JPS6322461B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6322461B2 JPS6322461B2 JP55140296A JP14029680A JPS6322461B2 JP S6322461 B2 JPS6322461 B2 JP S6322461B2 JP 55140296 A JP55140296 A JP 55140296A JP 14029680 A JP14029680 A JP 14029680A JP S6322461 B2 JPS6322461 B2 JP S6322461B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- terminal
- opening
- conductive
- periphery
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/611—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers for connecting multiple chips together
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/401—Package configurations characterised by multiple insulating or insulated package substrates, interposers or RDLs
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、サーマルヘツドの各電極へ駆動信号
を供給するためなどに用いられるテープキヤリヤ
の改良に関する。
を供給するためなどに用いられるテープキヤリヤ
の改良に関する。
一般に、テープキヤリヤは、中央部にICチツ
プなどの電子部品の装着される開口を有し、表面
には、前記電子部品と電気的に接続される複数の
導線路が形成されている。
プなどの電子部品の装着される開口を有し、表面
には、前記電子部品と電気的に接続される複数の
導線路が形成されている。
ところで、前記導線路を交差して形成するため
には、一面のみではなし得ないため、従来、スル
ーホールおよびランドを形成した上で前記交差導
線路を構成していた。
には、一面のみではなし得ないため、従来、スル
ーホールおよびランドを形成した上で前記交差導
線路を構成していた。
しかしながら、このようにして交差導線路とす
る場合、スルーホールおよびランドの大きさが大
きいためテープキヤリヤの大きさが大きくなる
し、また、テープキヤリヤの裏面のパターンと、
このテープキヤリヤを載置する基板上の配線との
間でシヨートするおそれがあるため、基板上を絶
縁物質により被覆しなければならなかつた。
る場合、スルーホールおよびランドの大きさが大
きいためテープキヤリヤの大きさが大きくなる
し、また、テープキヤリヤの裏面のパターンと、
このテープキヤリヤを載置する基板上の配線との
間でシヨートするおそれがあるため、基板上を絶
縁物質により被覆しなければならなかつた。
本発明は、前述した従来のものにおける欠点を
除去し、スルーホールを設けることなく交差導線
路を形成し得るようにしたテープキヤリヤを提供
することを目的としてなされたもので、中央部に
電子部品用の開口を有する第1テープと、この第
1テープ上に接着され前記第1テープの開口の周
囲まで拡がる開口を有する第2テープとからな
り、前記第1テープの一面には、前記開口周縁に
インナーリードが臨むとともに外周縁にアウター
リードが臨む導線路と、アウターリードおよびイ
ンナーリードのいずれか一方のみを備えその他端
は第1テープの表面上において端子部分として終
る端末導線路とが形成され、前記第2テープの表
面には、この第2テープを第1テープの表面に接
着したとき該第1テープ上の端末導線路の各対を
なす端子部分間を接続する接続用導線路を有する
ようにしたものである。
除去し、スルーホールを設けることなく交差導線
路を形成し得るようにしたテープキヤリヤを提供
することを目的としてなされたもので、中央部に
電子部品用の開口を有する第1テープと、この第
1テープ上に接着され前記第1テープの開口の周
囲まで拡がる開口を有する第2テープとからな
り、前記第1テープの一面には、前記開口周縁に
インナーリードが臨むとともに外周縁にアウター
リードが臨む導線路と、アウターリードおよびイ
ンナーリードのいずれか一方のみを備えその他端
は第1テープの表面上において端子部分として終
る端末導線路とが形成され、前記第2テープの表
面には、この第2テープを第1テープの表面に接
着したとき該第1テープ上の端末導線路の各対を
なす端子部分間を接続する接続用導線路を有する
ようにしたものである。
以下、本発明を図面に示す実施例により説明す
る。
る。
第1図は本発明の実施例の斜視図、第2図は第
1図の展開図をそれぞれ示すものであり、テープ
キヤリヤ1は、絶縁物質からなる第1テープ1
0、および第1テープ10上に接着される絶縁物
質からなる第2テープ30からなる。
1図の展開図をそれぞれ示すものであり、テープ
キヤリヤ1は、絶縁物質からなる第1テープ1
0、および第1テープ10上に接着される絶縁物
質からなる第2テープ30からなる。
このうち第1テープ10は、長方形をなし、中
央部には、ICチツプなどの電子部品(図示せず)
の装着される長方形状の開口11を有している。
なお、これらのテープ10およ開口11の形状は
いずれも長方形以外でもよい。また、この第1テ
ープ10の開口11の一方側の上面12には、一
端を第1テープ10の外側縁13に臨むアウター
リード14とし、他端を開口11の内側縁15に
臨むインナーリード16とした複数本の導線路1
7,17…が前記第1テープ10の長手方向に延
在するように平行に配設されており、この第1テ
ープ10の開口11の他方側の上面12にも、同
じく、一端を第1テープ10の外側縁18に臨む
アウターリード19とし、他端を開口11の内側
縁20に臨むインナーリード21とした複数本の
導線路22,22…が前記第1テープ10の長手
方向に延在するように平行に配設されている。こ
のように開口11の両側に導線路17,22が形
成されているのは、一側が入力側となつて他側が
出力側となるからである。
央部には、ICチツプなどの電子部品(図示せず)
の装着される長方形状の開口11を有している。
なお、これらのテープ10およ開口11の形状は
いずれも長方形以外でもよい。また、この第1テ
ープ10の開口11の一方側の上面12には、一
端を第1テープ10の外側縁13に臨むアウター
リード14とし、他端を開口11の内側縁15に
臨むインナーリード16とした複数本の導線路1
7,17…が前記第1テープ10の長手方向に延
在するように平行に配設されており、この第1テ
ープ10の開口11の他方側の上面12にも、同
じく、一端を第1テープ10の外側縁18に臨む
アウターリード19とし、他端を開口11の内側
縁20に臨むインナーリード21とした複数本の
導線路22,22…が前記第1テープ10の長手
方向に延在するように平行に配設されている。こ
のように開口11の両側に導線路17,22が形
成されているのは、一側が入力側となつて他側が
出力側となるからである。
前記開口11の両側の第1テープ10の上面1
2には、それぞれアウターリード23のみを備
え、その他端は端子部分24として終る端末導線
路25a〜25d、およびそれぞれインナーリー
ド26のみを備え、その他端は端子部分27とし
て終る端末導線路28a,28bが配設されてい
る。
2には、それぞれアウターリード23のみを備
え、その他端は端子部分24として終る端末導線
路25a〜25d、およびそれぞれインナーリー
ド26のみを備え、その他端は端子部分27とし
て終る端末導線路28a,28bが配設されてい
る。
なお、各導線路17,22および端末導整路2
8のインナーリード16,21,26は開口11
内に装着される電子部品に接続される。
8のインナーリード16,21,26は開口11
内に装着される電子部品に接続される。
そして、前記端末導線路25aおよび28a、
端末導線路25bおよび28b、端末導線路25
cおよび28c、端末導線路25dおよび28d
をそれぞれの端子部分24,27を利用して電気
的に接続するのであるが、これらの相互に接続さ
れる端末導線路25aおよび28a,25bおよ
び28b,25cおよび28c,25dおよび2
8dはいずれも間に導線路17もしくは22が介
在しているために平面的に交差させることはでき
ない。
端末導線路25bおよび28b、端末導線路25
cおよび28c、端末導線路25dおよび28d
をそれぞれの端子部分24,27を利用して電気
的に接続するのであるが、これらの相互に接続さ
れる端末導線路25aおよび28a,25bおよ
び28b,25cおよび28c,25dおよび2
8dはいずれも間に導線路17もしくは22が介
在しているために平面的に交差させることはでき
ない。
そこで、本発明は前述した第2テープ30を用
いているのである。この第2テープ30は、前記
第1テープ10の開口11の周囲まで拡がり、前
記インナーリード26のみ備えた端末導線路28
の端子部分27を露出せしめるような大きさの開
口31を有している。また、前記第2テープ30
の外周縁32は、前記アウターリード23のみ備
えた端末導線路25の端子部分24を覆わないよ
うに形成されている。さらに、前記第2テープ3
0の上面33には、前述した接続されるべき端末
導線路25aおよび28a,25bおよび28
b,25cおよび28c、25dおよび28dの
端子部分24,27間を連通するように形成され
た接続導線路34,34…が配設されており、各
接続導線路34の両端にはアウターリード35お
よびインナーリード36が形成されている。
いているのである。この第2テープ30は、前記
第1テープ10の開口11の周囲まで拡がり、前
記インナーリード26のみ備えた端末導線路28
の端子部分27を露出せしめるような大きさの開
口31を有している。また、前記第2テープ30
の外周縁32は、前記アウターリード23のみ備
えた端末導線路25の端子部分24を覆わないよ
うに形成されている。さらに、前記第2テープ3
0の上面33には、前述した接続されるべき端末
導線路25aおよび28a,25bおよび28
b,25cおよび28c、25dおよび28dの
端子部分24,27間を連通するように形成され
た接続導線路34,34…が配設されており、各
接続導線路34の両端にはアウターリード35お
よびインナーリード36が形成されている。
前述した構成によれば、第1テープ10上に第
2テープ30を接着すれば、各接続導線路34の
アウターリード35およびインナーリード36が
端末導線路25,28の端子部分24に接合さ
れ、端末導線路25aおよび28a,25bおよ
び28b,25cおよび28c,25dおよび2
8dはそれぞれ接続導線路34を介して接続され
ることになる。
2テープ30を接着すれば、各接続導線路34の
アウターリード35およびインナーリード36が
端末導線路25,28の端子部分24に接合さ
れ、端末導線路25aおよび28a,25bおよ
び28b,25cおよび28c,25dおよび2
8dはそれぞれ接続導線路34を介して接続され
ることになる。
したがつて、スルーホールを設けることなく交
差導線路を構成でき、小型のテープキヤリヤにす
ることができる。
差導線路を構成でき、小型のテープキヤリヤにす
ることができる。
以上説明したように、本発明に係るテープキヤ
リヤは、中央部に電子部品用の開口を有する第1
テープと、この第1テープ上にに接着され前記第
1テープの開口の周囲まで拡がる開口を有する第
2テープとからなり、前記第1テープの一面に
は、前記開口周縁にインナーリードが臨むととも
に外周縁にアウターリードが臨む導線路と、アウ
ターリードおよびインナーリードのいずれか一方
のみを備えその他端は第1テープの表面上におい
て端子部分として終る端末導線路とが形成され、
前記第2テープの表面には、この第2テープを第
1テープの表面に接着したとき該第1テープ上の
端末導線路の各対をなす端子部分間を接続する接
続用導線路を有しているので、スルーホールを設
けることなく交差導線路を形成でき、小型化を達
成できるという優れた効果を奏する。
リヤは、中央部に電子部品用の開口を有する第1
テープと、この第1テープ上にに接着され前記第
1テープの開口の周囲まで拡がる開口を有する第
2テープとからなり、前記第1テープの一面に
は、前記開口周縁にインナーリードが臨むととも
に外周縁にアウターリードが臨む導線路と、アウ
ターリードおよびインナーリードのいずれか一方
のみを備えその他端は第1テープの表面上におい
て端子部分として終る端末導線路とが形成され、
前記第2テープの表面には、この第2テープを第
1テープの表面に接着したとき該第1テープ上の
端末導線路の各対をなす端子部分間を接続する接
続用導線路を有しているので、スルーホールを設
けることなく交差導線路を形成でき、小型化を達
成できるという優れた効果を奏する。
第1図は本発明に係るテープキヤリヤの実施例
を示す斜視図、第2図は第1図の展開図である。 1……テープキヤリヤ、10……第1テープ、
11……開口、17……導線路、22……導線
路、24……端子部分、25……端末導線路、2
7……端子部分、28……端末導線路、30……
第2テープ、31……開口、34……接続導線
路。
を示す斜視図、第2図は第1図の展開図である。 1……テープキヤリヤ、10……第1テープ、
11……開口、17……導線路、22……導線
路、24……端子部分、25……端末導線路、2
7……端子部分、28……端末導線路、30……
第2テープ、31……開口、34……接続導線
路。
Claims (1)
- 1 中央部に電子部品用の開口を有する第1テー
プと、この第1テープ上に接着され前記第1テー
プの開口の周囲まで拡がる開口を有する第2テー
プとからなり、前記第1テープの一面には、前記
開口周縁にインナーリードが臨むとともに外周縁
にアウターリードが臨む導線路と、アウターリー
ドおよびインナーリードのいずれか一方のみを備
えその他端は第1テープの表面上において端子部
分として終る端末導線路とが形成され、前記第2
テープの表面には、この第2テープを第1テープ
の表面に接着したとき該第1テープ上の端末導線
路の各対をなす端子部分間を接続する接続用導線
路を有してなるテープキヤリヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55140296A JPS5763851A (en) | 1980-10-07 | 1980-10-07 | Tape carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55140296A JPS5763851A (en) | 1980-10-07 | 1980-10-07 | Tape carrier |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5763851A JPS5763851A (en) | 1982-04-17 |
| JPS6322461B2 true JPS6322461B2 (ja) | 1988-05-12 |
Family
ID=15265477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55140296A Granted JPS5763851A (en) | 1980-10-07 | 1980-10-07 | Tape carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5763851A (ja) |
-
1980
- 1980-10-07 JP JP55140296A patent/JPS5763851A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5763851A (en) | 1982-04-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5936268U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS6079750A (ja) | チツプキヤリヤ | |
| JPS5987841A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH01196840A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59182935U (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS6381901A (ja) | チツプ抵抗器 | |
| JPS5920675U (ja) | 印刷配線板の積層構造 | |
| JPS5996869U (ja) | チツプ状回路部品の取付装置 | |
| JPS58109275U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS58189542U (ja) | チツプキヤリアの実装構造 | |
| JPS62141689A (ja) | 接続装置 | |
| JPS59143099U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5989576U (ja) | 配線用チツプ | |
| JPH0479341A (ja) | 高周波用フレキシブル配線板 | |
| JPS5952665U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH08181241A (ja) | チップキャリア及びこのチップキャリアを用いた半導体装置 | |
| JPS5911450U (ja) | 集積回路素子の取付基板 | |
| JPH01194429A (ja) | 集積回路tabテープ | |
| JPS5931270U (ja) | プリント基板 | |
| JPS5965563U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS59138270U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS58133954U (ja) | チツプジヤンパ素子 | |
| JPS58150866U (ja) | チツプ部品装着装置 | |
| JPS6113994U (ja) | 電子装置 | |
| JPS5920643U (ja) | 半導体装置 |