JPS63234591A - ケ−ス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、例えば航空機等に搭載され温度変化が急激
となる環境下で使用する電子回路ユニットを、熱衝撃か
ら保護する場合に使用して好適なケースに関する。

（従来の技術） 従来、電子回路ユニットなどの被内蔵物を保温又は冷却
するために、夫々独自の対策が講じられている。しかし
、周囲温度が高温から低温へ、又はその逆となる環境が
繰返されるいわゆる熱衝撃が与えられるものでは、充分
でなかった。例えば、航空機搭載機器においては熱衝撃
が加わり、保温又は冷却対策では充分ではない。

（発明が解決しようとする問題点） 以上述べたように、従来のケースでは、被内蔵物を熱衝
撃と高温から同時に保護することが出来ない。

この発明は、上記問題点を解消するためになされたもの
で、被内蔵物を熱衝撃と同時に高温による破損から保護
することが出来るケースを提供することを目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するためにこの発明では、容器の内面に
低熱伝導物質からなる第１層を形成し、更にこの第１層
の内面に大熱容量物質からなる第２層を形成したもので
ある。

（作用） この発明のケースでは、被内蔵物を大熱容量物質からな
る第２層で囲むと共に、更に低熱伝導物質からなる第１
層で囲んでいるので、被内蔵物の湿度の急激な変化を抑
えると同時に、湿度上昇を抑えることが出来る。この結
果、被内蔵物を熱衝撃と同時に高温による破損から保護
することが出来る。

（実施例） 以下、図面を参照して、この発明の一実施例を詳細に説
明する。

この発明のケースは、第１図に示すように構成され、例
えば金属や樹脂などからなる容器１の内面には、例えば
セラミックファイバや多孔質セラミックなどの低熱伝導
物質からなる第１層２が形成されている。この第１層２
の内面には、例えばシリコンなどの大熱容量物質からな
る第２層３が形成されている。尚、使用に当たっては、
電子回路ユニットなどの被内蔵物４が、第２層３の内側
に収容され、蓋５が閉められる。

［発明の効果コ 以上述べたようにこの発明によれば、被内蔵物４を大熱
容量物質からなる第２層３で囲むと共に、更に低熱伝導
物質からなる第１層２で囲んでいるので、被内蔵物４の
温度の急激な変化を抑えると同時に、温度上昇を抑える
ことが出来る。この結果、被内蔵物４を熱衝撃と同時に
高温による破損から保護することが出来る。

即ち、発明者の実験によれば、電子回路ユニットをこの
発明のケースに収容して、２００℃の炉内に投入した場
合、電子回路ユニットの温度は、２時間後に１６０℃〜
１７０℃までしか上昇しなかった。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はこの発明の一実施例に係るケースを
示す横断面図と縦断面図である。 １・・・容器、２・・・第１層、３・・・第２Ｈ１４・
・・被内蔵物。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　容器の内面に形成された低熱伝導物質からなる第１層
   と、この第１層の内面に形成された大熱容量物質からな
   る第２層とを具備することを特徴とするケース。