JPH01194429A - 集積回路ｔａｂテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、集積回路のＴＡＢ方式に関し、特に、ＴＡＢ
デーブ上の配線方式に関する。

従来の技術 第２図は４ＡｆＩ′を回路が従来のＴＡＢテープを使っ
てボンディングされている図である。従来、この種のＴ
ＡＢテープは絶縁テープ１１の片面にだけパタン配線１
２をもち、それがリード線として＋＋１びていて。

集積回路チップ１３のバンプ１４上でボンディングされ
ることとなっていた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記した従来のＴＡＢテープは、片面だ
けのパタン配線ならびにリード配線となっているので、
最゛近の集積回路の集積度の向上に伴い、端子数も増加
の傾向の中において、必然的にＴへＲテープ上でのリー
ド線ならびに配線パタンに太さあるいは幅において制限
を受けるという欠点がある。

発明の従来技術に対する相違点 上述した従来のＴＡＩＩテープに対し１本発明は、テー
プの両面にパタン配線を持たせることによって、ＴＡＢ
テープを有効的に使用することが出来、チップ上からＴ
ＡＢテープまでボンディングできるリード線を増やすこ
とが可能となる。

課題を解決するための手段 前記目的を達成する為に、本発明に係る集積回路ＴＡＢ
テープは、テープの両面にリード線ならびにパタン配線
を有している。

実施例 次に、本発明をその好ましい一実施例について図面を参
照して具体的に説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。

第１図を参照するに、絶縁テープ１の両面には配線パタ
ン２．２′がプリントされており、両面からリード線２
ａ、２ａ′として伸び、集積回路チップ３上のバンプ４
，４′にそれぞれボンディングされている。この絶縁テ
ープ１の両面に配線パタン２，２′を持たせることによ
って、空間的にボンディングできるリードの数を増やす
ことができ、ＴＡＢテープの面積も少なくてすむ。

発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、ＴＡＩＩテープの
両面にパタン配線を持たせることにより、ＴＡＢテープ
を有効的に使うことが出来、チップ上からＴＡＢテープ
までボンディングできるリード線を増やずことが出来る
効果が得られる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明に係る集積回路の一実施例を示すリード
ボンディング時の断面図、第２図は従来のＴＡＩＩテー
プでボンディングした際の断面図である。 １・・・絶縁テープ、２．２′・・・配線パタン、２ａ
。 ２ａ′・・・リード線、３・・・集積回路チップ、４，
４′・・・バンブ 特許出願人　　　日本電気株式会社 代　理　人　　　弁理士　熊谷雄太部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　集積回路のＴＡＢテープを利用したボンディング方式
   において、両面に配線パタンを有することを特徴とした
   集積回路ＴＡＢテープ。