなければならないため、電極
がプリント基板走行の邪魔になって、はんだ付けを行う
プリント基板の大きさに制限を受けること等の問題点が
ある。
極が段階的に設置されているため、連続的なはんだの噴
流高さの検出を行うことができず、正確なはんだの噴流
高さの調整が困難であること、電極に電気絶縁性の高い
はんだの酸化物が付着し、適正な動作を維持するために
は、極めて頻繁なメンテナンスが必要であること、電極
を噴流はんだ面に接触させなければならないため、電極
がプリント基板走行の邪魔になって、はんだ付けを行う
プリント基板の大きさに制限を受けること等の問題点が
ある。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、はん
だの噴流高さを無段階に検出することができ、しかも、
はんだ酸化物の影響やプリント基板の走行に全く支障を
きたすことなく、はんだの噴流高さを検出でき、この検
出結果により、常にはんだの噴流高さを最適な高さに維
持することのできる噴流はんだ槽を提供することにある
。
だの噴流高さを無段階に検出することができ、しかも、
はんだ酸化物の影響やプリント基板の走行に全く支障を
きたすことなく、はんだの噴流高さを検出でき、この検
出結果により、常にはんだの噴流高さを最適な高さに維
持することのできる噴流はんだ槽を提供することにある
。
本発明によれば、前記目的は、はんだの噴流高さの検出
に光を用い、噴流はんだに遮られて減少する光の量によ
り、はんだの噴流高さを測定し、測定されたはんだの噴
流高さを、溶融はんだを噴流させるポンプ駆動用のモー
ターの制御回路にフィードバックし、これにより、はん
だを噴流させるポンプ駆動用のモーターを制御すること
により達成される。
に光を用い、噴流はんだに遮られて減少する光の量によ
り、はんだの噴流高さを測定し、測定されたはんだの噴
流高さを、溶融はんだを噴流させるポンプ駆動用のモー
ターの制御回路にフィードバックし、これにより、はん
だを噴流させるポンプ駆動用のモーターを制御すること
により達成される。
すなわち、本発明は、溶融はんだの噴流頂部を横切る位
置に光が通るように、光源と該光源からの光を受けるこ
とのできる受光部を設置し、該受光部の検出信号をはん
だの噴流高さ検出信号として、ポンプ駆動用のモーター
の制御回路に与え、該制御装置がモータードライバー回
路を介して噴流ポンプ用モーターを最適に制御するもの
である。
置に光が通るように、光源と該光源からの光を受けるこ
とのできる受光部を設置し、該受光部の検出信号をはん
だの噴流高さ検出信号として、ポンプ駆動用のモーター
の制御回路に与え、該制御装置がモータードライバー回
路を介して噴流ポンプ用モーターを最適に制御するもの
である。
光源及び受光部は、プリント基板の走行路外に設置する
ことが可能であり、はんだの噴流高さ検出をプリント基
板の走行を邪魔することなく行いマ専る。また、はんだ
の噴流高さの測定は、光を用い、噴流はんだに遮られて
減少する光量を測定することにより行うので、はんだの
噴流高さを連続的に無段階に行うことができると共に、
電極等の接触部材を用いることなく行うことができるの
で、はんだの酸化物等の付着による誤動作を生じること
なく、正確に行うことができる。このはんだの噴流高さ
の検出量は、制御装置に加えられ、該制御装置は、制御
装置に設定された最適条件に従って、モータードライバ
ーを介して、噴流ポンプ駆動用モーターを制御するので
、常に一定の高さのはんだの噴流状態を保持することが
できる。
ことが可能であり、はんだの噴流高さ検出をプリント基
板の走行を邪魔することなく行いマ専る。また、はんだ
の噴流高さの測定は、光を用い、噴流はんだに遮られて
減少する光量を測定することにより行うので、はんだの
噴流高さを連続的に無段階に行うことができると共に、
電極等の接触部材を用いることなく行うことができるの
で、はんだの酸化物等の付着による誤動作を生じること
なく、正確に行うことができる。このはんだの噴流高さ
の検出量は、制御装置に加えられ、該制御装置は、制御
装置に設定された最適条件に従って、モータードライバ
ーを介して、噴流ポンプ駆動用モーターを制御するので
、常に一定の高さのはんだの噴流状態を保持することが
できる。
以下、本発明による噴流はんだ槽の一実施例を図面によ
り詳細に説明する。
り詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図、第
２図は光源と受光部の設置状態を説明する斜視図、第３
図ははんだ槽の中央断面図である。
２図は光源と受光部の設置状態を説明する斜視図、第３
図ははんだ槽の中央断面図である。
第１〜第３図において、ｌははんだ槽、２はノズル、３
は噴流ポンプ、４は溶融はんだ、５はＤＣモータ−，６
は光源、７は受光部、８はノズル側壁、９は制御装置、
１０はＤＣモータ−ドライバーである。
は噴流ポンプ、４は溶融はんだ、５はＤＣモータ−，６
は光源、７は受光部、８はノズル側壁、９は制御装置、
１０はＤＣモータ−ドライバーである。
第１図〜第３図において、はんだ槽１は、その略中夫に
ノズル２及び該ノズル２より溶融はんだ４を噴流させる
噴流ポンプ３が設置されて構成され、はんだ槽１内には
溶融はんだ４が満たされている。はんだ槽１の外部には
、ＤＣモータ−５が設置され、該モーター５は、制御装
置９の指示によりＤＣモータ−ドライバー１０を介して
駆動制御されるように、ＤＣモータ−ドライバー１０に
接続されており、また、噴流ポンプ３を駆動できるよう
に噴流ポンプ３と結合されている。
ノズル２及び該ノズル２より溶融はんだ４を噴流させる
噴流ポンプ３が設置されて構成され、はんだ槽１内には
溶融はんだ４が満たされている。はんだ槽１の外部には
、ＤＣモータ−５が設置され、該モーター５は、制御装
置９の指示によりＤＣモータ−ドライバー１０を介して
駆動制御されるように、ＤＣモータ−ドライバー１０に
接続されており、また、噴流ポンプ３を駆動できるよう
に噴流ポンプ３と結合されている。
溶融はんだの噴流頂部を横切るように光を照射する光源
６と、該光源６からの光を受け、その受光量を検出する
受光部７が、はんだ槽１の側方に設置されている。光源
６と受光部７の高さは、溶融はんだ４の噴流高さがプリ
ント基板のはんだ付けに最適な高さである場合に、光源
６からの光を受光部７が５０％程度受光できる位置が最
適であり、また、噴流ノズル２に対する取付は位置は、
第２図に示すように、噴流ノズル２の２枚の側壁８より
外側とするのが望ましい。この理由は、溶融はんだ４の
噴流部の全域をプリント基板のはんだ付けに使用可能と
して、大きなプリント基板のはんだ付けを可能とするた
りである。
６と、該光源６からの光を受け、その受光量を検出する
受光部７が、はんだ槽１の側方に設置されている。光源
６と受光部７の高さは、溶融はんだ４の噴流高さがプリ
ント基板のはんだ付けに最適な高さである場合に、光源
６からの光を受光部７が５０％程度受光できる位置が最
適であり、また、噴流ノズル２に対する取付は位置は、
第２図に示すように、噴流ノズル２の２枚の側壁８より
外側とするのが望ましい。この理由は、溶融はんだ４の
噴流部の全域をプリント基板のはんだ付けに使用可能と
して、大きなプリント基板のはんだ付けを可能とするた
りである。
受光部７は、制御装置９に電気的に接続され、光源６か
らのはんだ噴流頂部で遮られた光景の検出量を制御袋Ｗ
９に与える。制御装置９は、この受光部７からの光量の
検出量を、はんだ噴流高さ検出信号として受け、この検
出信号と予め内部に設定されている条件を対応させ、そ
の差を是正するぺ＜ＤＣモータ−ドライバー１０に制御
指示を与える。ＤＣモータ−ドライバー１０は、この制
御指示に基づいてＤＣモータ−５を制御する。これによ
り、はんだの噴流高さを所定の最適高さに制御すること
ができる。
らのはんだ噴流頂部で遮られた光景の検出量を制御袋Ｗ
９に与える。制御装置９は、この受光部７からの光量の
検出量を、はんだ噴流高さ検出信号として受け、この検
出信号と予め内部に設定されている条件を対応させ、そ
の差を是正するぺ＜ＤＣモータ−ドライバー１０に制御
指示を与える。ＤＣモータ−ドライバー１０は、この制
御指示に基づいてＤＣモータ−５を制御する。これによ
り、はんだの噴流高さを所定の最適高さに制御すること
ができる。
前述した実施例において、はんだ付けすべきプリント基
板を図示しない搬送手段を用いて噴流はんだ頂部に移送
してはんだ付は作業を行う場合、プリント基板により光
源６からの光が遮られ、はんだの噴流高さの正しい制御
が不可能になるが、プリント基板が噴流はんだ頂部に達
する直前にこれを検出し、制御装置９のＤＣモータ−ド
ライバー１０の制御を停止し、この直前の状態を保持す
るようにＤＣモータ−５を制御すればよい。
板を図示しない搬送手段を用いて噴流はんだ頂部に移送
してはんだ付は作業を行う場合、プリント基板により光
源６からの光が遮られ、はんだの噴流高さの正しい制御
が不可能になるが、プリント基板が噴流はんだ頂部に達
する直前にこれを検出し、制御装置９のＤＣモータ−ド
ライバー１０の制御を停止し、この直前の状態を保持す
るようにＤＣモータ−５を制御すればよい。
また、光源６は、特にその種類が限定される必要はなく
、受光部７における受光素子等との組合せで最適な光源
を用いればよい。さらに、ＤＣモーターは、溶融はんだ
の噴流量を制御して、はんだの噴流高さを制御できるモ
ーターであればよく、交流モーターに代えてもよい。
、受光部７における受光素子等との組合せで最適な光源
を用いればよい。さらに、ＤＣモーターは、溶融はんだ
の噴流量を制御して、はんだの噴流高さを制御できるモ
ーターであればよく、交流モーターに代えてもよい。
以上説明したように、本発明によれば、溶融はんだの噴
流高さを、光を用い、噴流はんだに遮られて減少する光
量を測定することにより行うので、はんだの酸化物等の
影響を受けることなく、無段階に高精度に測定でき、こ
の高精度の測定値を受けて、モータードライバーを介し
て溶融はんだを噴流させる噴流ポンプ駆動用のモーター
を制御する制御装置は、高精度でモーターを制御するこ
とができるため、溶融はんだの噴流高さを常に一定の最
適な高さに保持することができ、プリント基板に不良の
ないはんだ付けを行うことができる。
流高さを、光を用い、噴流はんだに遮られて減少する光
量を測定することにより行うので、はんだの酸化物等の
影響を受けることなく、無段階に高精度に測定でき、こ
の高精度の測定値を受けて、モータードライバーを介し
て溶融はんだを噴流させる噴流ポンプ駆動用のモーター
を制御する制御装置は、高精度でモーターを制御するこ
とができるため、溶融はんだの噴流高さを常に一定の最
適な高さに保持することができ、プリント基板に不良の
ないはんだ付けを行うことができる。
また、光源と受光部をノズル側壁より外側に設置してい
るので、溶融はんだ噴流部の全てを使用することができ
るので、大型のプリント基板のはんだ付けも容易に行う
ことができる。
るので、溶融はんだ噴流部の全てを使用することができ
るので、大型のプリント基板のはんだ付けも容易に行う
ことができる。
第１図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図、第
２図は光源と受光部の設置状態を説明する斜視図、第３
図ははんだ槽の中央断面図である。 １・・・・・・はんだ槽、２・・・・・・ノズル、３・
・・・・・噴流ポンプ、４・・・・・・溶融はんだ、５
・・・・・・ＤＣモータ−，６・・・・・・光源、７・
・・・・・受光部、８・・・・・・ノズル側壁、９・・
・・・・制御装置、１０・・・・・・ＤＣモータードラ
イバー〇 第１図 １：１コにぢ槽 ３：ひ費コ気ｎぐンプ ４：２触１＃にな ５：ＤＣＥ−ター ６：光源 ？：受光部 ８：ノズ°ル預１１璧 第２図 第３図
２図は光源と受光部の設置状態を説明する斜視図、第３
図ははんだ槽の中央断面図である。 １・・・・・・はんだ槽、２・・・・・・ノズル、３・
・・・・・噴流ポンプ、４・・・・・・溶融はんだ、５
・・・・・・ＤＣモータ−，６・・・・・・光源、７・
・・・・・受光部、８・・・・・・ノズル側壁、９・・
・・・・制御装置、１０・・・・・・ＤＣモータードラ
イバー〇 第１図 １：１コにぢ槽 ３：ひ費コ気ｎぐンプ ４：２触１＃にな ５：ＤＣＥ−ター ６：光源 ？：受光部 ８：ノズ°ル預１１璧 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、溶融はんだを噴流させる噴流ノズルと噴流ポンプを
備えた噴流はんだ槽において、溶融はんだの噴流頂部を
横切つて光が通るように、光源と、該光源からの光を受
ける受光部とを備え、該受光部の検出信号を溶融はんだ
の噴流高さ検出信号として制御装置に与え、該制御装置
がモータードライバーを介して噴流ポンプ駆動用のモー
ターを制御することを特徴とする噴流はんだ槽。 ２、前記光源と、受光部とは、噴流ノズルのノズル側壁
の外側に設置されることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の噴流はんだ槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5307787A JPS63220973A (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | 噴流はんだ槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5307787A JPS63220973A (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | 噴流はんだ槽 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63220973A true JPS63220973A (ja) | 1988-09-14 |
Family
ID=12932739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5307787A Pending JPS63220973A (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | 噴流はんだ槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63220973A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5538175A (en) * | 1994-11-21 | 1996-07-23 | At&T Corp. | Adjustment of a solder wave process in real-time |
| EP2138259A1 (de) * | 2008-06-13 | 2009-12-30 | Kirsten Soldering AG | Wellenlötanlage mit einem Beleuchtungsmittel und einer Kamera |
| DE10243769B4 (de) * | 2001-09-20 | 2011-08-25 | SEHO Systemtechnik GmbH, 97892 | Vorrichtung zum Löten von Flachbaugruppen |
-
1987
- 1987-03-10 JP JP5307787A patent/JPS63220973A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5538175A (en) * | 1994-11-21 | 1996-07-23 | At&T Corp. | Adjustment of a solder wave process in real-time |
| DE10243769B4 (de) * | 2001-09-20 | 2011-08-25 | SEHO Systemtechnik GmbH, 97892 | Vorrichtung zum Löten von Flachbaugruppen |
| EP2138259A1 (de) * | 2008-06-13 | 2009-12-30 | Kirsten Soldering AG | Wellenlötanlage mit einem Beleuchtungsmittel und einer Kamera |
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