JPS63236642A - ガラス織布補強銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は超高周波用のガラス織布補強銅張積層板に係り
、特に誘電特性を改善したものに関する。

［従来の技術］ マイクロストリップライン等の超高周波用平面回路には
、誘電体であるテフロン基板を銅箔でサンドイッチ構造
としたテフロン銅張積層板が使用されている。このテフ
ロン銅張積層板のテフロン基板中に、銅箔とテフロン基
板の熱膨張係数の差による反りを防いで、面方向（面に
沿う方向）の強度を向上させるために、１〜数枚のガラ
ス織布が積層されて埋め込まれている。

ところが、ガラスの誘電率εｇ、誘電正接ｔａｎ６ｇは
、理科年表によれば表１に示すように、テフロンのそれ
らに比べて非常に大きいため、ガラス織布補強銅張積層
板としての総合誘電特性を大きく左右することとなる。

表１　材料の誘電特性 特に、織布のたで糸とよこ糸の持数が異なると、ガラス
織布の布目の方向で誘電特性が異なる。−例を表２に示
す。

従来、ガラス織布が総合誘電特性を大きく左右すること
や、ガラス織布の布目の方向で誘電特性が異なることは
全く考慮されることなく、ガラス絹布をテフロン基板中
に積層していた。このため、ガラス織布の布目方向でＩ
Ｈ１ｆ特性が異なっていた。

ところで、超高周波平面回路用のガラス織布補強銅張積
層板においては、ガラス織布の布目方向により誘電特性
、特に誘電率が異なると、次のような問題が出て来る。

■　共振器を形成する場合には、共振器寸法が布目方向
で異なることとなり、これを無視すると、共振器の共振
周波数が仕様から外れ、機器の性能を発揮できない。

■　誘電特性を同一にするためには、ストリップライン
の幅を布目方向で異ならせなければならず、設計が煩雑
となる。

■　テフロン積層板は高価であることから、限られた基
板面積で経済的に活用するためには、布目方向にとられ
れないことが必要となる。

［発明が解決しようとする問題点コ 上記したように従来のガラス織布補強銅張積層板では、
ガラス織布の布目方向により誘電特性が異なるので、平
面回路の設計が煩雑となるばかりか、高価な積層板の経
済的な有効利用が図れないという欠点があった。

本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、設
計性、経済性を大幅に増加させることができる新規なガ
ラス織布補強銅張積層板を提供することにある。

Ｕ問題点を解決するための手段］ 本発明のガラス織布補強銅張積層板は、テフロン基板の
表裏に銅箔を張設すると共に、テフロン基板中に補強用
のガラス織布を基板の厚さ方向に積層したサンドインチ
構造をしている。

積層した上下のガラス絹布が支配的となる銅張積層板の
誘電特性が、銅張積層板の面方向のいずれの方向におい
てもほぼ等しくなるように、上下のガラス織布はずらし
て積層される。

［作　用］ 上下のガラス織布をずらすと、厚さ方向のガラス糸の積
層数や積層状態が変化して、銅張積層板の誘電特性が変
わる。このため、上下のガラス絹布のずれを適当に調整
すると面方向の誘電特性がほぼ等しくなる。

［実施例］ 本発明の実施例を第１図〜第２図に基づいて説明すれば
以下の通りである。

第１図は本発明のガラス織布補強銅張積層板例を示す。

１は誘電体であるテフロン基板であり、この基板の表裏
に接地導体及び平面回路となる銅箔２，２が張設され、
超高周波用マイクロストリップ形分布定数回路に供され
る銅張積層板１０が構成される。

この銅張積層板１０のテフロン基板１中には、たて糸３
とよこ糸４から成る補強用のガラス織布５が基板１の厚
さ方向に積層されるが、その上下に積層されるガラス織
布５の形状９組合せにあたっては、次の点が考慮されて
いる。

■　ガラス織布の織り方が、平織、綾織、朱子織等にあ
っては、たて糸およびよこ糸の番手、持数を等しくする
こと。

■　上記織布を複数枚テフロン基板１中に積層すること
。

第１図は、第２図に示すような番手、持数が等しいたて
糸３．よこ糸４により平織りされたガラス織布５で補強
され、上下に３枚積層されたガラス織布５の織り目がず
らされているものを示す。

そのずらし方は次の通りである。

第２図に示すガラス織布５を上層のものとすると、中層
のガラス織布と下層のガラス織布とで、たて、よこの辺
がそれぞれ糸幅の２倍の長さを持つ上層の矩形織り目１
１を埋める。中層交点１２が上層の織り目１１の左上隅
に来るように、中層のたて糸１３とよこ糸１４を上層に
対して１糸幅分だけＸ、Ｙ方向にずらす。また下層の交
点１５が上層の織り目１１の右下隅に来るように、下層
のたて糸２３とよこ糸２４を２糸幅分だけＸ、Ｙ方向に
ずらす。

このように上下のガラス織布をずらすと、任意の点の厚
さ方向の糸数及び持数が面方向に亙って均一となり、誘
電特性が面方向に依存しなくなる。

その結果、平面回路の設計に当って、面方向の確認、管
理が不要となり、面方向によりマイクロストリップ線路
の幅を変える必要がなくなる。

また、マイクロストリップライン型共振器を形成する際
、単一周波数に対して一種類の寸法で済む。

さらに、高価なテフロン銅張積層板にストリップライン
回路を多数取り付けるための割付けが容易となる。

なお、上記実施例では、たて糸とよこ糸の番手。

持数が等しい織布の場合について述べたが、たて糸とよ
こ糸の番手、持数が異なる絹布の場合には、積層する際
に、織り方向が１本方向に偏せず、全方向に均等に向く
ように重ねて、布目方向による誘電特性の相違を解消す
る。例えばこのようなガラス織布を２枚積層する場合に
は、例えば織り方向を直交させる。

［発明の効果］ 以上型するに本発明によれば、面方向の誘電特性がほぼ
等しくなるので、面方向を考慮する必要がなくなり、平
面回路の設計が容易となる。また、銅張積層板への平面
回路の割付けが容易となるので高価なテフロン銅張積層
板の有効利用が図れて頗る経済的となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る一実施例を示すガラス織布補強銅
張積層板の断面図、第２図は第１図に用いられるガラス
織布の一例を示す平面図である。 図中、１はテフロン基板、２は銅箔、３はたて糸、４は
よこ糸、５はガラス織布、１０は銅張積層板、１１は織
り目である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）テフロン基板の表裏に銅箔を張設すると共に、上
   記テフロン基板中に補強用のガラス織布を基板の厚さ方
   向に積層したガラス織布補強銅張積層板において、積層
   した上下のガラス織布が支配的となる銅張積層板の誘電
   特性が、銅張積層板の面方向のいずれの方向においても
   ほぼ等しくなるように、上下のガラス織布をずらして積
   層したことを特徴とするガラス織布補強銅張積層板。
2. （２）上記ガラス織布が、たて糸およびよこ糸の番手、
   持数の等しいガラス織布であって、これらの上下の積層
   がガラス織布の織り目を埋めるように織り目をずらして
   積層されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の積層板。
3. （３）上記ガラス織布が、たて糸およびよこ糸の番手ま
   たは持数の異なるガラス織布であって、これらの上下の
   積層が織り方向を直交するようにずらして積層されてい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の積層板
   。