JPS63231802A - 信号伝送用導体 - Google Patents
信号伝送用導体Info
- Publication number
- JPS63231802A JPS63231802A JP6512887A JP6512887A JPS63231802A JP S63231802 A JPS63231802 A JP S63231802A JP 6512887 A JP6512887 A JP 6512887A JP 6512887 A JP6512887 A JP 6512887A JP S63231802 A JPS63231802 A JP S63231802A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dislocation density
- signal transmission
- ingot
- casting
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Conductive Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は音響及び電子機器等に使用される信号伝送用導
体に関するもので、特に従来よりも音響、映像等の信号
の伝送特性を向上させた導体に関する゛ものである。
体に関するもので、特に従来よりも音響、映像等の信号
の伝送特性を向上させた導体に関する゛ものである。
ステレオ装置、ビデオ装置等の音響、映像機器や精密測
定器、コンピューター等の電子機器には、音響、映像、
その他の電気信号を機器内或いは機器間で伝送するため
の信号伝送用導体が用いられている。而して前記信号伝
送用導体として、従来はタフピッチ銅の焼鈍材が一般に
使用されており、一部高級品には無酸素銅の焼鈍材が使
用されていた。
定器、コンピューター等の電子機器には、音響、映像、
その他の電気信号を機器内或いは機器間で伝送するため
の信号伝送用導体が用いられている。而して前記信号伝
送用導体として、従来はタフピッチ銅の焼鈍材が一般に
使用されており、一部高級品には無酸素銅の焼鈍材が使
用されていた。
最近ステレオ装置、ビデオ装置等に対しては益々高音質
、高画質なものが要求されており、又精密測定器、コン
ピューター等に対しても測定精度の向上や演算速度の高
速度化が強く望まれている。
、高画質なものが要求されており、又精密測定器、コン
ピューター等に対しても測定精度の向上や演算速度の高
速度化が強く望まれている。
この様な要求に対処していくためには、信号伝送用導体
として信号の減衰や位相のズレが非常に少ない高品質の
導体を使用する必要がある。従来使用されている導体は
前記信号の減衰や位相のズレが比較的大きく、そのため
ノイズ或いは信号の乱れが発生し、音声や画像の品質が
余り良くない、充分に精密な測定が出来ない、演算速度
の高速度化を図れない等の問題を生じていた。
として信号の減衰や位相のズレが非常に少ない高品質の
導体を使用する必要がある。従来使用されている導体は
前記信号の減衰や位相のズレが比較的大きく、そのため
ノイズ或いは信号の乱れが発生し、音声や画像の品質が
余り良くない、充分に精密な測定が出来ない、演算速度
の高速度化を図れない等の問題を生じていた。
この様な信号伝送特性に優れた高品質の導体を製造する
ためには、鋳塊欠陥、不純物の偏析、更には結晶粒界等
を含まない素材を用いることが不可決である。最近一部
高級オーディオ用として、無酸素銅の結晶粒を熱処理に
より粗大化させたものを所定の寸法迄冷間で伸線加工し
たり、或いは一方向凝固組織の鋳塊若しくは単結晶を同
様に伸線加工したものが使用されている。これらの導体
は結晶粒界は従来のものに比べて格段に少なくなってい
るものの、いずれも冷間加工が施されているため転位等
の格子欠陥が増殖しており、これらが導体中の電子散乱
を引き起こし、信号の減衰や位相のズレの一因となって
いた。又だとえ冷間加工せずに鋳塊のまま使用するとし
ても、鋳造時に導入され、或いは残留した転位は必ず存
在し、無転位結晶はもちろんのこと、低転位密度の結晶
も工業的に得ることは従来不可能であった。
ためには、鋳塊欠陥、不純物の偏析、更には結晶粒界等
を含まない素材を用いることが不可決である。最近一部
高級オーディオ用として、無酸素銅の結晶粒を熱処理に
より粗大化させたものを所定の寸法迄冷間で伸線加工し
たり、或いは一方向凝固組織の鋳塊若しくは単結晶を同
様に伸線加工したものが使用されている。これらの導体
は結晶粒界は従来のものに比べて格段に少なくなってい
るものの、いずれも冷間加工が施されているため転位等
の格子欠陥が増殖しており、これらが導体中の電子散乱
を引き起こし、信号の減衰や位相のズレの一因となって
いた。又だとえ冷間加工せずに鋳塊のまま使用するとし
ても、鋳造時に導入され、或いは残留した転位は必ず存
在し、無転位結晶はもちろんのこと、低転位密度の結晶
も工業的に得ることは従来不可能であった。
本発明は上記の点に鑑み鋭意研究の結果なされたもので
あって、その目的とするところは信号の減衰や位相のズ
レが少ない高品質の信号伝送用導体を提供することであ
る。即ち本発明は、転位密度１０ ” ｃｍ ／ ｃ＋
ｆｌ以下の銅材よりなることを特徴とする信号伝送用導
体である。本発明において信号伝送特性に優れた導体を
得るためには、更に鋳塊欠陥、結晶粒界等も含まないこ
とが必要であり、そのためには一方向凝固組織の鋳塊若
しくは単結晶を用いることが望ましい。又不純物（Ｃ＋
ｇＯ粒子）をほとんど含まない無酸素銅を用いることに
よって、前記導体の信号伝送特性をより一層向上させる
ことが可能である。
あって、その目的とするところは信号の減衰や位相のズ
レが少ない高品質の信号伝送用導体を提供することであ
る。即ち本発明は、転位密度１０ ” ｃｍ ／ ｃ＋
ｆｌ以下の銅材よりなることを特徴とする信号伝送用導
体である。本発明において信号伝送特性に優れた導体を
得るためには、更に鋳塊欠陥、結晶粒界等も含まないこ
とが必要であり、そのためには一方向凝固組織の鋳塊若
しくは単結晶を用いることが望ましい。又不純物（Ｃ＋
ｇＯ粒子）をほとんど含まない無酸素銅を用いることに
よって、前記導体の信号伝送特性をより一層向上させる
ことが可能である。
前記低転位密度でかつ、単結晶若しくは一方向凝固組織
の素材を得る方法としては、加熱鋳型鋳造法、回転引上
げ法、ブリッジマン法、浮遊帯溶融法等があるが、ブリ
ッジマン法及び浮遊帯溶融法は長尺材を工業的に得にく
く、特にブリッジマン法は鋳型と凝固材との摩擦応力に
より転位が増殖しやすい等の問題もあり、加熱鋳型鋳造
法又は回転引上げ法を用いるのが好ましい。本発明によ
る信号伝送用導体は、凝固後は冷間加工はもちろんのこ
とパスラインでの歪付加等がない様に最大の注意を払っ
て製造する必要があり、更に低転位密度の結晶を得るた
めの特別な製造技術が必要である。
の素材を得る方法としては、加熱鋳型鋳造法、回転引上
げ法、ブリッジマン法、浮遊帯溶融法等があるが、ブリ
ッジマン法及び浮遊帯溶融法は長尺材を工業的に得にく
く、特にブリッジマン法は鋳型と凝固材との摩擦応力に
より転位が増殖しやすい等の問題もあり、加熱鋳型鋳造
法又は回転引上げ法を用いるのが好ましい。本発明によ
る信号伝送用導体は、凝固後は冷間加工はもちろんのこ
とパスラインでの歪付加等がない様に最大の注意を払っ
て製造する必要があり、更に低転位密度の結晶を得るた
めの特別な製造技術が必要である。
即ち前記低転位密度の結晶を得るための第一の方法は、
凝固過程での熱応力による転位の導入を極力抑えること
であって、凝固速度即ち鋳造速度を１００ｍｍ／ｍｉｎ
以下に抑えることにより、半径方向はもちろんのこと成
長方向（鋳造方向）の急激な温度勾配もなくなり、転位
密度が１０８ｃｍ ／ ｃｉ以下の素材を安定して製造
することが出来る。例えば第１図は上引きの加熱鋳型鋳
造法を用いて、直径５ｍｍの一方向凝固素材を製造する
際の鋳造速度と転位密度との関係を示したもので、鋳造
速度を遅くすることにより、低転位密度の素材が得られ
ている。而して第２図は前記転位密度と信号減衰量との
関係を示したもので、該転位密度を１０ ’ ｃ＋ｎ
／ Ｃｌｌ１以下にすることにより、信号減衰量も０．
００２ｄＢ以下と非常に少なくなっている。尚前記鋳造
方向の温度勾配を小さくするためには、冷却装置を鋳塊
から離しても差し支えなく、同様に低転位密度の結晶を
得ることが出来る。
凝固過程での熱応力による転位の導入を極力抑えること
であって、凝固速度即ち鋳造速度を１００ｍｍ／ｍｉｎ
以下に抑えることにより、半径方向はもちろんのこと成
長方向（鋳造方向）の急激な温度勾配もなくなり、転位
密度が１０８ｃｍ ／ ｃｉ以下の素材を安定して製造
することが出来る。例えば第１図は上引きの加熱鋳型鋳
造法を用いて、直径５ｍｍの一方向凝固素材を製造する
際の鋳造速度と転位密度との関係を示したもので、鋳造
速度を遅くすることにより、低転位密度の素材が得られ
ている。而して第２図は前記転位密度と信号減衰量との
関係を示したもので、該転位密度を１０ ’ ｃ＋ｎ
／ Ｃｌｌ１以下にすることにより、信号減衰量も０．
００２ｄＢ以下と非常に少なくなっている。尚前記鋳造
方向の温度勾配を小さくするためには、冷却装置を鋳塊
から離しても差し支えなく、同様に低転位密度の結晶を
得ることが出来る。
又前記低転位密度の結晶は、鋳造後の歪取り焼鈍によっ
ても得ることが出来る。例えば第３図は、上引きの加熱
鋳型鋳造法で得られた直径２ｍｍの一方向凝固素材を８
００°Ｃで歪取り焼鈍した際の焼鈍時間と転位密度との
関係を示したものであって、焼鈍時間を長くすると転位
密度が減少しており、同じ焼鈍時間の場合は、定温焼鈍
（曲線Ａ）よりもサイクル焼鈍（曲線Ｂ）の方が転位密
度の減少が大きい。第４図は前記サイクル焼鈍を行なっ
た加熱鋳型連続鋳造装置の概要を示す説明図であって、
１は加熱鋳型、２は鋳塊、３はサイクル熱処理炉、４は
ヒーター、５は鋳造炉、６は溶湯、７はピンチロールで
ある。加熱鋳型１より引き上げられた鋳塊２は、Ｎ２雰
囲気のサイクル熱処理炉３内に一定間隔で配置されたヒ
ーター４により間欠的に加熱され、その際の鋳塊長手方
向の温度分布は例えば曲線Ｃの様になる。尚前記サイク
ル焼鈍における焼鈍時間は、ヒーター長さの合計と鋳塊
の引き上げ速度より算出したものである。
ても得ることが出来る。例えば第３図は、上引きの加熱
鋳型鋳造法で得られた直径２ｍｍの一方向凝固素材を８
００°Ｃで歪取り焼鈍した際の焼鈍時間と転位密度との
関係を示したものであって、焼鈍時間を長くすると転位
密度が減少しており、同じ焼鈍時間の場合は、定温焼鈍
（曲線Ａ）よりもサイクル焼鈍（曲線Ｂ）の方が転位密
度の減少が大きい。第４図は前記サイクル焼鈍を行なっ
た加熱鋳型連続鋳造装置の概要を示す説明図であって、
１は加熱鋳型、２は鋳塊、３はサイクル熱処理炉、４は
ヒーター、５は鋳造炉、６は溶湯、７はピンチロールで
ある。加熱鋳型１より引き上げられた鋳塊２は、Ｎ２雰
囲気のサイクル熱処理炉３内に一定間隔で配置されたヒ
ーター４により間欠的に加熱され、その際の鋳塊長手方
向の温度分布は例えば曲線Ｃの様になる。尚前記サイク
ル焼鈍における焼鈍時間は、ヒーター長さの合計と鋳塊
の引き上げ速度より算出したものである。
本発明による信号伝送用導体は、鋳造速度を遅くして凝
固時の温度勾配を少なくし、熱応力による転位の導入を
抑えるか、或いは歪取り焼鈍により転位密度を減少させ
る等の手段により低転位密度としたので、信号の減衰や
位相のズレが少なく、音響、映像等の信号の伝送特性が
優れている。
固時の温度勾配を少なくし、熱応力による転位の導入を
抑えるか、或いは歪取り焼鈍により転位密度を減少させ
る等の手段により低転位密度としたので、信号の減衰や
位相のズレが少なく、音響、映像等の信号の伝送特性が
優れている。
次に本発明を実施例により更に具体的に説明する。
まず一方向凝固材を得るために用いた上引きの加熱鋳型
連続鋳造装置の概要を第５図に示す。２は鋳塊、５は鋳
造炉、６は溶湯、７はビンチロール、８は鋳型、９は加
熱装置、１０は水冷装置である。鋳型８は黒鉛製で円筒
形状をしており、カンタル線が巻かれている加熱装置９
によって溶湯６の融点以上に加熱されているので、前記
鋳型８の内面では凝固の核生成を起さなく、水冷装置１
０によって長手方向にそって熱が奪われて、一方向凝固
組織を有する鋳塊２が得られる。
連続鋳造装置の概要を第５図に示す。２は鋳塊、５は鋳
造炉、６は溶湯、７はビンチロール、８は鋳型、９は加
熱装置、１０は水冷装置である。鋳型８は黒鉛製で円筒
形状をしており、カンタル線が巻かれている加熱装置９
によって溶湯６の融点以上に加熱されているので、前記
鋳型８の内面では凝固の核生成を起さなく、水冷装置１
０によって長手方向にそって熱が奪われて、一方向凝固
組織を有する鋳塊２が得られる。
前記鋳造装置を用いて通常の方法で製造した無酸素銅材
（従来例Ｎｏ、 ４ ）並びに鋳造速度を遅くするか又
は歪取り焼鈍を行なって転位密度を低くした無酸素銅材
（本発明例Ｎα１〜３）について、転位密度及び信号減
衰量を測定し、材料の製造条件と共に第１表にまとめて
示した。尚サイクル焼鈍は、第５図の鋳造装置の上部に
、第４図に示した様なサイクル加熱用ヒーターを設置し
て行なった。
（従来例Ｎｏ、 ４ ）並びに鋳造速度を遅くするか又
は歪取り焼鈍を行なって転位密度を低くした無酸素銅材
（本発明例Ｎα１〜３）について、転位密度及び信号減
衰量を測定し、材料の製造条件と共に第１表にまとめて
示した。尚サイクル焼鈍は、第５図の鋳造装置の上部に
、第４図に示した様なサイクル加熱用ヒーターを設置し
て行なった。
第１表から明らかな様に、転位密度を低くした本発明例
Ｎα１〜３は、いずれも従来例Ｎｏ、 ４に比べて信号
減衰量が少なく、信号伝送特性が向上している。
Ｎα１〜３は、いずれも従来例Ｎｏ、 ４に比べて信号
減衰量が少なく、信号伝送特性が向上している。
本発明による信号伝送用導体は、従来よりも音響、映像
等の信号の伝送特性が優れており、ケーブル用導体とし
てはもちろんのこと、各種電子機器の接続部であるコネ
クタ等の接点材料としても使用出来、板状更には箔状の
導体を得ることも可能であって、リードフレーム用材料
としても利用出来るものである。而して具体的な用途と
しては、オーディオ用、マイクロホンコード等の音響用
としてはもちろんのこと、ビデオ、ＣＴスキギヤ、ＭＲ
ｌ等の映像用、更には精密測定器、コンピューター等の
機器内及び機器間配線用等各種の信号伝送を目的とする
導体として利用出来る等工業上顕著な効果を奏するもの
である。
等の信号の伝送特性が優れており、ケーブル用導体とし
てはもちろんのこと、各種電子機器の接続部であるコネ
クタ等の接点材料としても使用出来、板状更には箔状の
導体を得ることも可能であって、リードフレーム用材料
としても利用出来るものである。而して具体的な用途と
しては、オーディオ用、マイクロホンコード等の音響用
としてはもちろんのこと、ビデオ、ＣＴスキギヤ、ＭＲ
ｌ等の映像用、更には精密測定器、コンピューター等の
機器内及び機器間配線用等各種の信号伝送を目的とする
導体として利用出来る等工業上顕著な効果を奏するもの
である。
第１図及び第２図は夫々鋳造速度と転位密度並びに転位
密度と信号減衰量との関係を示す説明図、第３図は焼鈍
時間と転位密度との関係を示す説明図、第４図及び第５
図は加熱鋳型連続鋳造装置の概要説明図である。 １・・・加熱鋳型、 ２・・・鋳塊、 ３・・・サイク
ル熱処理炉、 ４・・・ヒーター、 ５・・・鋳造炉、
６・・・溶湯、 ７・・・ピンチロール、 ８・・・
鋳型、 ９・・・加熱装置、 １０・・・水冷装置。
密度と信号減衰量との関係を示す説明図、第３図は焼鈍
時間と転位密度との関係を示す説明図、第４図及び第５
図は加熱鋳型連続鋳造装置の概要説明図である。 １・・・加熱鋳型、 ２・・・鋳塊、 ３・・・サイク
ル熱処理炉、 ４・・・ヒーター、 ５・・・鋳造炉、
６・・・溶湯、 ７・・・ピンチロール、 ８・・・
鋳型、 ９・・・加熱装置、 １０・・・水冷装置。
Claims (4)
- （１）転位密度が１０＾８ｃｍ＾３以下の銅材よりなる
ことを特徴とする信号伝送用導体。 - （２）歪取り焼鈍により転位密度１０＾８ｃｍ＾３以下
にしたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の信
号伝送用導体。 - （３）銅材が一方向凝固組織の鋳塊若しくは単結晶であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項或いは第２項
記載の信号伝送用導体。 - （４）銅材が無酸素銅であることを特徴とする特許請求
の範囲第１項或いは第２項記載の信号伝送用導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6512887A JPS63231802A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | 信号伝送用導体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6512887A JPS63231802A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | 信号伝送用導体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63231802A true JPS63231802A (ja) | 1988-09-27 |
Family
ID=13277926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6512887A Pending JPS63231802A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | 信号伝送用導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63231802A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023176045A1 (ja) * | 2022-03-14 | 2023-09-21 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銅－セラミックス接合基板およびその製造方法 |
-
1987
- 1987-03-19 JP JP6512887A patent/JPS63231802A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023176045A1 (ja) * | 2022-03-14 | 2023-09-21 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銅－セラミックス接合基板およびその製造方法 |
| JP2023134291A (ja) * | 2022-03-14 | 2023-09-27 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銅－セラミックス接合基板およびその製造方法 |
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