JPS63230752A - ブテン−１重合体組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はブテン−１重合体組成物に関し、さらに詳し
く言うと、無機質充填材の均一分散性が高く、優れた成
形品外観を実現するとともに耐衝撃性などの機械的特性
にも優れ、各種射出成形品および押出成形品に好適に利
用することができるブテン−１重合体組成物に関する。

［従来の技術およびその問題点］ ブテン−１重合体に無機質充填材を配合してなる組成物
としては、たとえばカーボンブラックを配合してなる導
電性樹脂組成物（特開昭４８−３２４２２号公報参照）
、金属酸化物粉末を配合してなる導電性樹脂組成物（特
開昭５０−８５５１号、特開昭８０−３１５５０号公報
参照）などが知られており、また実用に供されている。

これらの従来の樹脂組成物を製造するにあたっては、通
常の場合、無機質充填材を高濃度で含有するマスターバ
ッチを調製し、これを残余の樹脂に混合する方法が用い
られている。

しかしながら、従来の樹脂組成物においては。

使用するブテン−１重合体の分子量分布が狭いため、マ
スターバッチにおける樹脂への分散が悪く、その結果、
得られる成形品の外観が良好とは言い難く、また、導電
性繊維などの無機質充填材を配合する場合、その配合・
量に相当する導電性の向上を図ることができないという
問題を有している。

［発明の目的］ この発明の目的は、前記問題を解消し、無機質充填材の
分散性が高く、成形品外観および機械的特性が優れたブ
テン−１重合体組成物を提供することである。

［前記目的を達成するための手段］ 前記目的を達成するために、この発明者が鋭意検討を重
ねた結果、特定のブテン−１重合体を用いた場合には、
無機質充填材の均一分散性を高めて成形品外観および機
械的特性に優れたブテン−１重合体組成物が得られるこ
とを見い出してこの発明に到達した。

すなわち、この発明の概要は、ブテン−１重合体１００
重量部と、無機質充填材２〜４００重量部とを配合して
なる組成物であって、ブテン−１ｆｆｉ合体のメルトイ
ンデックスが３〜８０　ｇ／１０分であり、かつ重量平
均分子量／ａ平均分子量が４〜１５の範囲内のものであ
ることを特徴とするブテン−１重合体組成物である。

この発明において、前記ブテン−１重合体は、ブテン−
単独重合体またはブテン−１共重合体である。

ブテン−１共重合体は、モノマ一単位としてブテン−１
以外のオレフィンを２５モル％以下の割合で含有するの
が好ましい。

七ツマ一単位としての前記オレフィンの含有量が２５モ
ル％を超えると、成形品の表面がべとつき易くなること
がある。

モノマ一単位としてブテン−１共重合体中に組み込まれ
る前記オレフィンとしては、たとえばエチレン、プロピ
レン、ペンテン−１、オクテン−１１ヘキセン−１，デ
セン−１，Ｆデセン−１等の直鎖モノオレフィン：４−
メチル−ペンテン−１等の分岐モノオレフィン：ブタジ
ェン等のジエン類などが挙げられる。

ブテン−１共重合体中のモノマ一単位としてのこれらオ
レフィンは、一種単独であっても良いし、また二種以上
であっても良い。

本発明におけるブテン−１共重合体は、たとえば、触媒
として一般式 ％式％ （ただし、式中　ｌｉｔ　、　Ｒ２はアルキル基、ｍは
０≦ｍ≦２、ｎは０≦ｎ≦２を満足する。）で示される
マグネシウムを含む特定の固体酸触媒成分、有機アルミ
ニウム化合物および特定の電子供与性化合物を使用して
、エチレンとブテン−１とを気相にて反応させることに
より容易に製造することができる。

具体的には、特願昭８１−１４４０９３号、特願昭８１
−１９８２８５号、特願昭８１−１９８２８８号、特願
昭８１−１９８７２２号明細書に記載された製造技術に
おいて、本発明の共重合体の前記特性を目安として、製
造条件を実験的に設定することにより、製造することが
できる。

以下、本発明のブテン−１共重合体を製造する方法につ
いて、特願昭８１−１９８２８５号明細書に記載された
方法に沿って説明するが、本発明のブテン−１共重合体
がこの製造方法により拘束を受けるものではない。

本発明におけるブテン−１共重合体は、特定の固体触媒
成分（Ａ）、有機アルミニウム化合物ＣＢ）および特定
の電子供与性化合物（Ｃ）から得られる触媒の存在下に
、気相重合条件下で、ブテン−１またはブテン−１とブ
テン−１以外のオレフィンとを反応させることにより得
ることができる固体触媒成分（Ａ）は。

式＝ＭｇＲ’　Ｒ２ （式中　Ｒ１及びＲ２は、炭素数１〜２０のアルキル基
を表し、同一であっても異なっていてもよい、） で示される有機マグネシウム化合物の少なくとも一種を
、少なくとも一種の塩素化剤で塩素化して担体を得、こ
の担体を、電子供与体の存在下に、かつ−２５〜＋１８
０℃の範囲内の温度下に、４価チタンのハロゲン化物と
接触させることにより調製することができる。

前記有機マグネシウム化合物としては、ジエチルマグネ
シウム、エチルブチルマグネシウム、エチルヘキシルマ
グネシウム、エチルオクチルマグネシウム、ジブチルマ
グネシウム、ブチルヘキシルマグネシウム、ブチルオク
チルマグネシウム、ジシクロヘキシルマグネシウムなど
のアルキルマグネシウムが挙げられる。

前記塩素化剤としては、塩素ガスおよび塩化アルキルを
挙げることができ、特に塩素ガスと塩化ブチルとを併用
するのが好ましい。

前記塩素化は、通常、０〜１００℃、好ましくは２０〜
８０℃、特に好ましくは２０〜４０℃の温度下に行なう
。

この塩素化によって、マグネシウム原子に結合している
アルキル基の一部が塩素原子で置換される。しかも、ア
ルキル基の少なくとも一部は残存しているので、この残
存するアルキル基の作用によって正常な結晶格子の生成
が妨げられ、適当な表面積及び孔容積を有する非常に小
さい結晶サイズの非層状物が生成する。

このようにして得られた非層状物は、要すればアルコー
ル処理を行った後、非層状物を電子供与体の存在下に４
価チタンのハロゲン化物で処理する。４価チタンのハロ
ゲン化物による処理は２通常の場合、−２５〜＋１８０
℃の範囲内の温度下に行なう。

前記４価チタンのハロゲン化物としては、テトラハロゲ
ン化チタン、トリハロゲン化アルコキシチタン、ジハロ
ゲン化アルコキシチタン、モノハロゲン化トリアルコキ
シチタンなどを挙げることができ、特に四塩化チタンを
用いるのが好ましい。

前記電子供与体としては、酸素、窒素、リンあるいは硫
黄を含有する有機化合物を使用することができ、この電
子供与体の具体例としては、たとえばアミン類、アミド
類、ケトン類、ニトリル類、ホスフィン類、ホスホルア
ミド類、エステル類、エーテル類、チオエーテル類、チ
オエステル類、酸無水物類、酸ハライド類、アルデヒド
類、有機酸類およびエステル類などが挙げられる。

これらの中でも、好ましいのは、エステル類。

エーテル類、ケトン類、酸無水物類であり、さらに具体
的には、安息香酸、ｐ−メトキシ安息香酸、ｐ−エトキ
シ安息香酸、トルイル酸、ジインブチルフタレート、ベ
ンゾキノン、無水安息香酸エチレングリコールブチルエ
ーテルなどを好適に使用することができる。

このようにして調製した固体触媒成分（轟）は。

ハロゲン／チタン（モル比）が、通常、３〜２００゜好
ましくは４〜１００であり、マグネシウム／チタン（モ
ル比）が、通常、ｌ〜３０、好ましくは５〜７０である
。

前記有機アルミニウム化合物（Ｂ）としては、特に制限
はないが、特１′、、−リアルキルアルミニウムが好適
である。

前記電子供与性化合物（Ｃ）は、次の一般式で表わされ
る複素環式化合物である。

（ただし、式中、Ｒ３およびＲ６は炭化水素基を、好ま
しくは炭′１ｇ数２〜５の置換または非置換の飽和また
は不飽和の炭化水素を、また、Ｒ４、Ｒ５およびＲ７は
水素または炭化水素基を、好ましくは水素または炭素数
２〜５の置換または非置換の飽和または不飽和の炭化水
素基をそれぞれ表わす、） 前記複素環式化合物としては、たとえば、　１．４−シ
ネオール、１．８−シネオール、膳−シネオール、ピノ
ール、ベンゾフラン、２，３−ジヒドロベンゾフラン（
クマラン）　、　２Ｈ−クロメン、　４Ｈ−クロメン、
クロマン、インクロマン、ジベンゾフラン、キサンチン
などが挙げられる。

これら各種の複素環式化合物は、一種単独で使用しても
良いし、また二種以上を併用しても良い。

前記各種の複素環式化合物の中でも、ｌ、８−シネオー
ルが好ましい。

なお、このブテン−１ｆｉ合体の製造における触媒の組
成として、前記有機アルミニウム化合物（Ｂ）の使用量
は、前記固体触媒成分（Ａ）中の４価チタンのハロゲン
化合物に対して１通常、０．１〜１０００倍モル、好ま
しくは１〜５００倍モルである。

また、前記電子供与性化合物（Ｇ）の使用量は、前記固
体触媒成分（Ａ）中の４価チタンのハロゲン化合物にお
けるチタン原子に対して、通常、０゜１〜５００倍モル
、好ましくは０．５〜２００倍モルである。

気相重合温度は、通常、４５〜８０℃、好ましくは５０
〜７０℃である。

重合圧力は、原料成分の液化が実質的に起こらない範囲
内で適宜に設定することができ１通常の場合は、１〜ｔ
５Ｋｇ／ｃゴ程度である。

また、分子量をｒＡ節する目的で、水素のような分子１
ｋｇ４Ｗｉ剤を共存させても良い、さらにまた。

共重合体の凝集防止を目的として、ブテン−１より沸点
の低い不活性ガス（例、窒素、メタン、エタン、プロパ
ン）を共存させることもできる。

この発明においては、上記製造方法により、得られるブ
テン−１重合体のメルトインデックスを３〜６０　ｇ／
ｌｏ分の範囲内とするとともに１重量平均分子量／数平
均分子量（Ｍ　ｗ　／　Ｍ　ｎ　）を４〜１５の範囲内
とする。

このような特性を有するブテン−１ｆｉ合体を得るため
の製造条件は、実験により容易に設定することができる
。

この発明で重要なこととして、このブテン−１のメルト
インデックスが、通常、３〜８０　ｇ／１０分、好まし
くは４〜４０　ｇ／ｌｏ分である。

前記メルトインデックスが３　ｇ／１０分未満の場合に
は、無機質充填材の均一分散性が低下して得られる組成
物の成形品外観が悪化する。一方、６０ｇ／１０分を超
える場合には、得られる組成物の機械的強度が低下する
。

この発明において用いる重合体における分子量分布、す
なわち重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量
（Ｍｏ）との比（Ｍ、／Ｍｎ　）は、通常、４〜１５、
好ましくは４〜ｔｏである。

前記重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｌｌ　／Ｍｌ＋
　）が４未満の場合には、成形時の剪断力が増加し、後
述する金属繊維等を配合すると、この金属繊維等が切断
されて導電性の向上が不十分になることがある。一方、
１５を超える場合には、成形品の光沢が低下して得られ
る組成物の成形品外観が悪化することがある。

この発明に用いるブテン−１重合体につき、示差走査熱
量分析装置を用いて示差熱分析を行なうと、最低融点お
よび最高融点を示す二種類の吸熱カーブが得られる。こ
のうち、最高融点は、通常、７０〜１３０℃の範囲内に
ある。

そして、この発明に用いるブテン−１重合体においては
、最高融点と最低融点の温度差（融点の最高値と最低値
との差）が、通常、４０℃以下、特に０〜３５℃のａ！
囲内にあることが望ましい。

前記温度差が４０℃を超える場合には、成形品の表面が
べたつき易くなる。

前記ブテン−１の示差熱分析に基づく融解熱量は、通常
、４〜２５　ｃａｌ／ｇである。この融解熱量が４　ｃ
ａｌ／ｇ未満の場合には、成形品の表面がべたつき易く
なる。一方、２５　ｃａｌ／ｇを超える場合には、成形
品の透明度が低下することがある。

前記無機質充填材としては、たとえば炭酸マグネシウム
、炭酸カルシウム、クレー、カオリン、ベントナイト、
タルク、シリカ、マイカ、けい藻土、けい砂、軽石粒、
スレート粉、アスベスト、アルミナホワイト、硫酸バリ
ウム、リトポン、硫酸カルシウム、二硫化モリブデン、
グラファイト、ガラス繊維、ガラス球、発泡ガラス球、
フライアッシュ、火山ガラス中空体、合成無機中空体、
単結晶チタン酸カリ、カーボンブラック、カーボンファ
イバー、炭素中空体、無煙炭粉末、人造水晶石、マグネ
シウムやカルシウム等の硫酸塩、雲母ひる石、石墨、鉄
、アルコール、亜鉛等の金属または金Ｅ酸化物、フェラ
イトなど各種の天然産および人工の繊維状、もしくはフ
レーク状のものを挙げることができる。

特に、この発明の組成物を導電性樹脂組成物とする場合
には、金属繊維を配合するのが好ましい。

前記金属繊維としては、長さが３〜１０ｍｍ、好ましく
は４〜８ｍｍであり、アスペクト比が２００〜５０００
　、好ましくは３００〜１０００のものが用いられる。

前記長さが３ｍｍ未満の場合には導電効果が十分でない
ことがある。一方、１０ｍｍを超える場合には、混線が
困難になって混線スクリュウ−の摩耗原因になることが
ある。＠記アスペクト比が２００未満の場合には、配合
量を増加させないと十分な導電性を得ることができない
ことがある。一方、アスペクト比が５０００を超える場
合には混練時に金属繊維が破断し易くなり、また混練が
困難になることがある。

前記金属繊維をａ成する金属としては、たとえばステン
レス、黄銅、アルミニウム、銅、ニッケル、ケイ素鋼、
スズ青銅、リン青銅、フェルニコ、パーマロイ等が挙げ
られる。

これらの中でも、ステンレス繊維が特に好ましい。

前記無機質充填材の配合割合は、前記ブテン−１重合体
１００重量部に対して、通常、２〜４００重量部、好ま
しくは３〜３００重量部である。この配合割合が２重量
部未満の場合には１．たとえば導電性の向上などの充填
効果が十分に得られないことがある。一方、４００重量
部を超える場合には、均一分散性が低下して成形品外観
が悪化することがある。

この発明におけるブテン−１２合体組成物は、前記ブテ
ン−１重合体および無機質充填材の他に、さらに第３成
分として熱可塑性樹脂を含んでいても良い。

前記熱可塑性樹脂としては、たとえばポリエチレン、ポ
リプロピレン、結晶性および非品性エチレンープロピレ
ン共ｍ合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体、ポ
リメチルペンテン−１など。

のポリオレフィンおよびこれらの混合物；ポリオレフィ
ンの無水マレイン酸変性物：無水マレイン酸−アクリル
酸グリシジルメタアクリレートなどの共重合性ビニルポ
リマーあるいはビニルシラン：γ−メタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシランなどの不飽和基を有する有機シ
ラン化合物で変性したポリオレフィン；ナイロン：ポリ
エチレンテレフタレート；ホリブチレンテレフタレート
：塩化ビニル；ポリアセタール：ポリカーボネート；ポ
リスチレン、ＡＢＳ　、ポリフェニレンサルファイドな
どが挙げられる。これらの中でも、好ましいのはポリオ
レフィン、ポリオレフィンの無水マレイン酸変性物：ポ
リスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート。

ポリカーボネートである。

これらの熱可塑性樹脂は、そのメルトインデックスが、
通常、０．５〜３０　ｇ７１０分のものを用いるのが好
ましい。

前記熱可塑性樹脂を用いる場合、その配合割合は前記ブ
テン−１重合体１００重量部に対して、通常、１００重
量部以下である。この配合割合が１００重量部を超える
場合には、得られる成形品の外観が悪化して、この発明
の目的を阻害することがある。

この発明のブテン−１重合体組成物は、たとえば前記ブ
テン−１重合体の一部と前記無機質充填材とを用いて予
めマスターバッチを形成し、このマスターバッチを残余
のブテン−１重合体と混練する方法や、各成分の全量を
ヘンシェルミキサー等を用いてトライブレンドした後、
バンバリーミキサ−、ニーグー、ロールミル、ｌ軸また
は２軸押出機等を用いて混練する方法などにより得るこ
とができる。

この際、この発明の効果を阻害しない限り、必要に応じ
て帯電防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、可塑剤、酸化
防止剤、アンチブロッキング剤、滑剤、染顔料等の公知
の添加剤を配合することもで覆る。

このようにして得られるこの発明のブテン−１重合体組
成物は、押出成形法、射出成形法、プレス成形法等の成
形手段により所望形状に成形して各種成形品とすること
ができる。また、金属繊維を配合した場合には、少量の
配合量で導電性を高めることができ、電子機器、家電機
器等の軽量電磁波シールド材などに好適に利用すること
ができる。

［発明の効果］ この発明によると、 （１）貨来のブテン−１重合体に比較して分子１分布幅
が広いブテン−１ｆｉ合体を用いているので、金属繊維
などの無機質充填材の均一分散性を高めることができ、 （２）　　その結果、得られる成形品の外観が良好であ
り、 （３）シかも、機械的特性、特に耐衝撃性に優れる、 等の種々の効果を有するブテン−１重合体組成物を提供
することができる。

［実施例］ 次に、この発明の実施例および比較例を示し。

この発明についてさらに詳しく説明する。

（実施例１） ■　固体触媒　分Ａ）の調 ブチルオクチルマグネシウム（２０％へブタン溶液）　
３００　ｇを、機械式攪拌機、還流冷却器１滴下ロート
、ガス供給弁および温度計を備えた５ツロフラスコに仕
込み、フラスコ内に窒素を導入して、フラスコ内憂不活
性雰囲気に保ち、これに、ブチルクロライド５　ｍ　ｌ
を滴下ロートを用いて室温で加えた。その後、塩ぶガス
を５ｍｍ交会の速度で加えて塩素化した。

次に、２５〜３５℃で、　２．５　ｍｌのシリコンオイ
ルを加え、さらにこの混合物中に１１３ｍＪＬのエタノ
ールを滴下した。エタノールの添加によって生成した塩
素化物が沈殿した。この沈殿物を含む混合液を４０℃で
１時間攪拌した後、温度を７５〜８０℃に上げ、溶液を
この温度で一夜放置した。

この高温溶液をジインブチルフタレート（電子供与体）
と過剰量の↑ｒｃｌａ　とを含む一２５℃に冷却した溶
液中にサイフオンで静かに加え、この低温ＴｒＣ１４中
に反応中間体を沈澱させた０次に。

この沈殿物を含む混合溶液を室温にまで昇温した。

次いで、この沈殿物を含む混合溶液に、電子供与体とし
てジイソブチルフタレートをさらに加え、温度を１００
〜１１０℃に上げ、混合溶液をこの温度で１時間保った
８反応生成物を沈降させ、８５℃のへブタンで５〜６回
洗浄し、溶液をサイフオンで他の容器に移した。

さらに、この溶液に過剰量のＴｉＣ１４を加え、混合物
を１１０℃で１時間攪拌した。生成した沈降物と溶液と
をサイフオンで分離した後、生成した触媒成分（沈殿物
）を数回、ヘプタンで洗浄した（８０℃で５〜６回）。

得られた沈殿を集めて弱い減圧下に乾燥することにより
チタン含有量が３．０重量％である固体触媒成分（Ａ）
を得た。

■　度立薩腹皮１１ 前記■で得られた固体触媒成分（Ａ）を１文中のチタン
濃度が２ミリモルになるように、触媒５１ｍｌ槽に投入
した。この触媒調製槽に、トリイソブチルアルミニウム
３０ミリモル／ｌ、および１．８−シネオール１２ミリ
モル／見を投入した。その後、チタン原子ｌ騰■ｏｌ当
り５０ｇとなる割合でプロピレンを投入し、触媒調製槽
内を４０℃に昇温し、触媒調製のための反応を行なった
。

■　ブテン−１７の 直径３００−ｍ、容ａｌ１００　Ｈの流動層重合器を使
用し、前記■で得た触媒をＴｉ原子換算で３．６ミリモ
ル／！Ｌに再調製したＴｉ触媒スラリーを、触媒調製槽
から重犯重合器に０．１５交／時間の流量で、またトリ
インブチルアルミニウム３０ミリモル／時間の流量で、
また１、８−シネオール２４ミリモル／時間の流量でそ
れぞれ前記重合器に供給した。

ブテン−１の分圧を３　Ｋｇ／　ｃｒｒｒ’に、窒素の
分圧を４　Ｋｇ／　ｃゴにそれぞれ調整し、ガス空塔速
度が３４ｃ腸１秒の速度となるようにブテン−１、水素
ガスおよび窒素ガスを供給し、反応温度６０℃で重合を
行なってブテン−１重合体を得た。

■　紅處糎亘１】 前記■で得られた重合体１００重量部に対して、ステン
レス繊、４９６重量部をトライブレンドした後、１８０
℃の温度下に射出成形して試験片を作成し、得られた試
験片につき、体積固有抵抗、外観およびアイゾツト＃撃
強さの評価を行なった。

（実施例２〜ｌＯ１比較例１および３〜６）前記実施例
１の■において、水素量およびオレフィンモノマー屋を
変えるとともに各成分の配合割合を第１表に示したよう
に変えた以外は、前記実施例１と同様にしてブテン−１
重合体組成物を製造した。

結果を第１表に示す。

（実施例Ｕ） 前記実施例１の■において、トリイソブチルアルミニウ
ム３０ミリモル／時間に代えて、トリイソブチルアルミ
エム２フミリ ルアルミニウムモノクロライド３ミリモル／時間とした
こと以外は、前記実施例１と同様にしてブテン−１重合
体組成物を製造した。

結果を第１表に示す。

（比較例２） ■　固体　　　　の調 加熱乾燥した５００ｍｊＬ容量のガラス製三ツロフラス
コ（温度計、攪拌機付き）に、チタンテトラブトキシド
？５ｒｎｌおよび無水塩化マグネシウム１０ｇを完全に
溶解させた。

次いで、この溶液を４０℃にまで冷却し、メチルハイド
ロジエンポリシロキサン１５ｍ　Ｊｌを加えることによ
り、塩化マグネシウム拳チタンテトラブトキシド錯体を
析出させた．これを精製へブタンで洗浄した後、四塩化
ケイ素８．７ｍｌとフタル酸ジヘプチル１．８ｍｉとを
加えて５０℃の温度下に２時間保持した。

その後，さらに精製へブタンによる洗浄を行なって固体
触媒成分を得た。

得られた固体触媒成分中のチタン含有率は３．０重量％
であり，また、フタル酸ジヘプチル含有率は２５．０％
であった。

■　火力ｍ装置１ 前記実施例１の■において、固体触媒（Ａ）に代えて上
記■で得られた固体触媒を用いたほかは、前記実施例１
の■と同様にして重合触媒を調製した。

■　ブテン−１１合体の調製 ２０１の重合器へ１時間当り５ｋｇのブテン−１、トリ
エチルアルミニウム１０ミリモルのトリエチルアルミニ
ウム、ビニルトリエトキシシラン１ミリモルおよび上記
■で得た固体触媒Ｏ．ＯＳ　ミリモル（Ｔｉｊｉ子換算
）を連続的に導入した。

なお、反応温度は７０℃に保った。

次いで、反応容器の液量が１０見になるように重合液を
連続的に抜き取り、抜き取った反応生成物に少量のエタ
ノールを添加して重合反応を停止させると共に、未反応
成分を除去して、ブテン−１重合体を得た。

■　紋處隻五１１ 前記■で得られた重合体１００重量部に対して、ステン
レス繊！１６重量部をトライブレンドした後、１８０℃
の温度下に射出成形して試験片を作成し、得られた試験
片につき１体積固有抵抗、外観およびアイゾツト衝撃強
さの評価を行なった。

結果を第１表に示す。

（″Ｊｌ施例１２） 前記比較例２の■で得られた固体触媒成分を用い、かつ
前記実施例１の■のトリインブチルアルミニウム３０ミ
リモル／時間の代わりに，トリイソブチルアルミニウム
２５ミリモル／時間およびジエチルアルミニウム５ミリ
モル／時間としたこと以外は、前記実施例１と同様にし
てブテン−１重合体組成物を製造した。

結果を第１表に示す。

（比較例７） 前記実施例１の■と同様の方法で，メルトインデックス
（ＭＩ）　０．０１ｇ／ｌｏ分のブテン−１単独重合体
とＸＩ　８０ｇ／１０分のブテン−１単独重合体とを製
造した。

次いで、これらのブテン−１単独重合体を前者／後者＝
　４０／６Ｇ　（ｉ量比）の割合で用いたこと以外は，
前記実施例１と同様にしてブテン−１重合体組成物を得
た。

結果を第１表に示す。

（以下，余白） 第　　１　　表　　（続　　き　　　ｌ）第　　２　　
表　　（続　　き　　　３）体積固有抵抗二日本ゴム協
会規格５ＲＩＳ　２３０１に準拠。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ブテン−１重合体１００重量部と、無機質充填材
   ２〜４００重量部とを配合してなる組成物であって、ブ
   テン−１重合体のメルトインデックスが３〜６０ｇ／１
   ０分であり、かつ重量平均分子量／数平均分子量が４〜
   １５の範囲内のものであることを特徴とするブテン−１
   重合体組成物。