JPS6323341A - 固体装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の目的） （産業上の利用分野） 本発明は表面波フィルタ等の固体素子を基台例えばステ
ム、蓋体例えばシェルによる気密封止した固体装置に係
り・特、、！Ｓ−２タム・シ”ル等〔色す鍍金層の構造
に関するものである。

（従来の技術） 例えば固体装置の一種である表面波フィルタを鉄等の鋼
体を所定の形状に形成したステム即ち基台に設置し、鉄
等の鋼体を所定の形状に形成したシェル等の蓋体でこの
基台を気密封止した表面波フィルタ装置を第２図により
説明する。

即ち表面波フィルタ装置は表面波フィルタ１０１を設置
する圧電基板１０２をステム１０４の主面に接着材層１
０５により固着する。一方ステム１０４にはハーメチッ
クガラス１０６を貫通植設しリード端子として機能する
ステム導電リード１’０７ならびにボンディングポスト
１０８を設置し、これらと前記表面波フィルタの電４※
間にはホンディング線１０５を張架する。

またステム導電リード１０７とステム１０４の凹部に設
置するろう材１０９により固定するアース端子として機
能するステムアースリード１１０には信号電圧を印加す
る方式が採用されている。

このようなステム１０４、シェル１１１、ステム導電リ
ード１０７及びステムアースリード１１０にはハーメチ
ックガラス１０６を除いて錫めっき層１１２を被覆する
か、あるいはステム導電リード１０７とステムアースリ
ード１１０のみ半田層を被覆して表面波フィルタ装置を
完成する。

次に各部品について説明すると、シェル１１１は鋼板を
加工してからその内外面にりんを殆ど含まないニッケル
電気めっき層を被覆する。次にステム１１４は同様に鋼
板を加工整形俊、その表面をニッケル電気めっき層で覆
い更にりんをこのニッケルに対して１０〜１５ｗｔ％含
むニッケル無電界めっき層を積層して耐触性を増してい
る。

又ステムの導電性リード１０７はＮｉ約５１ｗｔ％、Ｆ
ｅ約４９ｗｔ％からなるＴＮＦ合金で構成し、この線材
をステムの基板にハーメチックシールするガラス１１６
より露出する部分にはニッケル電気めっき＠１１７を形
成する。

更にステムアースリード１１０じ＜ＴＮＦ合金で構成し
、その表面にはニッケル電気めっぎ層１１０１次にニッ
ケル無電界めっき層１１０２の積層構造を５９置する。

（発明が解決しようとする問題点） このような構造ではステムアースリード１１０１スチー
ム導電リード１０７を備えるステム１１４はその製造コ
ストの削減が困難になる欠点がある。と言うのは組立、
焼成ならびに封止工程後このステムにはニッケルの無電
界めっきの仕上工程が必要でおり、従って前後処理やめ
っき検査工程等により製造コストの上昇や製造工数の増
大をもたらす。

更にステムではニッケルの無電界めっき実施しているの
でステムアースリード１１０１ステム導電リード１０７
には曲りが発生するためにその修正作業が必要になる難
点もある。

又圧電基板１１２をステム１１４にマウントするのが難
しいのはこの工程中に発生する接着剤層の軟化瑛象に由
来する。

本発明は上記難点を除去する￥ｆｒ現な固体装置及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明では所定の形に加工成形した鋼体に銅めっき層と
、りんを含まないニッケルめっき層からの基台を設け、
この基台には特殊な構造をもつ部品を設置する。即ちこ
の基台には貫通して植設する鉄ニッケル合金からなるリ
ード端子表面には銅めっき層とるニッケル電気めっき層
の２層構造の被覆層を設置する。

この基台の一方の面に植設する鉄ニッケル合金製のアー
ス端子にはりんを含まないニッケル電気めっき層を形成
し、この基台主面にはここに導出するアース端子ならび
にリード端子に電気的に接続する電極基板を設置する。

この電極基板等を覆う蓋体としては鋼体を加工整形して
所定の形状とし、その表面にりんを含むニッケル無電界
めっき層を形成する。

更にこの基台、リード端子、アース端子ならびに蓋体と
の少なくとも外部空間と接する面に錫めっき層を形成し
、更にこのリード端子、アース端子との少なくとも外部
空間と接する面に半田層を設置し、この半田層及び錫め
っき層の一方を備えることを特徴としている。

この固体装置の製造方法は所定の形に加工整形する鋼体
表面に銅めっき層とニッケルの電気めっっき層を順次被
覆して基台を形成する工程と、銖ニッケル合金からなる
リード端子に銅めっき層と、りんを含まないニッケル電
気めっき層を順次被覆してこの基台を貫通して植設する
工程と、鉄ニッケル合金からなるアース端子にりんを含
まないニッケル電気めっき層を被覆してこの基台を貫通
して植設する工程と、 この基台の主面に電極基板を配設する工程と、この電極
基板とアース端子、リード端子を電気的に接続する工程
と、 所定の形に加工成形する鋼体表面りんを含むニッケル無
電界めっき層を形成して得られる蓋体を、この電極基板
を配置する前記基台の主面に設置する工程と、 この基台、リード端子、アース端子、蓋体との少なくと
も外部空間に接する面に錫めっきを形成するか、このリ
ード端子、アース端子の少なくとも外部空間と接する面
に半田層を形成する工程とを少なくとも具備することを
特徴とするもので必る。

（作　用） このように本発明では接着材層の流れが防止でき、その
上ボンディング性ならびに半田付は性が向上する利点が
おり、更に製造面では工数を大幅に削減でき、是産上の
効果は極めて大きい。

（実施例） 第１図により本発明の一実施例として表面波フィルタ装
置を説明する。

この装置では表面波フィルタ２１を設置する圧電基板２
２を接着材層２３によりステム２４の主面に接着し、一
方ステム２４に設置するハーメチックガラス２６には貫
通してステムリード端子２７ならびにステムポンディン
グポスト２８を植設し、これらは表面波フィルタ２１の
電極との間にボンディング線２５を張架して電気的に接
続する。

このステムリード端子２７ならびにアースリード端子３
０には信号電圧を印加する手法を採用している。このス
テム２４にはシェル３１を被せて溶接して一体としてス
テム２４、シェル３１、ステムリード端子２７ならびに
アースリード端子３０には錫めつき層３２を被覆するか
、ステムリード端子２７ならびに７−スリード端子３０
にだけ半田層を被着して表面波フィルタ装置を完成する
のは従来方法と同様でおる。

しかし部品は違った手法を採用している。即ちシェル３
１としては鋼板を加工してからその内外面にニッケルの
無電界めっき層を被覆し、ステム２４は同様に鋼板を加
工して形成する。

具体的には封止特性及びバリヤー効果によるホンディン
グ特性を良好にするのに例えば０．５乃至１．５譚の銅
めっき層２４１をこの鋼板表面に形成後例えば２乃至８
凱のニッケル電気めっき層２４２を積層する。又ステム
リード端子２７はＴＮＦ合金からなり、ステムのように
銅めっき層２７１ならびにニッケル電気めっき層２７２
の積層購造を採用しており、やはりＴＮＦ合金で構成す
るアースリードＤｎ子３０表面にもニッケル電気めっき
ｔＢ　３０ｉが設置されている。

このような侶造の採用により、ステムリード端子２７、
゛アースリード端子３０を備えるステム２４の製造原価
を引下げることが可能になった。

その理由はステム用部品には最終的なニッケルの電気め
っきを統一して実施しており、このめっき層の溶融温度
はステムの焼成、封止工程における温度９８０℃より高
い１９４０　’Ｃとなる。従って各部品の組立、焼成工
程等はこのめっき工程援に行うことが可能になり、ステ
ム仝体の工数を大幅に削減することになる。

本発明によればステムリード端子２７の酸化処理工程の
廃止、ステム２４製造後の酸化被膜形成用ステム酸化処
理工程の廃止、ステム２４製造後の仕上げめっき工程の
廃止が可能になった。

従来方法ではニッケルの無電界仕上げめっきが必要なた
めに前後処理ならびに曲げβ正作業がいるのは前述の通
りでおる。これに対して本発明では各リードは曲ってい
ないので表面波フィルタ装置としてそのままパック包装
が可能になり、リード径の小さい場合には特に有効であ
る。

更にステム２４には銅の電気めっき層を下地として採用
しているので、接着剤層り流失が防止でき、バルク波の
吸音特性に優れた表面波フィルタ装置が得られた。

又本発明によればめっき層の一部からりんを除去したの
で、温度湿度等の環境の変化に伴ってりんの酸化物発生
によりポンディングならびに半田工程の不良発生が防止
できる利点があり、更にステムやリード端子に鉄材を適
用してもニッケルめっき層内にこの鉄が熱拡散しないの
でボンディング性が向上し、ひいてはリード端子等の半
田付は性も向上する。

前記実施例は表面波フィルタに限定するものでなく、ダ
イオード、トランジスタ及びＩＣ等の半導体素子を内装
した半導体装置、表面波共振子を内装した表面波共振子
装置等の固体装置にもそのまま適用可能であることは勿
論でおる。

〔発明の効果〕　　　□ このように本発明の固体装置では接着剤層の流れが防止
でき、その上にボンディング性ならびに半田付性が向上
するし、更に製造面では工程を大幅に短縮でき足産上の
効果は著ぢるしい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例として示す表面波フィルタ装置
の説明用断面図、第２図は従来の表面波フィルタ装置の
説明用断面図である。 １０１．２１・・・表面波フィルタ １０２．２２・・・圧電基板 １０３．２３・・・接着剤層 １０４．２４・・・ステム １０６、２６・・・ハーメチックガラス１０７、２７・
・・ステムリード端子 １０８．２８・・・ステムボレディングポスト１１０．
３０・・・アースリード端子 １１２．３２・・・めっき層 代理人　弁理士　　井　上　−男 ｓ１図 ｇ２　　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定の形状に形成する鋼体と、この鋼体の表面被
   覆する銅めつき層と、この銅めつき層に被着するりんを
   含まないニッケル電気めつき層とからなる基台と、 この基台を貫通して植設する鉄ニッケル合金からなる端
   子と、この端子表面に形成する銅めつき層と、このめつ
   き層を被覆するりんを含まないニッケル電気めっき層と
   からなるリード端子と、前記基台の一方の面に植設する
   鉄ニッケル合金からなる端子ならびにこの端子表面に設
   置するりんを含まないニッケルめっき層とからなるアー
   ス端子と、 前記基台の主面に配置しかつ前記リード端子及び前記ア
   ース端子に夫々電気的に接続する電極をもつ電極基板と
   、 この電極基板を覆い前記基台の主面に配置し所定の形状
   に形成する鋼体及びこの鋼体の表面に形成するりんを含
   むニッケル無電界めつき層とからなる蓋体とを備え、 前記基台、前記リード端子、前記アース端子、前記蓋体
   との少なくとも外部空間に接する面に設置する錫めつき
   層と、 前記リード端子と前記アース端子との少なくとも外部空
   間と接する面に形成する半田層の一方を有することを特
   徴とする固体装置。
2. （２）所定の形状に形成する鋼体表面に銅めつき層なら
   びにりんを含まないニッケル電気めつき層を順次積層し
   て基台を形成する工程と、 鉄ニッケル合金からなる端子に銅めつき層ならびにりん
   を含まないニッケル電気めつき層を順次積層して形成す
   るリード端子を前記基台に貫通して植設する工程と、 鉄ニッケル合金からなる端子にりんを含まないニッケル
   電気めつき層を形成してなるアース端子を前記基台の一
   方の面に植設する工程と、 前記基台の主面に電極基板を配置する工程と、前記電極
   基板の電極を前記リード端子と前記アース端子に電気的
   に接続する工程と、 所定の形状に形成する鋼体表面にりんを含むニッケル無
   電界めつき層を形成する蓋体を前記基台主面に配置する
   工程と、 前記基台と、前記リード端子と、前記アース端子と、前
   記蓋体との少なくとも外部空間と接する面に錫めつきを
   設置するか、又は前記リード端子と前記アース端子との
   少なくとも外部空間と接する面に半田層を形成する工程
   とを少なくとも具備することを特徴とする固体装置の製
   造方法。