JPS6323660B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6323660B2
JPS6323660B2 JP58111766A JP11176683A JPS6323660B2 JP S6323660 B2 JPS6323660 B2 JP S6323660B2 JP 58111766 A JP58111766 A JP 58111766A JP 11176683 A JP11176683 A JP 11176683A JP S6323660 B2 JPS6323660 B2 JP S6323660B2
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JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
wiring board
printed wiring
flexible printed
cooling device
Prior art date
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Expired
Application number
JP58111766A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5955040A (ja
Inventor
Ueserii Heruman
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Publication of JPS5955040A publication Critical patent/JPS5955040A/ja
Publication of JPS6323660B2 publication Critical patent/JPS6323660B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/40—Fillings or auxiliary members in containers, e.g. centering rings
    • H10W76/42—Fillings
    • H10W76/47—Solid or gel fillings

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、集積回路素子の冷却装置、特にプリ
ント配線基板モジユールにまとめられた多数の集
積回路素子の冷却装置に関する。
集積回路から所謂大規模集積回路（LSI）へと
ますます増大する小形化およびそれに伴なつた高
密度実装によつて、多数のかかる集積回路素子が
装備されているプリント配線基板モジユールは多
量の熱放出を生じる。このことは集積回路素子の
許容温度の超過が簡単に起こり得ることを意味し
ている。従つてその保護のために、この種のプリ
ント配線基板モジユールには１つまたは多数の冷
却体が取付けられる。
この種のプリント配線基板モジユール用に、大
きな平面状の金属板を冷却体として使用すること
は公知である。この金属板は集積回路素子の排熱
をこれを取囲む空気あるいは液体貫流形またはガ
ス貫流形の中空体に放出する。一方たとえば米国
特許第3993123号明細書によれば、熱を発生する
多数の電気デバイスを備え、これらの電気デバイ
スが基台上に取付けられているような装置は公知
である。この装置においては熱導出ケースが設け
られ、熱を発生するデバイスを取囲んでいる。そ
の熱導出ケースの基台に相対している壁は、熱を
発生するデバイスの方向に向いて長く延びた円筒
形状の孔を有している。熱導体ケースのこの種の
各孔内には、その孔の内端に支持されているばね
部材が設けられている。さらに各孔内には丸棒の
形の熱伝導部材が設けられており、この丸棒は孔
の内壁と丸棒との間に狭い空隙だけが形成される
ように設計されている。各ばね部材は熱を発生す
るデバイスの１つに向かつて熱伝導部材を押付け
る働きをする。熱伝導性の不活性流体がケースの
内部に存在し、ケース自体のすべての空隙および
空間内に満たされている。熱はケースから外部の
導出手段によつて導出される。このような措置を
施すことによつて、あるいはヨーロツパ特許出願
第1153号明細書に開示されているようにこの一般
的な考えをさらに発展させた実施例のような措置
を施すことによつて、個々の各電子デバイスは個
別に冷却される。
しかしながらこの種の冷却装置においては、集
積回路素子のチツプからの熱はまず点状接触部だ
けを介して棒体に流れ、つぎにそこからガス媒体
を介してはじめて本来の冷却体に流れるという不
利な点がある。集積回路素子と金属棒との間の点
状接触部および金属棒と冷却体との間のガス媒体
は比較的大きい熱抵抗を有している。さらに構造
的に高い製作費用が必要とされる。
従つて本発明は、熱抵抗が著しく僅かであり、
それゆえ集積回路の冷却が明らかに良好に行なわ
れ、さらに費用が著しく僅かで済むような、この
種の集積回路素子の冷却装置を提供することを目
的とする。
この目的は本発明によれば、集積回路素子がケ
ースを持たずに可撓性のプリント配線基板上に配
置され、前記各集積回路素子の背面全体がすべて
の素子に共通の冷却板に極めて高い平坦性でもつ
て接触させられ、前記共通の冷却板への個々の集
積回路素子の個別の押付けは前記剛体のプリント
配線基板と前記集積回路素子との間にそれぞれ挿
入された弾性部材によつて行われるようにするこ
とによつて達成される。
集積回路素子と冷却板との間に熱伝導性グリー
スを介在させることによつて、冷却装置の熱抵抗
をさらに低下させることができる。
次に本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説
明する。
第１図には可撓性のプリント配線基板２上でプ
リント配線基板モジユールにまとめられた多数の
集積回路素子１が示されている。この集積回路素
子１はケースがなく、その背面全体がすべての素
子に共通の冷却板３に接触させられている。この
共通の冷却板３は非常に高い平坦性を有してい
る。たとえば多数のばねの形であるいはガス状媒
体の形で、平面状に作用する押圧力４によつて、
可撓性のプリント配線基板２は集積回路素子１と
共に大きな平坦性を有する共通の冷却板３に向か
つて押付けられる。可撓性のプリント配線基板２
は確かに個々の集積回路素子１に対してかなり良
好な押圧力を及ぼす。しかしながらその効果をさ
らに高めるために、可撓性のプリント配線基板２
と集積回路素子１との間にそれぞれ弾性部材を配
置することによつて、個々の集積回路素子１は共
通の冷却板３にさらに個別に押付けられる。
第１図および第２図には、この種の弾性部材の
実施例が、ここでは集積回路素子１とプリント配
線基板２との間に配置された弾性充填片５の形で
示されている。この弾性充填片５はゴムから成る
のが有利であり、集積回路素子１のリード線は何
等の力も受けないように形成されている。この弾
性充填片５の作用によつて、可撓性のプリント配
線基板に平面状に作用する力４は個々の各集積回
路素子に分配され、従つて各集積回路素子は確実
に共通の冷却板３に押付けられる。
本発明による冷却装置のごく僅かな熱抵抗をさ
らに一層少なくするために、集積回路素子１と共
通の冷却板３との間にそれぞれ熱伝導性グリース
６を介在させると有利である。
プリント配線基板の可撓性と面荷重の大きさと
に応じて、プリント配線基板に印刷されている回
路は多少強く変形させられ、この結果その印刷回
路が傷つけられることがある。このことを回避す
るために、本発明による冷却装置の他の有利な実
施例によれば、第２図に示すように可撓性のプリ
ント配線基板２と冷却板３との間で各集積回路素
子の周囲に存在する間隙に別の弾性充填材７が充
填されている。この弾性充填材７としてはたとえ
ばシリコーンを用いることができ、その間隙には
このシリコーンが注型される。しかして冷却装置
全体をいつでも分解することができるようにする
ために、弾性充填材７を各集積回路素子１の間に
はめ込むことのできる型枠として形成すると有利
である。
各集積回路素子１の周囲の間隙に弾性充填材７
を充填することによつて、個々の集積回路素子の
間の可撓性のプリント配線基板２は荷重が軽減さ
れる。さらにこの弾性充填材の作用によつて、集
積回路素子１の間に場合によつては存在するデイ
スクリート配線８は機械的に保持され、同様に損
傷から保護される。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本発明のそれぞれ異なる実
施例の概略断面図である。 １……集積回路素子、２……可撓性のプリント
配線基板、３……冷却板、４……押圧力、５……
弾性充填片、６……熱伝導性グリース、７……弾
性充填材。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 集積回路素子１がケースを持たずに可撓性の
    プリント配線基板２上に配置され、各集積回路素
    子１の背面全体がすべての素子に共通の極めて高
    い平坦性を示す冷却板３と接触させられ、前記可
    撓性のプリント配線基板はその全面に作用する押
    圧力４によつて前記集積回路素子１と共に前記冷
    却板３に向かつて押付けられ、前記共通の冷却板
    ３への個々の集積回路素子１の個別の押付けは前
    記可撓性のプリント配線基板２と前記集積回路素
    子１との間にそれぞれ挿入された弾性部材５によ
    つて行なわれることを特徴とするプリント配線基
    板モジユールにまとめられた多数の集積回路素子
    の冷却装置。 ２ 前記各集積回路素子１と前記可撓性のプリン
    ト配線基板２との間に弾性充填片５が配置されて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
    の冷却装置。 ３ 前記弾性充填片５はゴムから成ることを特徴
    とする特許請求の範囲第２項記載の冷却装置。 ４ 前記集積回路素子１と前記冷却板３との間に
    熱伝導性グリース６が挿入されていることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項ないし第３項のいず
    れかに記載の冷却装置。 ５ 前記可撓性のプリント配線基板２と前記冷却
    板３との間で前記集積回路素子１の周囲に存在す
    る間隙に別の弾性充填材７が充填されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第４項
    のいずれかに記載の冷却装置。 ６ 前記弾性充填材７としてシリコーンが用いら
    れることを特徴とする特許請求の範囲第５項記載
    の冷却装置。 ７ 前記弾性充填材７は型枠として形成されてい
    ることを特徴とする特許請求の範囲第５項または
    第６項記載の冷却装置。
JP58111766A 1982-09-09 1983-06-21 集積回路素子の冷却装置 Granted JPS5955040A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3233522 1982-09-09
DE3233522.9 1982-09-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5955040A JPS5955040A (ja) 1984-03-29
JPS6323660B2 true JPS6323660B2 (ja) 1988-05-17

Family

ID=6172841

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58111766A Granted JPS5955040A (ja) 1982-09-09 1983-06-21 集積回路素子の冷却装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4517624A (ja)
EP (1) EP0103067B1 (ja)
JP (1) JPS5955040A (ja)
AT (1) ATE39787T1 (ja)
DE (1) DE3378870D1 (ja)

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Also Published As

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