JPS6322432B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリード線を有しないハイブリツド回路
をプリント回路基板等に離脱可能に接続するため
のコネクタに関する。

ハイブリツド回路は通常、セラミツクのサブス
トレート上に組み立てられ、該サブストレートの
上には種々の導体や抵抗がシルクスクリーン等で
印刷されるとともに、集積回路チツプがボンドさ
れている。このようなハイブリツド回路は通常、
プリント回路基板を経由してシステムに相互接続
されており、上記ハイブリツド回路は通常、半田
付によるかまたはコネクタを介してプリント回路
基板に取り付けられる。上記ハイブリツド回路は
通常、リード線がない。すなわち、接続は上記ハ
イブリツド回路のエツジに沿つて通常、列をなし
て排列されたボンデイングパツドにジヤンパ線を
半田付けすることにより行われるか、または、上
記とは異なり、ハイブリツド回路はエツジに沿つ
て排列されたコネクタの接触体と電気的に接触す
る弾性接触体を含むソケツト中に差し込まれる。

非常に多くの場合、永久に接続されるかまたは
ワイヤ接続されるハイブリツド回路を使用するよ
りもプラグイン式のハイブリツド回路を使用する
ことが好ましいことが知られている。故障が発生
した場合やサーヴイスが必要な場合には、個々の
ハイブリツド回路のみを取り換えることは複数の
ハイブリツド回路が接続されているプリント回路
基板の全体を取り換えるよりもコスト的にかなり
安い。この取換えはワイヤ接続よりもむしろ、プ
ラグイン接続により便利に行われる。

ハイブリツド回路の一方のエツジに沿つて接続
するハイブリツド回路のためのコネクタは従来か
ら提供されている。これらのコネクタには２つの
タイプがあり、挿入に力を要する一つのタイプの
ものでは、上記ハイブリツド回路が挿入されると
きに上記コネクタの端子はハイブリツド回路が端
子に係合するとともに摺接し、挿入に力を要しな
いいま一つのものでは、ハイブリツド回路を上記
コネクタに挿入した後に接触させるとともに、上
記ハイブリツド回路を所定の位置に保持するため
に係合用端子により圧力が与えられる。圧入タイ
プのコネクタでは、上記ハイブリツド回路の接触
端子はこれら接触端子が削られることに耐えるよ
うに厚く丈夫でなければならない。両方のタイプ
のコネクタにおいては、しかしながら、ハイブリ
ツド回路はプリント回路基板に対して直角に排列
される。このために少くとも２つの問題が生じ
る。その１つは、上記ハイブリツド回路の一つの
エツジに沿つて適合させることができるものより
も高密度で複雑なハイブリツド回路では、しばし
ばもつと多くの端子が必要となることである。上
記ハイブリツド回路の反対側のエツジに沿つて接
続を得るためには可撓性のケーブルの端部のいま
一つのコネクタを手によつて挿入しなければなら
ない。いま一つの問題は、多数のプリント回路基
板を使用するシステムでは、プリント回路基板の
面から外部に突出しているハイブリツド回路の巾
は、各プリント回路基板が隣り合うプリント回路
基板から少くとも上記ハイブリツド回路の高さだ
け間隔を有していることが要求され、このため、
上記プリント回路基板をラツクに実装するような
ときには実装密度が上らないことである。

本発明はプリント回路基板の面に近接するとと
もに平行な面内でハイブリツド回路の離脱可能な
実装を容易にするハイブリツド回路のコネクタで
ある。上記コネクタの特徴は少くとも２つの対向
するエツジに沿つて、また望むならば、他の２つ
の対向するエツジの少くとも主要部に沿つて、上
記ハイブリツド回路への自動接続を容易にする。
従つて、部品が実装されたプリント回路基板の側
面は薄くなり、フレーム中でのプリント回路基板
の実装密度が向上する。さらに、上記コネクタの
特徴により、実質上、上記ハイブリツド回路の全
外周は該ハイブリツド回路への接続を与えるため
に使用することができ、上記ハイブリツド回路の
他のエツジに接続するためにプリント回路基板へ
ケーブルを経由して配線されるコネクタに補助的
に手作業で配線することは、他のものでは必要で
あるが、不要になる。

本コネクタに接続されるハイブリツド回路は、
少くとも上記ハイブリツド回路が接続される一側
にエツジ端子を形成するために、サブストレート
の対向する側面の対応するコネクタパツドのラン
ドに好ましくは半田付けされるＣ状クリツプを使
用する。ハイブリツド回路の厚み程度の短い接触
長さ部分が上記コネクタの接触体と接触している
だけであるから、いつたん、上記サブストレート
が設定位置に装着されても、振動および／または
（and／or）衝撃が上記サブストレートを移動さ
せることに注目すべきである。しかしながら、一
つのレバーもしくは一対のレバーが上記ハイブリ
ツド回路をコネクタに挿入するために使用される
とともに、上記ハイブリツド回路がいつたん挿入
されると、上記ハイブリツド回路を接触位置に信
頼性の高い状態で保持するためのロツクを形成す
るために使用される。上記レバーはその閉じ位置
でロツクする一方、その開き位置では上記ハイブ
リツド回路を把持するとともに上記レバーがその
閉じ位置へ回動するにつれて上記ハイブリツド回
路を接触させるために上記コネクタ中に移動させ
る一対のアゴ部を与える。

その結果、コネクタはハイブリツド回路が衝撃
や振動を受ける輸送中においても、安全かつ確実
にプリント回路基板の面と平行な関係で上記ハイ
ブリツド回路の接続を維持する。上記ハイブリツ
ド回路は上記レバーを単にその開き位置に回動さ
せることにより上記コネクタから離脱させること
ができる。

本発明は一般的に、ハイブリツド回路のサブス
トレートの周囲を囲繞するためのフレームと、上
記ハイブリツド回路のサブストレートのエツジに
沿う協働接触体と接触するために上記フレームの
少くとも一つのエツジに沿つて排列された複数の
弾性接触体と、上記フレームの内側に向つて伸出
するアゴ部を有し、上記の一つのエツジの軸に平
行な軸のまわりに回動するために上記フレームの
一側部に回動可能にピン支持された少くとも一つ
のレバーとを含むコネクタである。上記アゴ部は
サブストレートの底部を支持するための下クチビ
ル部を有するとともに、その間に上記サブストレ
ートを係合させるために上記下クチビル部の上方
にほゞ上記サブストレートの厚みを隔てゝ上クチ
ビル部を有しており、この上クチビル部は上記レ
バーが予め定められた開き位置にあるときに、上
記フレームの一側部の内側の面の近傍で上記フレ
ームの内側に向う内側の先端部を有する。

上記レバーもしくは対向して排列されたアゴ部
もしくは複数のアゴ部はレバーが開き位置から閉
じ位置に回動すると上記ハイブリツドサブストレ
ートのエツジもしくは対向するエツジに係合し、
上記サブストレートをコネクタ中に付勢し、上記
サブストレートはハイブリツド回路の上記協働接
触体と滑り接触により上記コネクタの接触体と係
合する。上記レバーがいつたんその閉じ位置にく
ると、レバーの協働用の突起およびそれと協働す
る凹み押圧部およびフレームの側部は上記レバー
を所定位置に保持し、このため、振動や衝撃等に
かかわらず上記サブストレートを所定位置に保持
する。

レバーもしくは複数のレバーをその開き位置に
回動させると上記サブストレートをコネクタおよ
び接触体との係合から離脱させる力が作用する。

以下の詳細な説明および添付図面を参照するこ
とにより本発明のよりよき理解が得られるであろ
う。

第１図には先行技術のハイブリツドコネクタの
端面図が示されている。一つの側面（図示せず）
にシルクスクリーンによる抵抗、導体等を有する
とともに、集積回路が取り付けられたハイブリツ
ドサブストレート１は少くとも一つの側面に固着
した一連のコンタクトパツド２を有する。上記ハ
イブリツドサブストレートはプリント回路基板４
に取り付けられたコネクタ３に挿入されている。
上記コネクタはサブストレートのコンタクトパツ
ド２と電気的に接触する複数の弾性接触体５を有
している。上記ハイブリツドサブストレートはプ
リント回路基板４の面に対して直角に延在してい
る。このため、ラツクに装着された隣接するプリ
ント回路基板は少くとも上記ハイブリツドサブス
トレートの巾と、そのコネクタ部分と、ゆとりを
与えるためのいくばくかのエアーギヤツプとを加
えたものよりも近接して配置することはできな
い。

ハイブリツドサブストレートのあるものでは、
その上に担持された回路へ接続するのに上記ハイ
ブリツドサブストレート上で使用できる接触点の
数を増加させるため、その表面に排列されたいま
一つのコンタクトパツド２ａの列を有しており、
このコンタクトパツド２Ａの列にはいま一つのコ
ネクタ３ａが接触する。このコネクタ３ａはワイ
ヤ６の束を介して上記プリント回路基板の導体に
接続されており、上記ワイヤ６の束はコネクタ３
ａとプリント回路基板４の両方に半田付けされね
ばならない。プリント回路基板の配線はしばしば
自動化された手法を使用して行われるのに対し
て、ワイヤ６およびコネクタ３ａを使用すると、
配線中にしばしば手作業が介入することになる。
また、ワイヤ６にはたるみがあるためにシステム
の輸送中にワイヤ６が動いてワイヤの断線が起る
ことがある。

第２図は、本発明を示す第８図のＡ―Ａ線に沿
う断面であるが、好ましくは方形のコネクタ１１
内に保持されるハイブリツドサブストレート１０
とともに示されている。上記コネクタの基本的な
形状は上記フレーム内でハイブリツドサブストレ
ートを囲繞するための絵の額縁と類似している。

対向するエツジに沿つて排列された上記ハイブ
リツドサブストレート１０の対応する接触体に接
触させるために、複数の弾性接触体１２が好まし
くは上記コネクタの一対の相対向する内側部に内
向きに保持されている。上記接触体は通常の技術
を使用してフレームに固定されている。

第２図にはまた接触体１２が固定されているコ
ネクタのフレームの側部の間にある軸のまわりに
回動するレバー１６が示されている。

上記サブストレート１０により担持される回路
に電気的に接触するために複数のＣ状クリツプが
取り付けられ、これらＣ状クリツプ１４は上記サ
ブストレートのエツジをまわつてボンデイングパ
ツド１５からそれの他面に背中合せに排列された
ボンデイングパツドまで延びている。上記Ｃ状ク
リツプは好ましくは上記ボンデイングパツドに半
田付けされるが、しかしながら、半田がコネクタ
の接触体１２と接触して干渉するようなことを防
ぐためにも、半田付は上記サブストレートのエツ
ジで上記Ｃ状クリツプに沿つてにじみ出ることが
ないように行うべきである。

上記サブストレートのエツジに取り付けられた
Ｃ状クリツプの形状はコネクタの接触体１２と滑
らかに当接するのを容易にするためにやゝ丸みが
付けられる一方、これらＣ状クリツプは上記コネ
クタの接触体と最大の面接触をなすようにするた
めに上記サブストレートのエツジに沿う平面状で
あるかまたは上記コネクタの接触体と合致する形
状を有していることが好ましい。

プロトタイプのシステムでは上記ハイブリツド
サブストレートの接触体としては、薄い鉛の半田
面がコートされた燐青銅からなるＣ状クリツプを
使用した。

第３図，第４図および第５図は第２図のＹ―Ｙ
線に沿う本発明の部分的および全面的な断面を第
２図に対して直角に見たものであつて、上記ハイ
ブリツドサブストレートをコネクタ内の所定位置
に挿入するレバーの動作を図示している。レバー
１６はピン１７により上記コネクタの側部の溝に
回動可能にピン支持されている。（好ましくは２
つの同様のレバーが上記フレームの反対側に使用
される。）第３図には、レバー１６が開き位置に
ある状態が示されている。上記レバーのシート部
（座部）１８はプリント回路基板４の表面に平行
で全開位置の場合にはその上に当接する部位を有
することに注目すべきである。この位置では上記
レバーのアゴ部はほゞ上記フレームの最上部のレ
ベルにあつて上記フレームの内側に突出する下ク
チビル部１９を有し、その上に上記サブストレー
トがコネクタへの挿入に先立つて載置される。上
クチビル部２０は、サブストレート１０が下クチ
ビル部１９の上に載置されたときに干渉なしにサ
ブストレート１０のエツジを通過せるために、サ
ブストレートの上記フレームの内側のエツジに対
してわずかに上記フレームの内側に突出してい
る。

第４図においては、レバー１６はその閉位置へ
の回動が完了している。上クチビル部２０はレバ
ー１６がピン１７のまわりに回動するとハイブリ
ツドサブストレート１０の上面と接触する。同時
に、上記サブストレート１０のエツジはレバー１
６のアゴ部に包囲される。

第５図には２つの対向するレバー１６がその閉
じ位置にある状態で示されている。サブストレー
ト１０はこの場合も第２図に示されたものと同一
の位置にあるが、第５図は第２図に対する90゜の
断面図である。従つて、第５図におけるサブスト
レート１０の左および右側のエツジに沿うコネク
タの接触体は示されていない。しかしながら、接
触体はレバーのいずれかもしくは両側で利用可能
であることに注意されるべきである。

上記サブストレートはその接触体が弾性を有す
るコネクタの接触体と接触する位置に収容され、
上記サブストレートの底部はレバーの下クチビル
部の上に載置されるとともに、上記コネクタを横
断してその両側部に伸びる下側背面部２１は下ク
チビル部と同じ高さの上側の面を有し、相対向す
る側部に沿つて上記サブストレートを支持するた
めに配置される。

もし、レバーを係合させる側部に沿つて追加の
コネクタの接触体が使用されるならば、上記背面
部２１よりもむしろ、支柱もしくは他の支持体を
使用することができる。

上記サブストレートを取り外すために、レバー
１６がその開き位置へ回動されると、下クチビル
部１９は上記サブストレートの底部を上に押し上
げ、このため、上記コネクタ内でコネクタの接触
体によりバネで圧着固定されていた上記サブスト
レートを離脱させる。

単一のレバーのみを使用した場合は、適当なス
ロツトが上記サブストレートのエツジに適合して
保持するように上記コネクタのフレームの一方の
内側部に沿つて形成されることに注意すべきであ
る。単一のレバーはこの場合、他方の側部を上記
スロツトに挿入して上記サブストレートを所定位
置にロツクするために使用される。上記ハイブリ
ツドサブストレートをはじめに上記スロツトに挿
入するときに隣接するコネクタとハイブリツド回
路の接触体との間で起るような横方向の移動を避
けるためには、２つのレバーの実施例が好まし
い。

上記レバーは振動等があつても上記サブストレ
ートが上記コネクタの接触体と確実に接触するよ
うにレバーの閉じ位置にてロツクされる。各レバ
ーはその両側に突出部もしくは隆起部２２を有
し、該隆起部は上記レバーが開き位置から閉じ位
置に回動したときに上記コネクタの側部の隣接す
るエツジとかかわり合うように充分な巾を有す
る。

その詳細は第６図および第７図に示されてお
り、第６図ではレバー１６が開かれており、第７
図では閉じられている。上記コネクタの側部の隣
接するエツジは上記レバーにすぐに隣接し上記レ
バーが閉じた位置にあるときに反対側に位置する
上記突起部もしくは隆起部が協働的に適合するス
ロツトを含んでいる。従つて、各レバー１６はそ
の開き位置からその閉じ位置へ回動すると、上記
レバー１６は最初、それがピン支持されている対
応する側部に隣接するエツジとの間の干渉に出合
う。レバー１６がいつたん閉じ位置に到達する
と、隆起部２２はスロツト２３中に嵌入し、これ
によつて上記レバーを所定位置に保持する。レバ
ー１６に加わるサブストレート１０の振動がレバ
ー１６の位置に起因するこの機構的な特徴に打ち
勝つには不充分であり、このため、レバー１６が
上記サブストレートを所定位置に保持することが
分つた。プロトタイプでは、例えば、互いに垂直
な任意の面に30ｇのシヨツクを与えても、0.5ｇ
で５から100ヘルツの振動および1.5ｇで100から
500ヘルツの振動を与えても、上記サブストレー
トの移動はなかつた。

各サブストレートの一つのコーナは面取りされ
る一方、装着時にハイブリツドサブストレートの
整合および方向付けに利用するために対応するキ
ーが上記コネクタのコーナ部に使用されることが
好ましい。

操作上は、上記レバー１６はコネクタが固定さ
れているプリント回路基板の上に上記レバー１６
の座部１８が位置しているときにその最大位置に
開かれる。上記ハイブリツド回路は正しく方向付
けられて、上記コネクタに対して平行に配置され
るとともに、上記レバーの下クチビル部により支
持される。上記レバーはそのときこれらレバーの
閉じ位置に向つて回動され、それにより上記ハイ
ブリツド回路がコネクタに係合するようにされ
る。上記レバーは上記の位置に保持され、スロツ
ト２３に係合された突起部２２により上記サブス
トレートを所定位置に効果的にロツクする。

本発明を理解している者は以上に説明した原理
を利用して設計の変更や他の実施例を案出するこ
とができる。これらのものはすべて添付の特許請
求の範囲で定義された本発明の範囲に含まれるも
のと考えられる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のハイブリツドサブストレートの
コネクタの部分断面図、第２図は本発明に係るハ
イブリツド回路のコネクタの一実施例の断面図、
第３図，第４図および第５図は夫々第２図の切断
面に垂直な軸に沿う本発明の部分断面図、部分断
面図および全断面図であり、全開、半開および全
閉位置にあるレバーを示しており、第６図は開か
れた位置にあるレバーの詳細図、第７図は閉じら
れた位置にあるレバーの詳細図、第８図は本発明
の斜視図である。 １…サブストレート、２，２Ａ…コネクタパツ
ド、３，３Ａ…コネクタ、４…プリント回路基
板、５…弾性接触体、６…ワイヤ、１０…サブス
トレート、１１…コネクタ、１２…弾性接触体、
１３…レバー、１４…Ｃ状クリツプ、１５…ボン
デイングパツド、１６…レバー、１７…ピン、１
８…座部、１９…下クチビル部、２０…上クチビ
ル部、２１…背面部、２２…突起部（隆起部）、
２３…スロツト。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (a) ハイブリツド回路のサブストレートの周
   囲を囲繞するためのフレームと、 (b) 上記ハイブリツド回路のサブストレートのエ
   ツジに沿つて排列された協働接触部と接触させ
   るために上記フレームの少くとも一つの内側部
   に沿つて排列された複数の弾性接触体と、 (c) 上記フレームの側部に形成されたスロツト内
   に回動可能にピン支持された少くとも一つのレ
   バーであつて、このレバーが上記フレームの内
   側に向つて伸出するアゴ部を有し、このアゴ部
   がサブストレートの底部を支持するための下ク
   チビル部を有するとともに、その間に上記サブ
   ストレートを係合させるために上記下クチビル
   部の上方にほゞ上記サブストレートの厚みを隔
   てゝ上クチビル部を有し、この上クチビル部は
   上記レバーが予め定められた開き位置にあると
   きに、スロツトが形成されたフレームの上記側
   部の内側の面の近傍で上記フレームの内部に向
   う内向きの先端部を有するレバーと、 (d) 上記レバーがその開き位置から回動したとき
   にフレームの上記側部の隣接部分と干渉すべく
   適合された対応する側部から突出する少くとも
   １つの突起部と、 (e) 上記隣接部分は上記突起部に適合すべく上記
   一側部のエツジに内向きに形成された凹部領域
   と、 を備え、レバーの開き位置から閉じ位置への回動
   により、上記突起部は最初に干渉を引き起した後
   に上記凹部領域により包囲されて上記レバーは実
   質上その下クチビル部がほゞ上記フレームの底部
   のレベルにある状態で上記閉じ位置に保持される
   ハイブリツド回路のコネクタ。 ２ 上記レバーは上記開き位置にあるときにフレ
   ームの上記側部の底部とほゞ平行な平面を含み、
   上記フレームを支持面にマウントすることによ
   り、レバーは上記開き位置よりもさらに開き回動
   することが禁止される特許請求の範囲第１項記載
   のハイブリツド回路のコネクタ。 ３ ハイブリツド回路のサブストレートと、その
   少くとも一つのエツジに沿つて排列された上記協
   働接触部を含む複数の電気的に導通するランド
   と、上記エツジのまわりにサブストレートの一側
   から他側に伸び、各々が対応するランドに電気的
   に接続される複数のＣ状クリツプであつて、これ
   らＣ状クリツプの位置および間隔が上記複数の接
   触体の位置および間隔に対応するＣ状クリツプと
   をさらに含む特許請求の範囲第１項または第２項
   に記載のハイブリツド回路のコネクタ。 ４ ハイブリツド回路のサブストレートと、その
   少くとも一つのエツジに沿つて上記サブストレー
   トの対向する側面に排列された複数の金属製のラ
   ンドであつて、少くとも一側面のランドは上記協
   働接触体と接触し、ランドの対は上記サブストレ
   ートの対向する側面の対向する位置に排列された
   ランドと、各々が一対の反対側のランドと電気的
   に接触するために結合される対向する反対側の端
   部を有するとともに、上記サブストレートのエツ
   ジをまわつて延びる複数のＣ状クリツプであつ
   て、これらクリツプの位置および間隔が上記複数
   の接触体の位置および間隔に対応するクリツプと
   を含む特許請求の範囲第１項または第２項に記載
   のハイブリツド回路のコネクタ。 ５ ハイブリツド回路のサブストレートと、その
   少くとも一つのエツジに沿つて上記サブストレー
   トの対向する側面に排列された複数の金属製のラ
   ンドであつて、少くとも一つの側面上のランドは
   上記協働接触部を含み、上記ランドの対は上記サ
   ブストレートの対向する側面の対向する位置に配
   置されるランドと、各々が一対の対向するランド
   に半田付けされるその反対側端部を有するととも
   に、上記サブストレートのエツジのまわりに伸び
   る複数のＣ状クリツプであつて、これらクリツプ
   の位置および間隔が上記複数の接触体の位置およ
   び間隔に対応するＣ状クリツプとを含む特許請求
   の範囲第１項または第２項に記載のハイブリツド
   回路のコネクタ。 ６ 上記付勢手段は少くとも一つのレバーを含む
   特許請求の範囲第１項に記載のハイブリツド回路
   のコネクタ。